JPH0393255A - リードフレームの両面部分めっき方法および装置 - Google Patents
リードフレームの両面部分めっき方法および装置Info
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- JPH0393255A JPH0393255A JP22969989A JP22969989A JPH0393255A JP H0393255 A JPH0393255 A JP H0393255A JP 22969989 A JP22969989 A JP 22969989A JP 22969989 A JP22969989 A JP 22969989A JP H0393255 A JPH0393255 A JP H0393255A
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Classifications
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
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Landscapes
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は電子部品等に用いられるリードフレームの両面
に部分めっきを施すリードフレームの両面部分めっき方
法および装置に関する。
に部分めっきを施すリードフレームの両面部分めっき方
法および装置に関する。
く従来の技術〉
各種のＩＣ等の半導体素子は、通常、第３図に示される
ようなリードフレーム１００のダイバッド１０２上に載
置され、半導体素子１０４の各端子と対応するインナー
リード１０６とが導線１０８でワイヤーボンディングさ
れた後に、プラスチック等の封止剤１１０でバッケージ
ングされ（第４ａ図および第４ｂ図参照）、次いで、リ
ードフレーム１００が所定の位置で切断され、例えばピ
ン挿入タイプの半導体デバイスであれば第４ａ図に示さ
れるように、また、表面実装タイプの半導体デバイスで
あれば第４ｂ図に示されるように、アウターリード１１
２が所定の形に加工され、各種の基板に実装されて使用
される． ところで、このような半導体デバイスにおいては、適用
される基板へのはんだ付性を良好にするために、第４ａ
図および第４ｂ図に示されるようにアウターリード１１
２にはんだめっき層１１４が設けられている． このようなアクターリード１１２へのはんだめっき層１
１４の形成は、従来、半導体デバイス作製（パッケージ
ング）後に行われていた。
ようなリードフレーム１００のダイバッド１０２上に載
置され、半導体素子１０４の各端子と対応するインナー
リード１０６とが導線１０８でワイヤーボンディングさ
れた後に、プラスチック等の封止剤１１０でバッケージ
ングされ（第４ａ図および第４ｂ図参照）、次いで、リ
ードフレーム１００が所定の位置で切断され、例えばピ
ン挿入タイプの半導体デバイスであれば第４ａ図に示さ
れるように、また、表面実装タイプの半導体デバイスで
あれば第４ｂ図に示されるように、アウターリード１１
２が所定の形に加工され、各種の基板に実装されて使用
される． ところで、このような半導体デバイスにおいては、適用
される基板へのはんだ付性を良好にするために、第４ａ
図および第４ｂ図に示されるようにアウターリード１１
２にはんだめっき層１１４が設けられている． このようなアクターリード１１２へのはんだめっき層１
１４の形成は、従来、半導体デバイス作製（パッケージ
ング）後に行われていた。
しかしながら、近年では、製造期間の短縮、信頼性の向
上、コストダウン等の目的より、このようなアウターリ
ード１１２のはんだめっき層１１４は、半導体デバイス
作製（パッケージング）前、つまり第５図に示されるよ
うに、リードフレーム１００のアウターリード１１２に
予めはんだめっき層１１４を形成することが要求されて
いる． このような予めアウタ−リード１１２にはんだ
めつきＮ１ｌ４を形成したリードフレーム１００を用い
ることにより、半導体デバイス作製後に面倒なはんだめ
っき作業を行う必要がないため、その効果は大きい。
上、コストダウン等の目的より、このようなアウターリ
ード１１２のはんだめっき層１１４は、半導体デバイス
作製（パッケージング）前、つまり第５図に示されるよ
うに、リードフレーム１００のアウターリード１１２に
予めはんだめっき層１１４を形成することが要求されて
いる． このような予めアウタ−リード１１２にはんだ
めつきＮ１ｌ４を形成したリードフレーム１００を用い
ることにより、半導体デバイス作製後に面倒なはんだめ
っき作業を行う必要がないため、その効果は大きい。
く発明が解決しようとする課題〉
ところが、このようなアクターリード１１２のはんだめ
っきは、片面めっきではなく、前述の第４ａ図および第
４ｂ図に示されるように、リードフレーム１００の両面
に部分めっきを行う必要があるために、複雑な装置が必
要となり、また操作も複雑となってしまう． つまり、通常のリードフレームにおいて設けられている
、インナーリード！０６の先端部や、ダイバッド１０２
の貴金属めっき層１１６のような片面部分めっきであれ
ば、第６図に示されるようにマスク１２０％およびめっ
き液射出用のノズル１２２を固定としておき、バックマ
スク１２４を可動としておくことにより、バックマスク
１２４を移動してリードフレーム１００の装填・交換等
を行えばよいので、めっきされるリードフレーム１００
を装填するたびに、ノズル１２２およびマスク１２０の
位置調整を行う必要が無く、容易に部分めっきを行うこ
とができる。
っきは、片面めっきではなく、前述の第４ａ図および第
４ｂ図に示されるように、リードフレーム１００の両面
に部分めっきを行う必要があるために、複雑な装置が必
要となり、また操作も複雑となってしまう． つまり、通常のリードフレームにおいて設けられている
、インナーリード！０６の先端部や、ダイバッド１０２
の貴金属めっき層１１６のような片面部分めっきであれ
ば、第６図に示されるようにマスク１２０％およびめっ
き液射出用のノズル１２２を固定としておき、バックマ
スク１２４を可動としておくことにより、バックマスク
１２４を移動してリードフレーム１００の装填・交換等
を行えばよいので、めっきされるリードフレーム１００
を装填するたびに、ノズル１２２およびマスク１２０の
位置調整を行う必要が無く、容易に部分めっきを行うこ
とができる。
しかしながら、例えばアウターリード１１２に行なわれ
るような両面部分めっきの場合には、通常、前述の第６
図に示される部分片面めっき用の装置を対向させて２つ
用いる方法。
るような両面部分めっきの場合には、通常、前述の第６
図に示される部分片面めっき用の装置を対向させて２つ
用いる方法。
つまり、第７図に示されるようにマスク１２０およびノ
ズル１２２を、リードフレーム１００を挟んだ位置にそ
れぞれ配置して、リードフレーム１００の両面に部分め
っきを行う． そのため、装置が大型かつ複雑なものになり、しかも、
リードフレーム１００交換のｋめにいずれか一方の面側
に配置されるマスク１２０およびノズル１２２を可動と
する必要があり、新規なリードフレーム１００を装填す
るたびにその位置を調整する必要があり、めっき作業を
非常に面倒にし、また、装置をますます複雑化している
． また、めっき液の浴組成の管理およびめっき液コストの
点から、めっきする金属を陽極とする溶解性陽極を用い
るのが好ましい。
ズル１２２を、リードフレーム１００を挟んだ位置にそ
れぞれ配置して、リードフレーム１００の両面に部分め
っきを行う． そのため、装置が大型かつ複雑なものになり、しかも、
リードフレーム１００交換のｋめにいずれか一方の面側
に配置されるマスク１２０およびノズル１２２を可動と
する必要があり、新規なリードフレーム１００を装填す
るたびにその位置を調整する必要があり、めっき作業を
非常に面倒にし、また、装置をますます複雑化している
． また、めっき液の浴組成の管理およびめっき液コストの
点から、めっきする金属を陽極とする溶解性陽極を用い
るのが好ましい。
しかしながら、Ｎ７図に示されるような従来の装置にお
いては、前述のような構成上、装置内部の被めっき部近
傍に陽極１２６を配置する必要がある。 従って、溶解
性陽極を用いて、溶解していく陽極を頻繁に補充しなが
らめっきを行うことは非常に困難なことであり、事実上
溶解性陽極を使用することは不可能であり、白金等の高
価な不溶性陽極を使用せざるを得なかった。
いては、前述のような構成上、装置内部の被めっき部近
傍に陽極１２６を配置する必要がある。 従って、溶解
性陽極を用いて、溶解していく陽極を頻繁に補充しなが
らめっきを行うことは非常に困難なことであり、事実上
溶解性陽極を使用することは不可能であり、白金等の高
価な不溶性陽極を使用せざるを得なかった。
しかも、不溶性陽極を使用する場合にはめっきする金属
の金属イオンを補充して浴組成の管理を行う必要があり
、この点からもコスト的に非常に不利である． さらに
、陽極からの酸素ガスの発生に伴なう酸化の問題もある
。
の金属イオンを補充して浴組成の管理を行う必要があり
、この点からもコスト的に非常に不利である． さらに
、陽極からの酸素ガスの発生に伴なう酸化の問題もある
。
本発明の目的は、前記従来技術の問題点を解決すること
にあり、簡単な装置および方法、操作で、溶解性陽極を
用いてリードフレームの両面に部分めっきを行うことが
できるリードフレームの両面部分めっき方法および装置
を提供することにある． く課題を解決するための手段〉 前記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、パ
ターン化されたリードフレームの両面に部分電気めっき
を施すに際し、 前記リードフレームの両方の面のめつき不要部をマスク
で覆い、 前記リードフレームの前記マスクで覆われない部分を貫
通して、下流側に配置される溶解性陽極に到る一方向の
めっき液の流れを形成して、前記マスクで覆われない前
記リードフレームの被めっき部に電気めっきを行うこと
を特徴とするリードフレームの両面部分めっき方法を提
供する． また、本発明の第２の態様は、パターン化されたリード
フレームの両面に部分電気めっきを施すリードフレーム
の両面部分電気めっき装置であって、 前記リードフレームの一方の面のめっき不要部を覆う固
定マスクと、 前記固定マスクと異なる面の前記リードフレームのめっ
き不要部を覆う可動マスクと、前記固定マスク側から前
記リードフレームを貫通する所定の一方向にめっき液を
流動させる流動手段と、 前記リードフレームの被めっき部の前記めっき液流動方
向下流側に配置された溶解性陽極と、 前記リードフレームの被めっき部から前記溶解性陽極ま
で前記めっき液を流す流路とを有することを特徴とする
リードフレームの両面部分めっき装置を提供する． く発明の作用〉 本発明の両面部分めっき方法は、パターン化されたリー
ドフレームの両面に同時に部分電気めっきを行うに際し
、リードフレームのめっき不要部にマスキングを行った
後、リードフレームの被めっき部を貫通し、かつ前記被
めっき部の下流側のみに配置された溶解性陽極まで一方
向のめっき液の流れを作ることはよって、リードフレー
ムの用めっき部分に同時に部分両面めっきを行なうもの
である． 本発明のリードフレームの両面部分めっき方法において
は、このような構戒とすることにより、陽極を容易に外
部に露出することが可能な構成とすることができるので
、陽極の交換補充が容易で、しかも形状を広範囲に亘っ
て自由に選択することができ、従来は事実上不可能であ
った安価かつ運転管理の容易な溶解性陽極を適用可能と
したものである． しかもこのような構成とすることにより、両面部分めっ
き装置を可動部分が少なく、ノズルが一つしかない簡単
な構戒とすることを可能とし、しかも操作も非常に容易
なものとすることができる． また、本発明の両面部分めっき装置は，前述の本発明の
両面部分めっき方法を実施するめっき装置であって、前
記所定構成を有することにより、従来の両面部分めっき
装置に比べて装置を非常に簡単な構成とすることができ
る．しかも、可動マスクを移動するだけの簡単な操作で
リードフレームの交換を行うことができ、また、溶解性
陽極はめつき液の流れの下流側のみに配置されるので、
その補充も交換も非常に容易に行うことができる． 従って、本発明のリードフレームの両面部分めっき方法
および装置を適用することにより、安定した両面部分め
っきを簡単な操作でしかも低コストで安定して得ること
ができる．く実施態様〉 以下、本発明のリードフレームの両面部分めっき方法お
よび装置について添付の図面に示される好適実施例を基
に詳細に説明する。
にあり、簡単な装置および方法、操作で、溶解性陽極を
用いてリードフレームの両面に部分めっきを行うことが
できるリードフレームの両面部分めっき方法および装置
を提供することにある． く課題を解決するための手段〉 前記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、パ
ターン化されたリードフレームの両面に部分電気めっき
を施すに際し、 前記リードフレームの両方の面のめつき不要部をマスク
で覆い、 前記リードフレームの前記マスクで覆われない部分を貫
通して、下流側に配置される溶解性陽極に到る一方向の
めっき液の流れを形成して、前記マスクで覆われない前
記リードフレームの被めっき部に電気めっきを行うこと
を特徴とするリードフレームの両面部分めっき方法を提
供する． また、本発明の第２の態様は、パターン化されたリード
フレームの両面に部分電気めっきを施すリードフレーム
の両面部分電気めっき装置であって、 前記リードフレームの一方の面のめっき不要部を覆う固
定マスクと、 前記固定マスクと異なる面の前記リードフレームのめっ
き不要部を覆う可動マスクと、前記固定マスク側から前
記リードフレームを貫通する所定の一方向にめっき液を
流動させる流動手段と、 前記リードフレームの被めっき部の前記めっき液流動方
向下流側に配置された溶解性陽極と、 前記リードフレームの被めっき部から前記溶解性陽極ま
で前記めっき液を流す流路とを有することを特徴とする
リードフレームの両面部分めっき装置を提供する． く発明の作用〉 本発明の両面部分めっき方法は、パターン化されたリー
ドフレームの両面に同時に部分電気めっきを行うに際し
、リードフレームのめっき不要部にマスキングを行った
後、リードフレームの被めっき部を貫通し、かつ前記被
めっき部の下流側のみに配置された溶解性陽極まで一方
向のめっき液の流れを作ることはよって、リードフレー
ムの用めっき部分に同時に部分両面めっきを行なうもの
である． 本発明のリードフレームの両面部分めっき方法において
は、このような構戒とすることにより、陽極を容易に外
部に露出することが可能な構成とすることができるので
、陽極の交換補充が容易で、しかも形状を広範囲に亘っ
て自由に選択することができ、従来は事実上不可能であ
った安価かつ運転管理の容易な溶解性陽極を適用可能と
したものである． しかもこのような構成とすることにより、両面部分めっ
き装置を可動部分が少なく、ノズルが一つしかない簡単
な構戒とすることを可能とし、しかも操作も非常に容易
なものとすることができる． また、本発明の両面部分めっき装置は，前述の本発明の
両面部分めっき方法を実施するめっき装置であって、前
記所定構成を有することにより、従来の両面部分めっき
装置に比べて装置を非常に簡単な構成とすることができ
る．しかも、可動マスクを移動するだけの簡単な操作で
リードフレームの交換を行うことができ、また、溶解性
陽極はめつき液の流れの下流側のみに配置されるので、
その補充も交換も非常に容易に行うことができる． 従って、本発明のリードフレームの両面部分めっき方法
および装置を適用することにより、安定した両面部分め
っきを簡単な操作でしかも低コストで安定して得ること
ができる．く実施態様〉 以下、本発明のリードフレームの両面部分めっき方法お
よび装置について添付の図面に示される好適実施例を基
に詳細に説明する。
まず、本発明の第１の態様であるリードフレームの両面
部分めっき方法について説明する。
部分めっき方法について説明する。
本発明のリードフレームの両面部分めっき方法において
は、まず、パターン化されたリードフレームのめつき不
要部をマスキングする。
は、まず、パターン化されたリードフレームのめつき不
要部をマスキングする。
次いで、めっき液を、リードフレームの被めっき部（マ
スキングされない部分）を貫通し、かつこの被めっき部
より下流、例えばめっき液の排出側に配置された溶解性
陽極まで、方向に連続する状態として、めっき液を排出
または循環しつつリードフレーム両面の被めっき部に同
時にめっきを行うものである． このような方法によって両面部分めっきを行う場合に、
めっ？！液の流れに対して陽極を被めっき部（リードフ
レーム）の上流と下流の両方に配置すると、上流側の．
めっき厚が下流側のめつき厚に比べて厚いものとなって
しまい、リードフレームの両面が均一な良好なめっきを
得ることができない． これはめっき液の流れが直接当
たるリードフレームの上流側の面の方がめつき液の攪拌
効果が大きく、金属イオン濃度境界層の厚みが薄くなっ
てしまうことにも起因していると考えられる． 一方、被めっき部に対してｌｉ！極をめっき液の流れの
下流側に配置すると、下流側の被めっき部の電位傾度が
上流側のそれよりも大きくなり、下流側の被めっき部の
めつき厚が上流側の被めっき厚よりも厚くなるように作
用する．しかしながら、前述の攪拌効果の影響では上流
側の方がめつき厚が厚くなるように作用するので、例え
ばめっき液の流速やめつき電流等をコントロールするこ
とにより、電位傾度および攪拌効果による影響を良好に
バランスさせることにより、リードフレーム両面のめつ
き厚さを容易に均一のものとすることが出来る． ところで、めっき液を静止液の状態とする場合において
は、リードフレーム両面の被めっき部にそれぞれ対向し
て陽極を配置することによって、両面のめっき厚が均一
な部分両面めっきを得ることが可能である． しかしながら、この状態においてはめつき液の攪拌が殆
どないため、金属イオンの濃度境界層が厚くなってしま
い、めっき電流を大きく取ることができずめっき速度が
極端に遅くなってしまう． 従って、一般的には何らか
の方法でめっき液の流れを発生させて、めっき液を攪拌
した状態においてめっきが行なわれている．また、本発
明の両面部分めっき方法においては、リードフレームの
めっき不要部をマスキングして、リードフレームから下
流に配置された溶解性陽極に到る所定の経路を、一方向
にめっき液を流してめっきを行なうものである．そのた
め、陽極を容易に外部に露出した状態とすることができ
、陽極の補充・交換が非常に容易で、しかも、その形状
も広範囲に亘って自由に選択することが可能であるので
、従来の両面部分めっき装置においては事実上使用不可
能であった溶解性陽極を用いてリードフレームの両面部
分めっきを行なうことが可能である．第１図に、本発明
の第２の態様のリードフレームの両面部分めっき装置の
一例の概略断面図が示される。
スキングされない部分）を貫通し、かつこの被めっき部
より下流、例えばめっき液の排出側に配置された溶解性
陽極まで、方向に連続する状態として、めっき液を排出
または循環しつつリードフレーム両面の被めっき部に同
時にめっきを行うものである． このような方法によって両面部分めっきを行う場合に、
めっ？！液の流れに対して陽極を被めっき部（リードフ
レーム）の上流と下流の両方に配置すると、上流側の．
めっき厚が下流側のめつき厚に比べて厚いものとなって
しまい、リードフレームの両面が均一な良好なめっきを
得ることができない． これはめっき液の流れが直接当
たるリードフレームの上流側の面の方がめつき液の攪拌
効果が大きく、金属イオン濃度境界層の厚みが薄くなっ
てしまうことにも起因していると考えられる． 一方、被めっき部に対してｌｉ！極をめっき液の流れの
下流側に配置すると、下流側の被めっき部の電位傾度が
上流側のそれよりも大きくなり、下流側の被めっき部の
めつき厚が上流側の被めっき厚よりも厚くなるように作
用する．しかしながら、前述の攪拌効果の影響では上流
側の方がめつき厚が厚くなるように作用するので、例え
ばめっき液の流速やめつき電流等をコントロールするこ
とにより、電位傾度および攪拌効果による影響を良好に
バランスさせることにより、リードフレーム両面のめつ
き厚さを容易に均一のものとすることが出来る． ところで、めっき液を静止液の状態とする場合において
は、リードフレーム両面の被めっき部にそれぞれ対向し
て陽極を配置することによって、両面のめっき厚が均一
な部分両面めっきを得ることが可能である． しかしながら、この状態においてはめつき液の攪拌が殆
どないため、金属イオンの濃度境界層が厚くなってしま
い、めっき電流を大きく取ることができずめっき速度が
極端に遅くなってしまう． 従って、一般的には何らか
の方法でめっき液の流れを発生させて、めっき液を攪拌
した状態においてめっきが行なわれている．また、本発
明の両面部分めっき方法においては、リードフレームの
めっき不要部をマスキングして、リードフレームから下
流に配置された溶解性陽極に到る所定の経路を、一方向
にめっき液を流してめっきを行なうものである．そのた
め、陽極を容易に外部に露出した状態とすることができ
、陽極の補充・交換が非常に容易で、しかも、その形状
も広範囲に亘って自由に選択することが可能であるので
、従来の両面部分めっき装置においては事実上使用不可
能であった溶解性陽極を用いてリードフレームの両面部
分めっきを行なうことが可能である．第１図に、本発明
の第２の態様のリードフレームの両面部分めっき装置の
一例の概略断面図が示される。
第１図に示される本発明のリードフレームの両面部分め
っき装置１０（以下、めっき装置１０とする。）は、基
本的に、固定マスク！４と、可動マスク１６と、溶解性
陽極１８と、このよう溶解性陽極を支持する陽極支持容
器２０と、めっき液Ａの流路２２と、めっき液Ａを所定
の一方向に流す流動手段２４とから構成されるものであ
る． 固定マスク１４はリードフレーム１２の一方の面、第１
図に示される例においては図中下方の面のめつき不要部
をマスキングするものであって、後述する流動手段２４
のノズル２６と共に図示位置に固，定される。
っき装置１０（以下、めっき装置１０とする。）は、基
本的に、固定マスク！４と、可動マスク１６と、溶解性
陽極１８と、このよう溶解性陽極を支持する陽極支持容
器２０と、めっき液Ａの流路２２と、めっき液Ａを所定
の一方向に流す流動手段２４とから構成されるものであ
る． 固定マスク１４はリードフレーム１２の一方の面、第１
図に示される例においては図中下方の面のめつき不要部
をマスキングするものであって、後述する流動手段２４
のノズル２６と共に図示位置に固，定される。
図示例において、リードフレーム１２の他方の面は、可
動マスク１６によってマスキングされる． この可動マ
スク１６は、後述の流路２２と同様に矢印ａ方向に移動
可能に構成されるものである． 流路２２はリードフレーム１２の被めっき部から、めっ
き液Ａの流れに対して下流側に配置される溶解性陽極１
８に到るまで、めっき液が連続した状態で流すための経
路を形成するものであり、可動マスク１６の上方に配置
される。
動マスク１６によってマスキングされる． この可動マ
スク１６は、後述の流路２２と同様に矢印ａ方向に移動
可能に構成されるものである． 流路２２はリードフレーム１２の被めっき部から、めっ
き液Ａの流れに対して下流側に配置される溶解性陽極１
８に到るまで、めっき液が連続した状態で流すための経
路を形成するものであり、可動マスク１６の上方に配置
される。
図示例の装置においては、図中矢印ｂで示されるように
、リードフレーム１２を通過して下方から流れてきため
つき液Ａは、この流路２２によって図中左右方向に流さ
れ、陽極支持容器２０に流れ込み、リードフレーム１２
の被めっき部から溶解性陽極１８まで略Ｔ字状の経路を
一方向に連続した状態で流れる． この流路２２は、前述の可動マスク１６と同様に矢印ａ
方向に移動可能に構成されるものである。
、リードフレーム１２を通過して下方から流れてきため
つき液Ａは、この流路２２によって図中左右方向に流さ
れ、陽極支持容器２０に流れ込み、リードフレーム１２
の被めっき部から溶解性陽極１８まで略Ｔ字状の経路を
一方向に連続した状態で流れる． この流路２２は、前述の可動マスク１６と同様に矢印ａ
方向に移動可能に構成されるものである。
可動マスク１６および流路２２の移動は一体的に行なう
ように構成してもよく、また、別々で行なうように構成
してもよい． さらに、流路２２を固定マスク１６の支
持体として作用させてもよい。 また、可動１マスク１
６および流路２２とを一体で構威してもよい。
ように構成してもよく、また、別々で行なうように構成
してもよい． さらに、流路２２を固定マスク１６の支
持体として作用させてもよい。 また、可動１マスク１
６および流路２２とを一体で構威してもよい。
このような流路２２は図示例に限定されるものではなく
、リードフレーム１２の被めっき部から、めっき液Ａ流
動方向下流に配置される溶融性陽極１８までめっき液Ａ
を連続した状態で流すことが可能な各種の形状のものが
適用可能である． なお、リードフレーム１２の被めっ
き部の両面に均一な電気めっきを行なうためには、図示
例のように、めっき液Ａの流動にゲットスペースを生じ
にくい形状とするのが好ましいのは当然のことである． 陽極支持容器２０は、溶解性陽極１８を支持し、流路２
２から排出されるめっき液Ａを受け、溶解性陽極１８を
めっき液Ａに浸漬して、溶解性陽極１８の溶解を効率的
に行なうためのものである． 図示例の装置においては、流路２２の排出口２２ａから
排出されためっき液Ａは、この陽極支持容器２０に流込
むことによって、リードフレーム１２の被めっき部から
溶解性陽極１８に到る所定の経路を、一方向に連続した
状態で流れるものである． この陽極支持器に流入した
めっき液Ａは、オーバーフローすることにより図示しな
い経路を経て流動手段２４のめつき液層２８に流入する
． なお、めっきを均一にし、かつ効率良く行なうために、
第１図に示されるように溶解性陽極１８は陽極支持容器
２０に完全に浸漬されるよう構成されるのが好ましい． また、めっき液Ａの流れを確実に連続状態とするために
、流路２２の排出口２２ａは図示例のように陽極支持容
器２０に溜っためっき液Ａ中に入るように構成されるの
が好ましい．流動手段２４は、めっき液Ａを所定の一方
向に流動させるためのもので、図示例においてはめっき
液槽２８、フィルタ３０，ポンブ３２およびノズル２６
とから構成される． めっき液Ａは、めっき液槽２８よりポンプ３２によって
フィルタ３０を介して汲み上げられ、ノズル２６の開口
２６ａより供給され、固定マスク１４側から可動マスク
１６側にリードフレームｌ２を貫通し、流路２２を通過
して溶解性陽極１８まで到る所定の経路を一方向に連続
した状態で流れる（図中矢印ｂ）。 これにより本発明
のめつき装置１０においては、リードフレーム１２の両
面の被めっき部に、均一で良好なめっき層１が形成され
る。
、リードフレーム１２の被めっき部から、めっき液Ａ流
動方向下流に配置される溶融性陽極１８までめっき液Ａ
を連続した状態で流すことが可能な各種の形状のものが
適用可能である． なお、リードフレーム１２の被めっ
き部の両面に均一な電気めっきを行なうためには、図示
例のように、めっき液Ａの流動にゲットスペースを生じ
にくい形状とするのが好ましいのは当然のことである． 陽極支持容器２０は、溶解性陽極１８を支持し、流路２
２から排出されるめっき液Ａを受け、溶解性陽極１８を
めっき液Ａに浸漬して、溶解性陽極１８の溶解を効率的
に行なうためのものである． 図示例の装置においては、流路２２の排出口２２ａから
排出されためっき液Ａは、この陽極支持容器２０に流込
むことによって、リードフレーム１２の被めっき部から
溶解性陽極１８に到る所定の経路を、一方向に連続した
状態で流れるものである． この陽極支持器に流入した
めっき液Ａは、オーバーフローすることにより図示しな
い経路を経て流動手段２４のめつき液層２８に流入する
． なお、めっきを均一にし、かつ効率良く行なうために、
第１図に示されるように溶解性陽極１８は陽極支持容器
２０に完全に浸漬されるよう構成されるのが好ましい． また、めっき液Ａの流れを確実に連続状態とするために
、流路２２の排出口２２ａは図示例のように陽極支持容
器２０に溜っためっき液Ａ中に入るように構成されるの
が好ましい．流動手段２４は、めっき液Ａを所定の一方
向に流動させるためのもので、図示例においてはめっき
液槽２８、フィルタ３０，ポンブ３２およびノズル２６
とから構成される． めっき液Ａは、めっき液槽２８よりポンプ３２によって
フィルタ３０を介して汲み上げられ、ノズル２６の開口
２６ａより供給され、固定マスク１４側から可動マスク
１６側にリードフレームｌ２を貫通し、流路２２を通過
して溶解性陽極１８まで到る所定の経路を一方向に連続
した状態で流れる（図中矢印ｂ）。 これにより本発明
のめつき装置１０においては、リードフレーム１２の両
面の被めっき部に、均一で良好なめっき層１が形成され
る。
ノズル２６は、前述の固定マスク１４と共に図示位置に
固定されるものである。 従って、本発明においてはノ
ズル２６は固定マスクｌ４の支持部材として作用しても
よく、また、固定マスク１４とノズル２６とが一体的に
構成されるものであってもよい． なお、このようなめっき液Ａの流速は、前述のように、
前述のように電位傾度および攪拌効果による影響を良好
にバランスさせることＣより、リードフレーム両面のめ
つき厚さが均一のものになるように適宜決定すればよい
。
固定されるものである。 従って、本発明においてはノ
ズル２６は固定マスクｌ４の支持部材として作用しても
よく、また、固定マスク１４とノズル２６とが一体的に
構成されるものであってもよい． なお、このようなめっき液Ａの流速は、前述のように、
前述のように電位傾度および攪拌効果による影響を良好
にバランスさせることＣより、リードフレーム両面のめ
つき厚さが均一のものになるように適宜決定すればよい
。
このような本発明のめつき装置１０でリードフレーム１
２の両面の被めっき部にめっき層１を形成する際には、
まず、第２ａ図に示されるように、可動マスク１６およ
び流路２２を上方に移動し、固定マスク１４上の所定の
位置に両面めっきを施されるリードフレーム１２を載置
して、可動マスク１６および流路２２を下方に移動して
リードフレーム１２のめつき不要部をマスキングする． 次いでポンブ３２を駆動して、第１図に示されるように
めっき液Ａを矢印ｂで示される所定の経路、つまり、固
定マスク１４側から可動マスク１６側にリードフレーム
１２の被めっき部を貫通し、下流に配置される溶解性陽
極１８まで連続する状態でめっき液Ａを流して、リード
フレーム１２を陰極にして通電し、リードフレーム１２
両面の被めっき部にめっき層１を形成する。
２の両面の被めっき部にめっき層１を形成する際には、
まず、第２ａ図に示されるように、可動マスク１６およ
び流路２２を上方に移動し、固定マスク１４上の所定の
位置に両面めっきを施されるリードフレーム１２を載置
して、可動マスク１６および流路２２を下方に移動して
リードフレーム１２のめつき不要部をマスキングする． 次いでポンブ３２を駆動して、第１図に示されるように
めっき液Ａを矢印ｂで示される所定の経路、つまり、固
定マスク１４側から可動マスク１６側にリードフレーム
１２の被めっき部を貫通し、下流に配置される溶解性陽
極１８まで連続する状態でめっき液Ａを流して、リード
フレーム１２を陰極にして通電し、リードフレーム１２
両面の被めっき部にめっき層１を形成する。
所定の時間が経過してめっき層１の形成が終了したら、
通電を止めてポンブ３２を停止し、第２ｂ図に示される
ように可動マスク１６および流路２２を上方に移動して
、めっき層１の形成が終了したリードフレーム１２を取
り外し、次いで第２Ｃ図に示されるように新しいリード
フレーム１２を固定マスク１４上の所定の位置に載置し
、同様の操作を繰り返せばよい。
通電を止めてポンブ３２を停止し、第２ｂ図に示される
ように可動マスク１６および流路２２を上方に移動して
、めっき層１の形成が終了したリードフレーム１２を取
り外し、次いで第２Ｃ図に示されるように新しいリード
フレーム１２を固定マスク１４上の所定の位置に載置し
、同様の操作を繰り返せばよい。
以上、本発明に係るリードフレームの両面部分めっき方
法および装置について、添付の図面に示される好適実施
例を基に詳細に説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更および改良を行なってもよいのはもちろんで
ある． く発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明の両面部分めっき方
法および装置は、前記所定の構成を有することにより、
陽極を容易に外部に露出可能な構成とすることができる
ので、陽極の交換・補充が容易で、しかも形状も広範囲
に亘って自由に選択することができ、従来は事実上不可
能であった安価かつ運転管理の容易な溶解性陽極を適用
可能としたものである。
法および装置について、添付の図面に示される好適実施
例を基に詳細に説明したが、本発明はこれに限定される
ものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において
種々の変更および改良を行なってもよいのはもちろんで
ある． く発明の効果〉 以上詳細に説明したように、本発明の両面部分めっき方
法および装置は、前記所定の構成を有することにより、
陽極を容易に外部に露出可能な構成とすることができる
ので、陽極の交換・補充が容易で、しかも形状も広範囲
に亘って自由に選択することができ、従来は事実上不可
能であった安価かつ運転管理の容易な溶解性陽極を適用
可能としたものである。
また、溶解性陽極はリードフレームの被めっき部のめっ
き液流動方向の上流側には配置されないので、溶解性陽
極の補充による作業性の悪化の心配もない． さらに、溶解性陽極の使用によりめっき液組成の管理を
非常に容易とすることができ、めっき液のコストを低減
できると共に、陽極からの酸素ガスの発生も無くすこと
ができ、めっき層、リードフレームの酸化の心配も無く
なる． しかもこのような構成とすることにより、両面部分めっ
き装置を可動部分が少なく、ノズルが一つしかない簡単
な構成とすることを可能とし、しかもめっき操作も非常
に容易なものとすることができる． また、両面部分めっき装置においては可動マスクを移動
するだけの簡単な操作でリードフレームの交換を行うこ
とができ、また、溶解性陽極はめっき液の流れの下流側
のみに配置されるので、その補充も非常に容易としたも
のである。
き液流動方向の上流側には配置されないので、溶解性陽
極の補充による作業性の悪化の心配もない． さらに、溶解性陽極の使用によりめっき液組成の管理を
非常に容易とすることができ、めっき液のコストを低減
できると共に、陽極からの酸素ガスの発生も無くすこと
ができ、めっき層、リードフレームの酸化の心配も無く
なる． しかもこのような構成とすることにより、両面部分めっ
き装置を可動部分が少なく、ノズルが一つしかない簡単
な構成とすることを可能とし、しかもめっき操作も非常
に容易なものとすることができる． また、両面部分めっき装置においては可動マスクを移動
するだけの簡単な操作でリードフレームの交換を行うこ
とができ、また、溶解性陽極はめっき液の流れの下流側
のみに配置されるので、その補充も非常に容易としたも
のである。
従って、本発明のリードフレームの両面部分めっき方法
および装置を適用することにより、安定した両面部分め
っきを簡単な操作でしかも低コストで安定して得ること
ができる。
および装置を適用することにより、安定した両面部分め
っきを簡単な操作でしかも低コストで安定して得ること
ができる。
第１図は、本発明に係るリードフレームの両面部分めっ
き装置の概略断面図である。 第２ａ図、第２ｂ図および第２Ｃ図は、第１図に示され
るリードフレームの両面部分めっき装置の作用を示す概
略断面図である。 第３図および第５図は、本発明が適用可能なリードフレ
ームの一例の平面概略図である。 第４ａ図および第４ｂ図は、半導体デバイスの一例の概
略断面図である． 第６図は、リードフレームの片面部分めっき装置の一例
の概略断面図である。 第７図は、従来のリードフレームの両面部分めっき装置
の概略断面図である。 符号の説明 １・・・めっき層、 １０・・・リードフレームの両面部分めっき装置、１２
・・・リードフレーム、 １４・・・固定マスク、 １６・・・可動マスク、 １８・・・溶解性陽極、 ２０・・・陽極支持容器、 ２２・・・流路、 ２４・・・流動手段、 ２６・・・ノズル、 ２８・・・めっき液槽、 ３０・・・フィルタ、 ３２・・・ポンプ Ｆ ｊ Ｇ． １ Ｆ Ｉ Ｇ．３ ＦＩＧ．４ｂ ＦＩＧ、４ａ １１４
き装置の概略断面図である。 第２ａ図、第２ｂ図および第２Ｃ図は、第１図に示され
るリードフレームの両面部分めっき装置の作用を示す概
略断面図である。 第３図および第５図は、本発明が適用可能なリードフレ
ームの一例の平面概略図である。 第４ａ図および第４ｂ図は、半導体デバイスの一例の概
略断面図である． 第６図は、リードフレームの片面部分めっき装置の一例
の概略断面図である。 第７図は、従来のリードフレームの両面部分めっき装置
の概略断面図である。 符号の説明 １・・・めっき層、 １０・・・リードフレームの両面部分めっき装置、１２
・・・リードフレーム、 １４・・・固定マスク、 １６・・・可動マスク、 １８・・・溶解性陽極、 ２０・・・陽極支持容器、 ２２・・・流路、 ２４・・・流動手段、 ２６・・・ノズル、 ２８・・・めっき液槽、 ３０・・・フィルタ、 ３２・・・ポンプ Ｆ ｊ Ｇ． １ Ｆ Ｉ Ｇ．３ ＦＩＧ．４ｂ ＦＩＧ、４ａ １１４
Claims (2)
- （１）パターン化されたリードフレームの両面に部分電
気めっきを施すに際し、 前記リードフレームの両方の面のめっき不要部をマスク
で覆い、 前記リードフレームの前記マスクで覆われない部分を貫
通して、下流側に配置される溶解性陽極に到る一方向の
めっき液の流れを形成して、前記マスクで覆われない前
記リードフレームの被めっき部に電気めっきを行うこと
を特徴とするリードフレームの両面部分めっき方 法。 - （２）パターン化されたリードフレームの両面に部分電
気めっきを施すリードフレームの両面部分電気めっき装
置であって、 前記リードフレームの一方の面のめっき不要部を覆う固
定マスクと、 前記固定マスクと異なる面の前記リードフ レームのめっき不要部を覆う可動マスクと、前記固定マ
スク側から前記リードフレームを貫通する所定の一方向
にめっき液を流動させる流動手段と、 前記リードフレームの被めっき部の前記めっき液流動方
向下流側に配置された溶解性陽極と、 前記リードフレームの被めっき部から前記溶解性陽極ま
で前記めっき液を流す流路とを有することを特徴とする
リードフレームの両面部分めっき装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969989A JPH0393255A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | リードフレームの両面部分めっき方法および装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22969989A JPH0393255A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | リードフレームの両面部分めっき方法および装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0393255A true JPH0393255A (ja) | 1991-04-18 |
Family
ID=16896319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22969989A Pending JPH0393255A (ja) | 1989-09-05 | 1989-09-05 | リードフレームの両面部分めっき方法および装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0393255A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200598A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating apparatus |
-
1989
- 1989-09-05 JP JP22969989A patent/JPH0393255A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57200598A (en) * | 1981-06-02 | 1982-12-08 | Electroplating Eng Of Japan Co | Plating apparatus |
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