CN212392234U - 一种高效散热的芯片封装结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种高效散热的芯片封装结构，包括基座和安装机构,所述基座由上基板和下基板组成，所述上基板的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓，所述下基板上通过开设螺纹孔与连接螺栓螺纹连接，所述下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，所述安装机构设置在上基板的上端面上。本实用新型结构简单，设计合理，通过开设相应的凹槽和通孔，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片的使用寿命，同时芯片装卸方便可靠，提高芯片的封装效率，更加符合芯片的实际封装要求。

Description

一种高效散热的芯片封装结构

技术领域

本实用新型涉及芯片设备技术领域，具体为一种高效散热的芯片封装结构。

背景技术

芯片又称微电路、微芯片、集成电路，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，如果把中央处理器CPU比喻为整个电脑系统的心脏，那么主板上的芯片组就是整个身体的躯干，对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。

现有技术的不足：

目前将芯片设置于基板上，再用引线接合的方式将芯片与基板电性连接，但是基板的散热效果差，热量容易积累在基板上，无法有效地扩散，温度过高容易导致芯片受损，影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高效散热的芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高效散热的芯片封装结构，包括基座和安装机构,所述基座由上基板和下基板组成，所述上基板的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓，所述下基板上通过开设螺纹孔与连接螺栓螺纹连接，所述下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，所述上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，所述安装机构设置在上基板的上端面上，所述安装机构有若干个第一固定板、若干个第一弹簧、第一夹持板、若干个第二固定板、若干个第二弹簧和第二夹持板组成，所述上基板上端面对立的两侧均设置有第一固定板，所述第一固定板一侧的侧面上设置有若干个第一弹簧，所述第一弹簧的另一端设置有第一夹持板，所述上基板上端面的另两侧均设置有第二固定板，所述第二固定板一侧的侧面上设置有若干个第二弹簧，所述第二弹簧的另一端设置有第二夹持板，所述上基板的上端面上在第一夹持板和第二夹持板之间设置有芯片本体。

优选的，所述上基板上和下基板上在半圆槽的内侧壁上设置有若干个散热柱。

优选的，所述下基板上在半圆通槽的下端设置有若干个第一通孔。

优选的，所述第一固定板、第一夹持板、第二固定板、第二夹持板均由硅胶材料制成。

优选的，所述第一弹簧和第二弹簧的数量至少有三个。

优选的，所述第一夹持板远离第一弹簧一侧的侧面上和第二夹持板远离第二弹簧一侧的侧面上均设置有第二锯齿槽，所述第一夹持板上和第二夹持板上均设置有若干个第二通孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型通过在下基板的下端面上设置有第一锯齿槽，上基板的下端面上和下基板的上端面上均设置有若干个半圆槽，上基板的下端面上和下基板的上端面上在半圆槽之间设置有半圆通槽，通过设置第一锯齿槽、半圆槽和半圆通槽，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片的使用寿命；

2、本实用新型通过设置有安装机构安装机构有若干个第一固定板、若干个第一弹簧、第一夹持板、若干个第二固定板、若干个第二弹簧和第二夹持板组成，通过安装机构的作用，芯片装卸方便可靠，提高芯片的封装效率，更加符合芯片的实际封装要求。

附图说明

图1为本实用新型一种高效散热的芯片封装结构整体立体图；

图2为本实用新型一种高效散热的芯片封装结构基座结构示意图；

图3为本实用新型一种高效散热的芯片封装结构芯片本体安装示意图；

图4为本实用新型一种高效散热的芯片封装结构图2中A处放大示意图。

图中：1、基座；101、上基板；1011、半圆槽；1012、半圆通槽；1013、散热柱；102、下基板；1021、第一锯齿槽；1022、第一通孔；2、安装机构；21、第一固定板；22、第一弹簧；23、第一夹持板；231、第二锯齿槽；232、第二通孔；24、第二固定板；25、第二弹簧；26、第二夹持板；3、连接螺栓；4、芯片本体。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-4，本实用新型提供一种技术方案：一种高效散热的芯片封装结构，包括基座1和安装机构2,基座1由上基板101和下基板102组成，上基板101的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓3，下基板102上通过开设螺纹孔与连接螺栓3螺纹连接，下基板102的下端面上开设有第一锯齿槽1021，上基板101的下端面上和下基板102的上端面上均开设有若干个半圆槽1011，上基板101的下端面上和下基板102的上端面上在半圆槽1011之间开设有半圆通槽1012，安装机构2安装在上基板101的上端面上，安装机构2有若干个第一固定板21、若干个第一弹簧22、第一夹持板23、若干个第二固定板24、若干个第二弹簧25和第二夹持板26组成，上基板101上端面对立的两侧均热熔连接有第一固定板21，第一固定板21一侧的侧面上安装有若干个第一弹簧22，第一弹簧22的另一端安装有第一夹持板23，上基板101上端面的另两侧均热熔连接有第二固定板24，第二固定板24一侧的侧面上安装有若干个第二弹簧25，第二弹簧25的另一端安装有第二夹持板26，上基板101的上端面上在第一夹持板23和第二夹持板26之间安装有芯片本体4。

上基板101上和下基板102上在半圆槽1011的内侧壁上焊接有若干个散热柱1013，有利于进一步增加散热效果。

下基板102上在半圆通槽1012的下端开设有若干个第一通孔1022，有利于进一步增加空气的流通进行散热。

第一固定板21、第一夹持板23、第二固定板24、第二夹持板26均由硅胶材料制成，有利于增加导热效果。

第一弹簧22和第二弹簧25的数量至少有三个，有利于保证第一夹持板23和第二夹持板26受力均匀。

第一夹持板23远离第一弹簧22一侧的侧面上和第二夹持板26远离第二弹簧25一侧的侧面上均开设有第二锯齿槽231，第一夹持板23上和第二夹持板26上均开设有若干个第二通孔232，有利于进一步增加空气的流通进行散热。

工作原理：在本装置中，基座1包括上基板101和下基板102，下基板102上开设有第一锯齿槽1021上基板101上和下基板102上均开设有若干个半圆槽1011，上基板101上和下基板102上在半圆槽1011之间开设有半圆通槽1012，通过第一锯齿槽1021、半圆槽1011和半圆通槽1012增加与空气的接触面积和空气的流通速率，增加散热面积，保证能够持续进行散热，散热效果更好，增加芯片本体4的使用寿命，同时通过第一弹簧22、第一夹持板23、第二弹簧25和第二夹持板26对芯片本体4进行夹持固定，芯片本体4装卸方便可靠，提高芯片本体4的封装效率，更加符合芯片本体4的实际封装要求。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种高效散热的芯片封装结构，包括基座(1)和安装机构(2),其特征在于：所述基座(1)由上基板(101)和下基板(102)组成，所述上基板(101)的四侧均通过开设螺纹孔螺纹连接有连接螺栓(3)，所述下基板(102)上通过开设螺纹孔与连接螺栓(3)螺纹连接，所述下基板(102)的下端面上设置有第一锯齿槽(1021)，所述上基板(101)的下端面上和下基板(102)的上端面上均设置有若干个半圆槽(1011)，所述上基板(101)的下端面上和下基板(102)的上端面上在半圆槽(1011)之间设置有半圆通槽(1012)，所述安装机构(2)设置在上基板(101)的上端面上，所述安装机构(2)有若干个第一固定板(21)、若干个第一弹簧(22)、第一夹持板(23)、若干个第二固定板(24)、若干个第二弹簧(25)和第二夹持板(26)组成，所述上基板(101)上端面对立的两侧均设置有第一固定板(21)，所述第一固定板(21)一侧的侧面上设置有若干个第一弹簧(22)，所述第一弹簧(22)的另一端设置有第一夹持板(23)，所述上基板(101)上端面的另两侧均设置有第二固定板(24)，所述第二固定板(24)一侧的侧面上设置有若干个第二弹簧(25)，所述第二弹簧(25)的另一端设置有第二夹持板(26)，所述上基板(101)的上端面上在第一夹持板(23)和第二夹持板(26)之间设置有芯片本体(4)。

2.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述上基板(101)上和下基板(102)上在半圆槽(1011)的内侧壁上设置有若干个散热柱(1013)。

3.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述下基板(102)上在半圆通槽(1012)的下端设置有若干个第一通孔(1022)。

4.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一固定板(21)、第一夹持板(23)、第二固定板(24)、第二夹持板(26)均由硅胶材料制成。

5.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一弹簧(22)和第二弹簧(25)的数量至少有三个。

6.根据权利要求1所述的一种高效散热的芯片封装结构，其特征在于：所述第一夹持板(23)远离第一弹簧(22)一侧的侧面上和第二夹持板(26)远离第二弹簧(25)一侧的侧面上均设置有第二锯齿槽(231)，所述第一夹持板(23)上和第二夹持板(26)上均设置有若干个第二通孔(232)。

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