JPH0380198A - 窒素化合物半導体単結晶膜の成長方法 - Google Patents

窒素化合物半導体単結晶膜の成長方法

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JPH0380198A
JPH0380198A JP21390089A JP21390089A JPH0380198A JP H0380198 A JPH0380198 A JP H0380198A JP 21390089 A JP21390089 A JP 21390089A JP 21390089 A JP21390089 A JP 21390089A JP H0380198 A JPH0380198 A JP H0380198A
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JP
Japan
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single crystal
crystal film
reaction
substrate
gas
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JP21390089A
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English (en)
Inventor
Shuji Nakamura
修二 中村
Shiro Sakai
士郎 酒井
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Nichia Chemical Industries Ltd
Original Assignee
Nichia Chemical Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 【産業上の利用分野】
本発明は窒素化合物半導体結晶膜の成長方法に係り、特
に該結晶膜に窒素化合物を用いた高品質な半導体結晶膜
の成長方法に関する。
【従来の技術とその問題点】
一般に半導体結晶膜の成長方法として気相法のMOCV
D法と、HVPE法の2種類が用いられている。 MOCVD法はトリメチルカリウム(TMC;)等の有
機化合物とアンモニア(N H3)を気相反応させて、
その反応生成物を950℃〜1200”C:の温度で基
板上に結晶成長させる方法である。また、HVPE法で
は塩化カリウム(GaC△)等のハロゲン化物とアンモ
ニア(N H3)とを気相反応させ950℃〜1200
℃の温度で結晶成長させる方法である。 上記方法は基板として、通常サファイア(Ad203)
のC面(0001)または、炭化ケイ素(SiC)など
か用いられることが多い。そのサファイア基板の熱膨張
係数は、?、3X10−6/degであり、エピタキシ
ャル層であるG a、 Nは、5.6XIO−6/de
gと大きく異なる。このため、950°Cの反応後成長
温度から常温までに冷却する際、膨張係数の違いから基
板とエビタキシャル層の界面に応力が発生し転位が生じ
たり、クラックが発生する欠点がある。 また、この成長温度ではGaNの分解圧が高く、成長中
にエピタキシャル層内に窒素(N)の空孔が生じる欠点
がある。このNの空孔は、ドナーとして働き、キャリア
温度は、1×1018/Cm3〜1×102[l/cI
n3と強いN型伝導を示す。従って、Ga、 Nは必然
的にN型になる。このため、ノンドープの時でさえ強い
N型を示すので、P−N接合を得ることは非常に困難で
ある。以上のことから、低温で窒化化合物半導体単結晶
膜を成長させることが望まれている。 本発明は、上記事情に臨み、基板上で歪や欠陥の少ない
良質な窒化化合物単結晶膜を400℃〜900℃の低温
度で成長させることを目的として開発されたものである
【従来の課題を解決する為の手段] 即ち、本発明は、窒素源としで、N H3の代わりにア
ルキルアミン化合物を用いている。アルキルアミン化合
物には、 ■ ジェルチルアミンENH(C2H5)2コ、■ ト
リエチルアミン[N (C2H5) 3コ、■ トリメ
チルアミン[N (CH3) 31等が使用できる。 これ等の、アルキルアミン化合物を窒素源に使用シテ、
低温気相反応法、MOCVD、HVPE法により、高品
質の窒化化合物単結晶膜を製造する。 窒化化合物単結晶膜は、 ■ 窒化ガリウム、 ■ 窒化アルミニウム、 ■ 窒化インジウム、 ■ もしくは、前記の少なくとも2つ以上の物質の混晶
である。 基板には、 ■ サファイア(A危203)、 ■ 炭化ケイ素(S i C)、 ■ シリコン(Si)、 ■ ガリウムヒ素(C;aAs)等を用いることができ
る。 ガリウム源、アルミニウム源、インジュウム源としては
、l・リメチルガリウム(TMG)、トリエチルガリウ
ム(TEG)、トリメチルアルミニウム(TMA△)、
トリエチルアルミニウム(TEA)、トリメチルインジ
ウム(TMT )、トリメチルインジウム(TEI)の
ような有機化合物、または、塩化ガリウム(GaC△)
、塩化アルミニウム(AM(jl)、塩化インジュウム
(In(jl)等のハロゲン化物を用いることができる
。 反応温度は、4009C〜900℃が可能であり、窒化
ガリウムでは700℃が好適であり、窒化アルミニウム
では700℃が好適であり、窒化インジュウムでは60
0℃が好適である。 また、MOCVD法における圧力は、0.01〜760
To r rの範囲で可能であり、常圧または減圧で反
応させることができる。 【実施例】 以下、実施例を示し、本発明を具体的に説明する。 [実施例1コ 第1図に示すMOCVD装置を使用して気相反応させて
窒化化合物単結晶膜を製造する。 この図に示す装置は、石英反応管7の上下両端を、フラ
ンジ5.6で閉塞している。上のフランジ5を貫通して
、ガス配管8.9、lOが接続されている。ガス配管8
.9には反応ガス源が接続されている。石英反応管7の
周囲を囲む状態で、高周波誘導加熱コイル3を配設して
いる。石英反応管7め内部には、シャフト4の上端にカ
ーボンサセプタ2を設け、その上にサファイア基板1を
載せている。 第1図に示す装置を使用して、下記の条件で窒化化合物
単結晶膜を製造する。 a、基板として、サファイア基板を使用する。 b6反応ガスとして、下記の■と■とを使用する。 ■ トリメチルガリウム(T MG ’)■ シェルチ
ルアミン[N H(C21−T 5 ) 2 ]C0反
応キャリアカスとして、水素ノlス(H2)を使用する
。 上記原料を使用して、 ■ 加熱温度700 ’C1 ■ 圧カフ60Torr(常圧)で、第1図のMOCV
D装置により下記の状態で、気相反応させる。 石英反応管7の内部に、カーホンセブタ2を配置し、こ
の上にサファイア基板を配置する。」一方のガス配管8
からTMCを、カス配管9からN H(C2H5)2を
、ガス配管10からH2を各々配給して気相反応させる
。 反応方法は、反応キャリアカスとして水素(H2)を6
立/分供給しなから、700℃、760Torrに保ち
、反応ガスのTMG及びNH(C2H5)2を、各々l
Xl0−’モル分率/分、8×103モル分率/分の割
合で導入する。この条件下で30分間反応させる。 この方法により、高品質で優れた発光特性を示すCaN
単結晶膜が得られた。 [実施例2] 第2図に示すHVPE装置を使用して窒化化合物単結晶
膜を製造する。 この図に示される装置は、両端が閉塞された石英反応管
11の周囲に、抵抗加熱ヒータ12を設げている。石英
反応管11には、カス配管16.17.18が接続され
でいる。さら乙こ、石英反応管11には、操作棒13の
先端にサファイア基板14が載せられている。 第2図に示す装置を使用して、下記の条件で窒化化合物
単結晶膜を製造する。 a、基板として、サファイア基板を使用する。 b0反応ガスとして、下記の■と■とを使用する。 ■ 塩化ガリウム(C;aC△) ■ ジェルチルアミン[NH(C2H5)2コC,キャ
リアガスとして、窒素ガス(N2)を使用する。 上記原料により、加熱温度700℃で、HV PE装置
を使用して、下記の状態で気相反応させる。 石英反応管11に、上方のガス配管16からNH(C2
H5)2を配給して、ガス配管17からN2を配給する
。右側のガス配管18から塩化水素カス(HC△)を導
入し、配管先端に設置したカリウム(C;a)15と反
応させ、生成する塩化カリウム(C;aC△)を供給し
て気相反応をさせる。 反応キャリアガスとして窒素(N2)を6△/分の流量
で供給しながら800℃に保ち、反応カスのHC△及び
NH(C2H5)2を、各々1×104モル分率/分、
8×10−3モル分率/分供給する。 ガリウム(Ga)は850℃に加熱保持する。この条件
で30分間反応させる。 この方法により、高品質で優れた発光特性を示すGaN
単結晶膜が得られた。 [実施例3] 第1図に示すのと同じ構造の装置を使用して、下記の条
件で窒化化合物単結晶膜を製造する。 a、基板として、サファイア基板を使用する。 b1反応カスとして、下記の■と■とを使用する。 ■ トリメチルアルミニウム(TMA△)■ ジェルチ
ルアミン[N H(C2Hs ) 2 ]C,キャリア
カスとして水素ガス(H2)を使用する。 上記原料により、加熱温度700℃、圧力100To 
r rとして、A△N単結晶膜を成長させる。 石英反応管7を減圧するために、真空ポンプ(図示せず
)を接続し、真空ポンプで内部の気体を強制的に排気す
る。 反応ガスとして、反応石英管11に供給する、TMA△
と、NH(C2H6)2とは、各々1×104モル分率
/分、8X10=モル分率/分とし、キャリアガスH2
を6危/分配給する。 得られた、A、12.N単結晶膜は高品質であった。 [実施例4] 第1図に示すのと同し構造のMOCVD装置を使用して
、下記の条件で窒化化合物単結晶膜を製造する。 a、基板として、サファイア基板を使用する。 b1反応カスとして、下記の■と■とを使用する。 ■ l・リメチルインシウム(TMI)■ ジェルチル
アミン[NH(C2T−TS) 2]C,キャリアガス
として水素カス(H2)を使用する。 上記原料により加熱温度500°C5圧カフ60Tor
rで、InN単結晶膜を成長させる。 石英反応v7に供給する反応カスは、TMrと、NH(
C2H5)2とを、各々I X 10−’モル分率/分
、8X10−3モル分率/分、キャリアカスH2を6立
/分配給する。 得られた、InN単結晶膜は高品質であった。
【発明の効果】
この発明の窒化化合物単結晶膜の製造方法は、窒素源と
して、アルキルアミン化合物を用いている。この発明の
方法は、低温度で高品質の窒化化合物の単結晶膜を成長
させることかできる。この11 16.17.18・・・・・・ガス配管。 ため、基板上で歪や欠陥の少ない良質な窒化化合物単結
晶膜を成長できる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の方法tこ使用するMOCVD装置の
概略断面図、 第2図はこの発明の方法に使用するHVPE装置の概略
断面図である。 1・・・・・・サファイア基板、 2・・・・・・カーボンサセプタ、 3・・・・・・高周波誘電加熱コイル、4・・・・・・
シャフト、 5.6・・・・・・フランジ、 7・・・・・・石英反応管、 8.9.10・・・・・・カス配管、 11・・・・・・石英反応管、 12−・・・・・抵抗加熱ヒーター 13・・・・・・操作棒、 14・・・・・・サファイア基板、 15・・・・・・ガリウム(Ca)、 2

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 基板を加熱された反応環境にセットし、反応環境に反応
    ガスを供給して、基板に、窒化ガリアム、窒化アルミニ
    ウム、窒化インジウム、窒化ガリウムヒ素、窒化ガリウ
    ムリンの何れか、あるいは、これらを2つ以上含む混晶
    の単結晶膜を成長させる窒化化合物単結晶膜を成長させ
    る方法において、窒素源として、アルキルアミン化合物
    を用いることを特徴とする窒素化合物半導体単結晶膜の
    成長方法。
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