JPH09186091A - Iii−v族化合物半導体の製造方法 - Google Patents
Iii−v族化合物半導体の製造方法Info
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- JPH09186091A JPH09186091A JP7344223A JP34422395A JPH09186091A JP H09186091 A JPH09186091 A JP H09186091A JP 7344223 A JP7344223 A JP 7344223A JP 34422395 A JP34422395 A JP 34422395A JP H09186091 A JPH09186091 A JP H09186091A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 III−V族化合物半導体を有機金属気相成長
法により製造する際に、原料の分解効率を上げて、膜中
に取り込まれる不純物や膜表面に検出される金属ドロッ
プレットを低減すると共に、成膜効率を向上させる。 【解決手段】 III族原料としての有機金属ガス、V族
元素としてのアミン系原料ガスに加えて、加熱により分
解してラジカル状態になる有機化合物ガスを供給して成
長を行う。または、単一原料としてのIII族−窒素結合
を有する有機金属化合物ガスに加えて、加熱により分解
してラジカル状態になる有機化合物ガスを供給して成長
を行う。
法により製造する際に、原料の分解効率を上げて、膜中
に取り込まれる不純物や膜表面に検出される金属ドロッ
プレットを低減すると共に、成膜効率を向上させる。 【解決手段】 III族原料としての有機金属ガス、V族
元素としてのアミン系原料ガスに加えて、加熱により分
解してラジカル状態になる有機化合物ガスを供給して成
長を行う。または、単一原料としてのIII族−窒素結合
を有する有機金属化合物ガスに加えて、加熱により分解
してラジカル状態になる有機化合物ガスを供給して成長
を行う。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、V族元素として窒
素を含むIII−V族化合物半導体の製造方法に関する。
素を含むIII−V族化合物半導体の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】上述のV族元素として窒素を含むIII−
V族化合物半導体は、2eV以上の広いバンドギャップ
を有しているため、橙色から紫外領域までの幅の広い領
域で発光できる短波長発光素子材料として用いられてい
る。
V族化合物半導体は、2eV以上の広いバンドギャップ
を有しているため、橙色から紫外領域までの幅の広い領
域で発光できる短波長発光素子材料として用いられてい
る。
【0003】このようなIII−V族化合物半導体を製造
する方法として、例えば、GaNを主組成とするIII−
V族化合物半導体を結晶成長させる際に、III族原料と
してトリメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアル
ミニウム(TMAl)、トリメチルインジウム(TMI
n)等の有機金属を使用し、V族原料としてアンモニア
(NH3)を使用する方法が提案されている{Japanese
Journal of Applied Physics Vol.30/No.12A (1991)参
照}。このようにアンモニアを使用した場合には、その
分解温度が高いために成膜温度を低くすることが困難で
あるが、高温で成長を行った場合には、窒素が蒸発して
結晶から抜け出してしまうので好ましくない。 このた
め、低温で窒素を含むIII−V族化合物半導体を結晶成
長させる方法として、例えば、V族元素としてターシャ
ルブチルアミン等のアミン系原料を使用する方法が提案
されている(第55回応用物理学会学術講演会予稿集1
9a−MG−4,I−p180参照)。また、単一原料
としてIII族−窒素結合を有する有機金属化合物を使用
して結晶成長を行うことができることが報告されている
(特開平4−139097号やChemistry of Materials
/Vol.1/No.1 (1989) p119)。
する方法として、例えば、GaNを主組成とするIII−
V族化合物半導体を結晶成長させる際に、III族原料と
してトリメチルガリウム(TMGa)、トリメチルアル
ミニウム(TMAl)、トリメチルインジウム(TMI
n)等の有機金属を使用し、V族原料としてアンモニア
(NH3)を使用する方法が提案されている{Japanese
Journal of Applied Physics Vol.30/No.12A (1991)参
照}。このようにアンモニアを使用した場合には、その
分解温度が高いために成膜温度を低くすることが困難で
あるが、高温で成長を行った場合には、窒素が蒸発して
結晶から抜け出してしまうので好ましくない。 このた
め、低温で窒素を含むIII−V族化合物半導体を結晶成
長させる方法として、例えば、V族元素としてターシャ
ルブチルアミン等のアミン系原料を使用する方法が提案
されている(第55回応用物理学会学術講演会予稿集1
9a−MG−4,I−p180参照)。また、単一原料
としてIII族−窒素結合を有する有機金属化合物を使用
して結晶成長を行うことができることが報告されている
(特開平4−139097号やChemistry of Materials
/Vol.1/No.1 (1989) p119)。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述したターシャルブ
チルアミン等のアミン系原料を使用した場合には、成長
温度が800℃程度の低い温度で結晶成長できるという
利点を有する。しかし、この方法では、原料であるアミ
ン系原料が未分解となって、原料中に含まれる炭素が得
られた半導体膜中に取り込まれていたり、アミン中の窒
素と有機金属とが十分反応せずに、半導体膜の表面で金
属Ga等のドロップレットが検出される等の問題が生じ
ている。これらの不純物やドロップレットは半導体膜の
特性を悪化させるので、例えば、発光素子等に利用する
場合に障害となるものである。
チルアミン等のアミン系原料を使用した場合には、成長
温度が800℃程度の低い温度で結晶成長できるという
利点を有する。しかし、この方法では、原料であるアミ
ン系原料が未分解となって、原料中に含まれる炭素が得
られた半導体膜中に取り込まれていたり、アミン中の窒
素と有機金属とが十分反応せずに、半導体膜の表面で金
属Ga等のドロップレットが検出される等の問題が生じ
ている。これらの不純物やドロップレットは半導体膜の
特性を悪化させるので、例えば、発光素子等に利用する
場合に障害となるものである。
【0005】また、単一原料であるIII族−窒素結合を
有する有機金属化合物を使用した場合には、基板表面で
原料が十分分解せずに、原料中に含まれる炭素が、得ら
れた半導体膜中に取り込まれていたり、原料供給量に対
する半導体膜の成膜効率が低くなる等の問題が生じてい
る。
有する有機金属化合物を使用した場合には、基板表面で
原料が十分分解せずに、原料中に含まれる炭素が、得ら
れた半導体膜中に取り込まれていたり、原料供給量に対
する半導体膜の成膜効率が低くなる等の問題が生じてい
る。
【0006】本発明は従来技術の課題を解決すべくなさ
れたものであり、原料の分解効率を上げることにより、
膜中に取り込まれる不純物や膜表面に検出される金属ド
ロップレットを低減すると共に、成膜効率を向上させる
ことができるIII−V族化合物半導体の製造方法を提供
することを目的とする。
れたものであり、原料の分解効率を上げることにより、
膜中に取り込まれる不純物や膜表面に検出される金属ド
ロップレットを低減すると共に、成膜効率を向上させる
ことができるIII−V族化合物半導体の製造方法を提供
することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明のIII−V族化合
物半導体の製造方法は、V族元素として窒素を含むIII
−V族化合物半導体を、有機金属気相成長法により製造
する方法であって、III族原料としての有機金属ガスお
よびV族原料としてのアミン系原料ガスに加えて、加熱
により分解してラジカル状態になる有機化合物ガスを供
給して成長を行い、そのことにより上記目的が達成され
る。
物半導体の製造方法は、V族元素として窒素を含むIII
−V族化合物半導体を、有機金属気相成長法により製造
する方法であって、III族原料としての有機金属ガスお
よびV族原料としてのアミン系原料ガスに加えて、加熱
により分解してラジカル状態になる有機化合物ガスを供
給して成長を行い、そのことにより上記目的が達成され
る。
【0008】本発明のIII−V族化合物半導体の製造方
法は、V族元素として窒素を含むIII−V族化合物半導
体を、有機金属気相成長法により製造する方法であっ
て、原料としてのIII族−窒素結合を有する有機金属化
合物ガスに加えて、加熱により分解してラジカル状態に
なる有機化合物ガスを供給して成長を行い、そのことに
より上記目的が達成される。
法は、V族元素として窒素を含むIII−V族化合物半導
体を、有機金属気相成長法により製造する方法であっ
て、原料としてのIII族−窒素結合を有する有機金属化
合物ガスに加えて、加熱により分解してラジカル状態に
なる有機化合物ガスを供給して成長を行い、そのことに
より上記目的が達成される。
【0009】前記有機化合物ガスとして、アゾ−ターシ
ャルブタンまたはアゾメタンを用いてもよい。
ャルブタンまたはアゾメタンを用いてもよい。
【0010】前記III族原料ガスとしてトリメチルガリ
ウムを用い、前記V族原料ガスとしてジメチルアミンを
用いてもよい。
ウムを用い、前記V族原料ガスとしてジメチルアミンを
用いてもよい。
【0011】前記有機金属化合物ガスとしてC2H6Ga
N3を用いてもよい。
N3を用いてもよい。
【0012】以下、本発明の作用について説明する。
【0013】本発明にあっては、III−V族化合物半導
体を構成する原料に加えて、加熱により分解してラジカ
ル状態になる有機化合物ガスを供給して成長を行ってい
る。ラジカル状態になった有機化合物は、半導体を構成
する原料の分解を促進する。
体を構成する原料に加えて、加熱により分解してラジカ
ル状態になる有機化合物ガスを供給して成長を行ってい
る。ラジカル状態になった有機化合物は、半導体を構成
する原料の分解を促進する。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。
説明する。
【0015】図1は、本発明に用いられる結晶成長装置
の一例を示す概略断面図である。
の一例を示す概略断面図である。
【0016】この結晶成長装置は、石英製の反応管17
に、ガス導入口18から矢印12に示すように原料ガス
が導入され、ガス排気口19を通じて矢印13に示すよ
うに排気される。ガス導入口18には、原料ガスとは分
離して、有機ラジカル源となる有機化合物ガスを反応管
17内に導くための有機化合物ガス用導入管18aが設
けられている。反応管17内にはカーボン製のサセプタ
14が配置されており、このサセプタ14上であって、
ガス導入口18の直下に基板11が配置される。サセプ
タ14は高周波加熱コイル16により誘導加熱され、熱
電対15により基板11の温度が表示されるように構成
されている。
に、ガス導入口18から矢印12に示すように原料ガス
が導入され、ガス排気口19を通じて矢印13に示すよ
うに排気される。ガス導入口18には、原料ガスとは分
離して、有機ラジカル源となる有機化合物ガスを反応管
17内に導くための有機化合物ガス用導入管18aが設
けられている。反応管17内にはカーボン製のサセプタ
14が配置されており、このサセプタ14上であって、
ガス導入口18の直下に基板11が配置される。サセプ
タ14は高周波加熱コイル16により誘導加熱され、熱
電対15により基板11の温度が表示されるように構成
されている。
【0017】この結晶成長装置を用いたIII−V族化合
物半導体の成長は、以下のようにして行うことができ
る。
物半導体の成長は、以下のようにして行うことができ
る。
【0018】まず、表面を清浄化したサファイア等から
なる基板11をサセプタ14上に搭載し、反応管17内
部を高純度の水素により置換する。次に、水素および窒
素の内の少なくとも一方を含むガスを反応管17に導入
し、反応管17内から排気されるガスとのバランスを考
慮して、反応管17内の圧力が100Torr程度にな
るように調整する。続いて、高周波加熱回路16を用い
てサセプタ14を誘導加熱し、基板温度1100〜12
00℃で約10分間保持することにより、基板11の清
浄化を行う。その後、基板温度1100℃に降温して反
応管17内にV族原料ガスを導入し、30分間保持する
ことにより基板11の窒化処理を行う。
なる基板11をサセプタ14上に搭載し、反応管17内
部を高純度の水素により置換する。次に、水素および窒
素の内の少なくとも一方を含むガスを反応管17に導入
し、反応管17内から排気されるガスとのバランスを考
慮して、反応管17内の圧力が100Torr程度にな
るように調整する。続いて、高周波加熱回路16を用い
てサセプタ14を誘導加熱し、基板温度1100〜12
00℃で約10分間保持することにより、基板11の清
浄化を行う。その後、基板温度1100℃に降温して反
応管17内にV族原料ガスを導入し、30分間保持する
ことにより基板11の窒化処理を行う。
【0019】次に、基板温度を成長温度に設定して反応
管17内にIII族原料ガスを導入し、結晶成長を開始す
る。有機ラジカル源となる有機化合物ガスは、III族原
料ガスと同時に導入管18aを介して反応管17内に導
入する。尚、有機原料は加熱により分解しやすいため、
ラジカル状態が基板11の上部まで維持されるように、
また、他の原料との前反応が抑えられるように、有機ラ
ジカル源となる有機化合物ガス用の導入管18aを単独
で基板11の上部に配置することが好ましい。
管17内にIII族原料ガスを導入し、結晶成長を開始す
る。有機ラジカル源となる有機化合物ガスは、III族原
料ガスと同時に導入管18aを介して反応管17内に導
入する。尚、有機原料は加熱により分解しやすいため、
ラジカル状態が基板11の上部まで維持されるように、
また、他の原料との前反応が抑えられるように、有機ラ
ジカル源となる有機化合物ガス用の導入管18aを単独
で基板11の上部に配置することが好ましい。
【0020】III−V族化合物半導体を構成する原料と
して、単一原料であるIII族−窒素結合を有する有機金
属化合物ガスを用いる場合には、上記基板11の清浄化
を同様の温度で行い、上記窒化処理を基板温度1100
℃でアンモニアにより行い、基板温度を成長温度に設定
してから原料ガスと共に有機ラジカル源となる有機化合
物ガスを導入する。
して、単一原料であるIII族−窒素結合を有する有機金
属化合物ガスを用いる場合には、上記基板11の清浄化
を同様の温度で行い、上記窒化処理を基板温度1100
℃でアンモニアにより行い、基板温度を成長温度に設定
してから原料ガスと共に有機ラジカル源となる有機化合
物ガスを導入する。
【0021】本発明において、III−V族化合物半導体
を構成する原料であるIII族原料ガスとしては、例えば
TMGa等の有機ガリウム、TMAl等の有機アルミニ
ウム、TMIn等の有機インジウム等、有機金属ガスを
用いることができる。V族原料ガスとしては、例えばモ
ノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、タ
ーシャルブチルアミン等のアミン系原料ガスを用いるこ
とができる。
を構成する原料であるIII族原料ガスとしては、例えば
TMGa等の有機ガリウム、TMAl等の有機アルミニ
ウム、TMIn等の有機インジウム等、有機金属ガスを
用いることができる。V族原料ガスとしては、例えばモ
ノエチルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、タ
ーシャルブチルアミン等のアミン系原料ガスを用いるこ
とができる。
【0022】また、半導体を構成する原料として、単一
原料であるIII族−窒素結合を有する有機金属化合物ガ
スを用いてもよく、例えばC2H6GaN3等のR2MN3
(R:アルキル基、M:Ga、Al、In等)構造をも
つものが挙げられる。
原料であるIII族−窒素結合を有する有機金属化合物ガ
スを用いてもよく、例えばC2H6GaN3等のR2MN3
(R:アルキル基、M:Ga、Al、In等)構造をも
つものが挙げられる。
【0023】これらの原料を用いた有機金属気相成長
は、800℃程度の低温でも行うことができるので、半
導体結晶中に窒素を有効に取り込むことができる。
は、800℃程度の低温でも行うことができるので、半
導体結晶中に窒素を有効に取り込むことができる。
【0024】本発明においては、これらの原料ガスに加
えて、加熱により分解してラジカル状態になる有機化合
物ガスを用いている。このような有機化合物としては、
アゾ−ターシャルブタン((t−C4H9)2N2)、アゾ
メタン等のアゾ基を有する化合物が挙げられる。アゾ−
ターシャルブタンは、熱分解により容易にt−C4H9ラ
ジカルとなることが知られている。また、一般に、アゾ
基を有する化合物はN2を放出して容易に有機ラジカル
となりやすいため、いずれも用いることができる。さら
に、アゾ基を有する化合物以外にも、ジアゾ基を有する
化合物、ヒドラジン系の化合物等、ラジカル状態になり
やすい有機化合物であれば、その他の化合物を用いても
よい。
えて、加熱により分解してラジカル状態になる有機化合
物ガスを用いている。このような有機化合物としては、
アゾ−ターシャルブタン((t−C4H9)2N2)、アゾ
メタン等のアゾ基を有する化合物が挙げられる。アゾ−
ターシャルブタンは、熱分解により容易にt−C4H9ラ
ジカルとなることが知られている。また、一般に、アゾ
基を有する化合物はN2を放出して容易に有機ラジカル
となりやすいため、いずれも用いることができる。さら
に、アゾ基を有する化合物以外にも、ジアゾ基を有する
化合物、ヒドラジン系の化合物等、ラジカル状態になり
やすい有機化合物であれば、その他の化合物を用いても
よい。
【0025】有機ラジカル源となる有機化合物ガスは、
III族原料ガスに対してモル比で0.5以上の割合で用
いるのが好ましく、また、単一原料である有機金属化合
物ガスに対してモル比で0.5以上の割合で用いるのが
好ましい。
III族原料ガスに対してモル比で0.5以上の割合で用
いるのが好ましく、また、単一原料である有機金属化合
物ガスに対してモル比で0.5以上の割合で用いるのが
好ましい。
【0026】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について説明
する。
する。
【0027】(実施例1)この実施例では、V族原料ガ
スとしてジメチルアミンを、III族原料ガスとしてTM
Gaを、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしてア
ゾ−ターシャルブタンを用いてGaN膜を作製した。
スとしてジメチルアミンを、III族原料ガスとしてTM
Gaを、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしてア
ゾ−ターシャルブタンを用いてGaN膜を作製した。
【0028】図1に示した結晶成長装置を用いて基板の
清浄化および窒化処理を行った後、成長温度を800
℃、V族/III族比を100とし、アゾ−ターシャルブ
タンの供給量をTMGaの供給モル数に対してモル比で
0および1の2種類の割合として、2μmの膜厚のGa
N膜を成長させた。
清浄化および窒化処理を行った後、成長温度を800
℃、V族/III族比を100とし、アゾ−ターシャルブ
タンの供給量をTMGaの供給モル数に対してモル比で
0および1の2種類の割合として、2μmの膜厚のGa
N膜を成長させた。
【0029】得られたGaN膜について、4.2KでP
L(フォトルミネッセンス)により測定した結果を図2
に示す。実線はアゾターシャルブタンの供給量が1の場
合を示し、点線はアゾ−ターシャルブタンの供給量が0
の場合を示す。尚、光源としては、He−Cdレーザー
を使用して測定を行った。
L(フォトルミネッセンス)により測定した結果を図2
に示す。実線はアゾターシャルブタンの供給量が1の場
合を示し、点線はアゾ−ターシャルブタンの供給量が0
の場合を示す。尚、光源としては、He−Cdレーザー
を使用して測定を行った。
【0030】この図2から、アゾターシャルブタンの供
給量を使用することにより、発光素子に必要とされるバ
ンド端近傍の発光が支配的になり、炭素の混入に起因す
ると考えられる長波長側(560nm近傍)の発光が減
少していることが分かる。
給量を使用することにより、発光素子に必要とされるバ
ンド端近傍の発光が支配的になり、炭素の混入に起因す
ると考えられる長波長側(560nm近傍)の発光が減
少していることが分かる。
【0031】(実施例2)この実施例では、有機ラジカ
ル源である有機化合物ガスを使用した場合と使用しなか
った場合とに対して、V/III比に与える影響について
検討を行った。
ル源である有機化合物ガスを使用した場合と使用しなか
った場合とに対して、V/III比に与える影響について
検討を行った。
【0032】V族原料ガスとしてはジメチルアミンを、
III族原料ガスとしてはTMGaを、有機ラジカル源で
ある有機化合物ガスとしてはアゾ−ターシャルブタンを
用いた。また、アゾ−ターシャルブタンの供給量は、T
MGaの供給モル数に対してモル比で0および1の割合
で検討した。
III族原料ガスとしてはTMGaを、有機ラジカル源で
ある有機化合物ガスとしてはアゾ−ターシャルブタンを
用いた。また、アゾ−ターシャルブタンの供給量は、T
MGaの供給モル数に対してモル比で0および1の割合
で検討した。
【0033】アゾ−ターシャルブタンの供給量を0とし
た場合、V/III比が100以下では膜表面にGaのド
ロップレットが多数発生したのに対して、アゾ−ターシ
ャルブタンを使用した場合、V/III比が30程度まで
膜表面にドロップレットが観察されなかった。
た場合、V/III比が100以下では膜表面にGaのド
ロップレットが多数発生したのに対して、アゾ−ターシ
ャルブタンを使用した場合、V/III比が30程度まで
膜表面にドロップレットが観察されなかった。
【0034】(実施例3)この実施例では、Alを組成
に含むAlGaN混晶、およびInを組成に含むInG
aN混晶について、検討を行った。
に含むAlGaN混晶、およびInを組成に含むInG
aN混晶について、検討を行った。
【0035】III族原料ガスであるGa原料ガスとして
TMGa、Al原料ガスとしてTMAl、In原料とし
てTMInを用い、V族原料ガスとしてジメチルアミン
を用い、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしては
アゾ−ターシャルブタンを用いた。また、III族元素の
供給モル数は一定にして、V族原料を調節することによ
りV族/III族比を調整した。
TMGa、Al原料ガスとしてTMAl、In原料とし
てTMInを用い、V族原料ガスとしてジメチルアミン
を用い、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしては
アゾ−ターシャルブタンを用いた。また、III族元素の
供給モル数は一定にして、V族原料を調節することによ
りV族/III族比を調整した。
【0036】AlGaNおよびInGaNのいずれの混
晶においても、アゾ−ターシャルブタンの使用により、
膜中に炭素等の不純物が取り込まれる量が減少し、低い
V/III比でも膜表面にGaのドロップレットの発生が
生じず、良好な膜が得られた。
晶においても、アゾ−ターシャルブタンの使用により、
膜中に炭素等の不純物が取り込まれる量が減少し、低い
V/III比でも膜表面にGaのドロップレットの発生が
生じず、良好な膜が得られた。
【0037】(実施例4)この実施例では、V族原料ガ
スとして他のアミン系原料を用いた場合について、検討
を行った。
スとして他のアミン系原料を用いた場合について、検討
を行った。
【0038】V族原料ガスとしてモノエチルアミン、ジ
エチルアミン、ターシャルブチルアミン等を用いて実施
例1〜3と同様な検討を行ったところ、いずれのアミン
系原料を用いた場合も同様の傾向を示すことが確認でき
た。
エチルアミン、ターシャルブチルアミン等を用いて実施
例1〜3と同様な検討を行ったところ、いずれのアミン
系原料を用いた場合も同様の傾向を示すことが確認でき
た。
【0039】(実施例5)この実施例では、III族−窒
素結合を有する有機金属化合物ガスとしてC2H6GaN
3を、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしてアゾ
−ターシャルブタンを用いてGaN膜を作製した。
素結合を有する有機金属化合物ガスとしてC2H6GaN
3を、有機ラジカル源である有機化合物ガスとしてアゾ
−ターシャルブタンを用いてGaN膜を作製した。
【0040】図1に示した結晶成長装置を用いて基板の
清浄化および窒化処理を行った後、成長温度を800℃
とし、アゾ−ターシャルブタンの供給量をC2H6GaN
3の供給モル数に対してモル比で0、1および2の3種
類の割合として、2μmの膜厚のGaN膜を成長させ
た。
清浄化および窒化処理を行った後、成長温度を800℃
とし、アゾ−ターシャルブタンの供給量をC2H6GaN
3の供給モル数に対してモル比で0、1および2の3種
類の割合として、2μmの膜厚のGaN膜を成長させ
た。
【0041】得られたGaN膜について、成長温度と成
長速度との関係を図3に示す。実線はアゾターシャルブ
タンの供給量が0の場合を示し、1点鎖線はアゾ−ター
シャルブタンの供給量が1の場合を示し、点線はアゾ−
ターシャルブタンの供給量が2の場合を示す。
長速度との関係を図3に示す。実線はアゾターシャルブ
タンの供給量が0の場合を示し、1点鎖線はアゾ−ター
シャルブタンの供給量が1の場合を示し、点線はアゾ−
ターシャルブタンの供給量が2の場合を示す。
【0042】この図3から、アゾターシャルブタンを使
用することにより、成長速度が速くなることが分かる。
この結果は、有機ラジカルが原料の分解に寄与し、膜の
成長を促進していることを示している。例えば、アゾ−
ターシャルブタンの供給量が1の場合には、アゾ−ター
シャルブタンの供給量が0の場合に比べて、成長温度8
00℃での成長速度が約1.5倍になっており、原料の
使用効率が上昇している。
用することにより、成長速度が速くなることが分かる。
この結果は、有機ラジカルが原料の分解に寄与し、膜の
成長を促進していることを示している。例えば、アゾ−
ターシャルブタンの供給量が1の場合には、アゾ−ター
シャルブタンの供給量が0の場合に比べて、成長温度8
00℃での成長速度が約1.5倍になっており、原料の
使用効率が上昇している。
【0043】また、得られたGaN膜を観察すると、ア
ゾ−ターシャルブタンを使用しなかった場合には茶褐色
を帯びており、炭素原理や水素原子等の未分解の原料が
不純物として膜中に取り込まれていることが分かる。そ
れに対してアゾ−ターシャルブタンを使用した場合に
は、得られたGaN膜は肉眼で透明であり、不純物の混
入が少ないことが分かる。
ゾ−ターシャルブタンを使用しなかった場合には茶褐色
を帯びており、炭素原理や水素原子等の未分解の原料が
不純物として膜中に取り込まれていることが分かる。そ
れに対してアゾ−ターシャルブタンを使用した場合に
は、得られたGaN膜は肉眼で透明であり、不純物の混
入が少ないことが分かる。
【0044】(実施例6)この実施例では、III族−窒
素結合を有する有機金属化合物ガスとして、他の有機金
属化合物を用いた場合について、検討を行った。
素結合を有する有機金属化合物ガスとして、他の有機金
属化合物を用いた場合について、検討を行った。
【0045】C2H6GaN3の代りに、C2H6AlN3、
C2H6InN3、C4H10GaN3、C4H10AlN3、また
はC4H10InN3を用いて実施例5と同様な検討を行っ
たところ、いずれの有機金属化合物を用いた場合も、C
2H6GaN3と同様の傾向を示すことが確認できた。
C2H6InN3、C4H10GaN3、C4H10AlN3、また
はC4H10InN3を用いて実施例5と同様な検討を行っ
たところ、いずれの有機金属化合物を用いた場合も、C
2H6GaN3と同様の傾向を示すことが確認できた。
【0046】上記実施例1〜6においては、ラジカル源
となる有機化合物としてアゾ−ターシャルブタンを用い
た場合について説明したが、アゾメタンを用いた場合に
ついても、同様の効果が確認できた。
となる有機化合物としてアゾ−ターシャルブタンを用い
た場合について説明したが、アゾメタンを用いた場合に
ついても、同様の効果が確認できた。
【0047】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、III−V族化合物半導体を構成する原料に加
えて、加熱により分解してラジカル状態になる有機化合
物ガスを供給して成長を行っている。ラジカル状態にな
った有機化合物は、原料の分解を促進することができる
ので、膜中に取り込まれる不純物や膜表面に検出される
金属ドロップレットを低減して、良好な膜を得ることが
できる。また、成膜速度を速くすると共に、原料の使用
効率を向上して成膜効率を高くすることができる。
によれば、III−V族化合物半導体を構成する原料に加
えて、加熱により分解してラジカル状態になる有機化合
物ガスを供給して成長を行っている。ラジカル状態にな
った有機化合物は、原料の分解を促進することができる
ので、膜中に取り込まれる不純物や膜表面に検出される
金属ドロップレットを低減して、良好な膜を得ることが
できる。また、成膜速度を速くすると共に、原料の使用
効率を向上して成膜効率を高くすることができる。
【0048】III族原料として有機金属ガスを用いる場
合にはV族原料ガスとしてアミン系原料ガスを用い、ま
たは、単一原料としてIII族−窒素結合を有する有機金
属化合物ガスを用いることができるので、低温で成膜を
行って膜中に窒素を有効に取り込むことができる。
合にはV族原料ガスとしてアミン系原料ガスを用い、ま
たは、単一原料としてIII族−窒素結合を有する有機金
属化合物ガスを用いることができるので、低温で成膜を
行って膜中に窒素を有効に取り込むことができる。
【0049】本発明により得られるIII−V族化合物半
導体は、発光素子材料として好適に用いることができ
る。
導体は、発光素子材料として好適に用いることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に用いられる結晶成長装置の一例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
【図2】実施例1で得られた膜について、4.2KでP
Lにより測定した結果を示す図である。
Lにより測定した結果を示す図である。
【図3】実施例5で得られた膜について、成長温度と成
長速度との関係を示す図である。
長速度との関係を示す図である。
11 基板 12 導入ガス 13 排気ガス 14 サセプタ 15 熱電対 16 高周波コイル 17 反応管
Claims (5)
- 【請求項1】 V族元素として窒素を含むIII−V族化
合物半導体を、有機金属気相成長法により製造する方法
であって、 III族原料としての有機金属ガスおよびV族原料として
のアミン系原料ガスに加えて、加熱により分解してラジ
カル状態になる有機化合物ガスを供給して成長を行うII
I−V族化合物半導体の製造方法。 - 【請求項2】 V族元素として窒素を含むIII−V族化
合物半導体を、有機金属気相成長法により製造する方法
であって、 原料としてのIII族−窒素結合を有する有機金属化合物
ガスに加えて、加熱により分解してラジカル状態になる
有機化合物ガスを供給して成長を行うIII−V族化合物
半導体の製造方法。 - 【請求項3】 前記有機化合物ガスとして、アゾ−ター
シャルブタンまたはアゾメタンを用いる請求項1または
2に記載のIII−V族化合物半導体の製造方法。 - 【請求項4】 前記III族原料ガスとしてトリメチルガ
リウムを用い、前記V族原料ガスとしてジメチルアミン
を用いる請求項1に記載のIII−V族化合物半導体の製
造方法。 - 【請求項5】 前記有機金属化合物ガスとしてC2H6G
aN3を用いる請求項2に記載のIII−V族化合物半導体
の製造方法。
Priority Applications (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7344223A JPH09186091A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | Iii−v族化合物半導体の製造方法 |
KR1019960062028A KR970052613A (ko) | 1995-12-05 | 1996-12-05 | 반도체 장치의 제조 방법 |
US08/774,056 US6017774A (en) | 1995-12-24 | 1996-12-23 | Method for producing group III-V compound semiconductor and fabricating light emitting device using such semiconductor |
KR1019960072766A KR100271030B1 (ko) | 1995-12-27 | 1996-12-27 | Iii-v족 화합물 반도체의 제조 방법, 및 그를 사용하는 반도체 발광 소자 및 그의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7344223A JPH09186091A (ja) | 1995-12-28 | 1995-12-28 | Iii−v族化合物半導体の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09186091A true JPH09186091A (ja) | 1997-07-15 |
Family
ID=18367588
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7344223A Withdrawn JPH09186091A (ja) | 1995-12-05 | 1995-12-28 | Iii−v族化合物半導体の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH09186091A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2006140450A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-06-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 有機金属化合物 |
JP2009184836A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii−v族化合物半導体の結晶成長方法、発光デバイスの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
WO2010098163A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | 住友電気工業株式会社 | 発光素子の製造方法および発光素子 |
US8236103B2 (en) | 2002-02-15 | 2012-08-07 | Showa Denko K.K. | Group III nitride semiconductor crystal, production method thereof and group III nitride semiconductor epitaxial wafer |
-
1995
- 1995-12-28 JP JP7344223A patent/JPH09186091A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8236103B2 (en) | 2002-02-15 | 2012-08-07 | Showa Denko K.K. | Group III nitride semiconductor crystal, production method thereof and group III nitride semiconductor epitaxial wafer |
JP2006140450A (ja) * | 2004-10-05 | 2006-06-01 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | 有機金属化合物 |
JP2009184836A (ja) * | 2008-02-01 | 2009-08-20 | Sumitomo Electric Ind Ltd | Iii−v族化合物半導体の結晶成長方法、発光デバイスの製造方法および電子デバイスの製造方法 |
WO2010098163A1 (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-02 | 住友電気工業株式会社 | 発光素子の製造方法および発光素子 |
JP2010199236A (ja) * | 2009-02-24 | 2010-09-09 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 発光素子の製造方法および発光素子 |
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