JPH0373364A - サーマルヘツドとサーマルヘッドの製造方法 - Google Patents

サーマルヘツドとサーマルヘッドの製造方法

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JPH0373364A
JPH0373364A JP8610190A JP8610190A JPH0373364A JP H0373364 A JPH0373364 A JP H0373364A JP 8610190 A JP8610190 A JP 8610190A JP 8610190 A JP8610190 A JP 8610190A JP H0373364 A JPH0373364 A JP H0373364A
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heating resistor
bank
heat
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protective film
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JP8610190A
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Hiroki Yoda
依田 博樹
Takafumi Endo
孝文 遠藤
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Mitsubishi Electric Corp
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ファクシミリやプリンタに使用するサーマ
ルヘッドとその製造方法に関するものである。
〔従来の技術〕
@8図は、例えば特開昭56−30887  号公報に
示された従来のサーマルヘッドの断面図であり、図にお
い°(、(1)は絶縁基板、(2)は絶縁基板(1)上
に形成されたグレーズ層、(3)はグレーズ層(2)上
に形成された電極、(4)は舛熱抵抗体、(6)は保護
膜で電極(3)や発熱抵抗体(0を保護する。
次に構成動作について説明する。絶縁基板(1)上の指
定城にグレーズ層(2)をグレーズ用ガラス材(ガラス
ペースト)を用いてスクリーン印刷法等により印刷、焼
成する。このグレーズ層(2)上の発熱抵抗体(4)は
、電t4i(3)と交差するように抵抗ペーストを用い
スクリーン印刷等によっ°C印刷、焼成される。そして
印刷等により形成された保護膜(6)により、上記1!
極(3)および発熱抵抗体(4)が保閃されている。
電極(3)に電流を流すと、発熱抵抗体(4)が発熱す
る。この熱によって発色する感熱紙(図示せず)、ある
いは溶融、昇華するインクを塗布されたフイルムがプラ
テン等(図示せず)によりおしつけられて記録する。
〔発明が解決しようとする課題〕
従来のサーマルヘッドは以上のように構成され′Cいる
。゛りまり発熱抵抗体(4)とプラテンとが保護膜(6
)を介して直接接触し、 (L)  発熱抵抗体(4)の発熱を感熱紙に直接伝達
する。
(2)  プラテンのおしつけおよび回転により、感熱
紙との間にg!I擦力を発生させ感熱紙が搬送される。
という印刷と搬送の2機能を兼ねている。従って次のよ
うな問題点があった。
(1)@熱紙に含まれている発色剤が@熱抵抗体(5)
の熱で溶融し、冷えて硬化するとき大きなIII擦抵抗
値を示し、そのため感熱紙が保N膜(6)に密着しやす
く、搬送抵抗の増加をもたらす。
(2)上記密着現象は、印刷個所の有無によって搬送む
らを生じ、また感熱紙のはくつ時の騒音発生源となる。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので搬送むらや騒音を軽減するサーマルヘッドを得
ることを目的とし、さらに、その目的が簡単な製造方法
の改良によって得られようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
この第1の発明に係るサーマルヘッドは、基板上に形成
されたグレーズ層と、このグレーズ層上に設けた発熱抵
抗体と、この発熱抵抗体の両側に配置されたバンクとを
備え、このバンクの高さを上記発熱抵抗体より高くした
ものである。
第2の発明に係るサーマルヘッドの製造方法は、基板上
にグレーズ層を形成する工程と、上記グレーズ層に発熱
抵抗体部グレーズ層を形成する工程と、上記発熱抵抗体
部グレーズ層の両側に配置されるバンク部グレーズ層の
高さが、上記兄゛熱抵抗体部グレーズ層上に設けられる
発熱抵抗体を含む高さより高く形成する工程とを備えた
ものである。
〔作用〕
この第1.第2の発明におけるサーマルへラドは、バン
クとプラテンが直接接触し、感熱紙はバンクにおしつけ
られることによって搬送され、また感熱紙は頭熱抵抗体
と微少隙間を介して7Jll+熱される。また第2の発
明において上記のサーマルヘッドを精度よく製造するこ
とができる。
〔発明の実施例〕
以下、この第りの発明の一実施例を図に・りいて説明す
る。第り図において(1)は絶縁基板、(2)はグレー
ズ層、(3)は電極、(4〉は発熱抵抗体、(5)は発
熱抵抗体(4)の両側にXおよびY寸法分離し°C設置
されたバンク、(6)は保護膜であり上記w7!を極(
3)2発熱抵抗体(4)、バンク(5)の上をほぼ均等
の厚さで保護しCいる。なお、発熱抵抗体(4)上およ
びバンク(5)上の保護膜をそれぞれ(6a)、 (6
b)とする。そして、上記保麹膜(6b)を含むバンク
(5)す高さHは、上記発熱抵抗体(4)の保護膜(6
島)を含む高さよりへHだけ高くしである。
次に動作、作用について説明する。バンク(5)は絶縁
基板0〉上に設けられたグレーズ層(2)1[極(3)
の上に、バンクガラス材を用い発熱抵抗体(4)の両側
に所定のパターンで印刷法等により設けられている。第
1図におけるバンク(5)の高さHは、バンクガラス材
に含まれているレジン鑞によっ′C制御される。第2図
にバンクガラス材に含まれるレジン壇とバンク高さHと
の関係を示す。
第3図は、第1図で示したものに、プラテン(8)で感
熱紙(7)をおしつけ′C印刷している状態を示す図で
、感熱紙(7)と頭熱抵抗体(4)上の保護膜(6a〉
とに微少隙間Sがあり、この微少隙間Sを介し′C感熟
紙(7)が加熱される。
また、プラテン(8)により感熱紙(7)は、バンク(
5)上の保護膜(6b)におしつけられこの個所で発生
するプラテン(8)と保護1llI(6b)との摩擦力
により感熱紙(7)が搬送される。
第1表は第1図、第3図で示したX、YおよびΔH寸法
と、サーマルヘッドの駆動時に発生する騒音との相関を
示したものである。
第  L 表 単位 dB このデータから次のことがわかる。
(1)X、Yが1.5(El!!!では、ΔEが増加す
るにつれ躯音低減効果が出てきているが、絶対値は大き
い。
(2)X、YがLOmto以下では、絶対値の減少と共
に、ΔHの増加に伴い騒音低減効果が著しい。
(3)X=0.5mm、Y=1.5mmの場合、すなわ
ち片側のバンクとみなせる場合についても効果がある。
以上から、第3図に示した発熱抵抗体(4)の発生熱は
、保護膜(6a)を通0徽少隙間(S)を介して感熱紙
を加熱し°Cいるため、感熱紙(7)と保護膜(6a)
との密着現象が発生しに<<、それがため騒音が低減し
ていることがわかる。
また、密着現象が発生しにくいため、搬送むらもない。
なお、上記実施例では、絶縁基板(1)にグレーズ)f
d (2)が連続して設けであるものを示したが、第4
図に示すようにグレーズ層をアシダグレーズ層(2a)
と部分グレーズ7114(2b)に分けてアンダグレー
ズ層〈2a)をバンクとしたものでもよい。
なお、この第4図では−AgA抵抗体(4)は部分グレ
ーj:層(2b)の上に設けCあり、電極は図示を省略
している。
第4図に示す実施例におい゛C1アンダグレーズ層(2
a)の後述するメニスカス(財)の高さは部分グレーズ
層(2b)上の発熱抵抗体(4)を含む高さより高く、
その差Δdが設けである。
アシダグレーズM(2a)の長さ11.Its  は、
部分グレーX:)tM (2b)の6に比較しC充分大
きく設定し、同時焼成したとき、グレーズげラス材の組
成ニよってはグレーズ層(2計のエツジ部形状が表i張
力のために盛り上がる。第2表にグレーズガラス材の組
成を示す。
第  2  表 グレーズ組成がAの場合、エツジ部の盛り上がり(M)
(メニスカスと呼ぶ)は大きく発生し、Bの場合は顕著
でf(い。このメニスカスに)はfA熱抵抗体(6)の
両側に分離配置されて、バンク(5)に相当する。メニ
スカス(財)は、グレーズグラス材組成の選択と、ll
、 lsの寸法および焼成温度条件等によって、部分グ
レーズ層(2b)との高さの差ΔHを所望の値に得るこ
とができる。
また、アシダグレーズ膚(2a)のメニスカス(ロ)と
部分グレーズ7!1(2b)との距離X、Yも印刷法等
によって所定通り得られ、このようにしCX、Yおよび
ΔRの寸法は、第1表に示したものと同じものを得るこ
とができ、先の第一の実施例と同様に騒音を低減する効
果がある。
なお、上記第4図に示した実施例では、絶縁基板上にア
ンダグレーズ11(2a)および部分グレーズ層(2b
)を形成したが、第5図に示すように、画グレーズ)a
 (2a)、 (2a)と(2b〉  との間ニコーテ
ィンク剤(7)を塗布し、絶縁基板(L)に存在する表
面のピンホールを自止めし、図示しない電極の断線を防
止し、パターン切れのない高性能のサーマルヘッドを得
ることができる。
次に@2の発明の一実施例を図について説明する。第6
図はサーマルヘッドの断面図で、(1)は絶縁基板、@
は絶縁基板(1)上に形成されたグレーズ層で(21a
)はm=抵抗体部グレーズ噛(21b)はバンク部グレ
ーズ1−であり、両グレーズ層は連続的6ら に形成されてお/l、[[(6m)を含むグレーズノー
(21b)の高さは、発熱抵抗体G11)および保護膜
(6a)を含む高さよりΔH分高い。O])は光熱抵抗
体部グ21へ レーズ層(翫)上に形成された発熱抵抗体、(6)は保
護膜で1!極(3)や発熱抵抗体(財)を保護する。尚
(6a) (6b)は夫々9fl抵抗体部、グレーズ部
の保護膜を示す。第7図は上記第6図のサーマルヘッド
を製造フローを示し、(1)は絶縁基板(1)上の指定
域にグレーズ層(])をスクリーン印刷等で印刷、焼成
する。(B)はフォトレジスト間をデイツプコータ等で
塗布し、0にて露光フィルムai+を使用し露光。
現像を行い、(D)に゛Cフッ酸溶液等にてエツチング
を行う。このとき、次工程(0に示すグレーズ層(21
a)と(21b)との距P11XとYは各々1.5  
以下の値とすることは、上記第1の発明で説明したのと
同様の目的1作用、効果を有する。工程(6)はバンク
部グレーズ層(21b)を発熱抵抗体部グレーズ層(2
1a)よりΔH1だけ高くするために、発熱抵抗体部グ
レーズ層(21a)上面のみをΔHs*分だけエツチン
グする。この高さの差ΔH1は、工程(G)に示lこ示
す発熱抵抗体ODの厚さ分を含めている。つまDiミロ
−では図示しない保護膜(6)を塗布後、第6図に示す
グレーズ)m (21b)と(21a)との高さの差が
ΔHが所望値となるようエツチング蛍ΔH!を定めてい
る。
次にエツチング後のグレーズ110υの形状が凸形であ
るので、補正するため行度焼成を工程(Fl)にて行い
、山形とする。
次に工程(6)では通常のプロセスにC電JJi (3
)や兜熟抵抗体間を成膜する。
この発熱抵抗体!41)は、例えばRu −3i −B
i を主成分とするメタルオーガニック抵抗ペーストで
印刷焼成し、その厚さは015μmである。
なお、発熱抵抗体伽υの材質は通常の焼結形の厚膜抵抗
ペーストを使用してもよい。
〔発明の効果〕
以上のように第1の発明によれば、発熱抵抗体とこの発
熱抵抗体の両側に分離配置されたバンクない騒音を低減
したサーマルヘッドが得られる効果があり、第2の発明
によれば、基板上にグレーズ層を形成する工程と、上記
グレーズ層に発熱抵抗体部グレーズ1−を形成する工程
と、上記発熱抵抗体部グレーズ層の14側に配置される
バンク部グレーズ層の高さが、上記発熱抵抗体部グレー
ズノー上に敗けられる発熱抵抗体を含む高さより高く形
成する工程とを備えているので、上記グレーズ層を同一
工程で形成することができ、精度のよい、そし°C感熱
紙の搬送むらのない騒音を低減したサーマルヘッドが得
られるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はIllの発明の一実施例によるサーマルヘッド
のグレーズ部の断面図、第2図はレジン撮とバンク高さ
の関係図、第3図はサーマルヘッドの印刷状態を示す図
、第4図、第5図は第1の発明の他の実施例を示す断面
図、第6図は第2の発明の一実施例によるサーマルヘッ
ドの断面図、第し−ズ)Q、(2a)はアンダグレーズ
層、(2b)は部分グレーズ1−1(3)は電極、(4
) G11)は発熱抵抗体、(5)はバンク、(6a)
 、 (sb)は保護膜、(ハ)はメニスカス、(21
a)は発熱抵抗体部グレーズ7m、(21b)はバンク
部グレーズノーである。 なお図中同一符号は同一または相当部分を示す。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に形成されたグレーズ層と、上記グレーズ
    層の上に設けられた発熱抵抗体と、上記発熱抵抗体の両
    側に配置されたバンクとを備え、上記バンクの高さを上
    記発熱抵抗体より高くしたことを特徴とするサーマルヘ
    ッド。
  2. (2)基板上にグレーズ層を形成する工程と、上記グレ
    ーズ層に発熱抵抗体部グレーズ層を形成する工程と、上
    記発熱抵抗体部グレーズ層の両側に配置されるバンク部
    グレーズ層の高さが、上記発熱抵抗体部グレーズ層上に
    設けられる発熱抵抗体を含む高さより高く形成する工程
    とを備えたことを特徴とするサーマルヘッドの製造方法
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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20120320139A1 (en) * 2011-06-14 2012-12-20 Rohm Semiconductor USA, LLC Thermal Printhead with Optimally Shaped Resistor Layer
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