JPH0383888A - 単結晶引き上げ装置 - Google Patents
単結晶引き上げ装置Info
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- JPH0383888A JPH0383888A JP21942489A JP21942489A JPH0383888A JP H0383888 A JPH0383888 A JP H0383888A JP 21942489 A JP21942489 A JP 21942489A JP 21942489 A JP21942489 A JP 21942489A JP H0383888 A JPH0383888 A JP H0383888A
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明は、高純度シリコン単結晶等の製造に用いられる
単結晶引き上げ装置に関する。
単結晶引き上げ装置に関する。
[従来の技術]
ルツボ内でシリコン等の多結晶を溶融して溶湯とし、こ
の溶湯から単結晶を成長させながら引き上げる、いわゆ
る単結晶引き上げ装置として、従来より第3図に示され
るものが使用されている。
の溶湯から単結晶を成長させながら引き上げる、いわゆ
る単結晶引き上げ装置として、従来より第3図に示され
るものが使用されている。
第3図において、図中符号lは炉体であり、この炉体1
の中央部には石英(SiOw)製のルツボ2が設けられ
ている。このルツボ2は黒鉛サセプタ3により保持され
ており、この黒鉛サセプタ3の下端部は、接合部材4を
介して軸5の上端に取り付けられている。そして、ルツ
ボ2は、軸5に設置された図示しないルツボ回転モータ
及びルツボ昇降モータにより上昇及び回転されるように
なっている。
の中央部には石英(SiOw)製のルツボ2が設けられ
ている。このルツボ2は黒鉛サセプタ3により保持され
ており、この黒鉛サセプタ3の下端部は、接合部材4を
介して軸5の上端に取り付けられている。そして、ルツ
ボ2は、軸5に設置された図示しないルツボ回転モータ
及びルツボ昇降モータにより上昇及び回転されるように
なっている。
また、ルツボ2を保持する黒鉛サセプタ3の周囲にはヒ
ータ6が円筒状に配設され、このヒータ6が通電される
ことによりルツボ2が黒鉛サセプタ3を介して加熱され
るようになっている。さらに、炉体lとヒータ6との間
には、円筒状の断舶材7が配設されている。
ータ6が円筒状に配設され、このヒータ6が通電される
ことによりルツボ2が黒鉛サセプタ3を介して加熱され
るようになっている。さらに、炉体lとヒータ6との間
には、円筒状の断舶材7が配設されている。
上記炉体lの上方には、図示しない引き上げ機構が設け
られ、その引き上げ機構により引き上げワイヤ8がルツ
ボ2の上方で上下動されるようになっている。この引き
上げワイヤ8の先端には、シード支持具9を介してシー
ド10(結晶の種)が取り付けられており、このシード
10はルツボ2内の溶?&11に浸された後、引き上げ
られることにより、シード10を先端部として順次成長
する単結晶棒12が引き上げられるようになっている。
られ、その引き上げ機構により引き上げワイヤ8がルツ
ボ2の上方で上下動されるようになっている。この引き
上げワイヤ8の先端には、シード支持具9を介してシー
ド10(結晶の種)が取り付けられており、このシード
10はルツボ2内の溶?&11に浸された後、引き上げ
られることにより、シード10を先端部として順次成長
する単結晶棒12が引き上げられるようになっている。
[発明が解決しようとする課題]
ところで、溶湯11は、その表面11aの温度が溶場底
部11bの温度に比べて、炉体1内部に流入する雰囲気
ガスどの接触等により低くなる傾向にあり、そのため熱
対流が発生して溶湯11が底部11bから表面11aへ
流動するようになる。
部11bの温度に比べて、炉体1内部に流入する雰囲気
ガスどの接触等により低くなる傾向にあり、そのため熱
対流が発生して溶湯11が底部11bから表面11aへ
流動するようになる。
そして、前記ルツボ2の材質である石英(SiOx)が
、シリコン溶湯と反応して揮発性の酸化ケイ素(Sin
)を生威し、この酸化ケイ素が溶湯11内に一部混入す
るので、第3図中矢印のように、ルツボ2内壁から溶湯
11内部−・酸素が溶出される。
、シリコン溶湯と反応して揮発性の酸化ケイ素(Sin
)を生威し、この酸化ケイ素が溶湯11内に一部混入す
るので、第3図中矢印のように、ルツボ2内壁から溶湯
11内部−・酸素が溶出される。
これにより、前記従来の単結晶引き上げ装置では、溶湯
の酸素濃度が単結晶引き上げ開始時の溶湯上部で高く、
以後、単結晶の引き上げにつれて、酸素濃度が低下する
。そのため、製造された単結晶棒12は、第4図に示さ
れるP線のように、トップT側においては酸素濃度が高
く、ボトムB側に向かうにつれて濃度が低下するものと
なり、その酸素の濃度変化は大きな勾配となる。
の酸素濃度が単結晶引き上げ開始時の溶湯上部で高く、
以後、単結晶の引き上げにつれて、酸素濃度が低下する
。そのため、製造された単結晶棒12は、第4図に示さ
れるP線のように、トップT側においては酸素濃度が高
く、ボトムB側に向かうにつれて濃度が低下するものと
なり、その酸素の濃度変化は大きな勾配となる。
単結晶の酸素濃度か所定値よりも高い場合には、その単
結晶を熱処理する際に転位力(生じ、積層欠陥の発生、
または結晶内の酸化物の析出により結晶構造が乱れ、そ
れにより半導体としての特性が悪化する原因となる。ま
た逆に、酸素濃度が低い場合には、半導体製造用として
は不適となるので、半導体製品用の単結晶の基準として
は、酸素濃度の上限U・下限りがきめられている。
結晶を熱処理する際に転位力(生じ、積層欠陥の発生、
または結晶内の酸化物の析出により結晶構造が乱れ、そ
れにより半導体としての特性が悪化する原因となる。ま
た逆に、酸素濃度が低い場合には、半導体製造用として
は不適となるので、半導体製品用の単結晶の基準として
は、酸素濃度の上限U・下限りがきめられている。
ところが、従来の引き上げ装置により製造された単結晶
は、前述のようにそのトップTからホトムBに向って酸
素の濃度変化が大きいので、第4図のように半導体とし
て使用可能な部分(酸素濃度し以上U以下)が少ない。
は、前述のようにそのトップTからホトムBに向って酸
素の濃度変化が大きいので、第4図のように半導体とし
て使用可能な部分(酸素濃度し以上U以下)が少ない。
したがって、従来の引き上げ装置では、実質的な単結晶
の製造効率か悪いという課題があった。
の製造効率か悪いという課題があった。
本発明は、上記のような課題を解決し、含有酸素濃度が
最適なシリコン単結晶を円滑に製造することができる単
結晶引き上げ装置を提供することを目的とする。
最適なシリコン単結晶を円滑に製造することができる単
結晶引き上げ装置を提供することを目的とする。
[課題を解決するための手段]
本発明に係る単結晶引き上げ装置は、ルツボと、このル
ツボの周囲に設けられたヒータと、ルツボ内の溶湯から
単結晶を成長させながら引き上げる引き上げ具とからな
る単結晶引き上げ装置において、 ルツボの底部内部とヒータとの間に熱遮蔽手段を配設し
たことを特徴とするものである。
ツボの周囲に設けられたヒータと、ルツボ内の溶湯から
単結晶を成長させながら引き上げる引き上げ具とからな
る単結晶引き上げ装置において、 ルツボの底部内部とヒータとの間に熱遮蔽手段を配設し
たことを特徴とするものである。
[作用]
本発明の単結晶引き上げ装置によれば、ヒータとルツボ
の底部との間の空間部に配設された熱遮蔽手段により、
従来の方法であると過熱傾向にあるルツボ底部への入熱
を減少させるので、溶湯内部の表面と底部との温度が略
角−になり、それにより溶湯が流動せずに内部の酸素濃
度が全域に亙り均一になる。
の底部との間の空間部に配設された熱遮蔽手段により、
従来の方法であると過熱傾向にあるルツボ底部への入熱
を減少させるので、溶湯内部の表面と底部との温度が略
角−になり、それにより溶湯が流動せずに内部の酸素濃
度が全域に亙り均一になる。
したがって、酸素濃度の差が小さい単結晶棒を製造する
ことができ、半導体として使用可能な領域が増大するた
め、単結晶の製造効率を高めろことができる。
ことができ、半導体として使用可能な領域が増大するた
め、単結晶の製造効率を高めろことができる。
[実施例]
本発明による単結晶引き上げ装置の一実施例について、
第1図及び第2図を参照して説明する。
第1図及び第2図を参照して説明する。
なお、上記従来例と同様な部分には、同一符号を付し、
その説明を省略する。
その説明を省略する。
第1図の単結晶引き上げ装置においては、黒鉛サセプタ
3の底部角部3a(ルツボ2の底部角部)とヒータ6と
の間に、黒鉛サセプタ3の下部(載置から斜め上方に延
出している熱遮蔽手段が配設されている。すなわち、黒
鉛サセプタ3と接合部材4との間には、材質かモリブデ
ン等からなる薄板を略円錐台形状に加工成形した熱遮蔽
部材20が載置されている。この熱遮蔽部材20は、底
面部20bと、この底面部20bの縁部からテーバがや
や大きくなって延びる熱遮蔽板20aとから構成されて
いる。上記底面部20bのテーバは、それぞれ黒鉛サセ
プタ3及び接合部材4の該当箇所と一致している。
3の底部角部3a(ルツボ2の底部角部)とヒータ6と
の間に、黒鉛サセプタ3の下部(載置から斜め上方に延
出している熱遮蔽手段が配設されている。すなわち、黒
鉛サセプタ3と接合部材4との間には、材質かモリブデ
ン等からなる薄板を略円錐台形状に加工成形した熱遮蔽
部材20が載置されている。この熱遮蔽部材20は、底
面部20bと、この底面部20bの縁部からテーバがや
や大きくなって延びる熱遮蔽板20aとから構成されて
いる。上記底面部20bのテーバは、それぞれ黒鉛サセ
プタ3及び接合部材4の該当箇所と一致している。
このような、単結晶引き上げ装置を使用して単結晶棒1
2を製造する場合、ヒータ6からの輻射熱が熱遮蔽板2
0aにより遮蔽されるため、ヒータ6からルツボ2のB
局底部1.1bへ加えられる回置が減少し、溶湯底部1
.lbの溶湯温度が抑制される。そして、溶〆易底部1
1bと溶湯表面11aとの温度が略角−状態になること
により、溶湯11は熱対流の発生を抑制するので、酸素
濃度も略角−状態になる。
2を製造する場合、ヒータ6からの輻射熱が熱遮蔽板2
0aにより遮蔽されるため、ヒータ6からルツボ2のB
局底部1.1bへ加えられる回置が減少し、溶湯底部1
.lbの溶湯温度が抑制される。そして、溶〆易底部1
1bと溶湯表面11aとの温度が略角−状態になること
により、溶湯11は熱対流の発生を抑制するので、酸素
濃度も略角−状態になる。
以下、本実施例における単結晶棒12の製造例を具体的
に説明すると、 ル゛ツボ回乍云敢 5 rpm 単結晶回転数 15 rpm 単結晶直径 6 mm 単結晶引き上げ速度 0.8 〜1.0 mm/mi
nmmタ加熱温度 1600〜1700 °C溶湯温
度 (表面) 1420 ℃製造された単結晶
中の酸素濃度規定値 り値 1.4 U値 1.7 (xlO” ato
ms/am’)である。上記条件により製造された単結
晶棒12は、第4図のN線に示されるように、酸素濃度
の均一なものが得られる。
に説明すると、 ル゛ツボ回乍云敢 5 rpm 単結晶回転数 15 rpm 単結晶直径 6 mm 単結晶引き上げ速度 0.8 〜1.0 mm/mi
nmmタ加熱温度 1600〜1700 °C溶湯温
度 (表面) 1420 ℃製造された単結晶
中の酸素濃度規定値 り値 1.4 U値 1.7 (xlO” ato
ms/am’)である。上記条件により製造された単結
晶棒12は、第4図のN線に示されるように、酸素濃度
の均一なものが得られる。
このように、本実施例の単結晶引き上げ装置では、ヒー
タ6と黒鉛サセプタ3の底部角部3aとの間に配設され
る熱遮蔽板20aにより、溶湯ll内部の温度が略角−
になり、それにより溶湯ll内部の酸素濃度か全域に亙
り均一になる。したがって、第4図のN線に示されるよ
うに、トップT側とボトムB側での酸素濃度の差が小さ
い単結晶棒12を製造することができ、半導体として使
用可能な領域が増大するため、単結晶の製造効率を高め
ることができる。
タ6と黒鉛サセプタ3の底部角部3aとの間に配設され
る熱遮蔽板20aにより、溶湯ll内部の温度が略角−
になり、それにより溶湯ll内部の酸素濃度か全域に亙
り均一になる。したがって、第4図のN線に示されるよ
うに、トップT側とボトムB側での酸素濃度の差が小さ
い単結晶棒12を製造することができ、半導体として使
用可能な領域が増大するため、単結晶の製造効率を高め
ることができる。
ここで、1lFillの底部11.bの熱遮蔽手段とし
ては、上記実施例に限られるものではなく、第2図に示
されるようなものであっても上記と同様の作用効果が得
られる。すなわち、第2図に示す単結晶の引き上げ装置
にあっては、接合部材4の上部に熱遮蔽部材21がネジ
部材22により固定されており、その上端周面に形成さ
れた熱遮蔽板21aにより、黒鉛サセプタ3の底部角部
3aが遮蔽されるようになっている。
ては、上記実施例に限られるものではなく、第2図に示
されるようなものであっても上記と同様の作用効果が得
られる。すなわち、第2図に示す単結晶の引き上げ装置
にあっては、接合部材4の上部に熱遮蔽部材21がネジ
部材22により固定されており、その上端周面に形成さ
れた熱遮蔽板21aにより、黒鉛サセプタ3の底部角部
3aが遮蔽されるようになっている。
なお、上記実施例では、ンリコン単結晶の製造に用いた
例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、ゲル
マニウム等、(也の単結晶にも適用可能である。
例を示したが、本発明はこれに限るものではなく、ゲル
マニウム等、(也の単結晶にも適用可能である。
[発明の効果]
以上説明(、たように、本発明の単結晶引き上げ装置は
、ヒータとルツボの底部角部との間に配設される熱遮蔽
手段により、溶湯内部の/i度が略角−になり、それに
より溶湯内部の酸素濃度が全域に亙り均一になる。した
がって、この装置では、トップ測とボトム側での酸素濃
度の変化が小さい単結晶棒を製造することができ、半導
体として使用可能な領域が増大ずろため、単結晶の製造
効率を高めることかできる。
、ヒータとルツボの底部角部との間に配設される熱遮蔽
手段により、溶湯内部の/i度が略角−になり、それに
より溶湯内部の酸素濃度が全域に亙り均一になる。した
がって、この装置では、トップ測とボトム側での酸素濃
度の変化が小さい単結晶棒を製造することができ、半導
体として使用可能な領域が増大ずろため、単結晶の製造
効率を高めることかできる。
第1図及び第2図は本発明の単結晶引き上げ装置の実施
例を示すもので、第1図は本発明の第一の実施例を示す
断面図、第2図は本発明の他の実施例を示す断面図、第
3図は従来の単結晶引き上げ装置を示す断面図、第4図
は従来と本実施例の効果の比較を示す説明図である。 ・・・・・炉体、 2・・・・・ルツボ、・・
・・・ヒータ、 8・・・・・引き上げワイヤ、
l・・・・・溶湯、 lla・・・・・溶湯表面
、lb・・・・・溶湯底部、 12・・・・・単結晶
棒0.21・・・・・熱遮蔽部材(熱遮蔽手段)、0a
121a・・・・・熱遮蔽板、 2・・・・・ネジ部材。
例を示すもので、第1図は本発明の第一の実施例を示す
断面図、第2図は本発明の他の実施例を示す断面図、第
3図は従来の単結晶引き上げ装置を示す断面図、第4図
は従来と本実施例の効果の比較を示す説明図である。 ・・・・・炉体、 2・・・・・ルツボ、・・
・・・ヒータ、 8・・・・・引き上げワイヤ、
l・・・・・溶湯、 lla・・・・・溶湯表面
、lb・・・・・溶湯底部、 12・・・・・単結晶
棒0.21・・・・・熱遮蔽部材(熱遮蔽手段)、0a
121a・・・・・熱遮蔽板、 2・・・・・ネジ部材。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 ルツボと、このルツボの周囲に設けられたヒータと、前
記ルツボ内の溶湯から単結晶を成長させながら引き上げ
る引き上げ具とからなる単結晶引き上げ装置において、 前記ルツボの底部角部と前記ヒータとの間に熱遮蔽手段
が配設されていることを特徴とする単結晶引き上げ装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1219424A JP2705832B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 単結晶引き上げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1219424A JP2705832B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 単結晶引き上げ装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0383888A true JPH0383888A (ja) | 1991-04-09 |
JP2705832B2 JP2705832B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=16735176
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1219424A Expired - Lifetime JP2705832B2 (ja) | 1989-08-25 | 1989-08-25 | 単結晶引き上げ装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2705832B2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101496247B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2015-02-26 | 디케이아즈텍 주식회사 | 이형재를 구비한 사파이어 결정성장기 |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR102409329B1 (ko) * | 2015-11-04 | 2022-06-16 | (주)포인트엔지니어링 | 서셉터 및 이를 포함하는 진공챔버 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62119198A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 磁場印加単結晶回転引き上げ装置 |
JPS62202892A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコン単結晶の引上げ装置 |
-
1989
- 1989-08-25 JP JP1219424A patent/JP2705832B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62119198A (ja) * | 1985-11-19 | 1987-05-30 | Mitsubishi Monsanto Chem Co | 磁場印加単結晶回転引き上げ装置 |
JPS62202892A (ja) * | 1986-02-28 | 1987-09-07 | Toshiba Ceramics Co Ltd | シリコン単結晶の引上げ装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101496247B1 (ko) * | 2012-10-10 | 2015-02-26 | 디케이아즈텍 주식회사 | 이형재를 구비한 사파이어 결정성장기 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2705832B2 (ja) | 1998-01-28 |
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