CN219205052U - 一种陶瓷散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体涉及一种陶瓷散热结构，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的上方设置有陶瓷散热板，所述陶瓷底板与陶瓷散热板之间设置有多组陶瓷导热柱，所述陶瓷散热板顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板，两组所述陶瓷侧板之间设置有多组陶瓷散热块，所述陶瓷底板和陶瓷散热板的前后两侧均设置有挡板，所述陶瓷底板的前后两侧且位于挡板的左右两端均设置有安装块，与现有的一种陶瓷散热结构相比较，本实用新型通过设计能够提升一种陶瓷散热结构的整体实用性。

Description

一种陶瓷散热结构

技术领域

本实用新型涉及散热结构技术领域，具体涉及一种陶瓷散热结构。

背景技术

随着现代科技的发展，电子元器件的应用越来越广，但是电子元器件的散热问题严重影响其进一步发展，为了解决电子元器件中存在的散热性能差的问题，人们通常利用陶瓷散热板进行散热。

陶瓷散热板相比于传统的金属散热器，多出约20％的孔隙，因而与对流介质空气有更大的接触面积，能够在同一时间内带走更多的热量，同时具备极强的热辐射和抗电磁波性能，比起其它材料散热片更加轻薄，可有效杜绝传统电子元器件散热产品存在的耐压不够、散热不良等问题，但是由于陶瓷特性的限制，目前市场上常见的陶瓷散热板为光滑平面的散热结构，直接与电子元器件表面进行接触安装散热，散热面积较小，散热效率不高，很难满足散热的要求，因此对于现有陶瓷散热结构的改进，设计一种新型陶瓷散热结构以改变上述技术缺陷，提高整体陶瓷散热结构的实用性，显得尤为重要。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种陶瓷散热结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种陶瓷散热结构，包括陶瓷底板，所述陶瓷底板的上方设置有陶瓷散热板，所述陶瓷底板与陶瓷散热板之间设置有多组陶瓷导热柱，所述陶瓷散热板顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板，两组所述陶瓷侧板之间设置有多组陶瓷散热块，所述陶瓷底板和陶瓷散热板的前后两侧均设置有挡板，所述陶瓷底板的前后两侧且位于挡板的左右两端均设置有安装块。

作为本实用新型优选的方案，所述陶瓷导热柱在陶瓷底板与陶瓷散热板之间均匀分布，所述陶瓷导热柱呈六边形结构设计，所述陶瓷导热柱的内部开设有通孔。

作为本实用新型优选的方案，两组所述陶瓷侧板呈对称式结构设计，所述陶瓷侧板呈波浪形结构设计。

作为本实用新型优选的方案，所述陶瓷散热块的前后两侧设置有多组散热凸块，所述散热凸块在陶瓷散热块的前后两侧等间距分布。

作为本实用新型优选的方案，所述陶瓷底板底部的左右两端均设置有硅胶垫，两组所述硅胶垫之间设置有导热硅胶。

作为本实用新型优选的方案，所述安装块的内部设置有固定螺丝，所述固定螺丝的外侧套设有弹簧。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1、本实用新型中，通过陶瓷导热柱的设计，将陶瓷底板中热量均匀的传递给陶瓷散热板进行散热，陶瓷导热柱的六边形设计能够增大陶瓷导热柱的外表面散热面积，而且陶瓷导热柱的内部中空，热量不容易堆积在内部，使得陶瓷导热柱在传递热量的同时进行散热，提高了散热效率。

2、本实用新型中，通过陶瓷侧板与陶瓷散热块的配合设计，将陶瓷底板传递给陶瓷散热板的热量进行散热，通过陶瓷侧板波浪形的结构设计，以及陶瓷散热块的前后两侧设置的多组散热凸块，大大增加了陶瓷散热板与外界的热交换面积，进一步提高了散热效率。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型A放大结构示意图；

图3为本实用新型陶瓷导热柱结构示意图。

图中：1、陶瓷底板；2、陶瓷散热板；3、陶瓷导热柱；4、陶瓷侧板；5、陶瓷散热块；6、挡板；7、安装块；8、硅胶垫；9、固定螺丝；10、弹簧。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关对本实用新型进行更全面的描述,给出了本实用新型的若干实施例,但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本实用新型,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

实施例，

本实施例提供了一种陶瓷散热结构，该结构能够在电子元器件工作时时起到很好的散热作用，同时增加了散热面积，提高了陶瓷散热板2的整体散热效果。

请参阅图1-图3，本实用新型提供一种技术方案：

一种陶瓷散热结构，包括陶瓷底板1，陶瓷底板1的上方设置有陶瓷散热板2，陶瓷底板1与陶瓷散热板2之间设置有多组陶瓷导热柱3，陶瓷散热板2顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板4，两组陶瓷侧板4之间设置有多组陶瓷散热块5，陶瓷底板1和陶瓷散热板2的前后两侧均设置有挡板6，陶瓷底板1的前后两侧且位于挡板6的左右两端均设置有安装块7。

在本实施例中，实施场景具体为：通过安装块7将陶瓷底板1安装到电子元器件上，通过挡板6对陶瓷底板1与陶瓷散热板2的前后两侧进行防护，在电子元器件工作时产生的热量先传递给陶瓷底板1，然后陶瓷底板1通过陶瓷导热柱3将热量传递给陶瓷散热板2，陶瓷导热柱3在对热量传递的过程中同时进行散热，然后陶瓷底板1传递给陶瓷散热板的热量，通过陶瓷侧板4与陶瓷散热块5，增加陶瓷散热板2与外界的热交换面积，提高陶瓷散热板2的散热效率，整个操作流程简单便捷，与现有的一种陶瓷散热结构相比较，本实用新型通过设计能够提升一种陶瓷散热结构的整体实用性。

首先，请参阅图1，陶瓷底板1底部的左右两端均设置有硅胶垫8，两组硅胶垫8之间设置有导热硅胶，先将陶瓷底板1与电子元器件之间涂设一层导热硅胶，用于加强热传导，然后将陶瓷底板1的下表面与电子元器件的表面贴合，通过导热硅胶填充陶瓷底板1与电子元器件之间接触面的问隙,使得陶瓷散热片1与电子元器件4之间可以无缝接触进行热传导进而提高散热效率；

进一步的，安装块7的内部设置有固定螺丝9，固定螺丝9的外侧套设有弹簧10，拧紧固定螺丝9通过安装块7对陶瓷底板1与电子元器件进行安装固定，在陶瓷底板1底部与电子元器件之间贴合时，硅胶垫8对电子元器件的表面进行防护，硅胶垫8具有一定的形变能力，接触电子元器件的表面又不会直接压在电子元器件的表面，与导热硅胶建立高效的热传导通道,将电子元器件产生的热量传导出去；

然后，请参阅图1和图3，陶瓷导热柱3在陶瓷底板1与陶瓷散热板2之间均匀分布，陶瓷导热柱3呈六边形结构设计，陶瓷导热柱3的内部开设有通孔，通过导热柱3将陶瓷底板1的热量传导给陶瓷散热板2，陶瓷导热柱3的六边形设计能够增大陶瓷导热柱3的外表面散热面积，而且陶瓷导热柱3的内部中空，热量不容易堆积在内部，使得陶瓷导热柱3在传递热量的同时进行散热，提高了散热效率。

最后，请参阅图1-图2，两组陶瓷侧板4呈对称式结构设计，陶瓷侧板4呈波浪形结构设计，陶瓷散热块5的前后两侧设置有多组散热凸块，散热凸块在陶瓷散热块5的前后两侧等间距分布，陶瓷导热柱3将陶瓷底板1的热量传递给陶瓷散热板2后，通过陶瓷侧板4波浪形的结构设计，以及陶瓷散热块5的前后两侧设置的多组散热凸块，均匀的分布在陶瓷散热块5的前后两侧，散热凸块增大了陶瓷散热块5的表面积，大大增加了陶瓷散热板与外界的热交换面积，从而加快了热向空气的散发速率,进一步提高了散热效率，使得电子元器件工作时进行充分散热，使得电子器元件能够正常运行。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种陶瓷散热结构，包括陶瓷底板(1)，其特征在于：所述陶瓷底板(1)的上方设置有陶瓷散热板(2)，所述陶瓷底板(1)与陶瓷散热板(2)之间设置有多组陶瓷导热柱(3)，所述陶瓷散热板(2)顶部的左右两端均设置有陶瓷侧板(4)，两组所述陶瓷侧板(4)之间设置有多组陶瓷散热块(5)，所述陶瓷底板(1)和陶瓷散热板(2)的前后两侧均设置有挡板(6)，所述陶瓷底板(1)的前后两侧且位于挡板(6)的左右两端均设置有安装块(7)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热结构，其特征在于：所述陶瓷导热柱(3)在陶瓷底板(1)与陶瓷散热板(2)之间均匀分布，所述陶瓷导热柱(3)呈六边形结构设计，所述陶瓷导热柱(3)的内部开设有通孔。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热结构，其特征在于：两组所述陶瓷侧板(4)呈对称式结构设计，所述陶瓷侧板(4)呈波浪形结构设计。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热结构，其特征在于：所述陶瓷散热块(5)的前后两侧设置有多组散热凸块，所述散热凸块在陶瓷散热块(5)的前后两侧等间距分布。

5.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热结构，其特征在于：所述陶瓷底板(1)底部的左右两端均设置有硅胶垫(8)，两组所述硅胶垫(8)之间设置有导热硅胶。

6.根据权利要求1所述的一种陶瓷散热结构，其特征在于：所述安装块(7)的内部设置有固定螺丝(9)，所述固定螺丝(9)的外侧套设有弹簧(10)。

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