JPH0369525A - ガラス細管の切断方法 - Google Patents
ガラス細管の切断方法Info
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- JPH0369525A JPH0369525A JP20625789A JP20625789A JPH0369525A JP H0369525 A JPH0369525 A JP H0369525A JP 20625789 A JP20625789 A JP 20625789A JP 20625789 A JP20625789 A JP 20625789A JP H0369525 A JPH0369525 A JP H0369525A
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- wire
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- cut
- cutting
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- Pending
Links
- 239000011521 glass Substances 0.000 title claims abstract description 30
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 210000005239 tubule Anatomy 0.000 claims description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 6
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000010432 diamond Substances 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005357 flat glass Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明は、ガラス細管、特にダイオード製品の禍成部品
として使用されるようなガラス細管の切断方法に関する
。
として使用されるようなガラス細管の切断方法に関する
。
(従来技術)
従来、例えば、ダイオード製品の部品として使用される
ような小径のガラス細管の切断にあたっては、外周にダ
イヤモンドを備えた円盤状の切断刃を高速回転させて、
テーブル上に載置した]本のガラス細管を所定長に切断
し、且つ切断が終了する毎にガラス細管を載置したテー
ブル或いは切断刃を所定距離だけ移動させて順次切断を
繰り返していた。
ような小径のガラス細管の切断にあたっては、外周にダ
イヤモンドを備えた円盤状の切断刃を高速回転させて、
テーブル上に載置した]本のガラス細管を所定長に切断
し、且つ切断が終了する毎にガラス細管を載置したテー
ブル或いは切断刃を所定距離だけ移動させて順次切断を
繰り返していた。
(発明が解決しようとする問題点)
ところで、ダイオード製品の部品となるガラス細管の径
は極めて小さく、また、その全長も通常1 mm−5m
mと非常に短いため、切断にあたっては、高い寸法精度
が要求される。
は極めて小さく、また、その全長も通常1 mm−5m
mと非常に短いため、切断にあたっては、高い寸法精度
が要求される。
しかしなから、従来のttノ断断性法は高速回転してい
る切断刃にブレが生じ、そのためにガラス細管の切断位
置が切断する度に変わって一様とならず、切断された夫
々のガラス細管の長さにバラツキが生じるという欠点が
あった。また、切断作業に際しては1本のガラス細管毎
に所定長に切断する作業を何回も繰り返し行わなければ
ならないため、非常に効率が悪く、更にかかるガラス細
管の切断に用いられるダイヤモンドを備えた切断刃は通
常]、 1ml程度の厚さを有しており、1回の切断に
つきガラス細管に約1 mmのロスが生じて歩留まりの
低下の一因となっていた。
る切断刃にブレが生じ、そのためにガラス細管の切断位
置が切断する度に変わって一様とならず、切断された夫
々のガラス細管の長さにバラツキが生じるという欠点が
あった。また、切断作業に際しては1本のガラス細管毎
に所定長に切断する作業を何回も繰り返し行わなければ
ならないため、非常に効率が悪く、更にかかるガラス細
管の切断に用いられるダイヤモンドを備えた切断刃は通
常]、 1ml程度の厚さを有しており、1回の切断に
つきガラス細管に約1 mmのロスが生じて歩留まりの
低下の一因となっていた。
(問題を解決するための手段)
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、
複数本のガラス細管を集束して固定した後、この集束体
を張設され走行するワイヤーで切断することを特徴とす
るガラス細管の切断方法である。
複数本のガラス細管を集束して固定した後、この集束体
を張設され走行するワイヤーで切断することを特徴とす
るガラス細管の切断方法である。
(実施例)
本発明の一実施例を以下に図面を参照して説明する。
第1図は、複数本のガラス細管10を束ねて固定した集
束体11である。
束体11である。
本実施例では、外径1.6nm、内径0.75+am、
全長400和のガラス細管10を用いた。まず、百数十
本のガラス細管IOをその両端を正確に揃えて略直方体
形状になるように束ねる。この際、後の切断作業に於い
て最下段のガラス細管10を完全に切断し得るようにダ
ミー板ガラス12を集束体11の底面に備えるのが望ま
しい。次いで、加熱した低粘度の高分子接着溶液中に適
当な治具を用いて該集束体11をl受認すると接着溶液
は毛細管現象により夫々のガラス細管10の間隙及び内
孔に侵入し、その後、接着溶液が硬化することにより夫
々のガラス細管]0が固定された集束体11を形成する
。
全長400和のガラス細管10を用いた。まず、百数十
本のガラス細管IOをその両端を正確に揃えて略直方体
形状になるように束ねる。この際、後の切断作業に於い
て最下段のガラス細管10を完全に切断し得るようにダ
ミー板ガラス12を集束体11の底面に備えるのが望ま
しい。次いで、加熱した低粘度の高分子接着溶液中に適
当な治具を用いて該集束体11をl受認すると接着溶液
は毛細管現象により夫々のガラス細管10の間隙及び内
孔に侵入し、その後、接着溶液が硬化することにより夫
々のガラス細管]0が固定された集束体11を形成する
。
第2図は、−に記のようにして形成した集束体11をワ
イヤー13によって切断する状態を示す。
イヤー13によって切断する状態を示す。
14は溝付ローラーで、本実施例に於いては、3本の溝
付ローラー14を使用してワイヤー13を張設してあり
、そのうち1本の溝付ローラー14はモーターにより回
転駆動されるよう構成しである。各溝付ローラー14の
外周面にはワイヤー13を引っ掛ける溝15が多数、等
間隔で形成してあり、ワイヤー13は該満15によって
等間隔の列をなして張設しである。本実施例に於いては
、直径0.2開のワイヤー13を用いて、ワイヤー13
列の間隔をガラス細管10の切断長にワイヤー13の直
径を加算した2、411mとして張設しである。かかる
ワイヤー13列の下方には集束体11を載置するテーブ
ル16が装備してあり、該テーブル16はその下部に設
けられた昇降自在の支持ブロック■7に着脱可能に取り
付けである。
付ローラー14を使用してワイヤー13を張設してあり
、そのうち1本の溝付ローラー14はモーターにより回
転駆動されるよう構成しである。各溝付ローラー14の
外周面にはワイヤー13を引っ掛ける溝15が多数、等
間隔で形成してあり、ワイヤー13は該満15によって
等間隔の列をなして張設しである。本実施例に於いては
、直径0.2開のワイヤー13を用いて、ワイヤー13
列の間隔をガラス細管10の切断長にワイヤー13の直
径を加算した2、411mとして張設しである。かかる
ワイヤー13列の下方には集束体11を載置するテーブ
ル16が装備してあり、該テーブル16はその下部に設
けられた昇降自在の支持ブロック■7に着脱可能に取り
付けである。
集束体11の切断作業は以下の手順にて行う。
まず、集束体11をテーブル16上に載置した後、該テ
ーブル16を支持ブロック17に取り付ける。この場合
、集束体]1が後の切断工程に於いて位置ずれしないよ
うに予めテーブル16と集束体11とを先の高分子接着
溶液で接着固定しておく。次いでモーターを駆動して溝
付ローラー14に張設されたワイヤー13を400m/
minで高速走行させる。この状態でテーブル16を8
nm/minで上昇させて集束体11を高速走行してい
るワイヤー13列に押し当てながら切断する。
ーブル16を支持ブロック17に取り付ける。この場合
、集束体]1が後の切断工程に於いて位置ずれしないよ
うに予めテーブル16と集束体11とを先の高分子接着
溶液で接着固定しておく。次いでモーターを駆動して溝
付ローラー14に張設されたワイヤー13を400m/
minで高速走行させる。この状態でテーブル16を8
nm/minで上昇させて集束体11を高速走行してい
るワイヤー13列に押し当てながら切断する。
この時、ワイヤー13列の上方からは、図示しない散布
管からグリーンカーボランダム系の研磨剤を集束体11
に散布している。切断が終了した後、集束体l]と接着
固定されているテーブル16を下降させて、支持ブロッ
ク17から取りはずす。
管からグリーンカーボランダム系の研磨剤を集束体11
に散布している。切断が終了した後、集束体l]と接着
固定されているテーブル16を下降させて、支持ブロッ
ク17から取りはずす。
その結果、多数本のガラス細管10よりなる集束体11
は、その全長に亘りワイヤー13列による切断間隔、即
ち2.2mmの長さで等間隔に切断される。次いで後工
程に於いて、硬化した接着溶液を熱処理或いは溶剤によ
り除去し洗浄する。尚、本実施例に於いては、集束体1
■を上昇させてワイヤー13列に押し当てることによっ
て切断を行っているが、逆に、ワイヤー13列を下降さ
せて集束体11に押し当てることによっても切断できる
ことは言うまでもない。また、ワイヤー13を1列のみ
張設して、切断毎にテーブル16或いはワイヤー13を
移動しなから集束体11を順次切断してもよい。
は、その全長に亘りワイヤー13列による切断間隔、即
ち2.2mmの長さで等間隔に切断される。次いで後工
程に於いて、硬化した接着溶液を熱処理或いは溶剤によ
り除去し洗浄する。尚、本実施例に於いては、集束体1
■を上昇させてワイヤー13列に押し当てることによっ
て切断を行っているが、逆に、ワイヤー13列を下降さ
せて集束体11に押し当てることによっても切断できる
ことは言うまでもない。また、ワイヤー13を1列のみ
張設して、切断毎にテーブル16或いはワイヤー13を
移動しなから集束体11を順次切断してもよい。
(発明の効果)
本発明の切断方法によれば1回の切断で多数本のガラス
細管を同時切断することができるので作業効率が向上す
ると共に、その切断は張設され走行するワイヤーによっ
て行われるので切断された夫々のガラス細管の切断面は
平坦且つ均一となり、切断長が一定で且つその寸法精度
も極めて高い。
細管を同時切断することができるので作業効率が向上す
ると共に、その切断は張設され走行するワイヤーによっ
て行われるので切断された夫々のガラス細管の切断面は
平坦且つ均一となり、切断長が一定で且つその寸法精度
も極めて高い。
また、切断刃となるワイヤーは細径であることより切断
時に生じるガラス細管のロスは、従来に比べてはるかに
減少し、歩留りは著しく 1i++ J二する。
時に生じるガラス細管のロスは、従来に比べてはるかに
減少し、歩留りは著しく 1i++ J二する。
本発明により切断されたガラス細管は特にダイオード製
品の構成部品に適した用途がある。
品の構成部品に適した用途がある。
第1図は、複数本のガラス細管を束ねfS集束体の斜視
図、第2図は集束体をワイヤーで切断する状態を示す概
略図である。
図、第2図は集束体をワイヤーで切断する状態を示す概
略図である。
Claims (1)
- (1)複数本のガラス細管を集束して固定した後、この
集束体を張設され走行するワイヤーで切断することを特
徴とするガラス細管の切断方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20625789A JPH0369525A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ガラス細管の切断方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20625789A JPH0369525A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ガラス細管の切断方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0369525A true JPH0369525A (ja) | 1991-03-25 |
Family
ID=16520339
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20625789A Pending JPH0369525A (ja) | 1989-08-08 | 1989-08-08 | ガラス細管の切断方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0369525A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10740057B2 (en) | 2011-06-13 | 2020-08-11 | Sony Corporation | Information processing device, information processing method, and computer program |
-
1989
- 1989-08-08 JP JP20625789A patent/JPH0369525A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10740057B2 (en) | 2011-06-13 | 2020-08-11 | Sony Corporation | Information processing device, information processing method, and computer program |
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