JPH037958Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH037958Y2 JPH037958Y2 JP1984009992U JP999284U JPH037958Y2 JP H037958 Y2 JPH037958 Y2 JP H037958Y2 JP 1984009992 U JP1984009992 U JP 1984009992U JP 999284 U JP999284 U JP 999284U JP H037958 Y2 JPH037958 Y2 JP H037958Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- power transistor
- mounting
- heat
- power
- power transistors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 11
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000004519 grease Substances 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、パワートランジスタの放熱器への取
付構造の改良に関するものである。
付構造の改良に関するものである。
パワートランジスタの全損失は、一般に無限放
熱器付きで表示されているが、パワートランジス
タ単体では理想放熱条件に比べ非常に小さな電力
しか印加できない。この為大部分の用途ではパワ
ートランジスタを放熱器へ取付けることにより、
放熱効果を高め、その信頼性を上げているのが現
状である。従つてパワートランジスタを放熱器へ
取付ける要締は、パワートランジスタで発生する
熱を効率よく放熱器へ伝える事にある。ここで前
記要締を達成するためには下記の項目に注意しな
ければならない。即ち: (1) パワートランジスタを取付ける場合、その取
付面は十分に平滑でなければならない。
熱器付きで表示されているが、パワートランジス
タ単体では理想放熱条件に比べ非常に小さな電力
しか印加できない。この為大部分の用途ではパワ
ートランジスタを放熱器へ取付けることにより、
放熱効果を高め、その信頼性を上げているのが現
状である。従つてパワートランジスタを放熱器へ
取付ける要締は、パワートランジスタで発生する
熱を効率よく放熱器へ伝える事にある。ここで前
記要締を達成するためには下記の項目に注意しな
ければならない。即ち: (1) パワートランジスタを取付ける場合、その取
付面は十分に平滑でなければならない。
何故ならば、取付面の凹凸が大きかつたり、
取付面に金属くずやばりが付着していた場合パ
ワートランジスタと取付面との間に介装した絶
縁板が破損するばかりでなく、伝熱性が悪く、
極端な場合にはパワートランジスタを破壊する
原因となる。それ故取付面は0.05mm以下の平滑
面を必要とする。
取付面に金属くずやばりが付着していた場合パ
ワートランジスタと取付面との間に介装した絶
縁板が破損するばかりでなく、伝熱性が悪く、
極端な場合にはパワートランジスタを破壊する
原因となる。それ故取付面は0.05mm以下の平滑
面を必要とする。
(2) 一般に、パワートランジスタのケース(取付
部)は、コレクタと接続されているため、放熱
器と絶縁する必要があり、これは絶縁部品の寸
法、取付方法等によつて放熱器の厚さや取付
孔、寸法等の制約原因となる。
部)は、コレクタと接続されているため、放熱
器と絶縁する必要があり、これは絶縁部品の寸
法、取付方法等によつて放熱器の厚さや取付
孔、寸法等の制約原因となる。
(3) パワートランジスタと放熱器との間に介装さ
れる絶縁板の両面に均一な厚さでシリコングリ
スを塗布する必要がある。これはパワートラン
ジスタ及び放熱器の取付面の平滑度が良好であ
つたとしても、なおミクロ的には両者の間に空
隙があり、接触抵抗が生ずるが、この接触抵抗
を減ずるためである。
れる絶縁板の両面に均一な厚さでシリコングリ
スを塗布する必要がある。これはパワートラン
ジスタ及び放熱器の取付面の平滑度が良好であ
つたとしても、なおミクロ的には両者の間に空
隙があり、接触抵抗が生ずるが、この接触抵抗
を減ずるためである。
第1図は、パワートランジスタ4′1個を放熱
器1′へ取付ける場合の従来例図で、パワートラ
ンジスタ4′と放熱器1′との間に絶縁板5′を介
装すると共に絶縁ブツシユ6′をパワートランジ
スタ4′の取付穴7′に嵌め込み、ばね座金8′、
平座金9′を介してねじ10′にてパワートランジ
スタ4′を取付ける。第2図は複数個のパワート
ランジスタ4′を取付けた従来例で、この場合は
平板状のおさえ板11′にて取付けるものである。
ここで、第1図の場合は放熱を必要とするパワー
トランジスタ4′の数が増えればその分だけ前記
の点に注意して1個づつ丹念に実装して行かねば
ならず、実装工数が比例的に増加する原因とな
り、この事は同時に実装後の絶縁不良などの不良
発生の要因が増加することになるものである。ま
た、第2図の場合、第1図の場合に比べて実装密
度は増加し、実装工数は削減し得るが、パワート
ランジスタ4′同士の間隔をつめる事でしか実装
密度を上げることができないし、パワートランジ
スタ4′の厚みにばらつきがある場合それぞれの
締め付け力にばらつきが生じ、パワートランジス
タ4′の破損原因が生じやすいという欠点があつ
た。
器1′へ取付ける場合の従来例図で、パワートラ
ンジスタ4′と放熱器1′との間に絶縁板5′を介
装すると共に絶縁ブツシユ6′をパワートランジ
スタ4′の取付穴7′に嵌め込み、ばね座金8′、
平座金9′を介してねじ10′にてパワートランジ
スタ4′を取付ける。第2図は複数個のパワート
ランジスタ4′を取付けた従来例で、この場合は
平板状のおさえ板11′にて取付けるものである。
ここで、第1図の場合は放熱を必要とするパワー
トランジスタ4′の数が増えればその分だけ前記
の点に注意して1個づつ丹念に実装して行かねば
ならず、実装工数が比例的に増加する原因とな
り、この事は同時に実装後の絶縁不良などの不良
発生の要因が増加することになるものである。ま
た、第2図の場合、第1図の場合に比べて実装密
度は増加し、実装工数は削減し得るが、パワート
ランジスタ4′同士の間隔をつめる事でしか実装
密度を上げることができないし、パワートランジ
スタ4′の厚みにばらつきがある場合それぞれの
締め付け力にばらつきが生じ、パワートランジス
タ4′の破損原因が生じやすいという欠点があつ
た。
本考案は、かかる従来例の欠点に鑑みてなされ
たもので、その目的とするところは、パワートラ
ンジスタの実装密度を最大迄あげることができる
のみならず、各パワートランジスタに加わる締付
力も均等に配分することができ、さらに実装工数
を大幅に削減できるパワートランジスタの放熱器
への取付構造を提供するにある。
たもので、その目的とするところは、パワートラ
ンジスタの実装密度を最大迄あげることができる
のみならず、各パワートランジスタに加わる締付
力も均等に配分することができ、さらに実装工数
を大幅に削減できるパワートランジスタの放熱器
への取付構造を提供するにある。
以下、本考案を図示実施例に従つて詳述する。
1は放熱器で、パワートランジスタ4の取付面2
は平滑面に仕上げてあり、逆の面に放熱用フイン
12が形成されている。3は放熱兼絶縁用のゴム
シートで例えば放熱性、絶縁性に優れたシリコン
ゴムにて形成してあり放熱器1の取付面2に貼着
してある。13はプリント基板で、2個1組とな
つたパワートランジスタ4が一列に植設してあ
り、その上下から放熱器1にて挟持してある。放
熱器1同士は互いにビス止めされると同時にプリ
ント基板13にもビス止めされている。ここで、
パワートランジスタ4のケース14は第6図に示
すように取付面2に貼着されたゴムシート3に強
く押しつけられ、熱伝導を十分ならしめているも
のである。また、この時図示のごとくパワートラ
ンジスタ4の厚みにばらつきがあつたとしてもゴ
ムシート3の弾力でこれを吸収してしまい、接触
不良による接触熱抵抗の増大をまねかないもので
ある。
1は放熱器で、パワートランジスタ4の取付面2
は平滑面に仕上げてあり、逆の面に放熱用フイン
12が形成されている。3は放熱兼絶縁用のゴム
シートで例えば放熱性、絶縁性に優れたシリコン
ゴムにて形成してあり放熱器1の取付面2に貼着
してある。13はプリント基板で、2個1組とな
つたパワートランジスタ4が一列に植設してあ
り、その上下から放熱器1にて挟持してある。放
熱器1同士は互いにビス止めされると同時にプリ
ント基板13にもビス止めされている。ここで、
パワートランジスタ4のケース14は第6図に示
すように取付面2に貼着されたゴムシート3に強
く押しつけられ、熱伝導を十分ならしめているも
のである。また、この時図示のごとくパワートラ
ンジスタ4の厚みにばらつきがあつたとしてもゴ
ムシート3の弾力でこれを吸収してしまい、接触
不良による接触熱抵抗の増大をまねかないもので
ある。
本考案は叙上のようにゴムシートにて互いに接
触するように配設された一対のパワートランジス
タを挟持するので、パワートランジスタの厚みに
ばらつきがあつたり、パワートランジスタに凹凸
があつたとしてもゴムシートの弾力性にてこれを
吸収することができ、接触不良が生じず、入念な
組立作業を行わずとも均一かつ良好な組立てが実
現し得、しかもこのような単なる挟み込みによる
固定であるから作業速度が極めて早くなり、実装
工数の大幅削減を達成することができるという利
点がある。さらに、一対の放熱器のパワートラン
ジスタ取付面を相対向して配設し、放熱器の取付
面に放熱絶縁用のゴムシートをそれぞれ配設し、
互いに接触するように配設された一対のパワート
ランジスタを前記ゴムシートにて押圧挟持してあ
るので、パワートランジスタの厚みにバラツキが
あつても前述のようにゴムシートにてそのバラツ
キをうまく吸収する事が出来、その結果、簡単な
組み立てで2個1組のパワートランジスタを実装
する事が出来るものであり、実装密度を従来の2
倍にする事が出来たものである。
触するように配設された一対のパワートランジス
タを挟持するので、パワートランジスタの厚みに
ばらつきがあつたり、パワートランジスタに凹凸
があつたとしてもゴムシートの弾力性にてこれを
吸収することができ、接触不良が生じず、入念な
組立作業を行わずとも均一かつ良好な組立てが実
現し得、しかもこのような単なる挟み込みによる
固定であるから作業速度が極めて早くなり、実装
工数の大幅削減を達成することができるという利
点がある。さらに、一対の放熱器のパワートラン
ジスタ取付面を相対向して配設し、放熱器の取付
面に放熱絶縁用のゴムシートをそれぞれ配設し、
互いに接触するように配設された一対のパワート
ランジスタを前記ゴムシートにて押圧挟持してあ
るので、パワートランジスタの厚みにバラツキが
あつても前述のようにゴムシートにてそのバラツ
キをうまく吸収する事が出来、その結果、簡単な
組み立てで2個1組のパワートランジスタを実装
する事が出来るものであり、実装密度を従来の2
倍にする事が出来たものである。
第1図はパワートランジスタ1個を実装する場
合の従来例の分解側面図、第2図は複数個のパワ
ートランジスタを実装する場合の従来例の正面
図、第3図は第2図の分解側面図、第4図は本考
案の一実施例の正面図、第5図は第4図の側面
図、第6図は本考案のパワートランジスタ取付状
態を示す一部拡大断面図で、1は放熱器、2は取
付面、3はゴムシート、4はパワートランジスタ
である。
合の従来例の分解側面図、第2図は複数個のパワ
ートランジスタを実装する場合の従来例の正面
図、第3図は第2図の分解側面図、第4図は本考
案の一実施例の正面図、第5図は第4図の側面
図、第6図は本考案のパワートランジスタ取付状
態を示す一部拡大断面図で、1は放熱器、2は取
付面、3はゴムシート、4はパワートランジスタ
である。
Claims (1)
- 一対の放熱器のパワートランジスタ取付面を相
対向して配設し、放熱器の取付面に放熱絶縁用の
ゴムシートをそれぞれ配設し、互いに接触するよ
うに配設された一対のパワートランジスタを前記
ゴムシートにて押圧挟持して成る事を特徴とする
パワートランジスタの放熱器への取付構造。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP999284U JPS60121652U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | パワ−トランジスタの放熱器への取付構造 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP999284U JPS60121652U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | パワ−トランジスタの放熱器への取付構造 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60121652U JPS60121652U (ja) | 1985-08-16 |
JPH037958Y2 true JPH037958Y2 (ja) | 1991-02-27 |
Family
ID=30490736
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP999284U Granted JPS60121652U (ja) | 1984-01-26 | 1984-01-26 | パワ−トランジスタの放熱器への取付構造 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60121652U (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5050874A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-05-07 |
-
1984
- 1984-01-26 JP JP999284U patent/JPS60121652U/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5050874A (ja) * | 1973-07-19 | 1975-05-07 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60121652U (ja) | 1985-08-16 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US7839643B1 (en) | Heat spreader for memory modules | |
WO2019024656A1 (zh) | 一种浮动式散热器及其弹性支架 | |
CN112802807A (zh) | 一种芯片散热装置及制作方法 | |
WO2020011045A1 (zh) | 散热装置 | |
TWI707624B (zh) | 外插模塊用散熱裝置 | |
JPH037958Y2 (ja) | ||
CN109887894B (zh) | 散热器、电路板和计算设备 | |
JPH07120865B2 (ja) | プリント板の冷却構造 | |
CN219741124U (zh) | 一种换热器用散热片 | |
CN219279785U (zh) | 一种高附着力导热凝胶 | |
CN218244181U (zh) | 散热装置及电子组件 | |
CN220672570U (zh) | 具有抗压性能的散热装置 | |
CN219269434U (zh) | 散热连接结构 | |
CN213662049U (zh) | 一种便于散热的高频电路板 | |
CN219303652U (zh) | 一种igbt器件 | |
CN211406655U (zh) | 一种散热件及散热器 | |
CN218417135U (zh) | 一种可快速散热的导热硅胶片 | |
CN215345570U (zh) | 一种散热件、散热结构和电子装置 | |
CN2930226Y (zh) | 一种组合式散热器 | |
CN219832636U (zh) | 一种晶体管安装装置 | |
CN212392234U (zh) | 一种高效散热的芯片封装结构 | |
CN210837726U (zh) | 一种热传导组件结构 | |
JP2001217358A (ja) | マルチチップモジュールの空冷構造 | |
CN220105653U (zh) | 一种降低cpu接触热阻的冷板贴合结构 | |
JPH0617354Y2 (ja) | 発熱素子の取付装置 |