JPH0374014A - 発泡電線の製造方法 - Google Patents

発泡電線の製造方法

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JPH0374014A
JPH0374014A JP21012689A JP21012689A JPH0374014A JP H0374014 A JPH0374014 A JP H0374014A JP 21012689 A JP21012689 A JP 21012689A JP 21012689 A JP21012689 A JP 21012689A JP H0374014 A JPH0374014 A JP H0374014A
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JP
Japan
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insulator
cross
foaming
linking
crosslinking
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Pending
Application number
JP21012689A
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English (en)
Inventor
Shoji Yamamoto
山本 昇司
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Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
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Publication date
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  • Processes Specially Adapted For Manufacturing Cables (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明は、特にコンピュータ信号伝送用高速伝送線路に
用いられる発泡電線の製造方法の改良に関するものであ
る。
(従来の技術) 一般に、コンピュータ信号伝送線路に用いられる発泡電
線は、信号伝播遅延時間が短く、端末加工性及び機械的
特性が優れていることが要求される。このため、発泡電
線は、絶縁体の発泡率が高く、また外表面が滑らかであ
ることが必要である。現在実用化されている発泡電線は
、内層が架橋ポリオレフィン発泡体であり外層がスキン
層であって発泡検電子線架橋して作られるか、四弗化エ
チレン−パーフルオロアルコキシ共重合体(PFA発泡
テフロン)を発泡して作るか、多孔質四弗化エチレン(
EPTFE)テープを巻き付けて作るかしていた。
(発明が解決しようとする課[1) しかし、架橋ポリエチレン発泡体から成る電線は、発泡
時に溶融状態にあるので発泡率を70%以上高めること
ができないし、発泡テフロンから成る電線も70%以上
の発泡が離しい上に厚みは0.4mmが限度でそれ以上
薄肉化することができないし、またEPTFEテープを
巻き付けて形成された電線は、テープ自体の発泡率は8
5〜90%と高くすることができるが巻付時に発泡率が
低下する上に高値である欠点があった。
本発明の目的は、上記の欠点を回避し、高い発泡率を有
し機械的特性が良好で安価に製造することができる発泡
電線の製造方法を提供することにある。
(課題を解決するための手段) 本発明は、上記の課題を解決するために、熱分解型発泡
剤を含んだ絶縁体を発泡剤が分解しない温度領域で導体
上に押出被覆し、この絶縁体が被覆された導体を所定の
架橋電圧で電子線を照射して第1の架橋を行なった後、
この第1の架構の架橋電圧とは異なる照射電圧で電子線
を照射して第2の架橋を行ない、その後発泡剤の分解温
度以上の温度で加熱処理することを特徴とする発泡電線
の製造方法を提供するものである。
(作用) 発泡絶縁体として例えばポリオレフィン高発泡体を得る
ためには発泡時の粘弾性を適正にする必要があるが、こ
のような適正な粘弾性は材料が溶融する過程に存在する
とされており、従ってこの状態を非常に安定した状態で
得ることが困難であるが、材料を適度に架橋することに
よって発泡に適した粘弾性を得ることができる、また、
この材料の架橋は、材料に電子線を照射して行なうこと
ができるが、この電子線架橋時の電子線の架橋度は、あ
る照射量レベルまでは、照射量の増加に伴ない増加する
。電子線の照射量は、電子流の密度と照射時間との積で
表わされ、一方電子流(電子線)の浸透深さは架橋電圧
が増すにつれて増加する。また、電子線の照射量を数回
に分けて電子線を照射して得た場合でもその合計の照射
量の電子線を照射した場合と同じ架橋度を有する。
本発明は、このような原理を用いて、熱分解型発泡剤を
含んだ絶縁体を発泡剤の分解温度以下の温度で導体に被
覆した後、先ず所定の架橋電圧で電子線を照射して第1
の架橋を行ない、その後第1の架橋電圧とは異なる架橋
電圧で電子線を照射して第2の架橋を行なう、即ち、第
1の架橋において比較的低い架橋電圧で架橋を行なって
電子線を絶縁体の表面の僅かの深さに浸透し、その後次
の第2の架橋において第1の架橋時の架橋電圧よりも高
い架橋電圧で架橋を行なって電子線を絶縁体に深く浸透
するようにするか、逆に第1の架橋において比較的高い
架橋電圧で架橋を行なって電子線を絶縁体に深く浸透し
、次の第2の架橋において第1の架橋時の架橋電圧より
も低い架橋電圧で架橋を行なって電子線を絶縁体の表面
の僅かの深さに浸透する。このようにすると、第1と第
2との両方の東線共電子線が浸透するのは表面の僅かの
深さであり、このため絶縁体の表面の架橋度は内層より
も向上して粘度が高くなって内層よりも発泡し難くなり
、第1と第2の一方の架橋が施されるだけである内層は
発泡に適正な粘弾性を有する。従ってその後絶縁体を発
泡剤の分解温度に加熱処理すると、絶縁体の内層は適度
に発泡して所定の発泡率を肴する絶縁体を得ることがで
き、また絶縁体の外層は粘度が高いため発泡し難く比較
的硬い表面を有するので、電線の表面に凹凸が生ずるこ
とがない。
(実施例) 次に、本発明に係る発泡電線の製造方法を図面を参照し
てのべると、第1図は本発明の方法を概略的に示し、押
出装NlOによって導体1に熱分解型発泡剤を含んだ絶
縁体2を被覆する(第2図参照)、これらの絶縁体2の
押出被覆は、発泡剤が分解しない程度の温度領域で行な
われる。
絶縁体としては低密度または高密度ポリエチレンまたは
前者の混合物、ポリエチレンと20%以下のポリプロピ
レン、酢酸ビニルーエチンレン共重合体、アクリル酸ビ
ニルー二チンレン共重合体またはエチレン・プロピレン
・ジエンラバーとの混合物あるいはポリエチレンとエチ
レン・プロピレン・ジエンラバーの混合物等の安価なポ
リオレフィン系材料が用いられる。
発泡剤としてはアゾ・ジ・カルボン・アミド(ADCA
)またはp、p’−才キシビスベンゼンスルフォニルヒ
トラジッド(OBSH)を用いることができる。この発
泡剤としてADCAを用いる場合にはその添加量は0.
5〜5゜0Phrが適当であり、また発泡剤として0B
SHを用いる場合にはその添加量は0.5〜lO,0P
hrが適当である。
尚、絶縁体2にはその中に核剤としてタルク、シリカ等
を添加することができる。
このようにして導体l上に絶縁体2が被覆された後、こ
の絶縁体2が被覆された導体lを電子線照射装置12.
12’に通して電子線を照射して絶縁体2に第1と第2
の架構を施す、これらの架橋は、絶縁体2に適度な粘弾
性を付与するために行なわれるが、第1と第2の架橋の
架橋電圧を異ならせて絶縁体2の外層(表面層)の架橋
度を内層の架橋度よりも高くする。このようにすると、
絶縁体2の外層の粘度は内層の粘度よりも高くなって絶
縁体2の発泡度が内層よりも外層で低くなる。
最後に、材料を加熱炉14に通して発泡剤の分解温度以
上の温度で材料を加熱処理して絶縁体2を発泡する。既
にのべたように、発泡前に絶縁体2に異なる照射電圧で
電子線を照射して2回の架橋を施しているので、絶縁体
2は外層が内層よりも粘度が高く、従って外層は発泡率
が低く硬い層となり、他方内層は発泡率が高く、且つ発
泡は適正な粘弾性を肴して良好に行なわれる。
第3図はこのようにして得られた発泡電線20を示し、
内層の絶縁体22は所定の発泡率を有する発泡体となっ
ており、外層の絶縁体22°は僅か(発泡しているだけ
であって外表面が滑らかであることが示されている。
次に、本発明の具体例を比較例と共に以下にのべる。
(具体例〉 絶縁体として低密度ポリエチレン90%とポリプロピレ
ン10%の混合物を用い、それに発泡剤として分解温度
が200℃であるADCAを2.0%添加し、また核剤
としてシリカを0.5%添加した。この絶縁体を押出機
からヘッドへ供給して直径が0.2mmの導体に170
〜180℃の温度で未発泡の状態で被覆して外径が0.
6mmの絶縁被覆線を得た0次いで第1の架橋を500
 k’vの架橋電圧で行なって15 M r a dの
電子線を照射して行ない、次の第2の架橋を1ookv
の架橋電圧で同じ<15Mradの電子線を照射して行
なった。その後、加熱炉を通して絶縁体を加熱処理した
。その結果絶縁体の表面から550−1O0pの外層は
殆ど発泡しなかいて表面が滑らかであったが、それより
も内層の絶縁体は70〜75%の発泡率で発泡した。
(比較例) 上記具体例の内層絶縁体と全く同じ材料の絶縁体を直径
が0.2mmの導体に押出被覆し、この絶縁体の架橋は
500kvで15Mradの電子線を照射して行ない、
その後第2の架橋を行なうことなく加熱処理を行なった
。この場合の絶縁体の発泡率は75〜80%であるが、
外表面は凹凸を有していた。
(発明の効果) 本発明によれば、上記のように、導体上に絶縁体を被覆
した後、発泡前に異なる架橋電圧で絶縁体に電子線を異
なる深さで浸透して2回の架橋を行なうので、絶縁体の
表面である外層の架橋度は内層の架橋度よりも高くなり
、従ってその後発泡剤の分解温度に加熱処理すると、外
層は硬く内層は適度の発泡率で発泡する絶縁体を得るこ
とができるから、電線の表面に凹凸が生ずることがなく
機械的強度が向上し、従って電気特性及び機械特性のす
ぐれた発泡電線を安偏に得ることができる実益がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の方法を概略的に示す概略系統図、第2
図は発泡前の絶縁体が被覆された導体の横断面図、第3
図は本発明によって製造された発泡電線の横断面図であ
る。 1−−一−−導体、22及び22’ −−−−−内外層
の絶縁体。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 熱分解型発泡剤を含んだ絶縁体を前記発泡剤が分解しな
    い温度領域で導体上に押出被覆し、この絶縁体が被覆さ
    れた導体を所定の架橋電圧で電子線を照射して第1の架
    橋を行なった後、前記第1の架橋の架橋電圧とは異なる
    照射電圧で電子線を照射して第2の架橋を行ない、その
    後前記発泡剤の分解温度以上の温度で加熱処理すること
    を特徴とする発泡電線の製造方法。
JP21012689A 1989-08-16 1989-08-16 発泡電線の製造方法 Pending JPH0374014A (ja)

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