JPH03271372A - エキシマレーザを用いた酸化物薄膜成膜法 - Google Patents

エキシマレーザを用いた酸化物薄膜成膜法

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JPH03271372A
JPH03271372A JP6983290A JP6983290A JPH03271372A JP H03271372 A JPH03271372 A JP H03271372A JP 6983290 A JP6983290 A JP 6983290A JP 6983290 A JP6983290 A JP 6983290A JP H03271372 A JPH03271372 A JP H03271372A
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JP
Japan
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excimer laser
oxygen
thin film
substrate
laser beam
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Pending
Application number
JP6983290A
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English (en)
Inventor
Kazuo Kinoshita
和夫 木下
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Ebara Research Co Ltd
Original Assignee
Ebara Research Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、酸化物薄膜の成膜法に係り、特に光CVDに
よる半導体工業などで用いられる酸化物薄膜の成膜法に
関する。
〔従来の技術〕
半導体工業などで、5102 、 Al2O3などの酸
化物薄膜を成膜するたtには、従来から、熱CVD、プ
ラズマCVD、スパッタリングなど種々の方法が採用さ
れてきた。
近年、従来のプロセスよりも低温化が計れることから、
エキシマレーザを用いた光CVDによる成膜法が、検討
されている。
エキシマレーザを用いた光CVDでは、次のような反応
が報告されている。
5il(4(モノシラン) 十N20(亜酸化窒素) → 5102^1(CHs)
s ()リメチルアルミ)+N20(亜酸化窒素) →
 A1zOs使用光源としては、波長193nmのAr
Fエキシマレーザが使用されている。上記両反応とも、
エキシマレーザの強力な紫外光により、有機金属化合物
を解離するとともに、N20も同時に解離し、活性な酸
素原子を供給し、基板表面に酸化物を堆積させようとす
るものである。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところで、酸素源として使用しているN、0は毒性が強
く、取り扱いが容易でないし、更に未反応ガスの処理も
特別の除害装置を必要とする。
このため酸素源としては、無害で取り扱い容易な酸素を
使用したいという要望が強い。しかし、酸素は193n
+nのArFエキシマレーザを用いても、解離して活性
な酸素原子となる効率が、必ずしも高くなく、成膜速度
が制限されるという問題があった。
そこで、本発明は、安全な酸素を活性酸素として用いて
、しかも活性酸素を有効に発生させ、成膜速度の向上し
たエキシマレーザを用いた酸化物薄膜の成膜法を提供す
ることを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
上記目的を達成するために、本発明では、光CVDによ
る酸化物薄膜の成膜法において、有機金属化合物と酸素
とを原料とし、2種類の波長のエキシマレーザを光源と
して用いることを特徴とする酸化物薄膜成膜法としたも
のである。
上記成膜法において、2種類の波長のエキシマレーザが
、ArF  (193r+m)とKrF(248nm)
の2波長のエキシマレーザ光を用い同時に照射するのが
よい。
次に、本発明の詳細な説明する。
本発明で用いる光CVDとしては、通常の光CVDが用
いられる。
すなわち、レーザなどの光線によって、気体状の原料ガ
スを分解させ、そこで発生したラジカル(化学種)を基
板上で再結合させて薄膜を形成する方法である。
通常は、適当の大きさのチャンバー内を真空にした後、
原料ガスを所定の流量でチャンバー内に導入し、予めチ
ャンバー内にセットした基板上あるいは基板表面近傍に
光を照射する。基板は通常ある程度の温度に加熱される
ことが多く、この場合には、チャンバー内にヒータを設
けておく。光は合成石英などの窓を通して照射される。
概略図を第2図、第3図に示す。第2図は、基板に対し
て光を水平に照射する水平照射型であり、第3図は垂直
に照射する垂直照射型がある。第2図の水平照射型は、
基板1表面すれすれの箇所で発生したラジカルを基板上
で結合させる方式で、大面積の成膜に適している。一方
、第3図の垂直照射型は、基板1界面を直接励起できる
ため、基板との密着性に優れた膜形成が可能である。
本発明で用いられる有機金属化合物としては、膜形成し
ようとする酸化物を構成する金属元素と、メチル基、エ
チル基、カルボニル基その他の有機基との化合物(一部
には金属の水素化合物も含む)の内、ArFあるいはに
rFエキシマレーザ光で光分解可能な化合物である。
例えば、最終生成物として^l、03を成膜しようとす
る時には、Alを含み、ArFあるいはKrFエキシマ
レーザ光で光分解可能な、Al(CH3)3;トリメチ
ルアルミニウム、Al(C2H5) s  ; )リエ
チルアルミニウムあるいはAll5 ;よう化アルミニ
ウムなどを用いる。
5tOzを成膜しようとする場合には、5i(QC−H
−) 。
;テトラエチルオルソシリケート、SiH,;モノシラ
ン、5lzHa  ニジシランなどを用いる。
〔作用〕
酸素(02)は、次のように光解離する。
hν (光子エネルギー) ↓ 02−〉0 十〇     ・■ ここで発生した活性酸素の一部は、成膜反応に使用され
るが、前述のように、193nmの^rFエキシマレー
ザ光を用いた場合、その解離効率は必ずしも高くないの
で、成膜速度は低くならざるを得ない。
成膜反応に使われなかった0は次の反応でオゾンとなる
02 +O−〉03   ・ ・■ オゾンは、25 Onm付近の波長で高い吸収のピーク
を示し、次のように解離する。
↓ hν 03−〉02 十〇    ・■ ここで発生する0は励起状態の酸素原子であり、■式で
発生するものと比較して、より活性である。
そこで、基板上に02ガスを導入し、ArFエキシマレ
ーザ光と波長248nmのKrFエキシマレーザを、同
時に照射すると、ArF光により、■の反応が起こり、
■の反応で生じた03がKrF光により、■式の反応を
起こす。これにより、活性な0が有効に発生させること
ができる。そこで、02を酸素源として用いる時に問題
となる、低い成膜速度を改善することが可能である。
〔実施例〕
以下本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明
はこれらの実施例に限定されない。
実施例1 第1図に実施例に用いた装置の概要図を示す。
ステンレス鋼、アルミニウムなど適当な材質で製作した
チャンバー3内に、シリコンあるいはガラスなどの基板
1をセットし、チャンバー内を10−’torr程度の
真空にひいた後、酸素およびテトラエチルオルソシリケ
ートを混合したガス8を数torr〜数気圧の範囲で導
入する。チャンバーには合成石英製の窓5が設けられて
おり、ここを通してにrPエキシマレーザ光を垂直に、
^rFエキシマレーザ光をシリンドリカルレンズ7でシ
ート状の光6として基板表面から0.2〜2闘の位置に
水平に照射する。
酸素はArFエキシマレーザ光により分解してオゾンを
生成する。このオゾンはKrFエキシマレーザ光により
再び分解し、酸素と活性な酸素原子を生成する。一方、
テトラエチルオルソシリケートは、^rFエキシマレー
ザ光およびKrFx + シアレーザ光により分解して
、Siラジカルを生成する。この活性な酸素原子とSi
ラジカルは基板上で結合して5102薄膜が成膜される
原料ガスとして酸素とトリメチルアルミニウムを用いた
場合には、前記と同様な機構により、活性な酸素原子と
A1ラジカルの結合により、AIJsが成膜される。
〔発明の効果〕
本発明はArFエキシマレーザ光とKrFエキシマレー
ザ光を同時に照射することにより、活性酸素を有効に発
生させることが可能となり、有機金属化合物を用いた光
CVD法による酸化物薄膜成膜において、安全な02(
酸素)を酸素供給源として使用した際の成膜速度を改善
するものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の実施例に用いた装置の概略図であり
、第2図、第3図は、光CVDを説明するたtの概略図
である。 1 ・・基板、2・・・ヒータ、3  ・チャンバー 
4・ ・エキシマサーザ、5石英窓、6・ ・シートビ
ーム、7 ・・シリンドリカルレンズ、8・・・原料ガ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 1.光CVDによる酸化物薄膜の成膜法において、有機
    金属化合物と酸素とを原料とし、2種類の波長のエキシ
    マレーザを光源として用いることを特徴とする酸化物薄
    膜成膜法。
  2. 2.2種類の波長のエキシマレーザが、ArFとKrF
    の2波長のエキシマレーザ光である請求項1記載の酸化
    物薄膜成膜法。
JP6983290A 1990-03-22 1990-03-22 エキシマレーザを用いた酸化物薄膜成膜法 Pending JPH03271372A (ja)

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JP (1) JPH03271372A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1171675A (ja) * 1997-07-14 1999-03-16 Siemens Ag 酸化セラミックから成る薄膜の製造方法
JP2007273843A (ja) * 2006-03-31 2007-10-18 Fujifilm Corp 成膜方法、半導体層、及び半導体素子

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH1171675A (ja) * 1997-07-14 1999-03-16 Siemens Ag 酸化セラミックから成る薄膜の製造方法
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