JPH0380593A - 混成集積回路のハイブリット接合方法 - Google Patents
混成集積回路のハイブリット接合方法Info
- Publication number
- JPH0380593A JPH0380593A JP21683689A JP21683689A JPH0380593A JP H0380593 A JPH0380593 A JP H0380593A JP 21683689 A JP21683689 A JP 21683689A JP 21683689 A JP21683689 A JP 21683689A JP H0380593 A JPH0380593 A JP H0380593A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hybrid
- lead wire
- shape memory
- memory alloy
- soldering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 229910001285 shape-memory alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 11
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 claims abstract description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
- WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N lead(0) Chemical compound [Pb] WABPQHHGFIMREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 14
- 238000005476 soldering Methods 0.000 abstract description 13
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の目的〕
（産業上の利用分野）
本発明はリード線のハンダ付接合方法に関するもので、
混成集積回路に使用する部品の接合に利用されるもので
ある。
混成集積回路に使用する部品の接合に利用されるもので
ある。
（従来の技術）
混成集積回路（以下ＨＩＣという）部品の中にはＩＣ部
品、ディスクリート部品のように、スルーホールにリー
ド線を挿入し、ハンダ付接合により組立てを行っている
。
品、ディスクリート部品のように、スルーホールにリー
ド線を挿入し、ハンダ付接合により組立てを行っている
。
（発明が解決しようとする課Ｂ）
しかし車載用電子機器は一般の電子機器と比較して使用
環境が非常に苛酷なために、熱サイクルに寄因する熱疲
労によるハンダ付接合部の劣化が著しい。
環境が非常に苛酷なために、熱サイクルに寄因する熱疲
労によるハンダ付接合部の劣化が著しい。
車載用電子機器に使用されるプリント基板回路の祇フェ
ノール基板は一３０°Ｃ←→８０°Ｃで３００〜４００
サイクルが要求され、ガラスエポキシ基板は２０００サ
イクルでＨＩＣは一４０°Ｃ←→１２５°ｃＳＡｌｚ○
、基板も同様に２０００サイクルの要求されており１．
今後更に車載用電子制御回路は小型コンパクト化により
、センサーに近い部位に制御回路を配置することになり
、高温雰囲気なエンジンルームへの組み込みが行われ、
又情報通信機の搭載についてはアンテナ部品のルーフへ
の組み込み、高密度実装化によりジュール熱による温度
上昇等の使用環境が更にキビシフなるという問題点があ
る。
ノール基板は一３０°Ｃ←→８０°Ｃで３００〜４００
サイクルが要求され、ガラスエポキシ基板は２０００サ
イクルでＨＩＣは一４０°Ｃ←→１２５°ｃＳＡｌｚ○
、基板も同様に２０００サイクルの要求されており１．
今後更に車載用電子制御回路は小型コンパクト化により
、センサーに近い部位に制御回路を配置することになり
、高温雰囲気なエンジンルームへの組み込みが行われ、
又情報通信機の搭載についてはアンテナ部品のルーフへ
の組み込み、高密度実装化によりジュール熱による温度
上昇等の使用環境が更にキビシフなるという問題点があ
る。
本発明はＨＩＣ部品のハンダ付接合に於いて、車載用電
子機器として使用してもハンダ付接合部品に不具合が発
生しないハンダ組付接合方法を技術的課題とするもので
ある。
子機器として使用してもハンダ付接合部品に不具合が発
生しないハンダ組付接合方法を技術的課題とするもので
ある。
（課題を解決するための手段）
課題を解決するために講じた技術的手段は次のようであ
る。すなわち、 ＨＩＣの電子部品の実装について、ハンダ付接合とス、
ルホール内での形状記憶金製のリード線を使用し、前記
リード線の変形による突つぱり効果を利用した接触接合
とを併用した電子部品のハイブリット接合方法と、前記
スルーホールに形状記憶合金製のスペーサを挿入してハ
ンダ接合するＨＩＧハイブリット接合方法である。
る。すなわち、 ＨＩＣの電子部品の実装について、ハンダ付接合とス、
ルホール内での形状記憶金製のリード線を使用し、前記
リード線の変形による突つぱり効果を利用した接触接合
とを併用した電子部品のハイブリット接合方法と、前記
スルーホールに形状記憶合金製のスペーサを挿入してハ
ンダ接合するＨＩＧハイブリット接合方法である。
（作用）
形状記憶合金よりなるリード線又はスペーサが一定温度
の範囲内に於いて自動的に形状が変形し、前記突つぱり
形状により、ハンダ付と共に接触により通電を確保する
ものである。
の範囲内に於いて自動的に形状が変形し、前記突つぱり
形状により、ハンダ付と共に接触により通電を確保する
ものである。
（実施例）
以下実施例について説明する。
第１図はＨＩ Ｃの接合前の実装状態を示す。１はディ
スクリート部品の本体を示し、１ａはリード線を示す。
スクリート部品の本体を示し、１ａはリード線を示す。
通常の部品のリード線は第１図に示すような直線状の線
であり、ハンダ付をするとハンダを介して電気的な接続
を保っている。２は基板本体であり、３はプリント配線
分であり、４は基板のスルーホールを示す。
であり、ハンダ付をするとハンダを介して電気的な接続
を保っている。２は基板本体であり、３はプリント配線
分であり、４は基板のスルーホールを示す。
本実施例は第２図すに示すように、ハンダ付時の熱が加
わることで第１図１ａは第２図１ｂのように形状記憶合
金よりなるリード線が自動的に変形し、スルホール内で
リード線が突つばるようにしたものであり、５はハンダ
を示す。
わることで第１図１ａは第２図１ｂのように形状記憶合
金よりなるリード線が自動的に変形し、スルホール内で
リード線が突つばるようにしたものであり、５はハンダ
を示す。
ハンダは２００ ’Ｃ前後で固まるがその時点ではリー
ド線は変形したままであり、従ってリード線は突ツバツ
タまま固定される。これによりハンダによる接続と突つ
ぱりによる接触、接続が併用された状態となり、ハンダ
が熱疲労により劣化を起し、クラックを発生しても突つ
ぱり接触による電気的接続で通電不良はなくなり、品質
上のクレームは解消できるものである。
ド線は変形したままであり、従ってリード線は突ツバツ
タまま固定される。これによりハンダによる接続と突つ
ぱりによる接触、接続が併用された状態となり、ハンダ
が熱疲労により劣化を起し、クラックを発生しても突つ
ぱり接触による電気的接続で通電不良はなくなり、品質
上のクレームは解消できるものである。
又第３図はスルホールに形状記憶合金製のスペーサを挿
入したもので、前記スペーサの変形による突つぱり接触
により電気的通電不良をなくすものである。
入したもので、前記スペーサの変形による突つぱり接触
により電気的通電不良をなくすものである。
本発明は次の効果を有する。すなわち、（１）ハンダが
熱疲労で劣化し電気的通電が絶たれてもリード線とプリ
ント配線の直接接触により通電が確保できる。
熱疲労で劣化し電気的通電が絶たれてもリード線とプリ
ント配線の直接接触により通電が確保できる。
（２）現在のハンダ材料は自動車に対しては強度部材と
して使えず、他の工法、例えばハンダレス接合等の方法
を取るとすれば、今の部品形態では不可能であり、本実
施例が最適である。
して使えず、他の工法、例えばハンダレス接合等の方法
を取るとすれば、今の部品形態では不可能であり、本実
施例が最適である。
（３）熱疲労に強いハンダ材料を作るとしても高温によ
る加工が必要となり、部品が接合時に破損し易いという
問題点が発生する。
る加工が必要となり、部品が接合時に破損し易いという
問題点が発生する。
第１図は本実施例のハンダ付接合前の状態の説明図、第
２図（ａ）及び（ｂ）は本実施例のハンダ付接合後の状
態の説明図、第３図は他の実施例の説明である。 １・・・電子部品、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・形状記憶合
金製リード部、４・・・スルホール、５・・・ハンダ、
６・・・スペーサ。
２図（ａ）及び（ｂ）は本実施例のハンダ付接合後の状
態の説明図、第３図は他の実施例の説明である。 １・・・電子部品、ｌａ、ｌｂ、ｌｃ・・・形状記憶合
金製リード部、４・・・スルホール、５・・・ハンダ、
６・・・スペーサ。
Claims (2)
- （１）混成集積回路の電子部品の実装に於いて、ハンダ
接合とスルホール内での形状記憶合金製のリード線を使
用し、前記リード線の変形による突つぱり効果を利用し
た接触接合とを併合した電子部品のハイブリツト接合方
法。 - （２）請求項（１）のスルホールに於いて形状記憶合金
製のスペーサを挿入して、スペーサー変形による突つぱ
り効果を利用した接触接合とを併合した電子部品のハイ
ブリツト接合方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683689A JPH0380593A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 混成集積回路のハイブリット接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21683689A JPH0380593A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 混成集積回路のハイブリット接合方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380593A true JPH0380593A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16694664
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21683689A Pending JPH0380593A (ja) | 1989-08-23 | 1989-08-23 | 混成集積回路のハイブリット接合方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0380593A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057589A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-22 | Thomson Licensing Sa | Ｒｆ入力ピン／リード線が縁に置かれない同調器 |
-
1989
- 1989-08-23 JP JP21683689A patent/JPH0380593A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002057589A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-22 | Thomson Licensing Sa | Ｒｆ入力ピン／リード線が縁に置かれない同調器 |
| JP4582961B2 (ja) * | 2000-06-09 | 2010-11-17 | トムソン ライセンシング | Ｒｆ入力ピン／リード線が縁に置かれない同調器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US20110085314A1 (en) | Electrical circuit system and method for producing an electrical circuit system | |
| JP2004530303A (ja) | マウントされる接触スリーブ管を含むプリント回路基板 | |
| US5438749A (en) | Method of making a flex circuit interconnect for a microprocessor emulator and a method of testing | |
| JPH0380593A (ja) | 混成集積回路のハイブリット接合方法 | |
| JP2000208935A (ja) | プリント配線板製造方法およびプリント配線板ならびにそれらに使用される両面パタ―ン導通用部品 | |
| GB2345576A (en) | Heat-sink of ICs and method of mounting to PCBs | |
| JPS5842218A (ja) | 電子部品 | |
| JP2004134301A (ja) | プレスフィット端子圧入方法及びその圧入用治具 | |
| JP2004207565A (ja) | 基板接続構造及びそれを用いた電源装置 | |
| KR20190037573A (ko) | 반도체칩 실장방법 및 반도체칩 패키지 | |
| JPS5911458Y2 (ja) | 印刷配線板 | |
| JP2004259904A (ja) | 電子回路装置の回路基板およびその製造方法 | |
| JPH02224393A (ja) | 混載実装メタルコアプリント配線基板組立体のはんだ付け方法 | |
| JP2000174161A (ja) | フレキシブル基板及びこれを用いた半導体装置の実装方法 | |
| JPS6097656A (ja) | 混成集積回路の実装方法 | |
| JPS58219794A (ja) | リ−ドレス部品の取付方法 | |
| JPH05335709A (ja) | 印刷配線基板 | |
| JP3157795B2 (ja) | 裏面電極型電子部品およびその取付方法 | |
| JPS62147671A (ja) | フラットケーブルの端子接続方法 | |
| JPH0240931A (ja) | 混成集積回路装置の製造方法 | |
| JPH06104139A (ja) | セラミックチップ部品 | |
| JPH0737631A (ja) | ハイブリッド集積回路用リード端子 | |
| JPH06223911A (ja) | プリント基板用コネクタ | |
| JPS62252193A (ja) | プリント基板のスル−ホ−ルと部品リ−ドとの接続方法 | |
| JPH0511536U (ja) | 表面実装型電子部品 |