JPH0387742A - 印刷マスクのテンション異状検出方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、厚膜回路基板製造時の印刷マスクのテンショ
ンの異状を検出する印刷マスクのテンシラン異状検出方
法に関する。

〔従来の技術〕

厚膜回路基板の製造方法は、一般的には、まず未焼成セ
ラミツクシートにスルーホールや分割溝を形成し、つい
で焼成してセラミック基板を得る。

次にこのセラミック基板の一方の主面上及び前記スルー
ホールに、所定の形状にパターンニングされた印刷マス
クを用いて導電材料ペーストを印刷し、乾燥させた後、
焼き付は処理して導体パターンを形成する。このように
して第１層の厚膜塗膜からなる導体パターンが形成され
るが、これと同様にして抵抗材料ペースト、絶縁材料ペ
ースト等をそれぞれ所定の形状にパターンニングされた
印刷マスクを用いて第２層、第３層の厚膜塗膜を順次印
刷形成する。そして上記分割溝により分割して一枚のセ
ラミック基板から多数の分割した厚膜回路基板を得るこ
とができる 上記厚膜塗膜形成工程に用いられる印刷マスクとしては
、マスキング部分を形成したメツシュ等の支持体を金属
材料等からなる支持枠上に接着剤により貼着し、固定す
る。こうして作成された印刷マスクは、使用の前に予め
テンション（緊張度）の測定が行われる。このテンショ
ンの測定値が所定の規格範囲内にあるものについてのみ
使用可能とされ、これよりもテンションが強くても弱く
ても、スキージにより印、刷マスクが擦られる際に、前
者にあっては印刷塗膜のパターンにかすれが生じ易く、
また、後者にあっては印刷塗膜のバタ・−ンに歪やダレ
、にじみ等が発生し易いため使用されない。

上記のようにして導体パターン、抵抗体パターン、絶縁
体パターン等形成用の印刷マスクのテンションがチエツ
クされて規格内の印刷マスクのみが印刷機にセントされ
、上記セラミック基板に導電材料ペースト、抵抗材料ペ
ースト、絶縁材料ペースト等が順次印刷されるが、各印
刷マスクは印刷回数が増すにつれてそのテンションが徐
々に低下する。

このようにテンションが低下し、上記した如く規格外に
なったものは使用できなくなるが、この点からの印刷マ
スクの寿命は、マスクの寸法や厚み、印刷パターン等の
種々の条件によっても異なるが、標準的な印刷マスクを
用いた場合、印刷回数にして５０００回〜１００００　
＠である。

そこで、従来は、所定回数の印刷を行う毎に印刷機から
印刷マスクを取り外し、前記と同様に印刷マスクのテン
ションを測定し、テンションの測定値が所定の規格値か
らはずれた場合にはこれを使用せず、別の新しい印刷マ
スクに交換することが行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかしながら、上記従来の方法では、印刷マスクのテン
ションの測定を行う毎に、■　印刷機から印刷マスクを
取り外し、■　この印刷マスクのテンションを測定し、
■、再度この印刷マスク又は新規な印刷マスクを再び印
刷機に取付ける、という作業が必要となり、その間印刷
機を停止させなければならず、また、印刷機に印刷マス
クを取付ける際の位置合わせ作業にも多大な時間を必要
とし、作業効率を悪くしていた。

本発明の目的は、印刷マスクを印刷機に取付けた状態の
ままそのテンションを変動を読み取ることができる印刷
マスクのテンション異状検出方法を提供し、これにより
回路パターンの印刷作業効率を低下させることがないよ
うにすることにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記課題を解決するために、本発明は、−枚の基板を複
数の区画に分割可能な分割溝を有し、それぞれの区画に
回路パターンをテンションをかけて設けた印刷マスクを
用いた印刷により形成した後、それぞれの区画に分割し
て厚膜回路基板を形成する厚膜回路基板の製造工程にお
いて、上記印刷マスクに上記回路パターンのほかにこの
回路パターンの外側に位置合わせマークの画像部を形成
し、この印刷マスクによる印刷の際上記基板又は上記各
区画の印刷方向の両端の外郭線又は分割溝の近傍に上記
位置合わせマークを印刷形成し、このマークと基板の外
郭線との距離又はこのマークと各区画の分割線との距離
の変動の有無により上記印刷マスクのテンションの異状
を検出することを特徴とする印刷マスクのテンション異
状検出方法を提供するものである。

〔作用〕

印刷マスクに位置合わせマークの画像部を形成し、この
印刷マスクを用いて基板の外郭線又は基板の各分割区画
の分割溝近傍に位置合わせマークを印刷したので、基板
の外郭線とこのマークの距離又は分割溝とこのマークと
の距離を測り、その変動の有無を調べることにより印刷
マスクのテンションの変動を知ることができる。

〔実施例〕 次に本発明の実施例を第１図ないし第３図に基づいて説
明する。

実施例１ 第１図において、１はセラミック基板、２は°分割溝で
ある０分割溝２により第１分割区画２ａ、第２分割区画
２ｂが形成され、それぞれに回路バターン３．３′が形
成されている０回路パターン３は導体パターン３ａ、抵
抗体パターン３ｂを有し、回路パターン３″は導体パタ
ーン３゛ａ、抵抗体パターン３”ｂを有する。なお、さ
らに絶縁体パターンが形成されるが図示省略している。

また、４ａ、　４ｂは第１分割区画の位置合わせマーク
であり、上記第１の分割区画の印刷方向の両端であって
、かつ導体パターン３ａのはんだ付はランド３ａ’−１
，３ａ−１・・のない方の両角隅、すなわち図面上方の
両角隅に導体パターン形成とともに同じ導電材料ペース
トを用いて同時に印刷形成されたものである。その形状
は第２図に示すように、−辺０．３ｆｌの正方形であり
、正常なテンションの印刷マスクを用いて印刷されたと
きは、分割溝２．２とは０．２ｆｉそれぞれ離れて印刷
される。４゛ａ、４’ｂは第２分割区画の位置合わせマ
ークであり、上記第１の分割区画の位置合わせマークと
同様に形成されている。なお、３’ａ−１，３’ａ−１
・・・はんだ付はランドである。

このようにしてセラミック基板１に複数の分割区画を有
し、その各々に回路パターン３．３′等を有し、分割溝
２により分割されて厚膜回路基板ができあがるが、その
一般的な厚膜回路基板の製造過程は、上記の従来の技術
で説明したように、スルーホール（第１図のものには省
略）や分割溝を形成した未焼成セラミックシートを焼成
してセラミック基板を作成し、これに導電材料ペースト
、抵抗材料ペースト、絶縁材料ペーストをそれぞれの回
路パターンの印刷マスクを用いて順次印刷する。これを
多数のセラミック基板について連続的に行う。

この際第１層の導電材料ペーストを印刷する際に上記位
置合わせマークを同時に印刷する。このように、多数の
セラミック基板に順次第１層の導電材料ペーストを印刷
し、同時に位置合わせマークを印刷すると、印刷マスク
のテンションが緩んだときはこのマークと分割溝との間
の距離が変わるので、これを例えば顕微鏡で目視するこ
とによりこの距離の変動を判断できる。これを第２分割
区画、その他の分割区画についての位置合わせマ一りに
ついても行い、印刷マスクの緩みがあるか否か判断する
。

この場合、例えば導体パターンの配線間の間隔を０．１
国とすると、分割溝と位置合わせマークとの距離がｏ、
ｉ　ｔｍずれると配線は重なるおそれがあるので、第２
図において分割溝と位置合わせマークとの距離が０．２
山±０．１内に納まれば印刷マスクのテンションの緩み
は許容できるものとしてその使′用を継続し、この範囲
外になかったとき印刷マスクの取替えを行うものとすれ
ば良い。

実施例２ 第３図に示すように、セラミック基板１１に分割溝１２
が形成され、各分割区画１２ａ　、　１２ｂに回路パタ
ーン１３．１３″が形成されているが、各回路パターン
と分割溝との間隔が小さく、第１８！！！のような位置
合わせマークを印刷できないときは、セラミック基板１
の印刷方向の両端で回路パターンのはんだ付はランド１
３ａ−１，１３ａ−１・・、）３’ａ−１，１３°ａ−
１・・のある側とは反対側の角隅に位置合わせマーク１
４．１４゛を上記実施例１と同様に導体パターン形成の
際同時に印刷形成する。このようにすると、実施例１と
同様に位置合わせマークとセラミック基板１１の外郭線
Ｌｌａ　、ｌｌｂとの間の距離を測定し、その変動が規
格内でなるか否か判断することにより印刷マスクのテン
ションの緩みを判断することができる。

〔発明の効果〕

本発明によれば、複数の分割区画を有する基板に印刷マ
スクを用いて回路パターンを形成し、各区画に分割して
作成される厚膜回路基板の製造工程において、例えば第
１層の導体パターンの印刷の際基板の外郭線又は分割溝
の近傍に位置合わせマークを印刷形成したので、このマ
ークの外郭線又は分割溝との距離の変動を検出し、判断
することにより印刷マスクのテンションの変化を知るこ
とができる。これにより、印刷機に印刷マスクを取付け
たまま印刷マスクのテンションの変化を知ることができ
、その取替え時期を知ることができるので、回路パター
ン印刷作業を不必要に中断することがなく、その作業効
率を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の方法の一実施例に使用されるセラミン
ク基板に回路パターンを形成した構造の一部を示す平面
図、＄２図はその部分拡大図、第３図は他の実施例に使
用される第１図のものに相当する平面図である。 図中、１．１１はセラミック基板、２．１２は分割溝、
−１１ａ　、ｌｌｂは外郭線、２ａ、２ｂ、１２ａ　、
１２ｂは分割区画、３．３”、１３．１３゛　　は回路
パターン、３ａ、３’ａ　、　１３ａ　、　１３’ａは
導体パターン、３ａ−１，３’ａ−１，１３ａ−１，１
３’ａ−１ははんだ付ランドである。 平＄、１年０８月３１日 第 図 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）一枚の基板を複数の区画に分割可能な分割溝を有
   し、それぞれの区画に回路パターンをテンションをかけ
   た印刷マスクを用いた印刷により形成した後、それぞれ
   の区画に分割して厚膜回路基板を形成する厚膜回路基板
   の製造工程において、上記印刷マスクに上記回路パター
   ンのほかにこの回路パターンの外側に位置合わせマーク
   の画像部を形成し、この印刷マスクによる印刷の際上記
   基板又は上記各区画の印刷方向の両端の外郭線又は分割
   溝の近傍に上記位置合わせマークを印刷形成し、このマ
   ークと基板の外郭線との距離又はこのマークと各区画の
   分割線との距離の変動の有無により上記印刷マスクのテ
   ンションの異状を検出することを特徴とする印刷マスク
   のテンション異状検出方法。