JPH0382764A - 連続スパッタリング装置の被覆体搬送装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概要） スパッタリング装置内で被覆体を連続して搬送する搬送
装置に関し、 被覆体を均一に加熱すると同時に搬送機構の加熱を防止
し、被覆体に形成する膜の特性と密着性を均一にするこ
とを目的とし、 成膜が行われる被覆体を保持手段に支持し、該保持手段
を搬送機構でスパッタ装置内を搬送し、該被覆体にスパ
ッタリングを行う装置において、前記保持手段と搬送機
構との間に、断熱性部材を設けるように構成する。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、スパッタリング装置内で被覆体を連続して搬
送する搬送装置に関する。

〔従来の技術〕

（１）連続スパッタリング装置の概要 第４図は、連続スパッタリング装置の概要を説明する図
で、該装置の平面図である。

連続スパッタリング装置は、成膜が行われる基板（被覆
体）ｌを、ロード室４、加熱室５、スパッタ室６、アン
ロード室７、の順で搬送することにより、該基板ｌに成
膜するものである。

その際、基板１を加熱室５のヒータ２ｃ、２ｄによって
予め加熱し、その後、カソード３ａ、３ａ間を通遇する
ことよってスパッタリングを行う。尚、ロード室４およ
びスパッタ室６にもヒータ２ａ　＋　２ｂおよび２ｅ、
２ｆがあり、基板１の滑らかな加熱を行い、該基板１の
ヒートショックが小さくなるようにしている。

また、ロード室４およびアンロード室７は、スパッタ室
６および加熱室５を真空に保つための予備真空室である
。

基板１の加熱は、該基板１とスパッタリングにより形成
する膜との密着性を高めるために行うもので、その他に
、磁性膜を形成する場合は該磁性膜の磁気特性を改善す
る作用もある。

（２）基板（被覆体）搬送装置 スパッタリング装置内で基板１を搬送するには、該基板
１を搬送装置に保持して搬送する必要がある。

第５図は、基板搬送装置を説明する図で、（ａ）は該装
置を進行方向の側面から見た図、（ｂ）は進行方向から
見た図、である。

すなわち、トレイ８をトレイ保持金具９で台車１０に固
定し、該台車１０には車輪１１を設けたものである。

そして、基板ｌを基板トレイ８に支持し、台車１０に設
けた図に示されないラックギアを、スパッタリング装置
内のビニオンギアで駆動し搬送する仕組みである。

また、例えば基板トレイ８はアルミニウム製であり、保
持金具９および台車１０はステンレス製である。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、従来の搬送装置では、基Ｆｉ１の加熱に際して
搬送機構すなわち台車１０や車輪１１も温度上昇すると
いう問題がある。

第６図は、基板の加熱状態を説明する図で、搬送装置の
進行方向から見た図である。

すなわち、基板トレイ８の両側面にヒータ’１ａ　１２
ｈ＋２ｃ＋２ｄ、２ｅ、２ｆを設けてあり、該ヒータ間
を通過することにより基板トレイ８に支持した基板１を
加熱する仕組みである。

したがって、基板トレイ８からトレイ保持金具９、台車
１０、車輪１１へ熱が伝導し、該トレイ保持金具９、台
車１０、車輪１１も温度上昇するのである。

そして、その結果次のような問題を引き起こす。

■基板側の問題 基板トレイ８から台車１０側への熱伝導により、該基板
トレイ８の温度分布が不均一となり、基板１にも温度差
を生じる。

その結果、基板に形成する膜の密着性や磁気特性の均一
性が損なわれる。

また、前記熱伝導による加熱損失分を補うために、加熱
時間を長くしたり加熱温度を高めに設定する必要がある
。

■台車側の問題 台車１０と車輪１１との間のベアリングが加熱され、該
ベアリングの故障原因となる。また、ベアリングからガ
スを発生させ、該ガスはスパッタリング条件を阻害する
０例えば、磁性膜を形成する場合に、該磁性膜の磁気特
性に影響を与えることになる。

ここでは、台車１０と車輪１１を用いた搬送機構を示し
たが、該台車１０や車輪１１を使用しない搬送機構であ
っても、搬送駆動する機構部に同様の影響を与えること
になる。

本発明の技術的課題は、連続スパッタリングを行うため
の搬送装置における以上のような問題を解消し、被覆体
を均一に加熱すると同時に搬送機構の加熱を防止し、被
覆体に形成する膜の特性と密着性を均一にすることにあ
る。

〔課題を解決するための手段〕

第１図は、本発明の基本原理を説明する図で、搬送装置
の斜視図である。

本発明は、底膜する被覆体を支持する保持手段から搬送
機構へ、熱伝導が生じ難くしたところに特徴がある。

すなわち、底膜が行われる被覆体１ａを保持手段８ａに
支持し、該保持手段８ａを搬送機構１３でスバッ夕装置
内を搬送し、該被覆体１ａにスパッタリングを行う装置
において、被覆体１ａを搬送する装置の前記保持手段８
ａと搬送機構１３との間に、断熱性部材１２を設けたも
のである。

（作用〕 保持手段８ａと搬送機構１３との間に断熱性部材１２を
設けたことにより、該保持手段８ａから搬送機構１３−
・の熱伝導が小さくなり、該熱伝導によって該保持手段
８ａに生じていた温度差も小さくなり０、該保持手段８
ａの温度分布が均一化する。他方、搬送機構１３の温度
上昇は小さくなる。

また、搬送機構１３の温度上昇を抑えることが可能であ
るため、被覆体１ａを一層高温に加熱することが可能で
ある。

〔実施例〕

（１）実施例−１ 第２図は、実施例−１を説明する図で、基板搬送装置を
進行方向の側面から見た図、（ｂ）は進行方向から見た
図、である。

すなわち、基板トレイ８を台車１０に固定する際に、該
基板トレイ８と台車１０の間に断熱性部材１４ｃを介在
させ、そしてさらに該基板トレイ８とトレイ保持金具９
との間に、断熱性部材１４ａ、　１４ｂを介在させたも
のである。

ちなみに、断熱性部材１４ａ、　１４ｂ、　１４ｃには
、ガラス製やセラミック製のスペーサが良い。

ガラスやセラミック等は高温時におけるガス発生が少な
く、熱伝導率も低いので良好な結果が得られる。

（２）実施例−２ 第３図は、実施例−２を説明する図で、基板トレイの固
定部を拡大して示した図である。

すなわち、断熱性部材１４ｄ、　１４ｅ、　１４ｆの表
面に凹凸を設け、基板トレイ８と該断熱性部材１４ｄ、
　１４ｅ１４ｆとの接触面積を低減したもので、該基板
トレイ８からの熱伝導をさらに小さくすることができる
。

（３）加熱温度 磁気ディスク装置の記録媒体として使用する磁気ディス
ク媒体を製造する場合に、アルミニウム基板にスパッタ
リングで磁性膜を形成する。

そして、前記磁性膜形成の際にアルミニウム基板を約２
４０〜２８０°Ｃ程度に加熱しているが、実施例−１に
おいて、断熱性部材１４ａ、　１４ｂ、　１４ｃにガラ
ススペーサを使用した場合、従来より２ｏ″Ｃ低いヒー
タの加熱温度設定で従来通りの加熱を行うことが可能と
なった。

また、搬送装置を繰り返し使用した場合における台車温
度の上昇も少なく、極めて良好な結果を得ることができ
た。

〔発明の効果〕

以上のように本発明の連続スパッタリング装置の被覆体
搬送装置によれば、成膜が行われる被覆体を支持する保
持手段から搬送機構への熱伝導を生じ難くしたことによ
って、被覆体を均一に加熱すると同時に搬送機構の温度
上昇を防止することが可能となり、また、ヒータの加熱
温度設定を下げることができる。

その結果、被覆体に形成する膜の特性および密着性を、
極めて均一に形成することができるようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明の基本原理を説明する図で、搬送装置
の斜視図、 第２図は、実施例−１を説明する図で、基板搬送装置を
進行方向の側面から見た図、（ｂ）は進行方向から見た
図、 第３図は、実施例−２を説明する図で、基板トレイの固
定部を拡大して示した図、 第４図は、連続スパッタリング装置の概要を説明する図
で、スパッタリング装置の平面図、第５図は、基板搬送
装置を説明する図で、（ａ）は該装置を進行方向の側面
から見た図、（ｂ）は進行方向から見た図、 第６図は、基板の加熱状態を説明する図で、搬送装置の
進行方向から見た図、である。 図において、１は基板、１ａは被覆体、２ａ、　２ｂ、
　２ｃ。 ２ｄ、　２ｅ、　２ｆ　はヒータ、３ａ、３ｂはカソー
ド、４はロード室、５は加熱室、６はスパッタ室、７は
アンロード室、８は基板トレイ、８ａは保持手段、９は
トレイ保持金具、１０は台車、１１は車輪、１２は断熱
性部材、１３ば搬送機構、１４ａ、　１４ｂ、　１４ｃ
、　１４ｃＬ　１４ｅ、　１４ｆは断熱性部材、をそれ
ぞれ示している。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　成膜が行われる被覆体（１ａ）を保持手段（８ａ）に
   支持し、該保持手段（８ａ）を搬送機構（１３）でスパ
   ッタ装置内を搬送し、該被覆体（１ａ）にスパッタリン
   グを行う装置において、 前記保持手段（８ａ）と搬送機構（１３）との間に、断
   熱性部材（１２）を設けたこと、 を特徴とする連続スパッタリング装置の被覆体搬送装置
   。