JPH0369074B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は、プリント配線板の回路の良不良を検
査する方法に関するものである。

［背景技術］ プリント配線板６のランド２やランド２間の導
体３などで構成される回路４の検査、特にランド
２間の導通状態すなわち導体３の断線の有無の検
査をおこなうにあたつて、ユニバーサルチエツカ
ー１０と称されて一般に市販されている第４図の
ような装置を用いておこなわれるのが通常であ
る。このユニバーサルチエツカー１０には検査用
ピン（一般にプローブピンと称される）７が2.54
mm間隔で碁盤目状に配列して植立されているもの
で、この碁盤目状に林立する検査用ピン７の上に
回路４が検査用ピン７側を向くようにプリント配
線板６を乗せて押さえ１１によつて押さえること
により、プリント配線板６の回路検査をおこなえ
るようにしたものである。ここで、スルーホール
や電子部品の端子挿入孔を設けるランド２の配列
は2.54mmを一単位としてこの整数倍の間隔で規定
されているために、ユニバーサルチエツカー１０
にプリント配線板６をセツトすると各ランド２に
は検査用ピン７の先端が必ず当接し、ランド２間
の導通状態を検査することができるのである。す
なわち第６図はその状態を示すもので、検査用ピ
ン７は碁盤目の格子１２の交点に配置され、この
検査用ピン７が存在する格子１２の交点に必ずラ
ンド２が位置することが分かる。そして検査にあ
たつては例えば、第５図のブロツク回路図に見ら
れるように、検査用ピン７には検出回路が組み込
まれており、この検出回路によつて各検査用ピン
７に通電され、ランド２間の導通状態が検知され
て情報処理回路で処理される。一方検査するプリ
ント配線板６の回路構成に適合する回路が設定回
路で入力されて設定され、これは記憶回路におい
て記憶されている。そして上記情報処理回路と記
憶回路とが比較されてランド２間の導通状態が判
断され、駆動回路を介して表示回路によつてラン
ド２間の導通状態の良不良が表示されて、プリン
ト配線板６の回路検査の結果を知ることができる
のである。

しかしこのように検査をおこなうにあたつて、
検査用ピン７の先端はランド２に対応している
他、第６図のように格子１２の交点に導体３が存
在する場合にはこの導体３に検査用ピン７の先端
が対応することになる。そして第７図ａのように
ランド２部分ではスルーホールや端子挿入孔など
孔１３が設けられていて、検査用ピン７の先端は
この孔１３に収められることになるため特に問題
はないが、第７図ｂのように導体３部分では検査
用ピン７の先端がプリント配線板６の表面の回路
保護用レジストなどの保護膜５を突き抜けて導体
３を傷付けるおそれがある。そこでこのような導
体３の傷付きを防止するために、第８図のように
導体３にビア１４と称される孔を設けておいて検
査用ピン７の先端がビア１４内に収められるよう
にしている。しかしながらこのようにすると、高
密度配線の場合格子１２の交点すなわち検査用ピ
ン７の先端に対応する位置を通る導体３の数が増
えるが、この導体３の総てにビア１４を形成する
となると、ビア１４の孔が多くなつてプリント配
線板６の強度が低下すると共に孔加工が増大して
加工費のアツプにもなるという問題がある。

［発明の目的］ 本発明は、上記の点に鑑みて為されたものであ
り、ビアなどのような孔を導体に設けたりする必
要なく導体が検査用ピンで傷付けられるようなこ
とがない状態で回路検査をおこなうことができる
プリント配線板の回路検査方法を提供することを
目的とするものである。

［発明の開示］ しかして本発明に係るプリント配線板の回路検
査方法は、基板１の表面にランド２とランド２間
の導体３で構成される回路４を施し、この基板１
の表面に回路４を保護する保護膜５を被覆すると
共に碁盤目状配列で配設される検査用ピン７の先
端に対応する導体３の部分において保護膜５の表
面にさらに保護用の皮膜８を形成してプリント配
線板６を作成し、このように作成されるプリント
配線板６の表面に上記碁盤目状配列で配設される
検査用ピン７の各先端を当接させた後に、検査用
ピン７に通電して検査用ピン７が当接するランド
４間の回路検査をおこなうことを特徴とするもの
であり、回路４を保護する保護膜５にさらに皮膜
８を重ねるようにして検査用ピン７の先端が導体
３にまで及ばないようにし、もつて上記目的を達
成するようにしたものであつて、以下本発明を実
施例により詳述する。

プリント配線板６は絶縁性の基板１の表面にラ
ンド２やランド２間を接続する導体３など回路４
を施し、さらに回路４の上からプリント配線板６
の表面にシルク印刷などでレジストなどの保護膜
５を施して形成されるものであるが、第２図ａの
ように一部の導体３において検査用ピン７に対応
するものがある（第２図ａにおける格子１２の交
点、ａ矢印で示す）。そしてこの検査用ピン７に
対応する部分においてこの導体３には第３図ａ，
ｂのように保護膜５の上からシルク印刷などによ
つてレジストなどの保護用の皮膜８が塗布して施
してある。従つてこの部分の導体３は保護膜５と
皮膜８とで約２倍の厚みで保護がなされることに
なる。この保護用の皮膜８は第２図ｂのようにラ
ンド２よりも小さく形成されるのがよい。しかし
てこのように皮膜を施すことによつてプリント配
線板６を作成し、このプリント配線板６につい
て、第４図のユニバーサルチエツカー１０によつ
て上記と同様にしてランド２間の導通検査など回
路検査がおこなわれるものであるが、ユニバーサ
ルチエツカー１０の碁盤目状に配列され、ばね付
勢されて軸方向に進退自在な検査用ピン７のう
ち、ランド２に対応する検査用ピン７の先端は第
１図のようにスルーホールや端子挿入孔などの孔
１３に収められる。また導体３に対応する検査用
ピン７の先端は皮膜８に当接することになるが、
この部分の導体３は保護膜５と皮膜８とで２重に
厚く保護がなされているため、検査用ピン７の先
端が皮膜８と保護膜５とをいずれも突き抜けるよ
うなことはなく、検査用ピン７によつて導体３が
傷付けられることを防止できるものである。

［発明の効果］ 上述のように本発明にあつては、導体の検査用
ピンの先端に対応する部分において保護膜の表面
にさらに保護用の皮膜を形成してプリント配線板
を作成し、このプリント配線板について検査用ピ
ンによる回路検査をおこなうようにしているの
で、検査用ピンに対応する部分の導体は保護膜と
皮膜で２重に厚く保護され、検査用ピンによつて
導体が傷付けられ破損されることを防止できるも
のであり、しかも導体の保護にあたつてビアのよ
うな孔をプリント配線板に形成する必要がないも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の一部の断面図、第
２図ａ，ｂは同上におけるプリント配線板の回路
を示す平面図、第３図はａ，ｂは同上におけるプ
リント配線板の一部の断面図、第４図はユニバー
サルチエツカーの斜視図、第５図はユニバーサル
チエツカーによる回路検査の際のブロツク回路
図、第６図は従来例におけるプリント配線板の回
路の平面図、第７図ａ，ｂは従来例における一部
切欠断面図、第８図は他の従来例におけるプリン
ト配線板の回路の平面図である。 １は基板、２はランド、３は導体、４は回路、
５は保護膜、６はプリント配線板、７は検査用ピ
ン、８は皮膜である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 基板の表面にランドとランド間の導体で形成
   される回路を施し、この基板の表面に回路を保護
   する保護膜を被覆すると共に碁盤目状配列で配設
   される検査用ピンの先端に対応する導体の部分に
   おいて保護膜の表面にさらに保護用の皮膜を形成
   してプリント配線板を作成し、このように作成さ
   れるプリント配線板の表面に上記碁盤目状配列で
   配設される検査用ピンの各先端を当接させた後
   に、検査用ピンに通電して検査用ピンが当接する
   ランド間の回路検査をおこなうことを特徴とする
   プリント配線板の回路検査方法。