CN2930226Y - 一种组合式散热器 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是通讯设备中大功耗单板冷却时所用的一种组合式散热器。一种组合式散热器，其特征在于，由多个小散热器和一块散热板组成，小散热器与散热板界面之间加导热衬垫或涂导热硅脂，通过螺钉固定在一起，构成组合式散热器，组合式散热器通过单板上的六角螺柱与单板固定在一起，在小散热器和芯片界面之间也要加导热衬垫。
Description
技术领域
本实用新型涉及散热器技术领域，尤其是通讯设备中大功耗单板冷却时所用的一种组合式散热器。
背景技术
在通讯设备的热设计中，往往涉及到很多大功耗的单板，并且一般来说，这些大功耗的单板上布局着一些热耗较大的芯片，如图1所示。这些热耗较大的芯片的散热成为单板散热的瓶颈。对这些大热耗的芯片，通常的散热方法是在芯片的表面安装一个较大的散热器，散热器四个角及其他部位有固定孔，通过螺钉固定在单板上。在散热器与芯片之间添加导热衬垫，以降低接触热阻的影响。但在很多情况下，这种大散热器将设计得比较复杂，因为在这些大功耗芯片的周围，往往也布局着其他器件，这些器件的一个特点是高度较大，为了增大散热器的散热面积，就必须让开这些器件的位置，所以最终设计出的散热器结构比较复杂。由于散热器的结构比较复杂，除了其重量较大以外，其加工成本也是比较昂贵的。
一种比较极端的情况是在热耗较大芯片的周围布满了高度较大的其他器件，大散热器根本无法安装，而小散热器有不能解决散热问题。在这种情况下，一种散热方法是用热管传热。热管的一端固定在芯片上，另一端固定在一大散热器上，当然这个散热器要固定在单板上比较空闲的地方。由于一般单板上器件比较密集，所以这种方法有时并能够奏效，并且用热管传热，其处理过程比较复杂，加工成本也比较高。
发明内容
本发明的目的是为了克服目前通讯设备中大功耗单板所存在的散热器设计的问题，以图在降低系统的成本和减小单板的重量的同时，增加散热器的散热效果。
本实用新型所采用的技术方案是在大功耗单板的热耗比较大的芯片上固定一组合散热器。组合散热器由多个小散热器(小散热器的数量取决于要散热的芯片的数量)和一块散热板(一般为铝板，也可为铜板)组成。小散热器与散热板界面之间加导热衬垫(厚度为0.1～0.5mm)或涂导热硅脂，通过螺钉固定在一起，构成组合式散热器。组合散热器通过单板上的六角螺柱与单板固定在一起。在小散热器和芯片界面之间也要加导热衬垫(导热衬垫的厚度要根据单板上不同芯片的厚度来调整)。组合散热器就是一种散热板与小散热器的组合，以增大散热面积和减小系统热阻。
组合散热器的作用是：第一，组合散热器为普通的小散热器和散热板组合而成，可以有效地降低成本和重量。第二，组合散热器的散热板由于处在一个比较高的位置，它可以在单板的任意方向和位置延伸以增大散热面积和增加散热效果，并且散热板的上下两个面都可以对流换热，而一般的散热器其基板只有一个面可以对流换热。
本实用新型的有益效果是，与现有技术相比，有效地降低了通讯设备中大功耗单板散热设计中所带来的加工成本高和重量大的问题，有效利用散热空间，减小系统热阻，提高散热效果。
下面结合附图，对本实用新型的具体实施作进一步的详细说明。对于熟悉本技术领域的人员而言，从对本实用新型的详细说明中，本实用新型的上述和其他目的、特征和优点将显而易见。
附图说明
图1是本实用新型的大功耗单板的芯片布局示意图。
图2是本实用新型的组合散热器与单板的装配示意图。
图3是本实用新型的组合散热器的结构示意图。
图4是本实用新型的小散热器与散热板的装配图的剖视示意图。
图5是本实用新型的小散热器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的组合式散热器做进一步的描述。
图1的大功耗单板的芯片布局，表示单板上芯片的位置。1是单板，2是芯片。小散热器在平板上的位置要与单板上各个芯片2的位置相对应。
图2组合散热器3与单板1的装配图。
图3是散热板与小散热器的组合装配，4是散热板，7是小散热器。组合式散热器的主体部分是散热板4和小散热器7。散热板4是材料为金属铝合金的平板，厚度为1～3mm。
图4是小散热器与散热板的装配图的剖视，装配时，将组合散热器3先放在单板1的螺柱9上进行定位，注意小散热器的位置要与单板上芯片的位置一一对应；然后用组合螺钉5将组合式散热器固定在螺柱9上。第一步先将小散热器7的有固定孔的一面(如图5所示)贴装导热衬垫8，再用组合螺钉5将小散热器7和导热衬垫8固定在散热板4上，然后将导热衬垫6贴装在小散热器7的另一面上，这样组合散热器3就装配完毕。
图5表示小散热器7的结构，它跟现在常用的散热器不一样，它是一个封闭式的结构，在上下两个面之间有一系列沟槽，它的作用是扩大了小散热器的散热面积，小散热器的加工通过挤压工艺实现。在散热板4和小散热器7之间装配有较薄的导热衬垫8(导热系数在0.5～1.5W/m.K之间)，或者在两者之间涂导热硅脂，它的作用是减小散热板与小散热器之间的界面热阻；在小散热器的另一表面贴有导热衬垫6(导热系数在0.5～1.5W/m.K之间)，它的作用是减小小散热器与单板上芯片的界面热阻；
在单板上芯片的热耗特别大的场合，散热板4也用铜合金，导热衬垫6和导热衬垫8也可用高效导热衬垫(导热系数在3～6W/m.K之间)。
组合散热器结构简单，加工容易，成本较低，重量较轻，且有效利用单板的散热空间而起着很好的散热作用，从很大程度上消除了单板因使用大散热器而存在成本高和重量大的问题。
当然，本实用新型还可有其他实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型的权利要求的保护范围。
Claims (6)
1.一种组合式散热器，其特征在于，由多个小散热器和一块散热板组成，小散热器与散热板界面之间加导热衬垫或涂导热硅脂，通过螺钉固定在一起，构成组合式散热器，组合散热器通过单板上的六角螺柱与单板固定在一起，在小散热器和芯片界面之间也要加导热衬垫。
2.根据权利要求1所述的组合式散热器，其特征在于，散热板采用铝板或铜板，厚度为1～3mm。
3.根据权利要求1所述的组合式散热器，其特征在于，小散热器与散热板之间加导热衬，厚度为0.1～0.5mm。
4.根据权利要求1所述的组合式散热器，其特征在于，小散热器和芯片之间的导热衬垫的厚度要根据单板上不同芯片的厚度来调整。
5.根据权利要求1所述的组合式散热器，其特征在于，小散热器在平板上的位置要与单板上各个芯片的位置相对应。
6.根据权利要求1或3或4或5所述的组合式散热器，其特征在于，小散热器的结构，是一个封闭式的结构，在上下两个面之间有一系列沟槽，小散热器的加工通过挤压工艺实现。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 200620120148 CN2930226Y (zh) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | 一种组合式散热器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN 200620120148 CN2930226Y (zh) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | 一种组合式散热器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN2930226Y true CN2930226Y (zh) | 2007-08-01 |
Family
ID=38308591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN 200620120148 Expired - Lifetime CN2930226Y (zh) | 2006-06-20 | 2006-06-20 | 一种组合式散热器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN2930226Y (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455452A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-02-22 | 华为技术有限公司 | 单板散热器及通信设备 |
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2006
- 2006-06-20 CN CN 200620120148 patent/CN2930226Y/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106455452A (zh) * | 2016-11-25 | 2017-02-22 | 华为技术有限公司 | 单板散热器及通信设备 |
| CN106455452B (zh) * | 2016-11-25 | 2019-02-26 | 华为技术有限公司 | 单板散热器及通信设备 |
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