JPH0383618A - 射出成形機のエジェクタ装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、射出成形機において成形品のヒケが発生しや
すい部分の型内圧を高めるとともに、成形品を金型から
落下させるための射出成形機のエジェクタ装置に関する
ものである。

（従来の技術） 従来、加熱シリンダ内で加熱され流動化された樹脂を高
圧により金型内に射出し、その中で冷却個化又は硬化さ
せ、次いで金型を開いて成形品を取り出すようにした射
出成形機においては、射出装置に対向して型締装置が設
けられていて、該型締装置によって可動プラテンが固定
プラテンに対して接離させられる。

また、可動プラテンと固定プラテンにそれぞれ可動金型
及び固定金型が配設され、両者間に形成されたキャビテ
ィ内に、射出装置のノズルから溶融状態の樹脂が射出さ
れ、底形が行われる。そして、保圧工程における冷却が
終わると、成形品を可動側に残した状態で金型が開かれ
、エジェクタ装置によって成形品が金型から突き出され
るようになっている。

ところで、上記従来の射出成形機においては、成形品の
形状によって成形品の表面に凹部、いわゆるヒケが発生
することがある。特に、成形品の形状が？Ｊ［雑な部分
があると、その部分の表面積が大きくなり金型によって
冷却されて収縮し、他の徐冷された部分の樹脂を引き寄
せてしまう。その結果、他の部分においてヒケが発生す
ることになる。

そこで、射出後の状態において、上記エジェクタ装置の
エジェクタピンの先端部分に樹脂溜まりを形成しておき
、冷却工程の最初の段階で該エジェクタピンを突出させ
て樹脂を増圧してキャビティ内に送り込むことによりヒ
ケの発生を防止する射出成形機が提供されている。

また、エジェクタピンの代わりに金型の一部又は、成形
品ゴマ（金型の形状を変更するのを容易にするため金型
の一部を取り替え自在にしたもの）を可動部材でｔｌｌ
戒し、該可動部材を冷却工程の最初の段階で移動させて
樹脂圧を高めることによりヒケの発生を防止する射出成
形機も提供されている（特開昭５９−７８８２７号公報
参照）。

（発明が解決しようとする課題） しかしながら、上記構成の射出成形機のエジェクタ装置
においては、樹脂圧の上昇が終了して或珍品が固化した
段階において、エジェクタや可動部材の停止する位置を
成形品の表面位置と同じにすることは困難であった。

すなわち、樹脂の固まり方のバラツキによって樹脂圧力
が変動すると、エジェクタ又は可動部材の押し込み状態
が変化してしまう。例えば、エジェクタを利用した圧縮
制御においては、エジェクタの速度や圧力を単に変化さ
せて停止位置を決めているので、冷却工程が終了した段
階において所定位置にエジェクタが停止しないことがあ
る。

その結果、成形品の表面に凹凸が生じ、外観が悪くなっ
てしまう。

本発明は、上記従来の射出成形機のエジェクタ装置の問
題点を解決して、冷却工程が終了した段階において成形
品の表面に凹凸が生ずることを防止することができる射
出成形機のエジェクタ装置を提供することを目的とする
。

（課題を解決するための手段） そのために、本発明の射出成形機のエジェクタは、固定
プラテンに固定された固定金型と可動プラテンと共に移
動する可動金型を当接させ、両者間に形成されたキャビ
ティ内に樹脂を射出することにより底形を行う射出成形
機のエジェクタ装置において、可動プラテンと可動金型
の間に移動可能に支持されたエジェクタプレートと、エ
ジェクタプレートと可動金型の間にあって両者間の距離
を一定幅だけ可変とする手段と、エジェクタプレートか
ら可動金型を貫通して延び、先端が上記キャビティに臨
むピンを有している。

該ピンは、エジェクタプレートと可動金型間が最大距離
のときに、先端とキャビティの間に樹脂溜まりが形成さ
れる長さとしである。

そして、射出後、位置制御により上記ピンは前進させら
れ、先端とキャビティの表面が一致する位置に移動させ
られる。

上記ピンは、ピンの移動開始位置から一定位置までは速
度制御により、一定位置からキャビティの表面位置まで
は圧力制御により移動させられる。

また、可動プラテンと可動金型の間に移動可能に支持さ
れた第１のエジェクタプレートと、該第１のエジェクタ
プレートと可動金型の間に移動可能に支持された第２の
エジェクタプレートを設けるようにしてもよい。

この場合、該第１のニジ鳳りタプレートと第２のエジェ
クタプレートの間には、両者が離れる方向に付勢する第
１のバネが設けられ、第２のエジェクタプレートと可動
金型の間には、両者が離れる方向に付勢するとともに、
第１のバネよりバネ定数の高い第２のバネが設けられる
。さらに、第１のエジェクタプレートと第２のエジェク
タプレートの間には、両者間の距離を一定幅だけ可変と
する手段が、第２のエジェクタプレートと可動金型の間
には、両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段が設け
られる。

上記第１のエジェクタプレートには、増圧ピンが突設さ
れ、該増圧ピンは第２のエジェクタプレート及び可動金
型を貫通して延び、先端が上記キャビティに臨む。また
、第２のエジェクタプレートには、エジェクタピンが突
設され、該エジェクタピンは可動金型を貫通して延び、
先端が上記キャビティにはんでいる。

上記増圧ピンは、第１のエジェクタプレートと第２のエ
ジェクタプレートの間及び第２のエジェクタプレートと
可動金型の間がいずれも最大距離にあるときに、先端と
キャビティの間に樹脂溜まりが形成される長さにしてあ
り、エジェクタピンは、第２のエジェクタプレートと可
動金型間が最大距離のときに、先端とキャビティ表面と
が一致する長さにしである。

そして、射出後、位置制御により上記増圧ピンを前進さ
せ、先端とキャビティの表面が一致する位置に移動させ
る手段が設けられている。

この制御において、増圧ピンの移動開始位置から一定位
置までは速度制御が行われ、一定位置からキャビティの
表面位置までは圧力制御が行われるようになっている。

（作用） 本発明によれば、上記のようにエジェクタプレートが一
枚の場合においては、可動プラテンと可動金型の間に移
動可能に支持されたエジエクタプレートと、エジェクタ
プレートと可動金型の間にあって両者間の距離を一定幅
だけ可変とする手段と、エジェクタプレートから可動金
型を貫通して延び、先端が上記キャビティに臨むピンを
有しており、該ピンは、エジェクタプレートと可動金型
間が最大距離のときに、先端とキャビティの間に樹脂溜
まりが形成される長さとしである。

そして、射出後、位置制御により上記ピンは前進させら
れ、先端とキャビティの表面が一致する位置に移動させ
られる。

上記ピンは、ピンの移動開始位置から一定位置までは速
度制御により、一定位置からキャビティの表面位置まで
は圧力制御により移動させられる。

また、エジェクタプレートを２枚有する場合においては
、増圧ピンが、第１のエジェクタプレートと第２のエジ
ェクタプレートの間及び第２のエジェクタプレートと可
動金型間がいずれも最大距離のときに、先端とキャビテ
ィの間に樹脂溜まりが形成される長さにしてあり、エジ
ェクタピンが、第２のエジェクタプレートと可動金型間
が最大距離のときに、先端とキャビティ表面とが一致す
る長さにしであるので、上記第１のエジェクタプレート
をエジェクタロッド等により押すと、最初、第１のバネ
が収縮して増圧ピンだけが前進し、上記樹脂溜まりを縮
小させる。

この時、増圧ピンの移動開始位置から一定位置までは速
度制御が行われ、その間樹脂溜まりからキャビティ内に
押し込まれるのと同量の樹脂が、スプルを介してキャビ
ティの外に放出される。そして、一定位置からキャビテ
ィの表面位置までは圧力制御が行われるようになってい
るので、樹脂溜まりからキャビティ内に押し込まれる樹
脂により、冷却に伴う収縮が補われる。

このようにして、増圧ピンの先端を位置制御させながら
キャビティの表面と一致する位置まで移動させ、停止さ
せることができる。

（実施例） 以下、本発明の実施例について図面に基づき詳細に説明
する。

第１図は本発明の実施例を示す射出成形機のエジェクタ
装置の断面図である。

図において、１は固定プラテンであり、該固定プラテン
ｌに固定側取付板２を介して固定金型３が取り付けられ
ている０図示しない射出装置のノズル４は射出工程にお
いて図のように固定プラテン１の孔５を貫通して前進し
、ノズル４の先端が固定金型３のスプル６に接触させら
れる。

一方、１０は可動プラテンであり、型締用トグルリンク
１１により図の左右方向に移動して可動金型１２を固定
金型３に接離させるようになっている。

そのため、上記可動金型１２は可動側取付板１３及びス
ペーサブロック１４を介して可動プラテンＩＯに固定さ
れている。

そして、ノズル４から射出された樹脂は該スプル６から
ランナを通り固定金型凹部７ａと可動金型凹部７ｂの間
に形成されたキャピテイ８を充満する。

上記射出工程が終了すると、続いて保圧工程に入りキャ
ビティ８内が増圧させられるとともに、樹脂の冷却が開
始され、一定時間後に成形品を可動金型１２側に残した
状態で金型３，１２が開かれ、エジェクタ装置によって
成形品が突き出される。

そして、キャビティ８内を増圧させるとともに成形品を
突き出すためにピン３５が設けられる。

上記ピン３５はエジェクタプレート３６に突設されてい
る。

該エジェクタプレート３６は上記可動側取付板１３に隣
接して配設され可動金型１２方向に移動可能に支持され
ていて、図の右方向に移動するとそれに伴いピン３５が
右方向に移動するようになっている。

また、上述したようにピン１５はキャビティ８内を増圧
させ、成形品を突き出すために配設されているので、先
端はキャビティ８に臨ませる必要がある。そのためにピ
ン３５は、その移動開始前において先端３５ａは図に示
すようにキャビティ８の表面のやや手前まで至っており
、長さｌだけの樹脂溜まり１９が形成されている。

そして、増圧時にピン３５を図の右方向に移動させて先
端３５ａをキャビティ８に臨ませ、突出し時に更に右方
向に移動させるため、エジェクタプレート３６は次のよ
うに配設されている。

すなわち、エジェクタプレート３６と可動金型１２間に
、両者が離れる方向に付勢するバネ３７が設けられてい
る。そして、エジェクタプレート３６と可動金型１２の
間には、両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段３８
が設けられる。該両者間の距離を一定幅だけ可変とする
手段３８は、例えば先端に係止用拡大部を備えるととも
にエジェクタプレート１日に固定されたリターンピン３
８ａと、該係止用拡大部を一定幅だけ移動可能に収容す
る室３８ｂとからなっている。

また、エジェクタプレート３６の左方には、該エジェク
タプレート３７を右方向に押すためのエジェクタロッド
２５が設けられている。該エジェクタロッド２５はその
表面にポールネジが形成されていて、回転自在に支持さ
れたポールナツト２６内を貫通して延びている。そして
、該ポールナツト２６をベルトを介してパルスモータ２
８によって回転させることにより、上記エジェクタロッ
ド２５が左右に移動するようになっている。２９は轟亥
パルスモータ２８を回転させるためのパルス発生器であ
る。

したがって、上記パルスモータ２８を所定のプログラム
に従って制御しながら回転させると、エジェクタプレー
ト３６を所定の位置に移動させることができる。

上記構成の射出成形機のエジェクタ装置において、エジ
ェクタロッド２５は最初、エジェクタプレート３６より
やや手前に配設される。そして、エジェクタ装置を駆動
する場合、マニュアル、又はパルスモータ２８を回転し
てエジェクタロッド２５を移動させ、エジェクタプレー
ト 続いて、パルスモータ２８を回転させエジェクタロッド
２５を図の右方向に移動させると、該エジェクタロッド
２５とエジェクタプレート３６とが当接した状態で右方
に移動し、エジェクタプレート３６に突設されたピン３
５が同時に右方向に移動して、樹脂溜まり１９を縮小さ
せながら樹脂をキャビティ８内に送り込む。

この時、上記ピン３５の先端３５ａの移動、すなわちエ
ジェクタプレート３６の移動は、上記パルスモータ２８
をパルス制御することによる位置制御によって行われる
。

すなわち、エジェクタプレート３６の移動開始前の位置
から一定位置までの移動においては速度制御が行われる
。したがって、射出後、冷却が開始した時からしばらく
の間は上記速度制御によって一定量の樹脂がキャビティ
８内に送り込まれ、キャビティ８内の樹脂をスプル６を
介して外部に排出する。

その後、キャビティ８内の樹脂の冷却が進み、ゲートが
閉じられると、速度制御から圧力制御に切り換えられて
後半の移動が行われる。該圧力制御においては、キャビ
ティ８内の圧力を適宜変化させながら上記エジェクタプ
レート３６を右方に移動させ、増圧ピン３５の先端３５
ａがキャビティ８の表面位置に至るとそこで停止させる
。

増圧ピン３５の先端３５ａをキャビティ８の表面位置に
おいて正確に停止させるために、キャビティ８内の樹脂
圧が検出されるとともに、該検出圧がフィードバンクさ
れる。

このようにして、エジェクタブｌ／−ト３６が一定幅ｌ
だけ移動して停止し、樹脂の冷却が終了すると、可動プ
ラテンＩＯが型締用トグルリンク１１の作用で左方に移
動し、成形品が可動金型１２に付着したまま型開きが行
われる。

続いて、ピン３５が更に右方に移動してキャビティ８内
に突出し、該成形品が突き出される。

次に第２図に射出成形機のエジェクタ装置において、二
枚のエジェクタプレートを使用した他の実施例の一部断
面図を示す。

図において、射出工程が終了し、続いて保圧工程に入っ
た際に、キャビティ８内を増圧させるために増圧ピン１
５が、成形品の突出しのためにエジェクタピン１６がそ
れぞれ設けられる。

上記増圧ピン１５は第１のエジェクタプレート１７に、
エジェクタピン１６は第２のエジェクタプレート１８に
突設されている。

該第１のエジェクタプレート１７は上記可動側取付板１
３に隣接して配設され可動金型１２方向に移動可能に支
持されていて、図の右方向に移動するとそれに伴い増圧
ピン１５が右方向に移動するようになっている。

上記第１のエジェクタプレー目７と可動金型１２の間に
第２のエジェクタプレート１８が配設される。

該第２のエジェクタプレート１８も可動金型１２方向に
移動可能に支持されていて、図の右方向に移動するとそ
れに伴いエジェクタピン１６が右方向に移動するように
なっている。

また、上述したように増圧ピン１５はキャビティ８内を
増圧させるため、エジェクタピン１６は成形品の突出し
のためにそれぞれ配設されているので、それらの先端は
いずれもキャビティ８に臨ませる必要がある。そのため
に増圧ピン１５は第２のエジェクタプレー）１７及び可
動金型１２を貫通して延び、その移動開始前において先
端１５ａは図に示すようにキャビティ８の表面のやや手
前まで至っていて樹脂溜まり１９が形成されている。ま
た、エジェクタピン１６は可動金型１２を貫通して延び
、その移動開始前において先端１６ａはキャビティ８の
表面位置に至っている。

そして、増圧時に増圧ピン１５のみを図の右方向に移動
させ、突出し時にエジェクタピン１６及び増圧ピン１５
を右方向に移動させるため、第１のエジェクタプレート
１７、第２のエジェクタプレー目８及び可動金型１２は
次のように配設されている。

すなわち、第１のエジェクタプレート１７と第２のエジ
ェクタプレート１８の間に、両者が離れる方向に付勢す
る第１のバネ２１が、また第２のエジェクタプレート１
８と可動金型１２の間に、両者が離れる方向に付勢する
とともに、第１のバネ２１よりバネ定数の高い第２のバ
ネ２２が設けられている。

そして、上記第１のエジェクタプレー目７と第２のエジ
ェクタプレー目８の間には、両者間の距離を一定幅だけ
可変とする手段２３が設けられる。

該両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段２３は、例
えば先端に係止用拡大部を備えるとともに第１のエジェ
クタプレート１７に固定されたリターンピン２３ａと、
該係止用拡大部を一定幅２だけ移動可能に収容する室２
３ｂとからなっている。該一定幅ｌは樹脂溜まり１９の
長さｅと等しく設定しである。

また、上記第２のエジェクタプレート１８と可動金型１
２の間には、両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段
２４が設けられる。該両者間の距離を一定幅だけ可変と
する手段２４は、例えば先端に係止用拡大部を備えると
ともに第２のエジェクタプレート１８に固定されたリタ
ーンピン２４ａと、該係止用拡大部を一定幅だけ移動可
能に収容する室２４ｂとからなっている。

また、第１のエジェクタプレー）１７の左方には、該第
１のエジェクタプレート１７を右方向に押すためのエジ
ェクタロッド２５が設けられている。該エジェクタロッ
ド２５はその表面にポールネジが形成されていて、回転
自在に支持されたポールナツト２６内を貫通して延びて
いる。そして、該ポールナツト２６をベルトを介してパ
ルスモータ２８によって回転させることにより、上記エ
ジェクタロッド２５が左右に移動するようになっている
。２９は該パルスモーク２８を回転させるためのパルス
発生器である。

したがって、上記パルスモータ２８を所定のプログラム
に従って制御しながら回転させると、第１のエジェクタ
プレー目７を所定の位置に移動させることができる。

上記構成の射出成形機のエジェクタ装置において、エジ
ェクタロッド２５は最初、第１のエジェクタプレート１
７よりやや手前に配設される。そして、エジェクタ装置
を駆動する場合、マニュアル、又はパルスモータ２８を
回転してエジェクタロッド２５を移動させ、第１のエジ
ェクタプレート１７に当接させる。

続いて、パルスモータ２８を回転させエジェクタロッド
２５を図の右方向に移動させると、該エジェクタロッド
２５と第１のエジェクタプレート１７とが当接した状態
で右方に移動し、第１のエジェクタプレート１７に突設
された増圧ピン１５が同時に右方向に移動して、樹脂溜
まり１９を縮小させながら樹脂をキャビティ８内に送り
込む。

この時、第１のバネ２１は第２のバネ２２よりバネ定数
が小さいため優先的に縮小し、リターンピン２３ａの係
止用拡大部は室２３ｂ内を移動する。そして、第１のエ
ジェクタプレート１７は該第１のバネ２１の付勢力に抗
して第２のエジェクタプレー）１８方向に移動して、そ
の間の距離を小さくする。

そして、リターンピン２３ａの係止用拡大部が距離ｌだ
け右方に移動して室２３ｂ内の壁に当接すると、それ以
上の移動が規制される。この状態において、増圧ピン１
５の先端１５ａはキャビティ８の表面位置に至り、増圧
動作が終了する。

上記増圧ピン１５の先端１５ａの移動、すなわち第１の
エジェクタプレート１７の移動は、上記パルスモーク２
８をパルス制御することによる位置制御によって行われ
る。

すなわち、第１のエジェクタプレート１７の移動開始前
の位置から一定位置までの移動においては速度制御が行
われる。したがって、射出後、冷却が開始した時からし
ばらくの間は上記速度制御によって一定量の樹脂がキャ
ビティ８内に送り込まれ、キャビティ８内の樹脂をスプ
ル６を介して外部に排出する。

その後、キャビティ８内の樹脂の冷却が進み、ゲートが
閉しられると、速度制御から圧力制御に切り換えられて
後半の移動が行われる。該圧力制御においては、キャビ
ティ８内の圧力を適宜変化させながら上記第１のエジェ
クタプレート１７を右方に移動させ、増圧ピン１５の先
端１５ａがキャビティ８の表面位置に至るとそこで停止
させる。

増圧ピン１５の先端ＩＳａをキャビティ８の表面位置に
おいて正確に停止させるために、キャビティ８内の樹脂
圧が検出されるとともに、該検出圧がフィードバックさ
れる。また、上記リターンピン２３ａの移動の一定幅２
が適宜変更され設定される。

このようにして、第１のエジェクタプレー）１７が一定
幅ｉだけ移動して停止し、樹脂の冷却が終了すると、可
動プラテンｌＯが型締用トグルリンクｉ１の作用で左方
に移動し、成形品が可動金型１２に付着したまま型開き
が行われる。

続いて、エジェクタピン１６が右方に移動してキャビテ
ィ８内に突出し、該成形品が突き出される。

この動作のため、エジェクタピン１６を突設した第２の
エジェクタプレーＨ８がリターンピン２３ａを介して右
方に押される。この時、第２のエジェクタプレー）１８
に固定されたリターンピン２４ａは第２のバネ２２を圧
縮させながら室２４ｂ内を右方に移動し、第２のエジェ
クタプレート１８と可動金型１２との距離を短くする。

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、これ
らを本発明の範囲から排除するものではない。

（発明の効果） 以上説明したように本発明によれば、上記のようにエジ
ェクタプレートが一枚の場合、ピンが、エジェクタプレ
ートと可動金型間が最大距離のときに、先端とキャビテ
ィの間に樹脂溜まりが形成される長さとしであるので、
上記エジェクタプレートを押すと、バネが収縮してピン
が前進し、上記樹脂溜まりを縮小させることができる。

また、エジェクタプレートが二枚の場合においては、増
圧ピンが、第１のエジェクタプレートと第２のエジェク
タプレートの間及び第２のエジェクタプレートと可動金
型間がいずれも最大距離のときに、先端とキャビティの
間に樹脂溜まりが形成される長さとしてあり、エジェク
タピンが、第２のエジェクタプレートと可動金型の間が
最大距離にあるときに、先端とキャビティ表面とが一致
する長さとしであるので、上記第１のエジェクタプレー
トをエジェクタロッド等により押すと、最初第１のバネ
が収縮して増圧ピンのみが前進し、上記樹脂溜まりを縮
小させることができる。

この時、増圧ピンの移動開始位置から一定位置までは速
度制御が行われ、一定位置からキャビティの表面位置ま
では圧力制御が行われるようになっているので、樹脂溜
まりからキャビティ内に押し込まれる樹脂により、冷却
に伴う収縮が補われるだけでなく、増圧ピンをキャビテ
ィの表面位置で正確に停止することができるようになる
。

したがって、ヒケの発生を抑制することができ、成形品
の変形を最小にすることができる。

その結果、成形品の変形を少なくするための冷却時間を
短くすることが可能になる。

また、ゲートを小さくすることができるため、成形品の
仕上げが楽になる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例を示す射出成形機のエジェクタ
装置の一部断面図、第２図は射出成形機のエジェクタ装
置の他の実施例を示す一部断面図である。 ｌ・・・固定プラテン、２・・・固定側取付板、３・・
・固定金型、４・・・ノズル、６・・・スプル、８・・
・手中ビティ、１０・・・可動プラテン、１２・・・可
動金型、１３・・・可動側取付板、１５・・・増圧ピン
、１６・・・エジェクタピン、１７・・・第１のエジェ
クタプレート、１８・・・第２のエジェクタプレート、
１９・・・樹脂溜まり、２１・・・第１のバネ、２２・
・・第２のバネ、２３．２４．３８・・・距離可変手段
、２３ａ、　２４ａ−リテーナピン、２３ｂ、　２４ｂ
−・・室、２５・・・エジェクタロッド、２６・・・ボ
ールナツト、２８・・・パルスモータ、３５・・・ピン
、３６・・・エジェクタプレート、３７・・・バネ。

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. （１）固定プラテンに固定された固定金型と可動プラテ
   ンと共に移動する可動金型を当接させ、両者間に形成さ
   れたキャビティ内に樹脂を射出することにより成形を行
   う射出成形機のエジェクタ装置において、 （ａ）可動プラテンと可動金型の間に移動可能に支持さ
   れたエジェクタプレートと、 （ｂ）エジェクタプレートと可動金型の間にあって両者
   間の距離を一定幅だけ可変とする手段と、（ｃ）エジェ
   クタプレートから可動金型を貫通して延び、先端が上記
   キャビティに臨むピンを有し、（ｄ）該ピンは、エジェ
   クタプレートと可動金型間が最大距離のときに、先端と
   キャビティの間に樹脂溜まりが形成される長さとし、 （ｅ）射出後、位置制御により上記ピンを前進させ、先
   端とキャビティの表面が一致する位置に移動させる手段
   を有することを特徴とする射出成形機のエジェクタ装置
   。
2. （２）上記ピンを移動させる手段は、ピンの移動開始位
   置から一定位置までは速度制御し、一定位置からキャビ
   ティの表面位置までは圧力制御する手段である請求項１
   記載の射出成形機のエジェクタ装置。
3. （３）固定プラテンに固定された固定金型と可動プラテ
   ンと共に移動する可動金型を当接させ、両者間に形成さ
   れたキャビティ内に樹脂を射出することにより成形を行
   う射出成形機のエジェクタ装置において、 （ａ）可動プラテンと可動金型の間に移動可能に支持さ
   れた第１のエジェクタプレートと、 （ｂ）該第１のエジェクタプレートと可動金型の間に移
   動可能に支持された第２のエジェクタプレートと、 （ｃ）第１のエジェクタプレートと第２のエジェクタプ
   レートの間にあって両者が離れる方向に付勢する第１の
   バネと、 （ｄ）第２のエジェクタプレートと可動金型の間にあっ
   て両者が離れる方向に付勢するとともに、第１のバネよ
   りバネ定数の高い第２のバネと、（ｅ）第１のエジェク
   タプレートと第２のエジェクタプレートの間にあって、
   両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段と、 （ｆ）第２のエジェクタプレートと可動金型の間にあっ
   て、両者間の距離を一定幅だけ可変とする手段と、 （ｇ）第１のエジェクタプレートから第２のエジェクタ
   プレート及び可動金型を貫通して延び、先端が上記キャ
   ビティに臨む増圧ピンと、 （ｈ）第２のエジェクタプレートから可動金型を貫通し
   て延び、先端が上記キャビティに臨むエジェクタピンを
   有するとともに、 （ｉ）上記増圧ピンは、第１のエジェクタプレートと第
   ２のエジェクタプレートの間及び第２のエジェクタプレ
   ートと可動金型間がいずれも最大距離のときに、先端と
   キャビティの間に樹脂溜まりが形成される長さとし、 （ｊ）上記エジェクタピンは、第２のエジェクタプレー
   トと可動金型間が最大距離のときに、先端とキャビティ
   表面とが一致する長さとすることを特徴とする射出成形
   機のエジェクタ装置。
4. （４）射出後、位置制御により上記増圧ピンを前進させ
   、先端とキャビティの表面が一致する位置に移動させる
   手段を有する請求項３記載の射出成形機のエジェクタ装
   置。
5. （５）上記増圧ピンを移動させる手段は、増圧ピンの移
   動開始位置から一定位置までを速度制御し、一定位置か
   らキャビティの表面位置までを圧力制御する手段である
   請求項４記載の射出成形機のエジェクタ装置。