JPH0373454U - - Google Patents
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- JPH0373454U JPH0373454U JP13464889U JP13464889U JPH0373454U JP H0373454 U JPH0373454 U JP H0373454U JP 13464889 U JP13464889 U JP 13464889U JP 13464889 U JP13464889 U JP 13464889U JP H0373454 U JPH0373454 U JP H0373454U
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- wafer transfer
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Description
第1図および第2図はこの考案の実施例のウエ
ハ搬送用トレイを示しており、第1図はその平面
図、第2図は断面図である。第3図および第4図
は従来のウエハ搬送用トレイを示しており、第3
図はその平面図、第4図は断面図である。第5図
は化合物半導体用プラズマCVD装置を説明する
説明図である。 図中、21……トレイ底板、22……周縁リン
グ。
ハ搬送用トレイを示しており、第1図はその平面
図、第2図は断面図である。第3図および第4図
は従来のウエハ搬送用トレイを示しており、第3
図はその平面図、第4図は断面図である。第5図
は化合物半導体用プラズマCVD装置を説明する
説明図である。 図中、21……トレイ底板、22……周縁リン
グ。
Claims (1)
- ウエハを載せるAl製トレイの表面および裏面
をブラスト処理し、各面を梨地状に荒らしたこと
を特徴とするウエハ搬送用トレイ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13464889U JPH0373454U (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13464889U JPH0373454U (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0373454U true JPH0373454U (ja) | 1991-07-24 |
Family
ID=31681969
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13464889U Pending JPH0373454U (ja) | 1989-11-20 | 1989-11-20 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0373454U (ja) |
-
1989
- 1989-11-20 JP JP13464889U patent/JPH0373454U/ja active Pending