JPH0391925A - レーザアニール装置 - Google Patents

レーザアニール装置

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JPH0391925A
JPH0391925A JP1228996A JP22899689A JPH0391925A JP H0391925 A JPH0391925 A JP H0391925A JP 1228996 A JP1228996 A JP 1228996A JP 22899689 A JP22899689 A JP 22899689A JP H0391925 A JPH0391925 A JP H0391925A
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JP
Japan
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wafer
laser beam
laser
mirror
lens
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Hidetatsu Matsuoka
松岡 秀達
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 レーザビーム照射によりウェーハの表面層を加熱処理す
るレーザアニール装置に関し、ウェーハ表面の観察が可
能であり、且つ、ウ工一ハに対するレーザビームの照射
域の大きさを変化させ得るようにすることを目的とし、
テーブルと、レーザと、鏡と、レンズと、光束変換系と
を有し、上記テーブルは、処理対象のウェーハを載置す
るものであり、上記レーザは、該テーブルの側方に配置
され、該テーブルの上方所定位置に向けてレーザビーム
を出射するものであり、上記鏡は、該所定位置に配置さ
れ、該レーザからのレーザビームを反射させてその光路
を該テーブル上のウェーハに向け、且つ、該ウェーハか
らの光を透過させるものであり、上記レンズは、該テー
ブルと該鏡の間に配置され、該鏡で反射したレーザビー
ムを収束させ、且つ、該ウェーハ上の像を該鏡の先の所
定位置に結像させるものであり、上記光束変換系は、該
レーザと該鏡の間に配置され、該レーザから該鏡に向か
うレーザビームを発散から収束の間の或る状態に変換し
、且つ、その或る状態を適宜に設定する調整が可能なも
のであって、上記結像させた実像が該ウエー八表面の観
察に用いられ、該ウェーハに対するレーザビームの照射
域の大きさが該光束変換系の調整によって変化するよう
に構戒する。
〔産業上の利用分野〕
本発明は、レーザビーム照射によりウェーハの表面層を
加熱処理するレーザアニール装置に関する。
半導体装置では、素子分離の改善や構造の立体化などが
期待されるS O I  (Silicon On r
nsula−tor)構造のものが検討されており、そ
の製造では、ウェーハの表面Si層の溶融・再結晶化や
アニールを必要としている。また、通常の半導体装置に
おいても、素子の微細化に伴いウェーハの表面層のみの
アニールを望まれる場合が生じてきている。
上記レーザアニール装置は、このような表面層の加熱処
理を行う際に用いられるものであり、処理状態の制御の
ために、ウェーハに対するレーザビームの照射域の大き
さをも変化させ得ることが望まれている。
〔従来の技術] 第3図はレーザアニール装置の従来例の要部を示す側面
図である。
同図において、2はテーブル、3はレーザ、4は鏡、5
はレンズ、であり、1は処理対象のウ工−ハ、である。
ここでいう処理は、前述した溶融・再結晶化やアニール
なとである表面層の加熱処理を指す。
テーブル2は、ウェーハlを載置するものである。
レーザ3は、テーブル2の側方に配置され、テーブル2
の上方所定位置に向けてレーザビーム3aを出射するも
のである。このレーザビーム3aは一般に平行ビームで
ある。
鏡4は、テーブル2上方の上記所定位置に配置され、レ
ーザ3からのレーザビーム3aを反射させて3bのよう
にその光路をテーブル2上のウエーA1に向け、且つ、
そのウェーハlからの光1aを透過させるものであり、
具体的にはレーザの波長に合わせたダイ・クロイック・
ミラーで構威される。
レンズ5は、テーブル2と@4の間に配置され、鏡4で
反射したレーザビーム3bを収束させてレーザビーム3
Cとなし、且つ、光1aによりウエーノ\l上の像を鏡
4の先の所定位置に結像させて実像IAを形戒するもの
である。
その実像IAは、不図示の接眼レンズにより虚像に拡大
されて、ウェーハ1表面の覗察に用いられる。このこと
から、ウェーハ1表面からレンズ5までの距離は、レン
ズ5の焦点距離よりも長い或る一定値に設定されている
この装置を用いた表面層の加熱処理は、ウェーハ1をテ
ーブル2に載置し、レーザ3から出射し鏡4及びレンズ
5を経てなるレーザビーム3cをウェーハlに照射して
行う。レーザビーム3cの照射域3A (レーザビーム
3cのウェーハ1表面における拡がり)の大きさよりも
広い範囲を処理する場合は、テーブル2と共にウェーハ
1をその面方向に移動させる。
[発明が解決しようとする課題] ところでこの処理においては、レーザビーム3cの強さ
(エネルギー)並びに照射時間またはウェーハlの移動
速度と共に、レーザビーム3Cの照射域3^の大きさが
処理状態に影響を及ぼしている。
しかしながらこの従来例では、■レンズ5からのレーザ
ビーム3cの収束状態が一定である、■ウェーハ1表面
の観察のためにウェーハ1表面からレンズ5までの距離
を固定しておく必要がある、ことから、照射域3Aの大
きさが一定となっており、処理状態の制御ために照射域
3Aの大きさを変化させようとしても、それは事実上不
可能である。
そこで本発明は、レーザビーム照射によりウェーハの表
面層を加熱処理するレーザアニール装置において、ウェ
ーハ表面の観察が可能であり、且つ、ウヱーハに.対す
るレーザビームの照射域の大きさを変化させ得るように
することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的は、レーザビーム照射によりウェーハの表面層
を加熱処理する装置であって、テーブルと、レーザと、
鏡と、レンズと、光束変換系とを有し、 上記テーブルは、処理対象のウェーハを載置するもので
あり、 上記レーザは、該テーブルの側方に配置され、該テーブ
ルの上方所定位置に向けてレーザビームを出射するもの
であり、 上記鏡は、該所定位置に配置され、該レーザからのレー
ザビームを反射させてその光路を該テーブル上のウェー
ハに向け、且つ、該ウェーハからの光を透過させるもの
であり、    ′上記レンズは、該テーブルと咳鏡の
間に配置され、該鏡で反射したレーザビームを収束させ
、且つ、該ウェーハ上の像を該鏡の先の所定位置に結像
させるものであり、 上記光束変換系は、該レーザと該鏡の間に配置され、該
レーザから該鏡に向かうレーザビームを発散から収束の
間の或る状態に変換し、且つ、その或る状態を適宜に設
定する調整が可能なものであって、 上記結像させた実像が咳ウエー八表面の観察に用いられ
、該ウェーハに対するレーザビームの照射域の大きさが
該光束変換系の調整によって変化する本発明のレーザア
ニール装置によって達威される。
〔作 用〕
この装置は、上記テーブル、上記レーザ、上記鏡、上記
レンズ、がそれぞれ従来例の、テーブル2、レーザ3、
鏡4、レンズ5、と同様なものであることから、上記光
束変換系を外した際には、従来例と同様に、ウェーハ表
面の観察が可能であるがウェーハに対するレーザビーム
の照射域の大きさが一定のままとなる。
その状況の下で該レーザと該鏡の間に配置された上記光
束変換系は、該鏡を介して該レンズに入射するレーザビ
ームを発散から収束の間の或る状態に変換し、且つ、そ
の或る状態を上記調整により適宜に設定し得るので、該
レンズからウェーハに向かうレーザビームの収束状態を
変化させることができる。
そして、従来例で説明したようにウェーハから該レンズ
までの距離が固定であることから、上記収束状態の変化
が、ウェーハに対するレーザビームの照射域の大きさを
変化させる。
従って、この装置は、ウェーハ表面の観察が可能であり
、且つ、ウェーハに対するレーザビームの照射域の大き
さを変化させ得る。
〔実施例] 以下本発明の実施例について第l聞及び第2図を用いて
説明する。第1図は実施例の要部を示す側面図、第2図
(a)〜(C)は実施例における照射域の変化を説明す
る側面図、であり、全図を通し同一符号は同一対象物を
示す。
第1図において、この実施例は、第3図で説明した従来
例に光束変換系6を付加したものである。
レーザ3は、アルゴンイオンレーザで、シングル・ライ
ン488nmのレーザ発信させてあり、出射するレーザ
ビーム3aは、太さ約5mmの平行ビームである。
鏡4は、先に説明したダイ・クロイック・ミラーである
レンズ5は、焦点距離25mm (口径20mm)の凸
レンズであり、ウェーハ1表面からレンズ5までの距離
は、例えば実像1Aの倍率がlO倍となるように27.
5mmに固定してある。
光束変換系6は、レーザ3と鏡4の間に配置され、レー
ザ3から鏡4に向かうレーザビーム3aを発散から収束
の間の或る状態のレーザビーム3dに変換し、且つ、そ
の或る状態を適宜に設定する調整が可能なものであり、
具体的には、レーザ3側の所定位置に固定されたレンズ
6a、その先の所定位置に固定されたビンホール6b、
更にその先である鏡4例の所定位置で前後に移動可能な
可動レンズ6c、からなるスペイシャル・フィルタで構
威される。
ここで、レンズ6aは焦点距離20■(口径20mm 
)の凸レンズ、ビンホール6bは虹彩型のビンホール、
可動レンズ6cは焦点距離50mm (口径20+nm
 )の凸レンズ、であり、レンズ6aからビンホール6
bまでの距離は20mm固定、゛ビンホール6bから可
動レンズ6cまでの距MLは、可動レンズ6cの移動に
より50mmを中心に可変である。この可変距離Lは、
マイクロメータで位置を読み取りながら可動レンズ6c
を移動させることにより、精密に調整することができる
従って、レーザビーム3aは、レンズ6aによりビンホ
ール6bの位置に焦点を結んでから可動レンズ6cに入
る。このことからレーザビーム3dは、可動レンズ6c
の焦点距離(50mm)をFとすれば、可変距離L=F
の際に平行ビームとなり、L<Fの際に発散状態のビー
ムとなり、L>Fの際に収束状態のビームとなって鏡4
に入る。鏡4は、レーザビーム3dを反射させてレンズ
5に向かうレーザビーム3bとなし、そのレーザビーム
3bの発散乃至収束の状態は、レーザビーム3dと同一
である。そして、レンズ5は、レーザビーム3bをその
発散乃至収束の状態に対応した収束状態のレーザビーム
3cとなし、そのレーザビーム3cが基仮1を照射する
その結果、ウェーハl表面の観察のためにウェーハI表
面からレンズ5までの距離を固定した状態において、レ
ーザビーム3cの照射域3Aの大きさは、第2図(a)
〜(C)に示されるように、可変距離Lの調整により変
化する。
即ち、(a)は、可変距離Lを可動レンズ6cの焦点距
離Fよりもやや小さく(図ではL<Fで示す)した場合
であり、レーザビーム3cは焦点を結ぶところでウェー
ハlを照射して、照射域3Aの大きさが最小となる。そ
してその大きさは従来例の場合よりも小さい。
(b)は、可変距離Lを(a)の場合よりも小さく (
図ではL<<Fで示す)した場合であり、レーザビーム
3cは焦点を結ぶ手前でウェーハlを照射して、可変距
MLが小さくなるに従い照射域3Aの大きさが大きくな
る。
また(C)は、可変距離Lを(a)の場合よりも大きく
(図ではL≧Fで示す)した場合であり、レーザビーム
3cは焦点を結んだ先でウェーハ1を照射して、可変距
離Lが大きくなるに従い照射域3Aの大きさが大きくな
る。なお、従来例はこの範囲内の一点に相当する。
この実施例による表面層の加熱処理は、従来例の場合と
同様にするが、その際、光束変換系6における可変距離
Lの調整を加えることにより、照射域IAの大きさの変
化による処理状態の制御が可能である。然も、処理中に
おけるウェーハl表面の観察が可能であることはいうま
でもない。
またこの実施例においては、光束変換系6のビンホール
6bがビーム周辺の余分な光をカットするので、ビーム
の空間分布を一様化することができ、ビームの空間モー
ドの非対象性がらビームの往復で処理状態が変化する、
といったことがなくなる利点があり、また、可動レンズ
6cの焦点距離がレンズ6aのそれよりも大きいことが
ら、レーザビーム3dのエネルギー密度がレーザビーム
3aのそれよりも小さくなって鏡4の焼けつきが起こり
難くなり、装置の耐久性が向上する利点がある。
なお、上述の説明から容易に理解されるように本発明の
装置では、光束変換系(実施例の6)はスペイシャル・
フィルタに限定されるものではなく、また、各レンズ(
実施例の5. 6a, 6c)の焦点距離や口径は適宜
であって良く、更に、レーザ(実施例の3)はアルゴン
イオンレーザ以外のものであっても良い。
[発明の効果] 以上説明したように本発明の構或によれば、レーザビー
ム照射によりウェーハの表面層を加熱処理するレーザア
ニール装置において、ウェーハ表面の観察が可能であり
、且つ、ウェーハに対するレーザビームの照射域の大き
さを変化させ得るようにすることができて、処理状態の
制御を容易にさせ、更には、鏡に入射するレーザビーム
のエネルギー密度を小さくすることができて、装置の耐
久性向上を可能にさせる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第l図は実施例の要部を示す側面図、 第2図(a)〜(C)は実施例における照射域の変化を
説明する側面図、 第3図は従来例の要部を示す側面図、 である。 図において、 ■はウェーハ、 laはウェーハからの光、 IAは実像、 2はテーブル、 3はレーザ、 38〜3dはレーザビーム、 3Aは照射域、 4は鏡、 5はレンズ、 6は光束変換系、 6aはレンズ、 6bはビンホール、 6cは可動レンズ、 Fは可動レンズの焦点距離、 Lは可変距離、 である。 つエーハ 突像 レーり゜ 需酊威 ムンズ し冫ズ′ 可動レシ又゛ la,’.  1力゛5の尤 2 : デ゛−ブ゛ル 3a〜3it:L−ザ゜ピ゛−ム 4.t b : 光東変1タ系 6b: ゴシホール L:’i5J 吏距島曽 実砲例f)9郵E示す便j面あ 第 1 囲 1P ケ巨イ列 1二 Jろ げ々 只q,考丁)A 
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Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 レーザビーム照射によりウェーハの表面層を加熱処理す
    る装置であって、テーブル(2)と、レーザ(3)と、
    鏡(4)と、レンズ(5)と、光束変換系(6)とを有
    し、 上記テーブル(2)は、処理対象のウェーハ(1)を載
    置するものであり、 上記レーザ(3)は、該テーブル(2)の側方に配置さ
    れ、該テーブル(2)の上方所定位置に向けてレーザビ
    ームを出射するものであり、 上記鏡(4)は、該所定位置に配置され、該レーザ(3
    )からのレーザビームを反射させてその光路を該テーブ
    ル(2)上のウェーハ(1)に向け、且つ、該ウェーハ
    (1)からの光を透過させるものであり、上記レンズ(
    5)は、該テーブル(2)と該鏡(4)の間に配置され
    、該鏡(4)で反射したレーザビームを収束させ、且つ
    、該ウェーハ(1)上の像を該鏡(4)の先の所定位置
    に結像させるものであり、上記光束変換系(6)は、該
    レーザ(3)と該鏡(4)の間に配置され、該レーザ(
    3)から該鏡(4)に向かうレーザビームを発散から収
    束の間の或る状態に変換し、且つ、その或る状態を適宜
    に設定する調整が可能なものであって、 上記結像させた実像(1A)が該ウェーハ(1)表面の
    観察に用いられ、該ウェーハ(1)に対するレーザビー
    ムの照射域(3A)の大きさが該光束変換系(6)の調
    整によって変化することを特徴とするレーザアニール装
    置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007158372A (ja) * 2007-02-06 2007-06-21 Advanced Display Inc 半導体装置の製造方法および製造装置

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JPH0193116A (ja) * 1987-10-05 1989-04-12 Fujitsu Ltd レーザアニール装置

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