JPH0372183B2 - - Google Patents
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- JPH0372183B2 JPH0372183B2 JP60004505A JP450585A JPH0372183B2 JP H0372183 B2 JPH0372183 B2 JP H0372183B2 JP 60004505 A JP60004505 A JP 60004505A JP 450585 A JP450585 A JP 450585A JP H0372183 B2 JPH0372183 B2 JP H0372183B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J35/00—X-ray tubes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
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- H01J35/02—Details
- H01J35/16—Vessels; Containers; Shields associated therewith
Landscapes
- Radiation-Therapy Devices (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、真空中でプラズマを形成し、このプ
ラズマから発生する軟X線を所望の雰囲気中に取
りだすX線取り出し窓に関するものである。
ラズマから発生する軟X線を所望の雰囲気中に取
りだすX線取り出し窓に関するものである。
従来からよく知られている軟X線を利用した加
工技術として、微細、高精度なパターンを軟X線
を利用して転写するX線露光法がある。軟X線を
放出するX線露光装置のX線源としては、アルミ
ニウム、銅、モリブデン、シリコン、パラジウム
等の金属に電子線を照射してX線を発生させる電
子線励起方式が用いられていたが、X線発生効率
が0.01%程度と低く、X線源の高出力化が望めな
いため、生産性が低いという問題があつた。
工技術として、微細、高精度なパターンを軟X線
を利用して転写するX線露光法がある。軟X線を
放出するX線露光装置のX線源としては、アルミ
ニウム、銅、モリブデン、シリコン、パラジウム
等の金属に電子線を照射してX線を発生させる電
子線励起方式が用いられていたが、X線発生効率
が0.01%程度と低く、X線源の高出力化が望めな
いため、生産性が低いという問題があつた。
これに比べX線発生効率が高く高出力のX線が
得られるプラズマX線源が注目されている。プラ
ズマX線源には、細管放電、レーザ励起、プラズ
マフオーカス、ガス注入型放電等によるものがあ
り、X線発生効率、出力安定性等からガス注入型
放電が有力である。
得られるプラズマX線源が注目されている。プラ
ズマX線源には、細管放電、レーザ励起、プラズ
マフオーカス、ガス注入型放電等によるものがあ
り、X線発生効率、出力安定性等からガス注入型
放電が有力である。
第9図に従来のX線取り出し窓を適用したガス
注入型放電装置を示す。第9図において、1は真
空室、2は真空ポンプ、3はガス溜め、4はピス
トン、5は上部電極、6は下部電極、7はピンチ
したプラズマ、8は発生したX線、9は粒子群、
10はX線取り出し窓、11はマスク、12はウ
エハ、13はコンデンサ、14は放電スイツチ、
15は高速開閉ガスバルブ、16はガス塊、17
は絶縁体である。
注入型放電装置を示す。第9図において、1は真
空室、2は真空ポンプ、3はガス溜め、4はピス
トン、5は上部電極、6は下部電極、7はピンチ
したプラズマ、8は発生したX線、9は粒子群、
10はX線取り出し窓、11はマスク、12はウ
エハ、13はコンデンサ、14は放電スイツチ、
15は高速開閉ガスバルブ、16はガス塊、17
は絶縁体である。
次に、このように構成された装置の動作につい
て説明する。ガス注入放電を起こすには、まず、
高速ガスバルブ15中のピストン4を高速に駆動
し、瞬時にガス溜め3のガスを真空中に噴射して
真空中に対向した上部電極5と下部電極6との間
にガス塊16を形成する。つぎに放電スイツチ1
4を閉じて、充電されたコンデンサ13により電
極5,6間に電圧を印加し、ガス塊16を放電で
電離し、円柱状のプラズマを生成させる。さらに
円柱状プラズマの中心軸方向に沿つて流れる電流
の作る磁場の圧力で、上記のプラズマを自己収束
させ、プラズマを圧縮して高温、高密度のプラズ
マを生成する。この高密度プラズマ中のイオンと
電子の相互作用でX線を発生させる。
て説明する。ガス注入放電を起こすには、まず、
高速ガスバルブ15中のピストン4を高速に駆動
し、瞬時にガス溜め3のガスを真空中に噴射して
真空中に対向した上部電極5と下部電極6との間
にガス塊16を形成する。つぎに放電スイツチ1
4を閉じて、充電されたコンデンサ13により電
極5,6間に電圧を印加し、ガス塊16を放電で
電離し、円柱状のプラズマを生成させる。さらに
円柱状プラズマの中心軸方向に沿つて流れる電流
の作る磁場の圧力で、上記のプラズマを自己収束
させ、プラズマを圧縮して高温、高密度のプラズ
マを生成する。この高密度プラズマ中のイオンと
電子の相互作用でX線を発生させる。
このような高温、高密度プラズマからはX線の
ほかに光等の電磁波、イオン、電子、高温ガス等
が放出され、ベリリウム等を材料とするX線取り
出し窓10に損傷を与える。とくに、ガス塊16
がプラズマ化され、電極5,6の中心軸のプラズ
マ7が形成されるとき、プラズマの中心軸方向に
は、高エネルギーのイオン、電子等の粒子群9が
大量に放射される。この粒子群9の影響を避ける
ため、X線取り出し窓10、マスク11、ウエハ
12等はピンチしたプラズマ7の径方向へ設置し
てパターン転写を行なつていた。第10図にX線
源の径方向から見たX線ピンホール写真を図形化
したものを示す。このような径方向でマスク1
1、ウエハ12の間隙を10〜20μmとしてプロキ
シミイテイ露光を行つた場合、X線源形状が直線
状であるため、半影ぼけが大きくなり、微細パタ
ーン転写は不可能であつた。
ほかに光等の電磁波、イオン、電子、高温ガス等
が放出され、ベリリウム等を材料とするX線取り
出し窓10に損傷を与える。とくに、ガス塊16
がプラズマ化され、電極5,6の中心軸のプラズ
マ7が形成されるとき、プラズマの中心軸方向に
は、高エネルギーのイオン、電子等の粒子群9が
大量に放射される。この粒子群9の影響を避ける
ため、X線取り出し窓10、マスク11、ウエハ
12等はピンチしたプラズマ7の径方向へ設置し
てパターン転写を行なつていた。第10図にX線
源の径方向から見たX線ピンホール写真を図形化
したものを示す。このような径方向でマスク1
1、ウエハ12の間隙を10〜20μmとしてプロキ
シミイテイ露光を行つた場合、X線源形状が直線
状であるため、半影ぼけが大きくなり、微細パタ
ーン転写は不可能であつた。
軸方向露光については、X線源径が小さく半影
ぼけが小さくなり、微細パターン転写に適する
が、軸方向に飛来する大きなエネルギーを持つた
粒子、光等によるX線取り出し窓10の材料の損
傷が大きい。このため、X線取り出し窓10の孔
径を限定し、しかも、厚い取り出し窓材を使用す
る必要があつた。それゆえ、X線照射領域が小さ
く、また、X線減衰も大きく、大面積での短時間
露光が困難であつた。
ぼけが小さくなり、微細パターン転写に適する
が、軸方向に飛来する大きなエネルギーを持つた
粒子、光等によるX線取り出し窓10の材料の損
傷が大きい。このため、X線取り出し窓10の孔
径を限定し、しかも、厚い取り出し窓材を使用す
る必要があつた。それゆえ、X線照射領域が小さ
く、また、X線減衰も大きく、大面積での短時間
露光が困難であつた。
このような問題点を解決するために本発明は、
X線透過率の高い第1の膜を真空室中に設け、真
空室とX線取り出し室との圧力差に耐え得る第2
の膜を真空室とX線取り出し室とを隔てるように
設け、X線取り出し室と使用雰囲気との圧力差に
耐え得るX線透過率が高い第3の膜をX線取り出
し室と使用雰囲気とを隔てるように設けることと
したものである。
X線透過率の高い第1の膜を真空室中に設け、真
空室とX線取り出し室との圧力差に耐え得る第2
の膜を真空室とX線取り出し室とを隔てるように
設け、X線取り出し室と使用雰囲気との圧力差に
耐え得るX線透過率が高い第3の膜をX線取り出
し室と使用雰囲気とを隔てるように設けることと
したものである。
本発明においては、X線透過率の高い第1の膜
は殆んど圧力差を受けない。
は殆んど圧力差を受けない。
本発明に係わるX線取り出し窓の一実施例をX
線露光装置に適用した場合を第1図に示す。第1
図において、18はガスボンベ、19は荷重粒子
除去器、20は磁界、21,22および23は第
1、第2および第3の膜、24はX線取り出し
室、50は前以つてコンデンサ13を充電する充
電電源、51は放電スイツチ14を制御する高電
圧パルス発生装置、52は入力信号を遅延する遅
延パルサ、53はプラズマの発生を制御する信号
発生装置、54は高速開閉ガスバルブ15のピス
トン4を駆動する電源であり、第1の膜21、第
2の膜22および第3の膜23はX線取り出し窓
を構成する。第1図において第9図と同一部分又
は相当部分には同一符号が付してある。
線露光装置に適用した場合を第1図に示す。第1
図において、18はガスボンベ、19は荷重粒子
除去器、20は磁界、21,22および23は第
1、第2および第3の膜、24はX線取り出し
室、50は前以つてコンデンサ13を充電する充
電電源、51は放電スイツチ14を制御する高電
圧パルス発生装置、52は入力信号を遅延する遅
延パルサ、53はプラズマの発生を制御する信号
発生装置、54は高速開閉ガスバルブ15のピス
トン4を駆動する電源であり、第1の膜21、第
2の膜22および第3の膜23はX線取り出し窓
を構成する。第1図において第9図と同一部分又
は相当部分には同一符号が付してある。
このように構成された装置の動作について説明
する。まず、真空室1を真空ポンプ2により10-4
〜10-5Torr程度まで排気し、ガスボンベ18か
らネオンやクリプトン等の放電ガスを高速開閉ガ
スバルブ15へ導入しておく、つぎに充電電源5
0によりコンデンサ13を充電した後、信号発生
装置53の信号により高速開閉ガスバルブ15の
電源54を動作させ、高速開閉ガスバルブ15の
ピストン4を駆動し、高電圧が印加される上部電
極5と対向する下部電極6との間にガス塊16を
形成する。同時に、信号発生装置53の信号は、
電極5,6間に放電ガスが注入される時間と放電
開始の時間とが一致するように設定された遅延パ
ルサ52を通つて、高電圧パルス発生装置51に
入力され、高電圧パルスで放電スイツチ14を動
作させ、絶縁体17で絶縁されている電極5,6
間に高電圧を印加し、ガス塊16によつて放電さ
せる。ガスは放電によりプラズマ化し、プラズマ
を流れる電流が作る磁場とプラズマ中のイオン、
電子の相互作用によりプラズマの中心方向へ収束
し、電極5,6の中心軸上で高温、高密度プラズ
マとなり、X線8が放射される。
する。まず、真空室1を真空ポンプ2により10-4
〜10-5Torr程度まで排気し、ガスボンベ18か
らネオンやクリプトン等の放電ガスを高速開閉ガ
スバルブ15へ導入しておく、つぎに充電電源5
0によりコンデンサ13を充電した後、信号発生
装置53の信号により高速開閉ガスバルブ15の
電源54を動作させ、高速開閉ガスバルブ15の
ピストン4を駆動し、高電圧が印加される上部電
極5と対向する下部電極6との間にガス塊16を
形成する。同時に、信号発生装置53の信号は、
電極5,6間に放電ガスが注入される時間と放電
開始の時間とが一致するように設定された遅延パ
ルサ52を通つて、高電圧パルス発生装置51に
入力され、高電圧パルスで放電スイツチ14を動
作させ、絶縁体17で絶縁されている電極5,6
間に高電圧を印加し、ガス塊16によつて放電さ
せる。ガスは放電によりプラズマ化し、プラズマ
を流れる電流が作る磁場とプラズマ中のイオン、
電子の相互作用によりプラズマの中心方向へ収束
し、電極5,6の中心軸上で高温、高密度プラズ
マとなり、X線8が放射される。
パターン転写を行なうには、プラズマから放射
されるX線8をプラズマの中心軸方向に設けられ
た荷電粒子除去器19、荷電粒子除去器19から
漏れてくる中性粒子を除去する第1の膜21、真
空を保持する第2の膜22、ヘリウム等のガスで
満たされたX線取り出し室24、X線取り出し室
24と大気とを隔てる第3の膜23を通つて大気
中に取り出し、大気中の所定の位置に設置された
マスク11を通してレジストを塗布したウエハ1
2に照射する。
されるX線8をプラズマの中心軸方向に設けられ
た荷電粒子除去器19、荷電粒子除去器19から
漏れてくる中性粒子を除去する第1の膜21、真
空を保持する第2の膜22、ヘリウム等のガスで
満たされたX線取り出し室24、X線取り出し室
24と大気とを隔てる第3の膜23を通つて大気
中に取り出し、大気中の所定の位置に設置された
マスク11を通してレジストを塗布したウエハ1
2に照射する。
第2図は電極5,6周辺の詳細図である、電極
5,6間でピンチしたプラズマからはX線8の他
に高密度プラズマの崩壊過程で生ずるイオン、電
子、高温ガス等が発生する。とくにプラズマの中
心軸方向には、大きなエネルギーをもつたイオン
や電子が放出される。
5,6間でピンチしたプラズマからはX線8の他
に高密度プラズマの崩壊過程で生ずるイオン、電
子、高温ガス等が発生する。とくにプラズマの中
心軸方向には、大きなエネルギーをもつたイオン
や電子が放出される。
第3図はX線取り出し室24周辺の詳細図であ
る。第3図において、25はガス導入孔、26は
ガス排気孔、27はフランジ、28はOリング、
29は水冷パイプである。プラズマの中心軸方向
に放出されたイオンや電子、すなわち、粒子群9
は荷電粒子除去器19により形成される磁界20
の磁力作用により曲げられる。
る。第3図において、25はガス導入孔、26は
ガス排気孔、27はフランジ、28はOリング、
29は水冷パイプである。プラズマの中心軸方向
に放出されたイオンや電子、すなわち、粒子群9
は荷電粒子除去器19により形成される磁界20
の磁力作用により曲げられる。
第3図に示すX線取り出し室24は真空室1に
ねじ止め固定され、他方の端は、厚さ1μmのポ
リプロピレン膜から成る第3の膜23が接着され
ている。X線取り出し室24の第3の膜23近傍
には1〜数個のガス排気孔26があり、さらに、
真空室1の取付部側にはガス導入孔25を有して
いる。X線取り出し室24には、フランジ27が
備えられており、Oリング28を用いて真空室1
に取り付けることができる。したがつて、X線取
り出し室24は独立した空間となる。この状態で
ガス導入孔25からX線透過率の高いヘリウムガ
スをX線取り出し室24内に導入する。導入ガス
の圧力とX線取り出し室24内の圧力差に応じ
て、導入ガスと空気の混合物がガス排気孔26か
ら排出される。ヘリウムガスの比重は空気の比重
よりも小さいので、ヘリウムガスは、X線取り出
し室24の上部から徐々に空気と置き換わり、最
終的にはX線取り出し室24の内部は純度の高い
ヘリウムガスで満たされる。このようにX線取り
出し室24には空気より軽いヘリウムガスを少量
づつ注入でき、ガス注入した体積の余分なガスは
排出される構造となつているため、特別の装置を
もちいることなく、容易に室内に高純度のガスを
充填できると同時に室内と大気とを仕切る第3の
膜23へ作用する圧力をほとんど零にできるの
で、1μm以下の非常に薄い膜にすることが可能
である。
ねじ止め固定され、他方の端は、厚さ1μmのポ
リプロピレン膜から成る第3の膜23が接着され
ている。X線取り出し室24の第3の膜23近傍
には1〜数個のガス排気孔26があり、さらに、
真空室1の取付部側にはガス導入孔25を有して
いる。X線取り出し室24には、フランジ27が
備えられており、Oリング28を用いて真空室1
に取り付けることができる。したがつて、X線取
り出し室24は独立した空間となる。この状態で
ガス導入孔25からX線透過率の高いヘリウムガ
スをX線取り出し室24内に導入する。導入ガス
の圧力とX線取り出し室24内の圧力差に応じ
て、導入ガスと空気の混合物がガス排気孔26か
ら排出される。ヘリウムガスの比重は空気の比重
よりも小さいので、ヘリウムガスは、X線取り出
し室24の上部から徐々に空気と置き換わり、最
終的にはX線取り出し室24の内部は純度の高い
ヘリウムガスで満たされる。このようにX線取り
出し室24には空気より軽いヘリウムガスを少量
づつ注入でき、ガス注入した体積の余分なガスは
排出される構造となつているため、特別の装置を
もちいることなく、容易に室内に高純度のガスを
充填できると同時に室内と大気とを仕切る第3の
膜23へ作用する圧力をほとんど零にできるの
で、1μm以下の非常に薄い膜にすることが可能
である。
第4図は、プラズマの中心軸方向にフアラデー
カツプを置いたときに発生する起電力から荷電粒
子除去器19の設置効果を調べたものである。第
4図aは荷電粒子除去器19のない場合、bは荷
電粒子除去器19のある場合である。荷電粒子除
去器19のない場合は多量の電子が計測されてい
るが、荷電粒子除去器19を設置することにより
殆んど除去されている。しかし、プラズマからは
磁界の影響を受けない中性粒子や真空紫外光が発
生しており、これらがX線取り出し窓に当たつて
窓に損傷を与えることは十分考えられる。とく
に、単層のX線取り出し窓では、真空室と大気と
の圧力差が窓材に圧力として加わつた状態となる
ので、プラズマからの中性粒子等が当たると損傷
が起こりやすくなる。そこで、プラズマからの中
性粒子群を除く第1の膜21と真空シールをする
第2の膜22とを分離し、中性粒子群を除く膜に
は比較的耐熱性の高い膜を使用し、全体としてX
線透過率の高いX線取り出し窓としている。
カツプを置いたときに発生する起電力から荷電粒
子除去器19の設置効果を調べたものである。第
4図aは荷電粒子除去器19のない場合、bは荷
電粒子除去器19のある場合である。荷電粒子除
去器19のない場合は多量の電子が計測されてい
るが、荷電粒子除去器19を設置することにより
殆んど除去されている。しかし、プラズマからは
磁界の影響を受けない中性粒子や真空紫外光が発
生しており、これらがX線取り出し窓に当たつて
窓に損傷を与えることは十分考えられる。とく
に、単層のX線取り出し窓では、真空室と大気と
の圧力差が窓材に圧力として加わつた状態となる
ので、プラズマからの中性粒子等が当たると損傷
が起こりやすくなる。そこで、プラズマからの中
性粒子群を除く第1の膜21と真空シールをする
第2の膜22とを分離し、中性粒子群を除く膜に
は比較的耐熱性の高い膜を使用し、全体としてX
線透過率の高いX線取り出し窓としている。
第5図は第1の膜21、第2の膜22周辺の詳
細図である。第5図において、30は第1の膜2
1を固定するためのシリコンフレーム、31はシ
リコンフレーム30をを固定する固定板、32は
中性粒子を除去する第1の膜21が取りつけてあ
るシリコンフレーム30と固定板31を真空室1
に固定する固定金具である。中性粒子群を除去す
るためのSicから成る第1の膜21は、シリコン
基板上にプラズマ付着法により膜厚1〜2μmを
形成し、シリコン基板の裏面を水酸化カリウムな
どのエツチング液で除去して1〜2μm程度の薄
膜を形成することにより作られる。SiC膜は、引
張強度が350Kg/mm2以上と強く、融点も2000℃以
上であるため、プラズマからの熱的なダメージに
対しても強く、波長12Åの軟X線に対し厚さ1μ
mでX線透過率60%程度が得られる。さらに、第
6図に示すように、波長2μm以下での光の透過
率が急激に減少しているため、プラズマから発生
する紫外光についてもほとんど第1の膜21で除
去され、真空保持用の第2の膜22に影響を及ぼ
すことは少ない。また第3図に示すように、第1
の膜21のごく近傍に水冷パイプ29を設けてお
り、第1の膜21に当たる粒子群9、強力な紫外
光等による第1の膜21の温度上昇を緩和する。
第5図に示すように、固定板31には幅1mm、深
さ1mm程度の真空排気溝33があり、第1の膜2
1と真空保持用の第2の膜22の空間を真空に引
ける構造になつている。本実施例では第1の膜と
してSiCを使用したが、ベリリウム、アルミニウ
ム、チタン等の金属膜、炭素、Si−N、Si3N4、
SiC、BN等の無機膜、ポリイミド等の有機膜、
あるいは、これらの複合膜でもよい。
細図である。第5図において、30は第1の膜2
1を固定するためのシリコンフレーム、31はシ
リコンフレーム30をを固定する固定板、32は
中性粒子を除去する第1の膜21が取りつけてあ
るシリコンフレーム30と固定板31を真空室1
に固定する固定金具である。中性粒子群を除去す
るためのSicから成る第1の膜21は、シリコン
基板上にプラズマ付着法により膜厚1〜2μmを
形成し、シリコン基板の裏面を水酸化カリウムな
どのエツチング液で除去して1〜2μm程度の薄
膜を形成することにより作られる。SiC膜は、引
張強度が350Kg/mm2以上と強く、融点も2000℃以
上であるため、プラズマからの熱的なダメージに
対しても強く、波長12Åの軟X線に対し厚さ1μ
mでX線透過率60%程度が得られる。さらに、第
6図に示すように、波長2μm以下での光の透過
率が急激に減少しているため、プラズマから発生
する紫外光についてもほとんど第1の膜21で除
去され、真空保持用の第2の膜22に影響を及ぼ
すことは少ない。また第3図に示すように、第1
の膜21のごく近傍に水冷パイプ29を設けてお
り、第1の膜21に当たる粒子群9、強力な紫外
光等による第1の膜21の温度上昇を緩和する。
第5図に示すように、固定板31には幅1mm、深
さ1mm程度の真空排気溝33があり、第1の膜2
1と真空保持用の第2の膜22の空間を真空に引
ける構造になつている。本実施例では第1の膜と
してSiCを使用したが、ベリリウム、アルミニウ
ム、チタン等の金属膜、炭素、Si−N、Si3N4、
SiC、BN等の無機膜、ポリイミド等の有機膜、
あるいは、これらの複合膜でもよい。
第5図に示す厚さ10μmのベリリウムから成る
真空保持用第2の膜22は、円環34、メツシユ
35に接着等により気密固定とされている。真空
保持用の第2の膜22は、円環34上に張られた
太さ50μmの金属線から成るメツシユ35で補強
されており、円環34は接着等で固定金具32に
気密固定されている。このように補強された真空
保持用の第2の膜22は1気圧の圧力差に十分耐
え得る。メツシユ35による影は、ピンチプラズ
マ7、すなわち、X線源からメツシユ35までの
距離Dとメツシユ35からウエハ12までの距離
Sの比が比較的大きいためにX線源径を2rとした
半影ぼけδ=2rS/Dが大きくなり、ほとんど無
視することができる。本実施例では真空保持用の
第2の膜22にベリリウム膜を用いたが、アルミ
ニウム、チタン等の金属薄膜、炭素、Si−N、
Si3N4、SiC、BN等の無機膜、ポリプロピレン、
マイラー、ポリイミド等の有機膜、あるいは、こ
れらの複合膜でも十分使用できる。このように真
空保持用の第2の膜22はメツシユ35により補
強されているため、膜を薄膜化できると同時に大
面積化することが可能である。
真空保持用第2の膜22は、円環34、メツシユ
35に接着等により気密固定とされている。真空
保持用の第2の膜22は、円環34上に張られた
太さ50μmの金属線から成るメツシユ35で補強
されており、円環34は接着等で固定金具32に
気密固定されている。このように補強された真空
保持用の第2の膜22は1気圧の圧力差に十分耐
え得る。メツシユ35による影は、ピンチプラズ
マ7、すなわち、X線源からメツシユ35までの
距離Dとメツシユ35からウエハ12までの距離
Sの比が比較的大きいためにX線源径を2rとした
半影ぼけδ=2rS/Dが大きくなり、ほとんど無
視することができる。本実施例では真空保持用の
第2の膜22にベリリウム膜を用いたが、アルミ
ニウム、チタン等の金属薄膜、炭素、Si−N、
Si3N4、SiC、BN等の無機膜、ポリプロピレン、
マイラー、ポリイミド等の有機膜、あるいは、こ
れらの複合膜でも十分使用できる。このように真
空保持用の第2の膜22はメツシユ35により補
強されているため、膜を薄膜化できると同時に大
面積化することが可能である。
第7図に第1の膜の他の実施例を示す。これ
は、水冷機構を除いて膜に移動機構を設けた場合
の例である。第7図において、40は厚さ1μm
のテープ状のアウミニウムから成る第1の膜、4
1は第1の膜40が巻かれたボビン、42は第1
の膜40を巻き取る巻き取り用ボビン、43は巻
き取り用ボビン42を回転させる駆動棒、44は
駆動棒43を回転させる駆動用モータである。こ
れを動作させるためには、あらかじめボビン41
に膜40を巻いておき、その他端を巻き取り用ボ
ビン42に巻き、モータ44により駆動棒43を
回転させ巻き取ることにより膜40を移動させ
る。駆動棒43を軸シールを用いて真空室外に取
り出せば、外部から駆動することもできる。この
実施例はこのような構造になつているため、プラ
ズマからの強力な光、中性粒子等でわずかづつ損
傷を受けたり、電極5,6からの飛散物が膜40
上に付着しても、膜40を巻き取り移動させるこ
とにより、新しい膜面が得られるため、X線透過
率を変化させることなく、安定したX線が得られ
る。
は、水冷機構を除いて膜に移動機構を設けた場合
の例である。第7図において、40は厚さ1μm
のテープ状のアウミニウムから成る第1の膜、4
1は第1の膜40が巻かれたボビン、42は第1
の膜40を巻き取る巻き取り用ボビン、43は巻
き取り用ボビン42を回転させる駆動棒、44は
駆動棒43を回転させる駆動用モータである。こ
れを動作させるためには、あらかじめボビン41
に膜40を巻いておき、その他端を巻き取り用ボ
ビン42に巻き、モータ44により駆動棒43を
回転させ巻き取ることにより膜40を移動させ
る。駆動棒43を軸シールを用いて真空室外に取
り出せば、外部から駆動することもできる。この
実施例はこのような構造になつているため、プラ
ズマからの強力な光、中性粒子等でわずかづつ損
傷を受けたり、電極5,6からの飛散物が膜40
上に付着しても、膜40を巻き取り移動させるこ
とにより、新しい膜面が得られるため、X線透過
率を変化させることなく、安定したX線が得られ
る。
また、第8図に示すように、シリコン基板45
上にプラズマ付着法で第1の膜としてのSiC膜4
6を形成し、複数個の窓を持つようにしてシリコ
ン基板45の裏面を水酸化カリウムなどのエツチ
ング液で除去する。このようにして1枚のシリコ
ン基板45上に複数個のSiC膜を形成する。この
SiC膜を、第7図に示す第1の膜40の場合と同
様に、移動機構を設けて移動するようにし、電極
5,6からの飛散物が膜上に付着したときに別の
SiC膜に移動して使用するようにすれば、膜面は
常に良好な状態に保たれるので、X線透過率を変
化させることなく、安定したX線が得られる。
上にプラズマ付着法で第1の膜としてのSiC膜4
6を形成し、複数個の窓を持つようにしてシリコ
ン基板45の裏面を水酸化カリウムなどのエツチ
ング液で除去する。このようにして1枚のシリコ
ン基板45上に複数個のSiC膜を形成する。この
SiC膜を、第7図に示す第1の膜40の場合と同
様に、移動機構を設けて移動するようにし、電極
5,6からの飛散物が膜上に付着したときに別の
SiC膜に移動して使用するようにすれば、膜面は
常に良好な状態に保たれるので、X線透過率を変
化させることなく、安定したX線が得られる。
以上説明したような三重構造のX線取り出し窓
を採用することにより、中性粒子除去用の第1の
膜21、真空保持用の第2の膜22、第3の膜2
3が薄膜化できるため、結果的にX線透過率を高
くすることができる。たとえば、本実施例におい
て、ネオンガス放電により得られる波長9〜13Å
の軟X線のX線透過率は、第1の膜厚をSiC1μ
m、第2の膜厚10μm、ヘリウムガス4cm、第3
の膜厚1μmとすれば、18%であり、露光面積も
20mm×20mm以上が得られ、ベリリウム膜の厚さ
25μmの単一のX線取り出し窓がX線透過率8%
より高いX線透過率が得られる。本実施例におい
ては、プラズマの中心軸方向に三重構造のX線取
り出し窓を設けたが、プラズマの中心軸方向と一
定の角度をもつて設置することもできる。また、
本発明はプラズマX線源を対象に説明したが、電
子線励起X線源に本発明のX線取り出し窓を取り
つけることが可能であり、プラズマX線源の場合
と同様の効果が得られる。このほか、本発明のX
線取り出し窓は、大面積で高効率にX線取り出し
を必要とするX線分析装置、X線顕微鏡、X線励
起による化学反応装置、X線励起を利用する膜形
成装置、ならびにX線励起を利用するエツチング
装置に適用しても同様な効果が得られる。
を採用することにより、中性粒子除去用の第1の
膜21、真空保持用の第2の膜22、第3の膜2
3が薄膜化できるため、結果的にX線透過率を高
くすることができる。たとえば、本実施例におい
て、ネオンガス放電により得られる波長9〜13Å
の軟X線のX線透過率は、第1の膜厚をSiC1μ
m、第2の膜厚10μm、ヘリウムガス4cm、第3
の膜厚1μmとすれば、18%であり、露光面積も
20mm×20mm以上が得られ、ベリリウム膜の厚さ
25μmの単一のX線取り出し窓がX線透過率8%
より高いX線透過率が得られる。本実施例におい
ては、プラズマの中心軸方向に三重構造のX線取
り出し窓を設けたが、プラズマの中心軸方向と一
定の角度をもつて設置することもできる。また、
本発明はプラズマX線源を対象に説明したが、電
子線励起X線源に本発明のX線取り出し窓を取り
つけることが可能であり、プラズマX線源の場合
と同様の効果が得られる。このほか、本発明のX
線取り出し窓は、大面積で高効率にX線取り出し
を必要とするX線分析装置、X線顕微鏡、X線励
起による化学反応装置、X線励起を利用する膜形
成装置、ならびにX線励起を利用するエツチング
装置に適用しても同様な効果が得られる。
以上説明したように本発明は、X線透過率の高
い第1の膜を真空室中に設け、真空室とX線取り
出し室との圧力差に耐え得る第2の膜を真空室と
X線取り出し室とを隔てるように設け、X線取り
出し室と使用雰囲気との圧力差に耐え得るX線透
過率が高い第3の膜をX線取り出し室と使用雰囲
気とを隔てるように設けて三重構造のX線取り出
し窓とすることにより、中性粒子や強力な紫外光
を第1の膜により完全に除去できるようにしたの
で、X線透過率の高いX線取り出し窓が得られ、
X線源の小さいプラズマの中心軸方向のプロキシ
イミテイ露光で高速かつ大面積のサブミクロン転
写が可能となる効果がある。また、第2の膜と第
3の膜との間にヘリウムガスを満たすことがで
き、長波長のX線源でも大気中露光が可能となる
効果がある。
い第1の膜を真空室中に設け、真空室とX線取り
出し室との圧力差に耐え得る第2の膜を真空室と
X線取り出し室とを隔てるように設け、X線取り
出し室と使用雰囲気との圧力差に耐え得るX線透
過率が高い第3の膜をX線取り出し室と使用雰囲
気とを隔てるように設けて三重構造のX線取り出
し窓とすることにより、中性粒子や強力な紫外光
を第1の膜により完全に除去できるようにしたの
で、X線透過率の高いX線取り出し窓が得られ、
X線源の小さいプラズマの中心軸方向のプロキシ
イミテイ露光で高速かつ大面積のサブミクロン転
写が可能となる効果がある。また、第2の膜と第
3の膜との間にヘリウムガスを満たすことがで
き、長波長のX線源でも大気中露光が可能となる
効果がある。
第1図は本発明に係わるX線取り出し窓の一実
施例を適用したX線露光装置を示す構造図、第2
図、第3図はその一部拡大図、第4図は荷電粒子
除去器の効果を説明するための特性図、第5図は
X線取り出し窓の構造を説明するための一部拡大
図、第6図は第1の膜の透過率を示す特性図、第
7図は第1の膜の他の実施例を示す構造図、第8
図は第1の膜のさらに他の実施例を示す平面図、
第9図は従来のX線取り出し窓が適用されたガス
注入型放電装置を示す構造図、第10図はそのX
線投射図である。 1……真空室、2……真空ポンプ、3……ガス
溜め、4……ピストン、5……上部電極、6……
下部電極、7……プラズマ、8……X線、9……
粒子群、10……X線取り出し窓、11……マス
ク、12……ウエハ、13……コンデンサ、14
……放電スイツチ、15……高速開閉ガスバル
ブ、16……ガス塊、17……絶縁体、18……
ガスボンベ、19……荷電粒子除去器、20……
磁界、21,40,46……第1の膜、22……
第2の膜、23……第3の膜、24……X線取り
出し室、25……ガス導入孔、26……ガス排気
孔、27……フランジ、28……Oリング、29
……水冷パイプ、30……シリコンフレーム、3
1……固定板、32……固定金具、33……真空
排気溝、34……円環、35……メツシユ、41
……ボビン、42……巻き取り用ボビン、43…
…駆動棒、44……モータ、50……充電電源、
51……高電圧パルス発生装置、52……遅延パ
ルサ、53……信号発生装置、54……電源。
施例を適用したX線露光装置を示す構造図、第2
図、第3図はその一部拡大図、第4図は荷電粒子
除去器の効果を説明するための特性図、第5図は
X線取り出し窓の構造を説明するための一部拡大
図、第6図は第1の膜の透過率を示す特性図、第
7図は第1の膜の他の実施例を示す構造図、第8
図は第1の膜のさらに他の実施例を示す平面図、
第9図は従来のX線取り出し窓が適用されたガス
注入型放電装置を示す構造図、第10図はそのX
線投射図である。 1……真空室、2……真空ポンプ、3……ガス
溜め、4……ピストン、5……上部電極、6……
下部電極、7……プラズマ、8……X線、9……
粒子群、10……X線取り出し窓、11……マス
ク、12……ウエハ、13……コンデンサ、14
……放電スイツチ、15……高速開閉ガスバル
ブ、16……ガス塊、17……絶縁体、18……
ガスボンベ、19……荷電粒子除去器、20……
磁界、21,40,46……第1の膜、22……
第2の膜、23……第3の膜、24……X線取り
出し室、25……ガス導入孔、26……ガス排気
孔、27……フランジ、28……Oリング、29
……水冷パイプ、30……シリコンフレーム、3
1……固定板、32……固定金具、33……真空
排気溝、34……円環、35……メツシユ、41
……ボビン、42……巻き取り用ボビン、43…
…駆動棒、44……モータ、50……充電電源、
51……高電圧パルス発生装置、52……遅延パ
ルサ、53……信号発生装置、54……電源。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 真空室中でプラズマを形成し、このプラズマ
から発生するX線を使用雰囲気中に取り出すX線
取り出し窓において、X線透過率の高い第1の膜
を前記真空室中に設け、X線透過率の高い気体を
満たしたX線取り出し室と前記真空室との圧力差
に耐え得る第2の膜を前記真空室とX線取り出し
室とを隔てるように設け、前記X線取り出し室と
使用雰囲気との圧力差に耐え得るX線透過率が高
い第3の膜を前記X線取り出し室と使用雰囲気と
を隔てるように設けて三重構造としたことを特徴
とするX線取り出し窓。 2 第1の膜は、水冷パイプにより冷却されるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のX線
取り出し窓。 3 第1の膜は、ベリリウム、アルミニウム、チ
タン等の金属薄膜、炭素、Si−N、Si3N4、SiC、
BN等の無機膜、ポリイミド等の有機膜、あるい
は、これらの複合膜であることを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載のX線取り出し窓。 4 第2の膜は、ベリリウム、アルミニウム、チ
タン等の金属薄膜、炭素、Si−N、Si3N4、SiC、
BN等の無機膜、ポリプロピレン、マイラー、ポ
リイミド等の有機膜、あるいは、これらの複合膜
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のX線取り出し窓。 5 第2の膜は、金属メツシユ、炭素メツシユ、
シリコンメツシユ等の補強材を有することを特徴
とする特許請求の範囲第1項記載のX線取り出し
窓。 6 第3の膜は、ベリリウム、アルミニウム、チ
タン等の金属薄膜、炭素、Si−N、Si3N4、SiC、
BN等の無機膜、ポリプロピレン、マイラー、ポ
リイミド等の有機膜、あるいは、これらの複合膜
であることを特徴とする特許請求の範囲第1項記
載のX線取り出し窓。 7 第1の膜は、移動するテープであることを特
徴とする特許請求の範囲第1項記載のX線取り出
し窓。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP450585A JPS61163547A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | X線取り出し窓 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP450585A JPS61163547A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | X線取り出し窓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61163547A JPS61163547A (ja) | 1986-07-24 |
JPH0372183B2 true JPH0372183B2 (ja) | 1991-11-15 |
Family
ID=11585907
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP450585A Granted JPS61163547A (ja) | 1985-01-14 | 1985-01-14 | X線取り出し窓 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61163547A (ja) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2771836B2 (ja) * | 1989-03-27 | 1998-07-02 | ニチコン株式会社 | X線発生装置 |
US7307375B2 (en) | 2004-07-09 | 2007-12-11 | Energetiq Technology Inc. | Inductively-driven plasma light source |
US7948185B2 (en) | 2004-07-09 | 2011-05-24 | Energetiq Technology Inc. | Inductively-driven plasma light source |
WO2006017119A2 (en) * | 2004-07-09 | 2006-02-16 | Energetiq Technology Inc. | Inductively-driven plasma light source |
JP5321826B2 (ja) * | 2009-07-15 | 2013-10-23 | 株式会社東芝 | 荷電粒子線照射装置 |
JP5886550B2 (ja) * | 2011-07-14 | 2016-03-16 | 浜松ホトニクス株式会社 | 電子線照射装置及び電子線透過ユニット |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5782954A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Nec Corp | X-ray window |
-
1985
- 1985-01-14 JP JP450585A patent/JPS61163547A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5782954A (en) * | 1980-11-11 | 1982-05-24 | Nec Corp | X-ray window |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS61163547A (ja) | 1986-07-24 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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EXPY | Cancellation because of completion of term |