JPH0366156B2 - - Google Patents
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- JPH0366156B2 JPH0366156B2 JP57116144A JP11614482A JPH0366156B2 JP H0366156 B2 JPH0366156 B2 JP H0366156B2 JP 57116144 A JP57116144 A JP 57116144A JP 11614482 A JP11614482 A JP 11614482A JP H0366156 B2 JPH0366156 B2 JP H0366156B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- substrate
- voltage
- heating resistor
- pulse
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
- B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
- B41J2/36—Print density control
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
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- B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
- B41J2/36—Print density control
- B41J2/365—Print density control by compensation for variation in temperature
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
[発明の目的]
(産業上の利用分野)
この発明は、熱によつて記録を行う熱記録装置
に関する。
に関する。
(従来の技術)
情報処理装置が普及するにつれて、情報端末機
器に対する要求が厳しくなりつつある。例えば、
記録装置では、ただ単に記録ができるだけでは不
充分であり、普通紙に記録できること、より画像
が鮮明なこと、カラー化できること、ランニング
コストが低いこと、騒音がないこと等が要求され
つつある。
器に対する要求が厳しくなりつつある。例えば、
記録装置では、ただ単に記録ができるだけでは不
充分であり、普通紙に記録できること、より画像
が鮮明なこと、カラー化できること、ランニング
コストが低いこと、騒音がないこと等が要求され
つつある。
これに応える記録装置として、熱転写記録装置
がある。この熱転写記録装置は、加熱により軟化
又は溶融するインクが塗布されるインク担体に発
熱素子から記録画像に応じて熱パターンを加え、
記録紙に転写するものである。
がある。この熱転写記録装置は、加熱により軟化
又は溶融するインクが塗布されるインク担体に発
熱素子から記録画像に応じて熱パターンを加え、
記録紙に転写するものである。
このような熱転写記録装置は、普通紙にも記録
可能であり、カラー化もでき、騒音が少ない。し
かし、印字速度が遅いのが欠点のひとつとされて
いる。
可能であり、カラー化もでき、騒音が少ない。し
かし、印字速度が遅いのが欠点のひとつとされて
いる。
この原因を具体的に説明する。通常、複数の発
熱素子は、サーマルヘツドに並設され、選択的に
通電される。低速記録で、しかも同一発熱抵抗体
への通電が連続して行われない時には、サーマル
ヘツドの熱容量及び放熱が大きく、熱が蓄積する
ことがないので、画像の劣化はなかつた。
熱素子は、サーマルヘツドに並設され、選択的に
通電される。低速記録で、しかも同一発熱抵抗体
への通電が連続して行われない時には、サーマル
ヘツドの熱容量及び放熱が大きく、熱が蓄積する
ことがないので、画像の劣化はなかつた。
ところが、高速記録で、しかも同一発熱抵抗体
への通電を繰り返して行うと、サーマルヘツドへ
の蓄熱が進み、第2図に示されるようにサーマル
ヘツドの基板の温度Toが激しく上昇していく。
通電を行わない限り、基板の温度Toは、発熱抵
抗体の温度と同一である。従つて、通電を繰り返
し行うと、連続に通電される発熱抵抗体の温度は
必要以上に上昇し、又通電されない発熱抵抗体の
の温度も上昇していく。すると、記録濃度ムラや
画像エツヂ部分のぼけなどの画質の劣化を生じ
る。
への通電を繰り返して行うと、サーマルヘツドへ
の蓄熱が進み、第2図に示されるようにサーマル
ヘツドの基板の温度Toが激しく上昇していく。
通電を行わない限り、基板の温度Toは、発熱抵
抗体の温度と同一である。従つて、通電を繰り返
し行うと、連続に通電される発熱抵抗体の温度は
必要以上に上昇し、又通電されない発熱抵抗体の
の温度も上昇していく。すると、記録濃度ムラや
画像エツヂ部分のぼけなどの画質の劣化を生じ
る。
このような問題に対し、従来技術として次のよ
うな方法が提案されている。第1の方法は、サー
マルヘツド基板の温度に応じて発熱抵抗体への印
加パルス電圧又は印加パルス幅を制御するもので
ある。第2の方法は、過去の記録パターンから現
在の印加パルス電圧又は印加パルス幅を制御する
ものである。
うな方法が提案されている。第1の方法は、サー
マルヘツド基板の温度に応じて発熱抵抗体への印
加パルス電圧又は印加パルス幅を制御するもので
ある。第2の方法は、過去の記録パターンから現
在の印加パルス電圧又は印加パルス幅を制御する
ものである。
第1の方法によれば、蓄熱により、サーマルヘ
ツド基板の温度が上昇したら、印加パルス電圧又
は印加パルス幅を減少させるので、確かに温度上
昇は、抑え気味になる。しかし、その物理量をど
のように制御すればよいかという定量的な解析は
なく、云わば、温度が上昇したら、供給エネルギ
ーを減少させるという程度の技術しかなく、有力
とは言い難がつた。
ツド基板の温度が上昇したら、印加パルス電圧又
は印加パルス幅を減少させるので、確かに温度上
昇は、抑え気味になる。しかし、その物理量をど
のように制御すればよいかという定量的な解析は
なく、云わば、温度が上昇したら、供給エネルギ
ーを減少させるという程度の技術しかなく、有力
とは言い難がつた。
これに対し、第2の方法は、現在最も有力とさ
れる制御方法である。この方法は、例えば特公昭
57−11784号公報にも示されるように、発熱素子
毎に注目し、通電状態が続いた時には、その素子
への印加パルス幅を狭くするものである。この方
法によると、発熱素子毎の時間的に急激な熱変動
には、効果があると報告されている。
れる制御方法である。この方法は、例えば特公昭
57−11784号公報にも示されるように、発熱素子
毎に注目し、通電状態が続いた時には、その素子
への印加パルス幅を狭くするものである。この方
法によると、発熱素子毎の時間的に急激な熱変動
には、効果があると報告されている。
しかし、本発明者が実験をしたところ、高速印
字、例えば発熱素子に2乃至3msecの間隔で通電
を繰り返したところ、第3図に示されるように、
電気信号が供給される発熱抵抗体の到達する温度
TRには一旦大きく低下し、温度TRの上昇は、若
干抑えられる。
字、例えば発熱素子に2乃至3msecの間隔で通電
を繰り返したところ、第3図に示されるように、
電気信号が供給される発熱抵抗体の到達する温度
TRには一旦大きく低下し、温度TRの上昇は、若
干抑えられる。
ところが、基板の温度Toは、上昇する一方で
あり、第1の方法とほとんど変化がない。従つて
転写された画像の画質劣化は防止できなかつた。
あり、第1の方法とほとんど変化がない。従つて
転写された画像の画質劣化は防止できなかつた。
又、熱転写方式ばかりでなく、感熱記録方式で
も同様の蓄熱の問題があつた。
も同様の蓄熱の問題があつた。
(発明が解決しようとする問題点)
上記したように、サーマルヘツド基板の温度に
応じて発熱抵抗体への印加パルス電圧は又は印加
パルス幅を制御する方法や、過去の記録パターン
から現在の印加パルス電圧又は印加パルス幅を制
御する方法があつたが、いずれも本発明者らが実
験したところによれば温度制御はうまく行かず基
板の温度は上昇する一方であり、印字の画質は劣
化してしまつていた。
応じて発熱抵抗体への印加パルス電圧は又は印加
パルス幅を制御する方法や、過去の記録パターン
から現在の印加パルス電圧又は印加パルス幅を制
御する方法があつたが、いずれも本発明者らが実
験したところによれば温度制御はうまく行かず基
板の温度は上昇する一方であり、印字の画質は劣
化してしまつていた。
この発明は、以下の欠点を除去し画質が高く、
高速記録を良好に行いうる熱記録装置を提供する
ことを目的とする。
高速記録を良好に行いうる熱記録装置を提供する
ことを目的とする。
[発明の構成]
(問題点を解決するための手段)
この発明は基板上に設けられた発熱素子を用い
て記録を行う熱記録装置において、記録すべき画
像に対応したパルス信号を発熱素子に印加する手
段と、この手段により印加されるパルス信号のパ
ルス幅を、記録すべき画像に対応したパルス信号
の過去の履歴に基づいて制御する第1の手段と、
基板の温度を検出する手段と、この手段により検
出された温度に応じて発熱素子に印加されるパル
ス信号のパルス電圧を制御する第2の手段とを具
備し、第1の手段及び第2の手段による制御を、
記録時に発熱素子が記録に必要な所定温度に到達
し得るよう設定されてなることを特徴とする熱記
録装置である。
て記録を行う熱記録装置において、記録すべき画
像に対応したパルス信号を発熱素子に印加する手
段と、この手段により印加されるパルス信号のパ
ルス幅を、記録すべき画像に対応したパルス信号
の過去の履歴に基づいて制御する第1の手段と、
基板の温度を検出する手段と、この手段により検
出された温度に応じて発熱素子に印加されるパル
ス信号のパルス電圧を制御する第2の手段とを具
備し、第1の手段及び第2の手段による制御を、
記録時に発熱素子が記録に必要な所定温度に到達
し得るよう設定されてなることを特徴とする熱記
録装置である。
(作用)
大きな領域の補正(マクロ制御)と小さな領域
の補正(ミクロ制御)により発熱素子に印加され
るパルス信号が制御されるため、記録速度が高速
化でき、しかも印字品質は全く低下することのな
い熱記録装置が提供できる。すなわち、発熱素子
に印加されるパルス信号の基準幅を基板の基準温
度に対して設定する際、パルス電圧の寄与(パル
スの波高制御に因る高速熱応答性)に鑑みこのパ
ルスの基準幅をより小さく設定できるため高速印
字が実現できる。しかも、記録時に発熱素子が記
録に必要な所定温度に到達し得るようパルス幅及
びパルス電圧が制御されるため高速化に伴う印字
品質の劣化及び基板の畜熱による印字品質の劣化
は起こらない。
の補正(ミクロ制御)により発熱素子に印加され
るパルス信号が制御されるため、記録速度が高速
化でき、しかも印字品質は全く低下することのな
い熱記録装置が提供できる。すなわち、発熱素子
に印加されるパルス信号の基準幅を基板の基準温
度に対して設定する際、パルス電圧の寄与(パル
スの波高制御に因る高速熱応答性)に鑑みこのパ
ルスの基準幅をより小さく設定できるため高速印
字が実現できる。しかも、記録時に発熱素子が記
録に必要な所定温度に到達し得るようパルス幅及
びパルス電圧が制御されるため高速化に伴う印字
品質の劣化及び基板の畜熱による印字品質の劣化
は起こらない。
(実施例)
次にこの発明の一実施例を図面を参照して説明
する。この説明に先立ち、本発明者の行なつた実
験結果について説明する。
する。この説明に先立ち、本発明者の行なつた実
験結果について説明する。
本発明者の確認した点は、第1に、第4図に示
されるように、発熱抵抗体の初期温度Toにかか
わらず、印加パルス信号のパルス幅to、パルス電
圧Vにより、一意的に発熱抵抗体の温度上昇分△
Tは決定され、しかも、よりパルス電圧Vに依存
する点である。第2に、熱転写において、記録濃
度Dは、第5図に示されるように発熱抵抗体到達
温度TRに依存し、発熱抵抗体の初期温度To(To、
TRは第6図に示す。)には依存しない。
されるように、発熱抵抗体の初期温度Toにかか
わらず、印加パルス信号のパルス幅to、パルス電
圧Vにより、一意的に発熱抵抗体の温度上昇分△
Tは決定され、しかも、よりパルス電圧Vに依存
する点である。第2に、熱転写において、記録濃
度Dは、第5図に示されるように発熱抵抗体到達
温度TRに依存し、発熱抵抗体の初期温度To(To、
TRは第6図に示す。)には依存しない。
即ち、熱転写記録において発熱抵抗体の到達温
度TRを制御することが、画質向上の鍵である。
この発熱抵抗体の到達温度TRは、高速駆動の場
合には印加パルス幅toよりも、印加パルス電圧V
を調節して制御する方が容易であり、又、正確で
ある。
度TRを制御することが、画質向上の鍵である。
この発熱抵抗体の到達温度TRは、高速駆動の場
合には印加パルス幅toよりも、印加パルス電圧V
を調節して制御する方が容易であり、又、正確で
ある。
又、この為には、発熱抵抗体の初期温度To、
到達温度TRインクのバインダで決まる定数、そ
して△T(=TR−To)対パルス電圧V特性のデ
ータが必要となる。
到達温度TRインクのバインダで決まる定数、そ
して△T(=TR−To)対パルス電圧V特性のデ
ータが必要となる。
第7図に示されるような熱転写記録装置は、セ
ラミツクから成る放熱板としての基板11と、こ
の基板11の上に、例えば薄膜技術により設けら
れた発熱抵抗体12と、基板11上に設けられこ
の基板11の温度に対応したアナログ電気信号を
出力する基板温度検出素子13と、この基板温度
検出素子13からのアナログ信号をデイジタル信
号に変換するA−D変換器14と、このA−D変
換器14からのデイジタル信号を用いて、以下の
電圧調整を司るCPU15と、A−D変換器14
からのデイジタル信号から対応するデイジタル信
号としての電圧値を出力する電圧決定部16と、
この電圧決定部16からのデイジタル信号をアナ
ログ量に変換するD−A変換器17と、このD−
A変換器17からの出力に応じた電圧を有する駆
動信号を出力するパワーアンプ型電源18と、こ
のパワーアンプ型電源18に画像信号を供給を
し、パワーアンプ型電源18の出力を制御する画
像信号供給装置19とから成り、パワーアンプ型
電源18の出力を発熱抵抗体12に供給する。
又、記録は、単色で行うとする。
ラミツクから成る放熱板としての基板11と、こ
の基板11の上に、例えば薄膜技術により設けら
れた発熱抵抗体12と、基板11上に設けられこ
の基板11の温度に対応したアナログ電気信号を
出力する基板温度検出素子13と、この基板温度
検出素子13からのアナログ信号をデイジタル信
号に変換するA−D変換器14と、このA−D変
換器14からのデイジタル信号を用いて、以下の
電圧調整を司るCPU15と、A−D変換器14
からのデイジタル信号から対応するデイジタル信
号としての電圧値を出力する電圧決定部16と、
この電圧決定部16からのデイジタル信号をアナ
ログ量に変換するD−A変換器17と、このD−
A変換器17からの出力に応じた電圧を有する駆
動信号を出力するパワーアンプ型電源18と、こ
のパワーアンプ型電源18に画像信号を供給を
し、パワーアンプ型電源18の出力を制御する画
像信号供給装置19とから成り、パワーアンプ型
電源18の出力を発熱抵抗体12に供給する。
又、記録は、単色で行うとする。
但し、発熱素子は、発熱抵抗体12に対応し、
電圧設定手段は電圧決定部16に対応し、電圧発
生手段は、パワーアンプ型電源18に対応する。
電圧設定手段は電圧決定部16に対応し、電圧発
生手段は、パワーアンプ型電源18に対応する。
さて、駆動信号を供給された発熱抵抗体12
は、発熱する。この熱の一部20は、インクが塗
布されたインク担体(図示しない)に供給され、
残り21は、発熱抵抗体12が設けられた基板1
1に流れる。基板11に流出した熱の一部22は
外部へ流出する。
は、発熱する。この熱の一部20は、インクが塗
布されたインク担体(図示しない)に供給され、
残り21は、発熱抵抗体12が設けられた基板1
1に流れる。基板11に流出した熱の一部22は
外部へ流出する。
このような熱収支において、基板11の温度は
流入する熱21及び流出する熱22とのバランス
によつて決定される。
流入する熱21及び流出する熱22とのバランス
によつて決定される。
このような基板11の温度は、基板温度検出素
子13によつて検出されるが、発熱抵抗体12の
初期温度Toと見なすことができる。従つて、A
−D変換器14の出力は、デイジタル化された発
熱抵抗体12の初期温度Toである。
子13によつて検出されるが、発熱抵抗体12の
初期温度Toと見なすことができる。従つて、A
−D変換器14の出力は、デイジタル化された発
熱抵抗体12の初期温度Toである。
前述の原理として示したように発熱抵抗体12
の温度上昇分△T対印加パルス電圧V特性が必要
である。発熱抵抗体12の初期温度Toと温度上
昇分とは、一対一であり、初期温度Toさえ指定
すればよい。
の温度上昇分△T対印加パルス電圧V特性が必要
である。発熱抵抗体12の初期温度Toと温度上
昇分とは、一対一であり、初期温度Toさえ指定
すればよい。
一方、電圧決定部16は、リード・オンリー・
メモリー(Read−Only−Memory:以下ROM
と略す。)で構成する。このROMのアドレス指
定は、デイジタル化された発熱低抗体12の初期
温度Toで行い指定された番地に、第4図及び第
5図で指定される電圧値を収納しておく。但し、
この例ではパワーアンプ型電源18からの出力パ
ルス幅の調整は行わないものとする。
メモリー(Read−Only−Memory:以下ROM
と略す。)で構成する。このROMのアドレス指
定は、デイジタル化された発熱低抗体12の初期
温度Toで行い指定された番地に、第4図及び第
5図で指定される電圧値を収納しておく。但し、
この例ではパワーアンプ型電源18からの出力パ
ルス幅の調整は行わないものとする。
こうして、電圧値が決定されると、D−A変換
器17を介し、公知であるパワーアンプ型電源1
8に設定電圧値に対応したアナログ信号が供給さ
れる。パワーアンプ型電源18は、この入力アナ
ログ信号に応じた電圧(発熱抵抗体12を駆動す
ることが可能)を有する駆動信号を出力する。但
し、このパワーアンプ型電源18からの出力は、
画像信号供給装置19からの出力によつて制御さ
れる。即ち、画像信号供給装置19からの出力信
号によつて、オンオフ(即ち、パルス幅も含まれ
る。)が制御され電圧だけがこのパワーアンプ型
電源18によつて調整される。
器17を介し、公知であるパワーアンプ型電源1
8に設定電圧値に対応したアナログ信号が供給さ
れる。パワーアンプ型電源18は、この入力アナ
ログ信号に応じた電圧(発熱抵抗体12を駆動す
ることが可能)を有する駆動信号を出力する。但
し、このパワーアンプ型電源18からの出力は、
画像信号供給装置19からの出力によつて制御さ
れる。即ち、画像信号供給装置19からの出力信
号によつて、オンオフ(即ち、パルス幅も含まれ
る。)が制御され電圧だけがこのパワーアンプ型
電源18によつて調整される。
本発明者は、この効果を確かめるために高速連
続記録を行つたところ、第8図に示されるよう
に、基板11の温度Toの上昇は防止され、又当
然であるが、発熱抵抗体12の到達温度TRは一
定となつた。
続記録を行つたところ、第8図に示されるよう
に、基板11の温度Toの上昇は防止され、又当
然であるが、発熱抵抗体12の到達温度TRは一
定となつた。
記録画像の画質もボヤけることがなく、鮮明と
なつた。
なつた。
そこで、以下に本発明に係る第1の実施例につ
いて説明する。
いて説明する。
この装置では、各発熱抵抗体に印加するパルス
信号は、パルス幅を発熱抵抗体毎に過去のパルス
印加履歴によつて決定するものと、パルス電圧を
発熱抵抗体に設けられている基板の温度によつて
決定するものとにより設定される。より明確に目
的を示すなら発熱抵抗体への印加パルス幅を制御
することにより、微細領域での制御(以下ミクロ
制御と呼ぶ)と、全発熱抵抗体への共通電圧を制
御することにより、発熱抵抗体全体へ流入するエ
ネルギー、したがつて基板全体の蓄熱を制御(以
下マクロ制御と呼ぶ。)との相対的なバランスに
よつて各発熱抵抗体は制御される。
信号は、パルス幅を発熱抵抗体毎に過去のパルス
印加履歴によつて決定するものと、パルス電圧を
発熱抵抗体に設けられている基板の温度によつて
決定するものとにより設定される。より明確に目
的を示すなら発熱抵抗体への印加パルス幅を制御
することにより、微細領域での制御(以下ミクロ
制御と呼ぶ)と、全発熱抵抗体への共通電圧を制
御することにより、発熱抵抗体全体へ流入するエ
ネルギー、したがつて基板全体の蓄熱を制御(以
下マクロ制御と呼ぶ。)との相対的なバランスに
よつて各発熱抵抗体は制御される。
この装置は、第1図に示されるように、放熱効
果を有する基板91と、この基板91上に設けら
れ基板91の温度を検出する基板温度検出素子9
2と、この基板温度検出素子92からのアナログ
信号をデイジタル信号に変換するA−D変換器9
3と、このA−D変換器93からのデイジタル信
号を用いて以下の制御を司るCPU94と、この
CPU94の制御の下、基板91の温度を推定す
る温度推定部95と、この温度推定部95からの
温度によつて、後述の発熱抵抗体96への供給電
圧を決定する電圧決定部97と、この電圧決定部
97からのデイジタル信号をアナログ信号に変換
するD−A変換98と、このD−A変換器98か
らのアナログ信号に応じた電圧を有する電器信号
に変換するパワーアンプ型電源99と、記録する
画像に応じたパルス信号を供給する画像信号供給
部100と、この画像信号供給部100からのパ
ルス信号のパルス幅を調整するパルス幅決定部1
01とから成り、このパルス幅決定部101から
の出力のうち、オン、オフするタイミングは保持
し、そのパルス電圧のみが、パワーアンプ型電源
99によつて調整される。このようなパワーアン
プ型電源99からの駆動信号が発熱抵抗体96に
供給される。温度推定部95は、基板91上に設
けられた基板温度検出素子92及び発熱抵抗体9
6の配設状態、複数の発熱抵抗体96への通電状
態、熱伝導の時間遅れ、測定での時間遅れ等を考
慮し、検出された基板91の温度から、実際に、
発熱抵抗体96が発熱する際の基板91温度を推
定する。
果を有する基板91と、この基板91上に設けら
れ基板91の温度を検出する基板温度検出素子9
2と、この基板温度検出素子92からのアナログ
信号をデイジタル信号に変換するA−D変換器9
3と、このA−D変換器93からのデイジタル信
号を用いて以下の制御を司るCPU94と、この
CPU94の制御の下、基板91の温度を推定す
る温度推定部95と、この温度推定部95からの
温度によつて、後述の発熱抵抗体96への供給電
圧を決定する電圧決定部97と、この電圧決定部
97からのデイジタル信号をアナログ信号に変換
するD−A変換98と、このD−A変換器98か
らのアナログ信号に応じた電圧を有する電器信号
に変換するパワーアンプ型電源99と、記録する
画像に応じたパルス信号を供給する画像信号供給
部100と、この画像信号供給部100からのパ
ルス信号のパルス幅を調整するパルス幅決定部1
01とから成り、このパルス幅決定部101から
の出力のうち、オン、オフするタイミングは保持
し、そのパルス電圧のみが、パワーアンプ型電源
99によつて調整される。このようなパワーアン
プ型電源99からの駆動信号が発熱抵抗体96に
供給される。温度推定部95は、基板91上に設
けられた基板温度検出素子92及び発熱抵抗体9
6の配設状態、複数の発熱抵抗体96への通電状
態、熱伝導の時間遅れ、測定での時間遅れ等を考
慮し、検出された基板91の温度から、実際に、
発熱抵抗体96が発熱する際の基板91温度を推
定する。
このような機能を有するために、温度推定部9
5は、ROMで構成される。このROM内には基
板91に発熱抵抗体91及び基板温度検出素子9
2とを実装した上での実測データを収納してお
く。
5は、ROMで構成される。このROM内には基
板91に発熱抵抗体91及び基板温度検出素子9
2とを実装した上での実測データを収納してお
く。
このROMからデータを引き出すには、基板9
1の温度(A−D変換器93からのデイジタル信
号)及びこの基板91の温度変化率である微分係
数(A−D変換器93からのデイジタル信号の微
分係数)とで、アドレス指定することによつて行
う。
1の温度(A−D変換器93からのデイジタル信
号)及びこの基板91の温度変化率である微分係
数(A−D変換器93からのデイジタル信号の微
分係数)とで、アドレス指定することによつて行
う。
このようなアドレス指定によつて指定された番
地には、基板91の推定温度で、より正確に言う
ならば、基板91の温度状態を示す一種の状態変
数である推定温度が収納されている。
地には、基板91の推定温度で、より正確に言う
ならば、基板91の温度状態を示す一種の状態変
数である推定温度が収納されている。
一方、電圧決定部97は、基板91の温度、即
ち、発熱抵抗体96の初期温度から、インク転写
に適した温度(到達温度)TR迄上昇するに最低
限の電圧を決定する。
ち、発熱抵抗体96の初期温度から、インク転写
に適した温度(到達温度)TR迄上昇するに最低
限の電圧を決定する。
前述のように、発熱抵抗体96の温度上昇分は
印加パルス電圧に大きく左右され、印加パルス幅
をパラメータとして、印加パルス電圧に対して一
対一に決定される。
印加パルス電圧に大きく左右され、印加パルス幅
をパラメータとして、印加パルス電圧に対して一
対一に決定される。
そこで、この電圧決定部97を、一種のテーブ
ルであるROMで構成する。ROMには前述の温
度推定部95で決定された推定温度に対する印加
パルス電圧データが収納されている。このROM
のアドレス指定は、推定温度で行う。アドレス指
定された番地には、対応する印加パルス電圧デー
タを収納しておく。
ルであるROMで構成する。ROMには前述の温
度推定部95で決定された推定温度に対する印加
パルス電圧データが収納されている。このROM
のアドレス指定は、推定温度で行う。アドレス指
定された番地には、対応する印加パルス電圧デー
タを収納しておく。
こうして電圧決定部97で決定された印加パル
ス電圧データが対応するアナログ信号に変換され
て、パワーアンプ型電源99で増幅される。
ス電圧データが対応するアナログ信号に変換され
て、パワーアンプ型電源99で増幅される。
この実施例でのパワーアンプ型電源99は、次
の性能を有する。入力端子数と出力端子数は、同
数であり、出力信号は入力信号に同期している。
ただ、全出力信号の電圧は、このパワーアンプ型
電源99によつて決定される。これを決定するの
は、電圧決定部97である。
の性能を有する。入力端子数と出力端子数は、同
数であり、出力信号は入力信号に同期している。
ただ、全出力信号の電圧は、このパワーアンプ型
電源99によつて決定される。これを決定するの
は、電圧決定部97である。
このパワーアンプ型電源99への入力信号は、
パルス幅決定部101を介した後の画像信号供給
部100からの画像信号である。画像信号は、記
録画像に応じた「0」「1」の信号であり、各発
熱抵抗体96毎に供給される同一パルス幅のパル
ス信号である。
パルス幅決定部101を介した後の画像信号供給
部100からの画像信号である。画像信号は、記
録画像に応じた「0」「1」の信号であり、各発
熱抵抗体96毎に供給される同一パルス幅のパル
ス信号である。
このパルス信号に対し、パルス幅決定部101
は、例えば特公昭57−11784号公報に示されるよ
うに、同一発熱抵抗体96に連続してパルス信号
が印加された時には、そのパルス幅を減少させる
ものである。
は、例えば特公昭57−11784号公報に示されるよ
うに、同一発熱抵抗体96に連続してパルス信号
が印加された時には、そのパルス幅を減少させる
ものである。
こうして、パワーアンプ型電源99からは、発
熱抵抗体96への通電状況によりその各々のパル
ス幅が調整され、基板91の温度によりその全パ
ルス信号のパルス電圧が調整され、発熱抵抗体9
9に供給される。
熱抵抗体96への通電状況によりその各々のパル
ス幅が調整され、基板91の温度によりその全パ
ルス信号のパルス電圧が調整され、発熱抵抗体9
9に供給される。
全パルス信号のパルス電圧を前述のように調整
するというマクロ制御により、基板91全体への
無駄なエネルギーの注入がなくなる。これに対し
各発熱抵抗体96のパルス信号のパルス幅を変化
させるミクロ制御により、発熱抵抗体96の発熱
によるインク転写を細かく制御できる。
するというマクロ制御により、基板91全体への
無駄なエネルギーの注入がなくなる。これに対し
各発熱抵抗体96のパルス信号のパルス幅を変化
させるミクロ制御により、発熱抵抗体96の発熱
によるインク転写を細かく制御できる。
この実施例で注意するのは、基板温度検出素子
92の位置である。この基板温度検出素子92で
検出するのは、基板91の温度であるが、本来は
発熱抵抗体96の温度である。従つて、発熱抵抗
体96に接して設けることが、理想的である。し
しかし、実際に設けることは、ほぼ絶望的であ
る。そこで、発熱抵抗体96を同一基板91上に
設ける。それは、1個でも構わない。こうして、
1回又は複数の発熱抵抗体96を設けたなら、発
熱抵抗体96に種々の記録パターンに基づいて通
電をし、各発熱抵抗体96の温度分布、温度変
化、及び基板温度検出素子92による温度の測定
を行う。
92の位置である。この基板温度検出素子92で
検出するのは、基板91の温度であるが、本来は
発熱抵抗体96の温度である。従つて、発熱抵抗
体96に接して設けることが、理想的である。し
しかし、実際に設けることは、ほぼ絶望的であ
る。そこで、発熱抵抗体96を同一基板91上に
設ける。それは、1個でも構わない。こうして、
1回又は複数の発熱抵抗体96を設けたなら、発
熱抵抗体96に種々の記録パターンに基づいて通
電をし、各発熱抵抗体96の温度分布、温度変
化、及び基板温度検出素子92による温度の測定
を行う。
このような測定データをどのように利用するか
というと、基板温度検出素子92の設置数が少な
い時には、画像信号供給部100からの過去の記
録パターンをも考慮して、基板温度検出素子92
での測定温度から、発熱抵抗体96の初期温度
Toを推測することが好ましい。過去の記録パタ
ーンを利用するのは、基板温度検出素子96の設
置数が少ないと、実測データだけでは発熱抵抗体
96の温度分布がつかみきれないからである。
というと、基板温度検出素子92の設置数が少な
い時には、画像信号供給部100からの過去の記
録パターンをも考慮して、基板温度検出素子92
での測定温度から、発熱抵抗体96の初期温度
Toを推測することが好ましい。過去の記録パタ
ーンを利用するのは、基板温度検出素子96の設
置数が少ないと、実測データだけでは発熱抵抗体
96の温度分布がつかみきれないからである。
逆に、印加パルス信号の電圧を制御において、
少ない基板温度検出素子92の実測データのみを
用いた時には、印加パルス信号の電圧をエネルギ
ーロスがない程度に大ざつぱに変化させる。そし
て、パルス幅決定部101にこの情報を伝え、パ
ルス幅の再調整を行つてもよい。
少ない基板温度検出素子92の実測データのみを
用いた時には、印加パルス信号の電圧をエネルギ
ーロスがない程度に大ざつぱに変化させる。そし
て、パルス幅決定部101にこの情報を伝え、パ
ルス幅の再調整を行つてもよい。
例えば、電圧を所定値以下に低下させた(基板
温度検出素子92での測定データが高温を示す場
合)なら、それをパルス幅決定部101に伝え
る。パルス幅決定部101では、発熱抵抗体96
への通電が連続した時に、パルス幅を減少させる
のであるが、通電が連続していない発熱抵抗体9
6の温度は、基板温度検出素子92の測定データ
と大きな差が生じると思われる。そこで通電が長
時間なされていない発熱抵抗体96へのパルス幅
を所定値以上にすることが好ましい。
温度検出素子92での測定データが高温を示す場
合)なら、それをパルス幅決定部101に伝え
る。パルス幅決定部101では、発熱抵抗体96
への通電が連続した時に、パルス幅を減少させる
のであるが、通電が連続していない発熱抵抗体9
6の温度は、基板温度検出素子92の測定データ
と大きな差が生じると思われる。そこで通電が長
時間なされていない発熱抵抗体96へのパルス幅
を所定値以上にすることが好ましい。
基板温度検出素子92が複数個設けられた時に
は、複数の発熱抵抗体96の温度分布、及び温度
変化は正確に推定される。従つて、画像信号の供
給状態を参照する必要はない。
は、複数の発熱抵抗体96の温度分布、及び温度
変化は正確に推定される。従つて、画像信号の供
給状態を参照する必要はない。
要するに、温度推定部95では、発熱抵抗体9
6にパルス信号を印加する際の状態を予想するの
であり、電圧決定部97はこの予想された状態に
対し、余分なエネルギー注入をしないように、印
加パルス電圧を決定するのである。
6にパルス信号を印加する際の状態を予想するの
であり、電圧決定部97はこの予想された状態に
対し、余分なエネルギー注入をしないように、印
加パルス電圧を決定するのである。
このように、この実施例のように、マクロ制御
として基板91の温度を検出し、印加電圧の制御
を行うことにより時定数の長い、大きな領域の補
正を行う。これに加え、ミクロ制御としてデータ
の履歴(過去にどの発熱抵抗素子を発熱させたか
あるいはこれから発熱させるか)により印加パル
ス幅の制御を行うことにより時定数の短い小さな
領域の補正を行うのである。すなわち、これによ
り2つの制御を分離し、相対的なバランスを検知
することにより適確な制御を行え、さらに制御量
の設定や制御方法が容易になし得る。
として基板91の温度を検出し、印加電圧の制御
を行うことにより時定数の長い、大きな領域の補
正を行う。これに加え、ミクロ制御としてデータ
の履歴(過去にどの発熱抵抗素子を発熱させたか
あるいはこれから発熱させるか)により印加パル
ス幅の制御を行うことにより時定数の短い小さな
領域の補正を行うのである。すなわち、これによ
り2つの制御を分離し、相対的なバランスを検知
することにより適確な制御を行え、さらに制御量
の設定や制御方法が容易になし得る。
前述の実施例においてROMの内容を変更すれ
ば、より複雑な制御が可能となる。以下に他の実
施例を説明する。
ば、より複雑な制御が可能となる。以下に他の実
施例を説明する。
例えば、温度検出、信号変換に要する時間及び
熱の伝達の時間遅れ等を考慮することも可能であ
る。即ち、基板11の温度Toの変化から、温度
上昇中又、下降中かを判断し、測定された時刻で
のデータから、実際に発熱抵抗体12での発熱す
る時間での基板11の温度(=基板11の初期温
度)を推測するのである。
熱の伝達の時間遅れ等を考慮することも可能であ
る。即ち、基板11の温度Toの変化から、温度
上昇中又、下降中かを判断し、測定された時刻で
のデータから、実際に発熱抵抗体12での発熱す
る時間での基板11の温度(=基板11の初期温
度)を推測するのである。
具体的に言うと、デイジタル化された基板温度
検出素子13からの信号をCPU15の司令の下、
微分していく。そして、第7図での電圧決定部1
6に対応するものとして、第9図に示されるよう
に、温度推定部31と、電圧決定部32とを設け
る。温度推定部31、電圧決定部32ともROM
である。温度推定部31は、基板11の温度及び
この微分値のそれぞれのデイジタル値によつてア
ドレス指定を行う。アドレス指定された番地に
は、パワーアンプ型電源18からの電気信号によ
つて発熱抵抗体12が発熱する時の発熱抵抗体1
2の初期温度Toの推定値が収納されている。
検出素子13からの信号をCPU15の司令の下、
微分していく。そして、第7図での電圧決定部1
6に対応するものとして、第9図に示されるよう
に、温度推定部31と、電圧決定部32とを設け
る。温度推定部31、電圧決定部32ともROM
である。温度推定部31は、基板11の温度及び
この微分値のそれぞれのデイジタル値によつてア
ドレス指定を行う。アドレス指定された番地に
は、パワーアンプ型電源18からの電気信号によ
つて発熱抵抗体12が発熱する時の発熱抵抗体1
2の初期温度Toの推定値が収納されている。
この温度推定部31を構成するROMから読み
出された温度によつて電圧推定部32のアドレス
指定を行う。この電圧決定部32は、第7図に示
される電圧決定部32と全く同様であり、電圧値
の情報が収納されている。
出された温度によつて電圧推定部32のアドレス
指定を行う。この電圧決定部32は、第7図に示
される電圧決定部32と全く同様であり、電圧値
の情報が収納されている。
この電圧値の情報に応じた電圧を有する電気信
号が、D−A変換器17、パワーアンプ型電源1
8によつて、実現された発熱抵抗体12に供給さ
れる。
号が、D−A変換器17、パワーアンプ型電源1
8によつて、実現された発熱抵抗体12に供給さ
れる。
このように、発熱抵抗体12の初期温度を予想
して発熱抵抗体12に供給される電気信号の電圧
を決定するので、基板11の熱制御がより適切に
行われる。
して発熱抵抗体12に供給される電気信号の電圧
を決定するので、基板11の熱制御がより適切に
行われる。
以上いくつかの実施例について説明したが、こ
の発明の趣旨を逸脱しない限り、どのような変形
をもこの発明に含まれる。例えば、基板な平板で
なくともよい。発熱素子の数もいくらでもよい。
温度検出手段の位置は、基板の温度が検出可能な
位置であればよく、必ずしも基板上でなくともよ
い。電圧設定手段は、測定温度及び設定温度に対
して、印加電圧値が決定されるものであればよ
い。このように、この発明の趣旨を逸脱しない限
りどのような変形をもこの発明に含まれるのは当
然である。
の発明の趣旨を逸脱しない限り、どのような変形
をもこの発明に含まれる。例えば、基板な平板で
なくともよい。発熱素子の数もいくらでもよい。
温度検出手段の位置は、基板の温度が検出可能な
位置であればよく、必ずしも基板上でなくともよ
い。電圧設定手段は、測定温度及び設定温度に対
して、印加電圧値が決定されるものであればよ
い。このように、この発明の趣旨を逸脱しない限
りどのような変形をもこの発明に含まれるのは当
然である。
[発明の効果]
以上本発明によれば、パルス信号のパルス幅制
御とパルス電圧制御との相対的バランスによつて
発熱素子に印加される印加パルスの形態を決定
し、発熱素子が制御されるため印加エネルギーの
印字品質の良い所定温度までの到達追従が、極め
て高速かつ高精度に達成できる。この様な点は、
温度によつて印字品質が微妙に変化する熱記録装
置においては特に優れた効果を発揮する。
御とパルス電圧制御との相対的バランスによつて
発熱素子に印加される印加パルスの形態を決定
し、発熱素子が制御されるため印加エネルギーの
印字品質の良い所定温度までの到達追従が、極め
て高速かつ高精度に達成できる。この様な点は、
温度によつて印字品質が微妙に変化する熱記録装
置においては特に優れた効果を発揮する。
第1図は本発明に係る一実施例の構成図、第2
図及び第3図は熱転写記録装置における従来の熱
制御による高速印字の際の発熱抵抗体の温度変化
を示す図、第4図乃至第6図は本発明がその基礎
とした実験結果を示す図、第7図は本発明を説明
するための熱転写記録装置の構成図、第8図は第
7図での例における発熱抵抗体の温度変化を示す
図、第9図は他の実施例を示す構成図である。
図及び第3図は熱転写記録装置における従来の熱
制御による高速印字の際の発熱抵抗体の温度変化
を示す図、第4図乃至第6図は本発明がその基礎
とした実験結果を示す図、第7図は本発明を説明
するための熱転写記録装置の構成図、第8図は第
7図での例における発熱抵抗体の温度変化を示す
図、第9図は他の実施例を示す構成図である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 基板上に設けられた発熱素子を用いて記録を
行う熱記録装置において、 記録すべき画像に対応したパルス信号を前記発
熱素子に印加する手段と、 この手段により印加されるパルス信号のパルス
幅を、このパルス信号の過去の履歴に基づいて制
御する第1の手段と、 前記基板の温度を検出する手段と、 この手段により検出された温度に応じて前記発
熱素子に印加されるパルス信号のパルス電圧を制
御する第2の手段とを具備し、 前記第1の手段及び第2の手段による制御を、
記録時に発熱素子が記録に必要な所定温度に到達
し得るよう設定されてなることを特徴とする熱記
録装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11614482A JPS597068A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 熱記録装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11614482A JPS597068A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 熱記録装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS597068A JPS597068A (ja) | 1984-01-14 |
| JPH0366156B2 true JPH0366156B2 (ja) | 1991-10-16 |
Family
ID=14679833
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11614482A Granted JPS597068A (ja) | 1982-07-06 | 1982-07-06 | 熱記録装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS597068A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR910007684A (ko) * | 1989-10-03 | 1991-05-30 | 야마무라 가쯔미 | 서멀프린터의 구동 제어 장치 |
| JP5439825B2 (ja) * | 2008-01-25 | 2014-03-12 | 株式会社リコー | 画像形成装置および画像形成方法 |
| JP5439874B2 (ja) * | 2008-03-18 | 2014-03-12 | 株式会社リコー | 画像形成装置および画像形成方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5698185A (en) * | 1980-01-07 | 1981-08-07 | Omron Tateisi Electronics Co | Controller for conduction of thermo-seal |
| JPS576779A (en) * | 1980-06-17 | 1982-01-13 | Oki Electric Ind Co Ltd | Thermosensitive recording device |
| JPS5757679A (en) * | 1980-09-24 | 1982-04-06 | Canon Inc | Device for driving thermal head |
-
1982
- 1982-07-06 JP JP11614482A patent/JPS597068A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS597068A (ja) | 1984-01-14 |
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