JPH0391255A - 気密封止型デバイスの製造方法 - Google Patents
気密封止型デバイスの製造方法Info
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- JPH0391255A JPH0391255A JP22783589A JP22783589A JPH0391255A JP H0391255 A JPH0391255 A JP H0391255A JP 22783589 A JP22783589 A JP 22783589A JP 22783589 A JP22783589 A JP 22783589A JP H0391255 A JPH0391255 A JP H0391255A
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- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、セラミック等の基板に形成および搭載された
デバイス要部を、セラミック等のキャップにて密封した
気密封止型デバイスの製造方法に関し、 量産される気密封止型デバイスの生産性向上を目的とし
、 複数の個片に割断される大形基板に少なくとも所望の回
路パターンを形成し、 該個片の上に接着されるキャップの周端面に接着、材を
被着し、 該キャップ壱割断前の該個片のそれぞれの上に接着した
のち、 該基板を該個片に割断することを特徴とし構成する。
デバイス要部を、セラミック等のキャップにて密封した
気密封止型デバイスの製造方法に関し、 量産される気密封止型デバイスの生産性向上を目的とし
、 複数の個片に割断される大形基板に少なくとも所望の回
路パターンを形成し、 該個片の上に接着されるキャップの周端面に接着、材を
被着し、 該キャップ壱割断前の該個片のそれぞれの上に接着した
のち、 該基板を該個片に割断することを特徴とし構成する。
本発明は、少なくとも回路パターンの形成された基板の
要部を該基板に接着したキャップで密閉せしめた気、密
封正型デバイス、例えば外部接続用導体パターンの形成
されたセラミック基板に振動素子を搭載し、該蝉動素子
を密閉せしめるセラミックキャップを該基板に接着した
振動子の製造方法に関する。
要部を該基板に接着したキャップで密閉せしめた気、密
封正型デバイス、例えば外部接続用導体パターンの形成
されたセラミック基板に振動素子を搭載し、該蝉動素子
を密閉せしめるセラミックキャップを該基板に接着した
振動子の製造方法に関する。
前記振動子を量産する従来方法は、複数の個片に割断さ
れる大形基板の各個片領域に、外部接続用導体パターン
を形成し、次いで各個片領域内に振動素子を搭載したの
ち大形基板を各個片に割断し、搭載された振動素子を覆
うように割断された個片にキャップを被せ、個片と周端
面に接着材の被着されたキャップとを適当なりリップで
挟み、クリップと共に個片とキャップとを加熱し接着材
を硬化させる方法であった。
れる大形基板の各個片領域に、外部接続用導体パターン
を形成し、次いで各個片領域内に振動素子を搭載したの
ち大形基板を各個片に割断し、搭載された振動素子を覆
うように割断された個片にキャップを被せ、個片と周端
面に接着材の被着されたキャップとを適当なりリップで
挟み、クリップと共に個片とキャップとを加熱し接着材
を硬化させる方法であった。
以上説明したように、従来の気密封止デバイスにおける
キャップ接着工程は、大形基板を複数の個片に割断後、
割断個片とキャップとをクリップで挟んだ状態で接着材
を硬化させる構成であり、一般に熱硬化性接着材を使用
するキャップ接着工程は、２００°Ｃで１時間程度加熱
することになる。
キャップ接着工程は、大形基板を複数の個片に割断後、
割断個片とキャップとをクリップで挟んだ状態で接着材
を硬化させる構成であり、一般に熱硬化性接着材を使用
するキャップ接着工程は、２００°Ｃで１時間程度加熱
することになる。
従って、従来方法においてキャップの接着作業は多数の
クリップが必要になると共に自動化が困難であり、特に
小型の気密封止デバイス、例えば１１４ｍｍ Ｘ ９６
ｍｍの基板を３３８個に割断して製造される振動子では
、キャップ接着工程が非量産的であるという問題点があ
った。
クリップが必要になると共に自動化が困難であり、特に
小型の気密封止デバイス、例えば１１４ｍｍ Ｘ ９６
ｍｍの基板を３３８個に割断して製造される振動子では
、キャップ接着工程が非量産的であるという問題点があ
った。
第１図は本発明方法の基本工程図であり、本発明による
気密封止型デバイスの製造方法は、複数の個片に割断さ
れる大形基板に少なくとも所望の回路パターンを形成す
る工程１と、 該個片の上に接着されるキャップの周端面に接着材を被
着する工程２と、 次いで、該キャップを割断前の該個片のそれぞれの上に
接着する工程３と、 該基板を該個片に割断する工程４にて構成することを特
徴とする。
気密封止型デバイスの製造方法は、複数の個片に割断さ
れる大形基板に少なくとも所望の回路パターンを形成す
る工程１と、 該個片の上に接着されるキャップの周端面に接着材を被
着する工程２と、 次いで、該キャップを割断前の該個片のそれぞれの上に
接着する工程３と、 該基板を該個片に割断する工程４にて構成することを特
徴とする。
上記手段によれば、キャップを接着してから大形基板を
個片に割断することによって、キャップの接着が自動化
可能となる。
個片に割断することによって、キャップの接着が自動化
可能となる。
以下に、本発明方法を振動子の製造に適用した実施例に
つき、図面を用いて説明する。
つき、図面を用いて説明する。
第２図は第１図の工程ｌに対応する模式図、第３図は第
２図の基板に振動素子を搭載した模式図、第４図は第１
図の工程２に対応する模式図、第５図は第１図の工程３
に対応する模式図、第６図は完成された振動子の外観模
式図である。
２図の基板に振動素子を搭載した模式図、第４図は第１
図の工程２に対応する模式図、第５図は第１図の工程３
に対応する模式図、第６図は完成された振動子の外観模
式図である。
複数の個片に割断される大形基板に回路パターンを形成
する第１図の工程ｌでは第２図に示す如く、表面に横方
向の割断溝１２を形成し裏面に縦方向の割断溝１３が形
成された大形基板１１を使用し、その表面に搭載振動素
子の外部接続用導体パターン１４を、各個片領域内に形
成させる。
する第１図の工程ｌでは第２図に示す如く、表面に横方
向の割断溝１２を形成し裏面に縦方向の割断溝１３が形
成された大形基板１１を使用し、その表面に搭載振動素
子の外部接続用導体パターン１４を、各個片領域内に形
成させる。
しかるのち、所望によって大形基板１１には回路素子、
即ち、実施例の振動子においては第３図に示す如く振動
素子１５を、各個片領域内で対向する一対の導体パター
ン１４と接続されるように搭載すキャップ周端面に接着
材を被着する第１図の工程２では第４図に示す如く、基
板１１に接着されるキャップ１６の周端面に接着材１７
を被着させる。
即ち、実施例の振動子においては第３図に示す如く振動
素子１５を、各個片領域内で対向する一対の導体パター
ン１４と接続されるように搭載すキャップ周端面に接着
材を被着する第１図の工程２では第４図に示す如く、基
板１１に接着されるキャップ１６の周端面に接着材１７
を被着させる。
次いで、大形基板１１にキャップ１６を接着させる第１
図の工程３では第５図に示す如く、基板１１に搭載され
た振動素子１５を密封するように、キャップ１６を各個
片領域内に接着させる。
図の工程３では第５図に示す如く、基板１１に搭載され
た振動素子１５を密封するように、キャップ１６を各個
片領域内に接着させる。
次いで、大形基板１１を個片に割断する第１図の工程４
では、割断溝１２．１３に沿って大形基板１１を割断す
る。
では、割断溝１２．１３に沿って大形基板１１を割断す
る。
その結果、第６図に示す如く基板（個片）１８にキャッ
プ１６が搭載された振動子１９が完成する。
プ１６が搭載された振動子１９が完成する。
しかしながら、熱硬化性接着材をキャップ１６の接着に
利用したとき、接着材１７の硬化は２００°Ｃで１時間
程度加熱する必要があり、接着材１７はその加熱初期に
粘性が低下するようになる。
利用したとき、接着材１７の硬化は２００°Ｃで１時間
程度加熱する必要があり、接着材１７はその加熱初期に
粘性が低下するようになる。
そのため、熱硬化性接着材１７を使用したキャップ１６
の接着は、該粘性低下によってキャップ１６が移動しな
いに何等かの手段でキャップ１６を押さえる必要があり
、複数のキャップ１６を同時に押さえる該手段は、接着
材１７の硬化処理中に悪影響を及ぼすことがあってはな
らない。
の接着は、該粘性低下によってキャップ１６が移動しな
いに何等かの手段でキャップ１６を押さえる必要があり
、複数のキャップ１６を同時に押さえる該手段は、接着
材１７の硬化処理中に悪影響を及ぼすことがあってはな
らない。
そこで、本発明ではキャップ１６の接着工程３を第１図
に示す如く、接着材１７の半硬化工程５と接着材１７の
完全硬化工程６に分け、接着材１７の粘性が低下する半
硬化工程５では各キャップ１６を大形基板１１に向けて
外力で押し付けるようにし、接着材１７の粘性が低下せ
ず長時間が必要になる完全硬化工程では、キャップ１６
の押し付は力を解除すようにした。
に示す如く、接着材１７の半硬化工程５と接着材１７の
完全硬化工程６に分け、接着材１７の粘性が低下する半
硬化工程５では各キャップ１６を大形基板１１に向けて
外力で押し付けるようにし、接着材１７の粘性が低下せ
ず長時間が必要になる完全硬化工程では、キャップ１６
の押し付は力を解除すようにした。
第７図は本発明方法の工程５の接着材半硬化装置の基本
構成と動作説明図、第８図は該装置における可動部の主
要構成とその動作説明図である。
構成と動作説明図、第８図は該装置における可動部の主
要構成とその動作説明図である。
第７図において、装置２１はヒータープレート２２゜ヒ
ータープレート２２の上面２３より突出するようにコイ
ルばね（第１の弾性体）２４によって支持された第１の
ピン２５．上下方向に駆動される可動ブロック２６を具
えた固定部２９と、可動ブロック２６の下面からより突
出するようにコイルばね（第２の弾性体）２７によって
支持された第２のピン２８を具えた可動部３０を有し、
複数のピン２５に掛は渡すようにキャップ１６の置かれ
た大形基板１１を搭載したとき、複数のピン２８はそれ
ぞれがキャップ１６と対向するようになる。
ータープレート２２の上面２３より突出するようにコイ
ルばね（第１の弾性体）２４によって支持された第１の
ピン２５．上下方向に駆動される可動ブロック２６を具
えた固定部２９と、可動ブロック２６の下面からより突
出するようにコイルばね（第２の弾性体）２７によって
支持された第２のピン２８を具えた可動部３０を有し、
複数のピン２５に掛は渡すようにキャップ１６の置かれ
た大形基板１１を搭載したとき、複数のピン２８はそれ
ぞれがキャップ１６と対向するようになる。
そこで、第７図（イ〉に示す如く複数のピン２５に大形
基板１１を搭載したのち、可動ブロック２６を降下させ
る第７図（＋１）に示すように、ピン２８はキャップ１
６を基板１１に押し付けるようになる。
基板１１を搭載したのち、可動ブロック２６を降下させ
る第７図（＋１）に示すように、ピン２８はキャップ１
６を基板１１に押し付けるようになる。
次いで、可動ブロック２６をさらに降下させると第７図
（ハ）に示す如く、ピン２５は沈下し、大形基板１１の
裏面は°適当な温度に加熱されたヒータープレート２２
の上面２３と接触し、キャップ１６に被着された接着材
１７は基板１１を介して加熱され、例えば２００°Ｃ，
１時間で完全硬化するエポキシ系の接着材１７では該加
熱を１６０°Ｃ，３分程度にすれば、接着材１７は硬化
初期の低粘性域を越えて半硬化状態になる。
（ハ）に示す如く、ピン２５は沈下し、大形基板１１の
裏面は°適当な温度に加熱されたヒータープレート２２
の上面２３と接触し、キャップ１６に被着された接着材
１７は基板１１を介して加熱され、例えば２００°Ｃ，
１時間で完全硬化するエポキシ系の接着材１７では該加
熱を１６０°Ｃ，３分程度にすれば、接着材１７は硬化
初期の低粘性域を越えて半硬化状態になる。
第８図において、可動部３０は可動ブロック２６゜コイ
ルばねを内蔵した複数のピン３１．ピン３１の中間部を
固着し可動ブロック２６の下面に装着された支持金具３
２．ピン３１の先端部が遊合する透孔３４のあけられた
板状部材３３．可動ブロック２６に対し上下動自在な複
数本の軸３５の下端部が固着された板状部材３６．板状
部材３６の下面に装着し板状部材間の端部を支持する支
持金具３７と３８．支持金具３８に装着し適当な押圧力
で板状部材３３を支持金具３７の溝３９に押し付けるプ
ランジャ４０．板状部材３６を常時押下するコイルばね
４１を具えてなる。
ルばねを内蔵した複数のピン３１．ピン３１の中間部を
固着し可動ブロック２６の下面に装着された支持金具３
２．ピン３１の先端部が遊合する透孔３４のあけられた
板状部材３３．可動ブロック２６に対し上下動自在な複
数本の軸３５の下端部が固着された板状部材３６．板状
部材３６の下面に装着し板状部材間の端部を支持する支
持金具３７と３８．支持金具３８に装着し適当な押圧力
で板状部材３３を支持金具３７の溝３９に押し付けるプ
ランジャ４０．板状部材３６を常時押下するコイルばね
４１を具えてなる。
ピン３１は測定用のプローブを利用したものであり、第
７図におけるコイルばね２７とピン２８を複合化した構
成である。
７図におけるコイルばね２７とピン２８を複合化した構
成である。
このように構成された可動部３０の非駆動状態は第８図
（イ）に示す如く、板状部材３３の下面がピン３１の先
端面より下方に位置する。
（イ）に示す如く、板状部材３３の下面がピン３１の先
端面より下方に位置する。
そこで、可動部３０を降下させるとキャップ１６の急激
な温度上昇を防止する板状部材３３の下面がキャップ１
６の上面と接触したのち、第７図（′Ｏ）および（ハ）
の降下状態では第８図（ＥＴ）に示す如く、各ピン３１
の先端面が対向するキャップ１６の上面を基板１１に向
けて押し付けるようになる。
な温度上昇を防止する板状部材３３の下面がキャップ１
６の上面と接触したのち、第７図（′Ｏ）および（ハ）
の降下状態では第８図（ＥＴ）に示す如く、各ピン３１
の先端面が対向するキャップ１６の上面を基板１１に向
けて押し付けるようになる。
以上説明したように本発明方法によれば、気密封止型デ
バイスにおけるキャンプ接着工程が自動化可能とダリ、
１個当たりのキャップ接置所要時間を従来方法のｌ／２
０以下に低減できるようになつた。
バイスにおけるキャンプ接着工程が自動化可能とダリ、
１個当たりのキャップ接置所要時間を従来方法のｌ／２
０以下に低減できるようになつた。
第１図は本発明方法の基本工程図、
第２図は第１図め工程１に対応する模式図、第３図は第
２図の基憚に振動素子を搭載した模式図、 第４図は第１図の工程２に対応する模式図、第５図は第
１図の工程３に対応する模式図、第６図は完成された振
動子の外観模式図、第７図は本発明方法による接着材半
硬化装置の基本構成と動作説明図、 第８図は該装置における可動部の主要構成とその動作説
明図、 である。 図中において、 １は大形基板に回路パターンを形成する工程、２はキャ
ップ周端面に接着材を被着する工程、３は大形基板にキ
ャップを接着する工程、４は大形基板の割断工程、 ５は接着材の半硬化工程、 ６は接着材の完全硬化工程、 １１は大形基板、 １４は導体パターン（回路パターン）、１６はキャップ
、 １７は接着材、 ２１は接着材半硬化装置、 ２２はヒータープレート、 ２３はヒータープレートの上面、 ２４はコイルばね（第１の弾性体）、 ２５は第１のピン、 ２７はコイルばね（第２の弾性体）、 ２８は第２のピン、 を示す。 ２
２図の基憚に振動素子を搭載した模式図、 第４図は第１図の工程２に対応する模式図、第５図は第
１図の工程３に対応する模式図、第６図は完成された振
動子の外観模式図、第７図は本発明方法による接着材半
硬化装置の基本構成と動作説明図、 第８図は該装置における可動部の主要構成とその動作説
明図、 である。 図中において、 １は大形基板に回路パターンを形成する工程、２はキャ
ップ周端面に接着材を被着する工程、３は大形基板にキ
ャップを接着する工程、４は大形基板の割断工程、 ５は接着材の半硬化工程、 ６は接着材の完全硬化工程、 １１は大形基板、 １４は導体パターン（回路パターン）、１６はキャップ
、 １７は接着材、 ２１は接着材半硬化装置、 ２２はヒータープレート、 ２３はヒータープレートの上面、 ２４はコイルばね（第１の弾性体）、 ２５は第１のピン、 ２７はコイルばね（第２の弾性体）、 ２８は第２のピン、 を示す。 ２
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 複数の個片に割断される大形基板（１１）に少なくとも
所望の回路パターン（１４）を形成し、該個片の上に接
着されるキャップ（１６）の周端面に接着材（１７）を
被着し、 該キャップ（１６）を割断前の該個片のそれぞれの上に
接着したのち、 該基板（１１）を該個片に割断することを特徴とする気
密封止型デバイスの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227835A JP2506453B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 気密封止型デバイスの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1227835A JP2506453B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 気密封止型デバイスの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0391255A true JPH0391255A (ja) | 1991-04-16 |
| JP2506453B2 JP2506453B2 (ja) | 1996-06-12 |
Family
ID=16867117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1227835A Expired - Lifetime JP2506453B2 (ja) | 1989-09-01 | 1989-09-01 | 気密封止型デバイスの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2506453B2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191388A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体装置 |
| JPS6217141U (ja) * | 1985-07-16 | 1987-02-02 | ||
| JPH0287557A (ja) * | 1988-09-24 | 1990-03-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ｉｃチップの製造方法 |
-
1989
- 1989-09-01 JP JP1227835A patent/JP2506453B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191388A (ja) * | 1983-04-14 | 1984-10-30 | Victor Co Of Japan Ltd | 半導体装置 |
| JPS6217141U (ja) * | 1985-07-16 | 1987-02-02 | ||
| JPH0287557A (ja) * | 1988-09-24 | 1990-03-28 | Murata Mfg Co Ltd | Ｉｃチップの製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2506453B2 (ja) | 1996-06-12 |
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