JPH036379A - 化学気相成長装置 - Google Patents
化学気相成長装置Info
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- JPH036379A JPH036379A JP13784489A JP13784489A JPH036379A JP H036379 A JPH036379 A JP H036379A JP 13784489 A JP13784489 A JP 13784489A JP 13784489 A JP13784489 A JP 13784489A JP H036379 A JPH036379 A JP H036379A
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims abstract description 40
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 13
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 50
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 claims description 19
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 claims description 11
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 9
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 26
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 16
- 230000006698 induction Effects 0.000 abstract description 5
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract description 3
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 abstract description 2
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 21
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 11
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 9
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N Nitrous Oxide Chemical compound [O-][N+]#N GQPLMRYTRLFLPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000005268 plasma chemical vapour deposition Methods 0.000 description 5
- MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 4-(3,5-dimethylphenyl)-1,3-thiazol-2-amine Chemical compound CC1=CC(C)=CC(C=2N=C(N)SC=2)=C1 MGWGWNFMUOTEHG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N nitrogen dioxide Inorganic materials O=[N]=O JCXJVPUVTGWSNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000002831 nitrogen free-radicals Chemical class 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 238000004518 low pressure chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 3
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 3
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 3
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 229910000069 nitrogen hydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001272 nitrous oxide Substances 0.000 description 2
- 235000013842 nitrous oxide Nutrition 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003828 SiH3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020286 SiOxNy Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 239000013067 intermediate product Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- OLRJXMHANKMLTD-UHFFFAOYSA-N silyl Chemical compound [SiH3] OLRJXMHANKMLTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Formation Of Insulating Films (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造装置に関する。
〔従来の技術]
従来、シリコン窒化膜(SiNのあるいはシリコン酸化
窒化膜(SiOxNy)等を形成する化学気相成長法と
して代表的なものを挙げると、減圧化学気相成長法(減
圧CVD法)、プラズマCVD法、光CVD法などがあ
った。このうち、窒化活性種を利用し、比較的低温で、
窒化膜を形成できる方法としては、プラズマCVD法と
光CVD法がある。
窒化膜(SiOxNy)等を形成する化学気相成長法と
して代表的なものを挙げると、減圧化学気相成長法(減
圧CVD法)、プラズマCVD法、光CVD法などがあ
った。このうち、窒化活性種を利用し、比較的低温で、
窒化膜を形成できる方法としては、プラズマCVD法と
光CVD法がある。
プラズマCVD法は、200〜450℃の温度範囲で、
良好な膜が得られるため、最も盛んに利用されている方
法である。光CVD法は200℃でも成膜が起こり、デ
バイス特性の劣化も殆どない。
良好な膜が得られるため、最も盛んに利用されている方
法である。光CVD法は200℃でも成膜が起こり、デ
バイス特性の劣化も殆どない。
第3図に、従来の光化学気相成長装置の略構造断面図を
示す。本例では、反応室314は真空シールされており
、メカニカルブースターポンプ311とドライポンプ3
12を用いて、3XIO’Torrまで排気することが
できる原料ガスとしては、アンモニアガスとモノシラン
が用いられている。アンモニアガスは、ストップバルブ
301 とマスフローコントローラー303で流量調節
され、モノシランはストップバルブ302とマスフロー
コントローラー304で流量調節される。2種類の原料
ガスは、反応室で混合される。窒化膜を被覆すべき基板
308は、ヒーター310と一体となったシリコンカー
バイド(SiC)製のサセプタ309上に装着され、l
oo℃〜8o。
示す。本例では、反応室314は真空シールされており
、メカニカルブースターポンプ311とドライポンプ3
12を用いて、3XIO’Torrまで排気することが
できる原料ガスとしては、アンモニアガスとモノシラン
が用いられている。アンモニアガスは、ストップバルブ
301 とマスフローコントローラー303で流量調節
され、モノシランはストップバルブ302とマスフロー
コントローラー304で流量調節される。2種類の原料
ガスは、反応室で混合される。窒化膜を被覆すべき基板
308は、ヒーター310と一体となったシリコンカー
バイド(SiC)製のサセプタ309上に装着され、l
oo℃〜8o。
℃に保持されている。反応室314の基板と向い合う面
には、紫外線透過窓307があり、紫外線ランプ306
から放射される紫外光及び反射板305にて反射される
紫外光が基板308の表面に照射されている。また、図
中、313は排気口である。
には、紫外線透過窓307があり、紫外線ランプ306
から放射される紫外光及び反射板305にて反射される
紫外光が基板308の表面に照射されている。また、図
中、313は排気口である。
〔発明が解決しようとする課題]
第3図の装置では、アンモニアを分解するために、紫外
光が使われている。低圧水銀ランプ等の比較的入手しや
すい光源には、発光強度の大きいものは余りない。この
ため、成膜速度は10〜100人/minと小さな値に
制限される。また、アンモニアによる紫外光の吸収は比
較的大きいため、反応室314の紫外線透過窓307の
近くで、紫外光強度は急激に減少してしまう。実際、基
板308の表面に到達する紫外光強度は指数関数的に減
少するため、基板表面での反応には殆ど寄与しない。こ
のため、光照射による膜質の改善は余り期待できない。
光が使われている。低圧水銀ランプ等の比較的入手しや
すい光源には、発光強度の大きいものは余りない。この
ため、成膜速度は10〜100人/minと小さな値に
制限される。また、アンモニアによる紫外光の吸収は比
較的大きいため、反応室314の紫外線透過窓307の
近くで、紫外光強度は急激に減少してしまう。実際、基
板308の表面に到達する紫外光強度は指数関数的に減
少するため、基板表面での反応には殆ど寄与しない。こ
のため、光照射による膜質の改善は余り期待できない。
以上のように、従来の光CVD法では、成膜速度が紫外
光源の強度によって制限され、光照射による膜室改善も
殆どないという欠点があった。
光源の強度によって制限され、光照射による膜室改善も
殆どないという欠点があった。
また、従来のプラズマCVD法には、プラズマダメージ
による半導体デバイスの特性劣化をもたらすという欠点
があった。
による半導体デバイスの特性劣化をもたらすという欠点
があった。
上述した従来のプラズマ化学気相成長装置や光化学気相
成長装置に対し、本発明は、アンモニアプラズマを主反
応室とは別個に設けられた予備反応室で発生させ、アン
モニアプラズマ中の比較的安定な窒化活性種であるNH
を高濃度で生成し、主反応室に導入し、基板表面付近で
紫外光の助力によって励起、分解し、高濃度のNHシラ
ンル。
成長装置に対し、本発明は、アンモニアプラズマを主反
応室とは別個に設けられた予備反応室で発生させ、アン
モニアプラズマ中の比較的安定な窒化活性種であるNH
を高濃度で生成し、主反応室に導入し、基板表面付近で
紫外光の助力によって励起、分解し、高濃度のNHシラ
ンル。
窒素原子あるいは窒素ラジカルを基板表面に供給するこ
とで、原料ガスの分解並びに膜の堆積を低温でも可能に
する。また、基板表面に紫外光を照射する場合でも、N
Hの励起や分解による紫外光の消費は少なく、基板表面
でも紫外光の強度が低下しないため、光照射による膜質
の改善が十分性われ、良質な、シリコン窒化膜或いはシ
リコン酸化窒化膜等の形成を可能にできるという相違点
を有している。
とで、原料ガスの分解並びに膜の堆積を低温でも可能に
する。また、基板表面に紫外光を照射する場合でも、N
Hの励起や分解による紫外光の消費は少なく、基板表面
でも紫外光の強度が低下しないため、光照射による膜質
の改善が十分性われ、良質な、シリコン窒化膜或いはシ
リコン酸化窒化膜等の形成を可能にできるという相違点
を有している。
3
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る化学気相成長装
置は、シリコン窒化膜(SiNX)あるいはシリコン酸
化窒化膜(SiOxNY)等を形成する化学気相成長装
置において、成膜を行う主反応室の前段に、該主反応室
内に給送されるアンモニア(NH3)あるいはビドラジ
ン(N2H4)等をプラズマ状態にする予備反応室を別
個独立に有し、前記予備反応室で生成された窒化活性種
ガスに紫外光を照射する紫外線光源を有するものである
。
置は、シリコン窒化膜(SiNX)あるいはシリコン酸
化窒化膜(SiOxNY)等を形成する化学気相成長装
置において、成膜を行う主反応室の前段に、該主反応室
内に給送されるアンモニア(NH3)あるいはビドラジ
ン(N2H4)等をプラズマ状態にする予備反応室を別
個独立に有し、前記予備反応室で生成された窒化活性種
ガスに紫外光を照射する紫外線光源を有するものである
。
本発明によれば、プラズマ発生器により予備反応室で発
生させるNH反応種の濃度が高くでき、高濃度のNHシ
ランル、窒素原子あるいは窒素ラジカルを基板表面に供
給することができるため、成膜速度を大きくすることが
できる。また、基板表面付近まで、紫外光が到達するた
め、光照射による膜質改善が達成できる利点がある。
生させるNH反応種の濃度が高くでき、高濃度のNHシ
ランル、窒素原子あるいは窒素ラジカルを基板表面に供
給することができるため、成膜速度を大きくすることが
できる。また、基板表面付近まで、紫外光が到達するた
め、光照射による膜質改善が達成できる利点がある。
次に、本発明について、図面を参照して説明する。
(実施例1)
第1図は本発明の実施例1を表す縦断面図である。本実
施例は、原料ガスとして、アンモニア(NH3)とモノ
シラン(SiH3)を用い、シリコン窒化膜の堆積を試
みた減圧光化学気相成長装置の例である。本例では、ス
トップバルブ+01及びマスフローコントローラー10
3により流量調節されたアンモニアガスを予備反応室1
07に導く。予備反応室107は石英製であり、その外
側には誘導コイル+06が巻回されている。誘導コイル
+06は高周波電源+05に接続されており、高周波電
源+05を作動させ、誘導コイル106に高周波を印加
すると、予備反応室+07内に、アンモニアプラズマが
発生するようになっている。アンモニアプラズマ中には
、N、。
施例は、原料ガスとして、アンモニア(NH3)とモノ
シラン(SiH3)を用い、シリコン窒化膜の堆積を試
みた減圧光化学気相成長装置の例である。本例では、ス
トップバルブ+01及びマスフローコントローラー10
3により流量調節されたアンモニアガスを予備反応室1
07に導く。予備反応室107は石英製であり、その外
側には誘導コイル+06が巻回されている。誘導コイル
+06は高周波電源+05に接続されており、高周波電
源+05を作動させ、誘導コイル106に高周波を印加
すると、予備反応室+07内に、アンモニアプラズマが
発生するようになっている。アンモニアプラズマ中には
、N、。
NH,NH,2H,H,等の分子、原子やラジカル、あ
るいはイオンなど多種の反応活性種が発生している。こ
れらの反応活性種のうち、NH(a’Δ)は、33秒以
上の寿命を持つことが知られている。本発明は、このN
H(a’Δ)を活性種導入管118を通して反応室II
Iに導き、紫外線ランプ109がら放射される紫外光及
び反射板+08にて反射される紫外光が紫外線透過窓1
10を通して、NH(a’Δ)を含むアンモニアガスに
照射され、NH(a’Δ)活性種を励起する。
るいはイオンなど多種の反応活性種が発生している。こ
れらの反応活性種のうち、NH(a’Δ)は、33秒以
上の寿命を持つことが知られている。本発明は、このN
H(a’Δ)を活性種導入管118を通して反応室II
Iに導き、紫外線ランプ109がら放射される紫外光及
び反射板+08にて反射される紫外光が紫外線透過窓1
10を通して、NH(a’Δ)を含むアンモニアガスに
照射され、NH(a’Δ)活性種を励起する。
この結果、ヒーター+14と一体になったサセプタ+1
3上に置かれた基板+12上に、前記活性ガスが供給さ
れるとともに、ストップバルブ+02及びマスフローコ
ントローラー104により流量制御されたモノシランガ
スが供給され、シリコン窒化膜が成長する。図中、11
5はメカニカルブースターポンプ、116はドライポン
プ、117は排気口である。
3上に置かれた基板+12上に、前記活性ガスが供給さ
れるとともに、ストップバルブ+02及びマスフローコ
ントローラー104により流量制御されたモノシランガ
スが供給され、シリコン窒化膜が成長する。図中、11
5はメカニカルブースターポンプ、116はドライポン
プ、117は排気口である。
前述した従来の光CVD法に比較して、本実施例では、
予備反応室107で発生させたプラズマによって、高濃
度の活性種を生じさせることができ、主反応室111内
での活性種濃度を大きくすることができる。また、NH
活性種を励起状態にするエネルギーは、アンモニアを分
解するエネルギーに比べて小さいので、紫外光強度の減
衰も少なく、膜質改善に十分な強度の紫外光が、基板表
面に到達することができる。以上の理由で、本実施例は
、プラズマ発生器により予備反応室で発生させるNH反
応種の濃度が高くでき、高濃度のNHラジカル、窒素原
子あるいは窒素ラジカルを基板表面に供給することがで
きるため、成膜速度を大きくすることができる。また、
基板表面付近まで紫外光が到達するため、光照射による
膜質改善が達成できるという利点がある。
予備反応室107で発生させたプラズマによって、高濃
度の活性種を生じさせることができ、主反応室111内
での活性種濃度を大きくすることができる。また、NH
活性種を励起状態にするエネルギーは、アンモニアを分
解するエネルギーに比べて小さいので、紫外光強度の減
衰も少なく、膜質改善に十分な強度の紫外光が、基板表
面に到達することができる。以上の理由で、本実施例は
、プラズマ発生器により予備反応室で発生させるNH反
応種の濃度が高くでき、高濃度のNHラジカル、窒素原
子あるいは窒素ラジカルを基板表面に供給することがで
きるため、成膜速度を大きくすることができる。また、
基板表面付近まで紫外光が到達するため、光照射による
膜質改善が達成できるという利点がある。
尚、本実施例は、原料ガスとして、モノシランを用いた
が、モノシラン以外のシリコン含有原料ガスを用いても
同様の結果が得られ、アンモニアの代わりに、ヒドラジ
ン等を用いても同様の結果が得られることはいうまでも
ない。
が、モノシラン以外のシリコン含有原料ガスを用いても
同様の結果が得られ、アンモニアの代わりに、ヒドラジ
ン等を用いても同様の結果が得られることはいうまでも
ない。
また、本実施例では、シリコン窒化膜の形成を試みたが
、シリコン酸化窒化膜の形成を目的として、アンモニア
ガス中に、小量の酸素ガス、笑気ガス、炭酸ガス、2酸
化窒素等を添加したり、アンモニアとは別に、酸素ガス
、笑気ガス、炭酸ガス、2酸化窒素等を反応室に導入し
たりしても、上記実施例と同様、成膜速度の増加や、膜
質の改善といった同様の結果が得られる。
、シリコン酸化窒化膜の形成を目的として、アンモニア
ガス中に、小量の酸素ガス、笑気ガス、炭酸ガス、2酸
化窒素等を添加したり、アンモニアとは別に、酸素ガス
、笑気ガス、炭酸ガス、2酸化窒素等を反応室に導入し
たりしても、上記実施例と同様、成膜速度の増加や、膜
質の改善といった同様の結果が得られる。
(実施例2)
第2図は本発明の実施例2を示す縦断面図である。本実
施例は原料ガスとして、アンモニアとモノシランとを用
いて、シリコン窒化膜の形成を試みた減圧化学気相成長
装置の例である。本例では、ストップバルブ201及び
マスフローコントローラー203によって流量調節され
たアンモニアガスを予備反応室209に導く。予備反応
室209は石英でできており、その内部に、平行平板型
電極208a、 208bが設けられている。平行平板
型電極208aは、ブロッキングコンデンサ206を介
して高周波電源205に接続されており、電極208b
は直接接地されている。高周波電源205を動作させ、
平行平板型電極208a、 208bの間に高周波を印
加すると、予備反応室209内に、アンモニアプラズマ
が発生する。予備反応室209内の圧力、アンモニアの
流量、高周波出力などを最適化することにより、NH活
性種の濃度を最大にすることができる。窒化活性種NH
を含むアンモニアガスは、ニードルバルブ210を経由
し、マニホールド211に導入される。マニホールド2
11内には、紫外線ランプ212が並べられており、こ
の内部で、NH等の活性種が紫外光を吸収して励起状態
となる。励起状態になったNH等は、マニホールド21
1の下面に設けられた小孔207から、主反応室211
a内の基板213の表面に向かって吹き付けられる。基
板213は、ヒーター216と一体になったシリコンカ
ーバイドのサセプタ215上に置かれている。モノシラ
ンはストップバルブ202及びマスフローコントローラ
ー204で流量調節され、インジェクター214から基
板213に沿って流される。図中、217はメカニカル
ブースターポンプ、218はドライポンプ、219は排
気口である。
施例は原料ガスとして、アンモニアとモノシランとを用
いて、シリコン窒化膜の形成を試みた減圧化学気相成長
装置の例である。本例では、ストップバルブ201及び
マスフローコントローラー203によって流量調節され
たアンモニアガスを予備反応室209に導く。予備反応
室209は石英でできており、その内部に、平行平板型
電極208a、 208bが設けられている。平行平板
型電極208aは、ブロッキングコンデンサ206を介
して高周波電源205に接続されており、電極208b
は直接接地されている。高周波電源205を動作させ、
平行平板型電極208a、 208bの間に高周波を印
加すると、予備反応室209内に、アンモニアプラズマ
が発生する。予備反応室209内の圧力、アンモニアの
流量、高周波出力などを最適化することにより、NH活
性種の濃度を最大にすることができる。窒化活性種NH
を含むアンモニアガスは、ニードルバルブ210を経由
し、マニホールド211に導入される。マニホールド2
11内には、紫外線ランプ212が並べられており、こ
の内部で、NH等の活性種が紫外光を吸収して励起状態
となる。励起状態になったNH等は、マニホールド21
1の下面に設けられた小孔207から、主反応室211
a内の基板213の表面に向かって吹き付けられる。基
板213は、ヒーター216と一体になったシリコンカ
ーバイドのサセプタ215上に置かれている。モノシラ
ンはストップバルブ202及びマスフローコントローラ
ー204で流量調節され、インジェクター214から基
板213に沿って流される。図中、217はメカニカル
ブースターポンプ、218はドライポンプ、219は排
気口である。
本実施例では、紫外線ランプ212はマニホールド21
1の内部に収納されており、マニホールド211の下面
に開いている小孔207は非常に小さいため、モノシラ
ンガス或いは中間生成物が、主反応室211aからマニ
ホールド211内に流入することは殆どない。よって、
従来の光CVD法で常に問題となっていた「窓曇り」の
問題は生じない。そのうえ、予備反応室209内で発生
したアンモニアプラズマによって高濃度の窒化活性種が
生じ、これを再びマ10 二ホールド211内で光励起するため、高濃度のラジカ
ル等の活性反応種が供給される。このため、成膜速度は
従来のプラズマCVD法と同等の値が得られる。また、
基板表面には、プラズマも、紫外線も、照射されないた
め、いわゆるプラズマダメージや紫外線照射損傷の問題
もない。
1の内部に収納されており、マニホールド211の下面
に開いている小孔207は非常に小さいため、モノシラ
ンガス或いは中間生成物が、主反応室211aからマニ
ホールド211内に流入することは殆どない。よって、
従来の光CVD法で常に問題となっていた「窓曇り」の
問題は生じない。そのうえ、予備反応室209内で発生
したアンモニアプラズマによって高濃度の窒化活性種が
生じ、これを再びマ10 二ホールド211内で光励起するため、高濃度のラジカ
ル等の活性反応種が供給される。このため、成膜速度は
従来のプラズマCVD法と同等の値が得られる。また、
基板表面には、プラズマも、紫外線も、照射されないた
め、いわゆるプラズマダメージや紫外線照射損傷の問題
もない。
尚、本実施例は、原料ガスとして、モノシランを用いた
が、モノシラン以外のシリコン含有原料ガスを用いても
同様の結果が得られ、アンモニアの代わりに、ヒドラジ
ン等を用いても同様の結果が得られることはいうまでも
ない。
が、モノシラン以外のシリコン含有原料ガスを用いても
同様の結果が得られ、アンモニアの代わりに、ヒドラジ
ン等を用いても同様の結果が得られることはいうまでも
ない。
また、本実施例では、シリコン窒化膜の形成を試みたが
、シリコン酸化窒化膜の形成を目的として、アンモニア
ガス中に、小量の酸素ガス、亜酸化窒素ガス、炭酸ガス
、2酸化窒素等を添加したり、アンモニアとは別に、酸
素ガス、亜酸化窒素ガス、炭酸ガス、2酸化窒素等を反
応ガスに導入したりしても、上記実施例と同様に成膜速
度の増加や膜質の改善といった同様の結果が得られる。
、シリコン酸化窒化膜の形成を目的として、アンモニア
ガス中に、小量の酸素ガス、亜酸化窒素ガス、炭酸ガス
、2酸化窒素等を添加したり、アンモニアとは別に、酸
素ガス、亜酸化窒素ガス、炭酸ガス、2酸化窒素等を反
応ガスに導入したりしても、上記実施例と同様に成膜速
度の増加や膜質の改善といった同様の結果が得られる。
また、本実施例はマニホールド211とインジェクター
214との位置関係を制御することにより、基板表面付
近まで膜形成原料が隔離されたまま供給することができ
る。
214との位置関係を制御することにより、基板表面付
近まで膜形成原料が隔離されたまま供給することができ
る。
また、多数の小孔207を有するシャワーインジェクタ
ーを用いたが、スリット状の隙間をもつ分散板集合体を
ガス供給ノズル(シャワーインジェクター)として用い
、膜形成原料を供給するようにしてもよい。
ーを用いたが、スリット状の隙間をもつ分散板集合体を
ガス供給ノズル(シャワーインジェクター)として用い
、膜形成原料を供給するようにしてもよい。
以上説明したように本発明は、シリコン窒化膜(SiN
X)あるいはシリコン酸化窒化膜(SiOxNY)等を
形成する化学気相成長装置において、アンモニア(NH
3)あるいはヒドラジン(N2H4)等をプラズマ状態
にする予備反応室を、成膜を行う主反応室とは別個に有
し、主反応室の直近或いは反応室の内部に紫外線光源を
有し、該予備反応室で生成された窒化活性種に紫外光が
照射できる構造を有するため、予備反応室に設けられた
プラズマ発生器により発生させるNH活性種の濃度が高
くでき、高濃度のNHシランル、窒素原子あるいは窒素
ラジカII ルを基板表面に供給することができ、成膜速度を大きく
することができる。また、基板表面付近まで、紫外光が
到達するため、光照射による膜質改善が達成できる。以
上の理由で、本発明は良質なシリコン窒化膜(SiNX
)あるいはシリコン酸化窒化膜(SiOxNY)等を高
速に形成することを可能にする効果がある。
X)あるいはシリコン酸化窒化膜(SiOxNY)等を
形成する化学気相成長装置において、アンモニア(NH
3)あるいはヒドラジン(N2H4)等をプラズマ状態
にする予備反応室を、成膜を行う主反応室とは別個に有
し、主反応室の直近或いは反応室の内部に紫外線光源を
有し、該予備反応室で生成された窒化活性種に紫外光が
照射できる構造を有するため、予備反応室に設けられた
プラズマ発生器により発生させるNH活性種の濃度が高
くでき、高濃度のNHシランル、窒素原子あるいは窒素
ラジカII ルを基板表面に供給することができ、成膜速度を大きく
することができる。また、基板表面付近まで、紫外光が
到達するため、光照射による膜質改善が達成できる。以
上の理由で、本発明は良質なシリコン窒化膜(SiNX
)あるいはシリコン酸化窒化膜(SiOxNY)等を高
速に形成することを可能にする効果がある。
第1図は本発明の実施例1を示す縦断面図、第2図は本
発明の実施例2を示す縦断面図、第3図は従来例を示す
縦断面図である。 01、102.201.202・・バルブ03、104
.203.204・・マスフローコントローラー05、
205・・・高周波電源 106・・誘導コイル07
、209・・・予備反応室 108・・・反射板09
・・・紫外線光源 +10・・・紫外線透過窓1
1.211a=・主反応室 112,213=一基板
13、215・・・サセプタ 114,216・・
・ヒーター115.217・・メカニカルブースターポ
ンプ116、218・・・ドライポンプ 117,21
9・排気口12 118・・・活性種導入管 206・・・ブロッキングコンデンサ
発明の実施例2を示す縦断面図、第3図は従来例を示す
縦断面図である。 01、102.201.202・・バルブ03、104
.203.204・・マスフローコントローラー05、
205・・・高周波電源 106・・誘導コイル07
、209・・・予備反応室 108・・・反射板09
・・・紫外線光源 +10・・・紫外線透過窓1
1.211a=・主反応室 112,213=一基板
13、215・・・サセプタ 114,216・・
・ヒーター115.217・・メカニカルブースターポ
ンプ116、218・・・ドライポンプ 117,21
9・排気口12 118・・・活性種導入管 206・・・ブロッキングコンデンサ
Claims (1)
- (1)シリコン窒化膜(SiN_X)あるいはシリコン
酸化窒化膜(SiO_XN_Y)等を形成する化学気相
成長装置において、成膜を行う主反応室の前段に、該主
反応室内に給送されるアンモニア(NH_3)あるいは
ビドラジン(N_2H_4)等をプラズマ状態にする予
備反応室を別個独立に有し、前記予備反応室で生成され
た窒化活性種ガスに紫外光を照射する紫外線光源を有す
ることを特徴とする化学気相成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13784489A JPH036379A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 化学気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13784489A JPH036379A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 化学気相成長装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH036379A true JPH036379A (ja) | 1991-01-11 |
Family
ID=15208136
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13784489A Pending JPH036379A (ja) | 1989-05-31 | 1989-05-31 | 化学気相成長装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH036379A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261097A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Tadahiro Omi | 誘電体膜およびその形成方法、半導体装置、不揮発性半導体メモリ装置、および半導体装置の製造方法 |
JP2006040986A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2007088200A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Canon Inc | 処理装置及び方法 |
-
1989
- 1989-05-31 JP JP13784489A patent/JPH036379A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002261097A (ja) * | 2000-12-28 | 2002-09-13 | Tadahiro Omi | 誘電体膜およびその形成方法、半導体装置、不揮発性半導体メモリ装置、および半導体装置の製造方法 |
JP2006040986A (ja) * | 2004-07-23 | 2006-02-09 | Sony Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2007088200A (ja) * | 2005-09-22 | 2007-04-05 | Canon Inc | 処理装置及び方法 |
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