JPS63145781A - マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 - Google Patents
マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置Info
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- JPS63145781A JPS63145781A JP61291514A JP29151486A JPS63145781A JP S63145781 A JPS63145781 A JP S63145781A JP 61291514 A JP61291514 A JP 61291514A JP 29151486 A JP29151486 A JP 29151486A JP S63145781 A JPS63145781 A JP S63145781A
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32009—Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
- H01J37/32192—Microwave generated discharge
- H01J37/32211—Means for coupling power to the plasma
- H01J37/32238—Windows
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/50—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
- C23C16/511—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges using microwave discharges
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
本発明は、基体上に堆積膜、とりわけ機能性膜、特に薄
膜トランジスター、電子写真用感光体ディバイス、画像
入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力ディ
バイス等に用いるアモルファス半導体膜等の機能性堆積
膜を形成する装置に関する。
膜トランジスター、電子写真用感光体ディバイス、画像
入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力ディ
バイス等に用いるアモルファス半導体膜等の機能性堆積
膜を形成する装置に関する。
従来、薄膜トランジスター、電子写真用感光体ディバイ
ス、画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起
電力ディバイス、その他各種エレクトロニクス素子、光
学素子、等に用いる素子部材として、アモルファス・シ
リコン、具体的には、例えば水素原子又は/及びハロゲ
ン原子(例えばフッ素、塩素等)で補償されたアモルフ
ァス・シリコン(以下、r a−5i DI 、X)
Jと表記する。)等のアモルファス半導体等の堆積膜が
提案され、その中のいくつかは実用に付されている。
ス、画像入力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起
電力ディバイス、その他各種エレクトロニクス素子、光
学素子、等に用いる素子部材として、アモルファス・シ
リコン、具体的には、例えば水素原子又は/及びハロゲ
ン原子(例えばフッ素、塩素等)で補償されたアモルフ
ァス・シリコン(以下、r a−5i DI 、X)
Jと表記する。)等のアモルファス半導体等の堆積膜が
提案され、その中のいくつかは実用に付されている。
そして、こうした堆積膜は、高周波グロー放電分解法(
以下、’rf−PCVD法Jと表記すル、)、即ち、シ
ランガス等の原料ガスを高周波(13,56MH2)グ
ロー放電によって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹
脂フィルム、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に
薄膜状の堆積膜を形成する方法により形成されることが
知られており、そのための装置も各f!提案されている
。
以下、’rf−PCVD法Jと表記すル、)、即ち、シ
ランガス等の原料ガスを高周波(13,56MH2)グ
ロー放電によって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹
脂フィルム、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に
薄膜状の堆積膜を形成する方法により形成されることが
知られており、そのための装置も各f!提案されている
。
しかしながら、シランガスを用いてrf−PCVD法で
堆積膜を形成する場合、シランガスの利用効率が低い、
堆積速度が遅い等の問題がある。
堆積膜を形成する場合、シランガスの利用効率が低い、
堆積速度が遅い等の問題がある。
最近、こうした従来のrf−PCVD法における諸間四
を解決するものとして、マイクロ波を用いたグロー放電
分解法(以下、 ’MW−PCVD法」と表記する。)
が工業的レベルでも注目されて来ており、該MW−PC
VD法により堆積膜を形成するための装置は、代表的に
は第4図の断面略図で示される装置構成のものである。
を解決するものとして、マイクロ波を用いたグロー放電
分解法(以下、 ’MW−PCVD法」と表記する。)
が工業的レベルでも注目されて来ており、該MW−PC
VD法により堆積膜を形成するための装置は、代表的に
は第4図の断面略図で示される装置構成のものである。
第4図において、401は反応容器全体、402は真空
SW、u3はマイクロ波透過窓(石英、アルミナセラミ
ックス導膜) 、404はマイクロ波導波路、405は
マイクロ波電源、406は図示しない排気装置にバルブ
(図示せず)を介して連通ずる排気管、40フは図示し
ない原料ガス供給源に連通ずる原料ガス供給管、407
“は原料ガス放出孔、408は基体加熱ヒーター410
を内蔵する基体ホルダー、409は基体、411はプラ
ズマ発生領域、412はマイクロ波、413はバルブを
それぞれ示す。なお、真空容器402は放電トリガー等
を用いることなく自助放電にて放電を開始せしめるため
、該マイクロ波電源405の発振周波数に共振するよう
な空洞共振器構造とするのが一般的である。
SW、u3はマイクロ波透過窓(石英、アルミナセラミ
ックス導膜) 、404はマイクロ波導波路、405は
マイクロ波電源、406は図示しない排気装置にバルブ
(図示せず)を介して連通ずる排気管、40フは図示し
ない原料ガス供給源に連通ずる原料ガス供給管、407
“は原料ガス放出孔、408は基体加熱ヒーター410
を内蔵する基体ホルダー、409は基体、411はプラ
ズマ発生領域、412はマイクロ波、413はバルブを
それぞれ示す。なお、真空容器402は放電トリガー等
を用いることなく自助放電にて放電を開始せしめるため
、該マイクロ波電源405の発振周波数に共振するよう
な空洞共振器構造とするのが一般的である。
そしてこうした装置による堆積膜の形成は次のようにし
て行なわれる。即ち、真空容器402内部を、排気管4
06を介して真空排気すると共に、基体409を基体加
熱ヒーター410により所定温度に加熱、保持する。次
に、原料ガス供給管407を介して、例えばアモルファ
スシリコン堆積膜を形成する場合であれば、シランガス
、水素ガス等の原料ガスが該原料ガス供給管に開口せら
れた複数の原料ガス放出孔407゛を通して真空容器4
04内に放出される。これと同時併行的に、マイクロ波
電源405から周波数500MHz以上の、好ましくは
2.45GHzのマイクロ波412を発生し、該マイク
ロ波は、導波部404を通り話電体窓403を介して真
空容器402内に導入される。
て行なわれる。即ち、真空容器402内部を、排気管4
06を介して真空排気すると共に、基体409を基体加
熱ヒーター410により所定温度に加熱、保持する。次
に、原料ガス供給管407を介して、例えばアモルファ
スシリコン堆積膜を形成する場合であれば、シランガス
、水素ガス等の原料ガスが該原料ガス供給管に開口せら
れた複数の原料ガス放出孔407゛を通して真空容器4
04内に放出される。これと同時併行的に、マイクロ波
電源405から周波数500MHz以上の、好ましくは
2.45GHzのマイクロ波412を発生し、該マイク
ロ波は、導波部404を通り話電体窓403を介して真
空容器402内に導入される。
かくして、真空容器402内の導入原料ガスは、マイク
ロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性ラジカ
ル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等が相互
に反応し基体409の表面に堆fJi膜が形成される。
ロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性ラジカ
ル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等が相互
に反応し基体409の表面に堆fJi膜が形成される。
ところで、従来のMW−PCVD法による堆積膜の形成
装置においては、マイクロ波透iMP2o3ハ、マイク
ロ波を真空容器202内に導入する作用を奏すると共に
、真空容器202内の真空あるいはガス雰囲気を維持す
る作用を奏しているものであるため、該マイクロ波透過
窓は真空シール用の0リングを介して、真空容器の壁と
接続されている。
装置においては、マイクロ波透iMP2o3ハ、マイク
ロ波を真空容器202内に導入する作用を奏すると共に
、真空容器202内の真空あるいはガス雰囲気を維持す
る作用を奏しているものであるため、該マイクロ波透過
窓は真空シール用の0リングを介して、真空容器の壁と
接続されている。
第2図は、従来のマイクロ彼プラズマCVD法による堆
積膜形成装置のマイクロ波透過窓付近の断面略図である
。
積膜形成装置のマイクロ波透過窓付近の断面略図である
。
図中、201は真空容器壁面、202はマイクロ波透過
性物買からなるマイクロ波透過窓、203は真空シール
用の0リング、204はマイクロ波透過窓おさえ、20
5はマイクロ波プラズマ空間、206はマイクロ波を夫
々示す。
性物買からなるマイクロ波透過窓、203は真空シール
用の0リング、204はマイクロ波透過窓おさえ、20
5はマイクロ波プラズマ空間、206はマイクロ波を夫
々示す。
該構成のマイクロ波透過窓202は0リングによる真空
シール効果を効率良いものとするため、0リングと接触
するマイクロ波透過窓202の表面は非常に良く研磨さ
れているのが通常である。
シール効果を効率良いものとするため、0リングと接触
するマイクロ波透過窓202の表面は非常に良く研磨さ
れているのが通常である。
しかしながら、表面性の良いマイクロ波透過窓を用イテ
、MW−PCVD法により基体上ニa−5i (H,X
)堆積膜を形成する場合、a−5I ()1. X)堆
積膜が該マイクロ波透過窓の真空容器側表面にも堆積形
成されてしまう、また、マイクロ波透過窓は、マイクロ
波の吸収及びプラズマ熱によって昇温される。
、MW−PCVD法により基体上ニa−5i (H,X
)堆積膜を形成する場合、a−5I ()1. X)堆
積膜が該マイクロ波透過窓の真空容器側表面にも堆積形
成されてしまう、また、マイクロ波透過窓は、マイクロ
波の吸収及びプラズマ熱によって昇温される。
従って、マイクロ波透過窓表面に堆積形成されたa−5
i (H,X)膜は、マイクロ波透過窓の昇温により低
抵抗化するため、マイクロ波透過窓へのa−5i(H,
X)膜の堆積の増加及びマイクロ波透過窓の昇温につれ
て、マイクロ波透過窓でのマイクロ波の反射が増加し、
真空容器内へ導入されるマイクロ波の実効パワーが減少
し、真空容器内での原料ガスの分解速度及び基体上への
a−5i(H,X)膜の堆積速度が減少してしまう。
i (H,X)膜は、マイクロ波透過窓の昇温により低
抵抗化するため、マイクロ波透過窓へのa−5i(H,
X)膜の堆積の増加及びマイクロ波透過窓の昇温につれ
て、マイクロ波透過窓でのマイクロ波の反射が増加し、
真空容器内へ導入されるマイクロ波の実効パワーが減少
し、真空容器内での原料ガスの分解速度及び基体上への
a−5i(H,X)膜の堆積速度が減少してしまう。
以上のことから、従来装置によるMW−PCVD法にお
いては、長時間堆積膜を連続して形成することが困難で
あり、マイクロ波透過窓の交換もたびたび行なう必要が
あるという問題がある。
いては、長時間堆積膜を連続して形成することが困難で
あり、マイクロ波透過窓の交換もたびたび行なう必要が
あるという問題がある。
本発明は、上述のごとき従来のMW−PCVD法による
堆積膜形成装置における上述の諸問題を克服して、薄膜
トランジスター、電子写真用感光体ディバイス、画像人
力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力ディバ
イス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等
に用いる素子部材としての機能性堆積膜を、 MW−P
CVD法により、長時間にわたり定常的に高効率で形成
することを可能にする装置を提供することを目的とする
ものである。
堆積膜形成装置における上述の諸問題を克服して、薄膜
トランジスター、電子写真用感光体ディバイス、画像人
力用ラインセンサー、撮像ディバイス、光起電力ディバ
イス、その他各種エレクトロニクス素子、光学素子、等
に用いる素子部材としての機能性堆積膜を、 MW−P
CVD法により、長時間にわたり定常的に高効率で形成
することを可能にする装置を提供することを目的とする
ものである。
本発明者は、上述の従来装置における諸問題を解決し、
上記本発明の目的を達成すべく鋭意研究を行なったとこ
ろ、a−5i()1.X)堆積膜の構造や電気的性質は
、形成される基体の表面性により非常に影響されること
が判明した。
上記本発明の目的を達成すべく鋭意研究を行なったとこ
ろ、a−5i()1.X)堆積膜の構造や電気的性質は
、形成される基体の表面性により非常に影響されること
が判明した。
即ち、基体の表面性が平滑である場合は堆積したa−5
t(H,X)膜は均質な膜となり、一方、基体の表面性
が悪い場合、即ち、粗面である場合は、堆積したa−5
i(H,X)膜は柱状構造となり、柱状に成長したa−
5i(H,X)膜の界面には水素原子また;よ/及びハ
ロゲン原子が多く存在するようになる。このために該a
−5i(H,X)膜は高抵抗となるとともに、膜中の欠
陥も増加するため、表面がね面である基体上に堆積した
a−5t(H1×)膜は高抵抗で、温度依存性の少ない
腹となる。また、基体表面が粗面化している場合には、
a−5i (H,X)膜は基体との密着性が優れたも
のとなる。
t(H,X)膜は均質な膜となり、一方、基体の表面性
が悪い場合、即ち、粗面である場合は、堆積したa−5
i(H,X)膜は柱状構造となり、柱状に成長したa−
5i(H,X)膜の界面には水素原子また;よ/及びハ
ロゲン原子が多く存在するようになる。このために該a
−5i(H,X)膜は高抵抗となるとともに、膜中の欠
陥も増加するため、表面がね面である基体上に堆積した
a−5t(H1×)膜は高抵抗で、温度依存性の少ない
腹となる。また、基体表面が粗面化している場合には、
a−5i (H,X)膜は基体との密着性が優れたも
のとなる。
本発明は、これらの知見にもとづき、更なる研究を行な
った結果完成せしめたものであり、その特徴とするとこ
ろは、成膜室内部に基体保持手段を有し、原料ガス供給
手段と排気手段を備えていて、マイクロ波電源からのマ
イクロ波の透過を許すマイクロ波透過窓が密封された成
膜室の壁の一部を構成するようにしたマイクロ波プラズ
マCVD法による機能性堆積膜の形成装置であって、前
記マイクロ波透過窓が少なくとも2枚以上の誘電体を積
層した積層窓であって、かつ、該マイクロ波透過窓の成
膜室内部側の表面が粗面化されていることにある。
った結果完成せしめたものであり、その特徴とするとこ
ろは、成膜室内部に基体保持手段を有し、原料ガス供給
手段と排気手段を備えていて、マイクロ波電源からのマ
イクロ波の透過を許すマイクロ波透過窓が密封された成
膜室の壁の一部を構成するようにしたマイクロ波プラズ
マCVD法による機能性堆積膜の形成装置であって、前
記マイクロ波透過窓が少なくとも2枚以上の誘電体を積
層した積層窓であって、かつ、該マイクロ波透過窓の成
膜室内部側の表面が粗面化されていることにある。
以下、図面を用いて本発明の詳細な説明するが、本発明
はこれにより限定されるものではない。
はこれにより限定されるものではない。
第1図は、本発明のマイクロ波プラズマCVD法による
機能性堆積膜の形成装置のマイクロ波透過窓付近の典型
例を模式的に示す断面略図である。
機能性堆積膜の形成装置のマイクロ波透過窓付近の典型
例を模式的に示す断面略図である。
第1図において、101は真空容器の外壁、102、+
02°はマイクロ波透過窓、103は真空シール用の0
リング、105は真空容器内部(マイクロ波プラズマ空
間) 、 104 、+07はマイクロ波透過官押え、
108はマイクロ波を夫々示している。
02°はマイクロ波透過窓、103は真空シール用の0
リング、105は真空容器内部(マイクロ波プラズマ空
間) 、 104 、+07はマイクロ波透過官押え、
108はマイクロ波を夫々示している。
第1図に示す例では、マイクロ波透過窓は2枚の誘電体
が積層されてなっており(102,102’)、一方の
マイクロ波透過窓は、2枚の誘電体が積、フされてなり
ており(102,102°)、一方のマイクロイ皮透過
窓102°真空容器内部105側表面は粗面化されてい
る。
が積層されてなっており(102,102’)、一方の
マイクロ波透過窓は、2枚の誘電体が積、フされてなり
ており(102,102°)、一方のマイクロイ皮透過
窓102°真空容器内部105側表面は粗面化されてい
る。
上記構成のマイクロ波透過窓を用いると、マイクロ波1
06は該マイクロ波透過窓102.102°を介して真
空容器内部105に導入され、真空容器内部105に予
め導入しておいたシランガスを分解し、真空容器内に設
置された基体(図示せず)上にa−5l膜が形成される
。これと同時に、マイクロ波透過窓102°の真空容器
内側表面上にもa−5iti@が堆積するが、前述のご
とく、該表面はね固化されているため、マイクロ波透過
窓102°表面での堆積膜によるマイクロ波の反射が防
止されるため、長時間の膜堆積を行なっても、膜堆積速
度及び原料ガス分解速度を減少せしめることがないもの
である。
06は該マイクロ波透過窓102.102°を介して真
空容器内部105に導入され、真空容器内部105に予
め導入しておいたシランガスを分解し、真空容器内に設
置された基体(図示せず)上にa−5l膜が形成される
。これと同時に、マイクロ波透過窓102°の真空容器
内側表面上にもa−5iti@が堆積するが、前述のご
とく、該表面はね固化されているため、マイクロ波透過
窓102°表面での堆積膜によるマイクロ波の反射が防
止されるため、長時間の膜堆積を行なっても、膜堆積速
度及び原料ガス分解速度を減少せしめることがないもの
である。
また、真空シール用のOリングと接するマイクロ波透過
窓102の表面は粗面化されておらず平滑であるため、
0リングによる真空シール効果はすぐれたものとするこ
とができる。
窓102の表面は粗面化されておらず平滑であるため、
0リングによる真空シール効果はすぐれたものとするこ
とができる。
本発明の装置において、マイクロ波透過窓の真空容器内
部側表面に形成される粗面ば、好ましくは十点平均の粗
さで1.5μm以上、より好ましくは2μm以上とする
のが望ましい。
部側表面に形成される粗面ば、好ましくは十点平均の粗
さで1.5μm以上、より好ましくは2μm以上とする
のが望ましい。
また、本発明の装置においてマイクロ波透過窓の材料と
して用いられるものは、アルミナ・セラミックス、石英
、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が挙げられるが、好ましく
はアルミナ・セラミックス及び石英を用いるのが望まし
く、さらに好ましくは、これら材料の純度が9S%以上
であることが望ましい。
して用いられるものは、アルミナ・セラミックス、石英
、窒化ケイ素、炭化ケイ素等が挙げられるが、好ましく
はアルミナ・セラミックス及び石英を用いるのが望まし
く、さらに好ましくは、これら材料の純度が9S%以上
であることが望ましい。
第3図は、本発明の典型的−例であって、電子写真感光
体ドラムを製造するのに適した、マイクロ波Cν0法に
よる機能性堆積膜形成装置を模式的に示す透視略図であ
って、該装置におけるマイクロ波導入窓近辺の構成は、
第1図に示すものどなりている。
体ドラムを製造するのに適した、マイクロ波Cν0法に
よる機能性堆積膜形成装置を模式的に示す透視略図であ
って、該装置におけるマイクロ波導入窓近辺の構成は、
第1図に示すものどなりている。
第3図において、301は真空容器、302はマイクロ
波透過性物質からなるマイクロ波透過窓、303はマイ
クロ波導入部、304はマイクロ波、305は排気管、
306はドラム状基体、307はプラズマ発生領域を夫
々示している。第3図には図示されていないが、該装置
を構成するものとしては他に、マイクロ波電源、排気用
ポンプ、原料ガス供給手段等がある。なお、プラズマ発
生領域307は、マイクロ波導入窓303および同心円
上に配置された基体308.306、・・・に囲まれた
マイクロ波空洞共振構造となっており、導入されたマイ
クロ波のエネルギーを効率良く吸収する。
波透過性物質からなるマイクロ波透過窓、303はマイ
クロ波導入部、304はマイクロ波、305は排気管、
306はドラム状基体、307はプラズマ発生領域を夫
々示している。第3図には図示されていないが、該装置
を構成するものとしては他に、マイクロ波電源、排気用
ポンプ、原料ガス供給手段等がある。なお、プラズマ発
生領域307は、マイクロ波導入窓303および同心円
上に配置された基体308.306、・・・に囲まれた
マイクロ波空洞共振構造となっており、導入されたマイ
クロ波のエネルギーを効率良く吸収する。
該第3図に図示の装置においては、プラズマ発生領域の
周囲同心円上に複数本のドラム状基体を配置するもので
あるため、電子写真用感光体ドラムの量産に適している
。
周囲同心円上に複数本のドラム状基体を配置するもので
あるため、電子写真用感光体ドラムの量産に適している
。
本発明の装置により堆fJ!膜を形成するについて使用
される原料ガスは、高周波またはマイクロ波のエネルギ
ーにより励起種化し、化学的相互作用して基体表面上に
所期の堆積膜を形成する類のものであれば何れのもので
あっても採用することができるが、例えば、a−5t
(H,X)膜を形成する場合であれば、具体的には、ケ
イ素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素等が結合した
シラン類及びハロゲン化シラン類等のガス状態のもの、
または容易にガス化しつるものをガス化したものを用い
ることができる。これらの原料ガスは1種を使用しても
よく、あるいは2種以上を併用してもよい。
される原料ガスは、高周波またはマイクロ波のエネルギ
ーにより励起種化し、化学的相互作用して基体表面上に
所期の堆積膜を形成する類のものであれば何れのもので
あっても採用することができるが、例えば、a−5t
(H,X)膜を形成する場合であれば、具体的には、ケ
イ素に水素、ハロゲン、あるいは炭化水素等が結合した
シラン類及びハロゲン化シラン類等のガス状態のもの、
または容易にガス化しつるものをガス化したものを用い
ることができる。これらの原料ガスは1種を使用しても
よく、あるいは2種以上を併用してもよい。
また、これ等の原料ガスは、He、 Ar等の不活性ガ
スにより希釈して用いることもある。さらに、a−5i
()1.X)膜p型不純物元素又はn型不純物元素をド
ーピングすることが可能であり、これ等の不純物元素を
構成成分として含有する原料ガスを、単独で、あるいは
前述の原料ガスまたは/および稀釈用ガスと混合して反
応室内に導入することができる。
スにより希釈して用いることもある。さらに、a−5i
()1.X)膜p型不純物元素又はn型不純物元素をド
ーピングすることが可能であり、これ等の不純物元素を
構成成分として含有する原料ガスを、単独で、あるいは
前述の原料ガスまたは/および稀釈用ガスと混合して反
応室内に導入することができる。
また基体については、導電性のものであっても、半導電
性のものであっても、あるいは電気絶縁性のものであっ
てもよく、具体的には金属、セラミックス、ガラス等が
挙げられる。モして成膜操作時の基体温度は、特に制限
されないが、30〜450℃の範囲とするのが一般的で
あり、好ましくは50〜350℃である。
性のものであっても、あるいは電気絶縁性のものであっ
てもよく、具体的には金属、セラミックス、ガラス等が
挙げられる。モして成膜操作時の基体温度は、特に制限
されないが、30〜450℃の範囲とするのが一般的で
あり、好ましくは50〜350℃である。
また、堆積膜を形成するにあたっては、原料ガスを導入
する前に反応室内の圧力を5X10−’τorr以下、
好ましくはlx IV6Torr以下とし、原料ガスを
導入した時には反応室内の圧力をlXl0−’〜l T
orr、好ましくはSx 1G−”−I Torrとす
るのが望ましい。
する前に反応室内の圧力を5X10−’τorr以下、
好ましくはlx IV6Torr以下とし、原料ガスを
導入した時には反応室内の圧力をlXl0−’〜l T
orr、好ましくはSx 1G−”−I Torrとす
るのが望ましい。
なお、本発明の装置による堆積膜形成は、通常は、前述
したように原料ガスを事前処理(励起種化)することな
く反応室に導入し、そこでマイクロ波のエネルギーによ
り励起種化し、化学的相互作用を生起せしめることによ
り行なわれるが、二種以上の原料ガスを使用する場合、
その中の一種を事前に励起種化し、次いで反応室に導入
するようにすることも可能である。
したように原料ガスを事前処理(励起種化)することな
く反応室に導入し、そこでマイクロ波のエネルギーによ
り励起種化し、化学的相互作用を生起せしめることによ
り行なわれるが、二種以上の原料ガスを使用する場合、
その中の一種を事前に励起種化し、次いで反応室に導入
するようにすることも可能である。
次に、第3図に示す装置を用いた電子写真感光体の具体
的形成方法について記載するが、本発明はこれによって
限定されるものではない。
的形成方法について記載するが、本発明はこれによって
限定されるものではない。
即ち、真空容器301内部を排気管305を介して真空
排気すると共に、基体306に内蔵されたヒーター(図
示せず)により所定温度に加熱、保持する。
排気すると共に、基体306に内蔵されたヒーター(図
示せず)により所定温度に加熱、保持する。
次に、原料ガス供給手段(図示せず)を介してシランガ
ス(SIL)、水素ガス(H2)、ジボランガス(BJ
a)等の原料ガスを真空容器301内に IXIG−’
Torr以下の真空度を維持しながら放出する。
ス(SIL)、水素ガス(H2)、ジボランガス(BJ
a)等の原料ガスを真空容器301内に IXIG−’
Torr以下の真空度を維持しながら放出する。
次にマイクロ波電源(図示せず)から、例えば2.45
GHzのマイクロ波304を導波部303及びマイクロ
波透過窓302を介してプラズマ空間307内に導入す
る。プラズマ空間307は、マイクロ波透過窓302お
よび円周上に配置された導電性基体306に囲まれたマ
イクロ波空胴共撮構造となっており、導入されたマイク
ロ波のエネルギーを効率良く吸収する。
GHzのマイクロ波304を導波部303及びマイクロ
波透過窓302を介してプラズマ空間307内に導入す
る。プラズマ空間307は、マイクロ波透過窓302お
よび円周上に配置された導電性基体306に囲まれたマ
イクロ波空胴共撮構造となっており、導入されたマイク
ロ波のエネルギーを効率良く吸収する。
かくして、プラズマ発生室307内の導入原料ガスは、
マイクロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性
ラジカル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等
が相互に反応して導電性基体306のプラズマ空間30
7側表面に堆積膜が形成される。
マイクロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性
ラジカル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等
が相互に反応して導電性基体306のプラズマ空間30
7側表面に堆積膜が形成される。
[実施例]
以下、第3図に示す装置を用いた堆積膜形成の実施例に
より、本発明の装置における放電安定効果について説明
する。
より、本発明の装置における放電安定効果について説明
する。
第3図に示す装置を用いて、放電の安定性について調べ
た。
た。
放電の条件は、シランガス流量を5005CCM、内圧
をIX 1G−3Torr 、マイクロ波電力を1kW
として行なった。
をIX 1G−3Torr 、マイクロ波電力を1kW
として行なった。
放電の安定性は、5i−p−nダイオードを用い、放電
の発光強度の経時変化から調べた。
の発光強度の経時変化から調べた。
また、マイクロ波透過窓にはアルミナ・セラミックス(
純度99.9%)を2枚積層したものを用い、真空容器
内側表面が第1表に示す表面性を有するもの(試料N0
01〜6)について実験を行なった。
純度99.9%)を2枚積層したものを用い、真空容器
内側表面が第1表に示す表面性を有するもの(試料N0
01〜6)について実験を行なった。
3時間放電を行なったところ、第1表に示す結果を得た
。
。
本発明の装置は、マイクロ波透過窓が少なくとも2枚以
上の話電体を積層した積層窓であって、かつ、該マイク
ロ波透過窓の成膜貿内部側の表面が粗面化されているた
め、長時間にわたってMW−PCVD法による機能性堆
積膜の形成を行なっても、常時安定したグロー放電を維
持することができ、再現性よく良質の機能性堆積膜を形
成することができる。
上の話電体を積層した積層窓であって、かつ、該マイク
ロ波透過窓の成膜貿内部側の表面が粗面化されているた
め、長時間にわたってMW−PCVD法による機能性堆
積膜の形成を行なっても、常時安定したグロー放電を維
持することができ、再現性よく良質の機能性堆積膜を形
成することができる。
7FS1図は、本発明の装置のマイクロ波透過窓付近を
模式的に示す断面略図であり、第2図は、従来のMW−
PCVD法による堆積膜形成装置のマイクロ波透過窓付
近の断面略図である。第3図は本発明の装置の典型例を
示す透視略図であり、第4図は、従来のMW−PCVD
法による堆積膜形成装置を示す断面略図である。 ′f%1.2図について、 +01.201・・・・・真空容器の外壁、102.1
02°、202・・・・・マイクロ波透過窓、103.
203・・・・・真空シール用の0リング、104.1
07.204・・自・マイクロ波透過窓押え、105.
205・・・・・真空容器内部(マイクロ波プラズマ空
間)、106.206・・・・・マイクロ波、 第3図について、 301・・・・・真空容器、302・・・・・マイクロ
波透過窓、303・・・・・マイクロ波導入部、304
・・・・・マイクロ波、305・・・・・排気管、30
6・・・・・ドラム状基体、307・・・・・プラズマ
発生領域、第4図について、 401・・・・・反応容器全体、402・・・・・真空
容器、403・・・・・マイクロ波透過窓、404・・
・・・マイクロ波導波路、405・・・・・マイクロ波
電源、406・・・・・排気管、407・・・・・原料
ガス供給管、407°・・・・・・ガス放出孔、408
・・・・・基体ホルダー、4o9・・・・・基体、41
0基体加熱ヒーター、411・・・・・プラズマ発生領
域、412・・・・・・マイクロ波、413・壷・・・
バルブ 第1図 第2図
模式的に示す断面略図であり、第2図は、従来のMW−
PCVD法による堆積膜形成装置のマイクロ波透過窓付
近の断面略図である。第3図は本発明の装置の典型例を
示す透視略図であり、第4図は、従来のMW−PCVD
法による堆積膜形成装置を示す断面略図である。 ′f%1.2図について、 +01.201・・・・・真空容器の外壁、102.1
02°、202・・・・・マイクロ波透過窓、103.
203・・・・・真空シール用の0リング、104.1
07.204・・自・マイクロ波透過窓押え、105.
205・・・・・真空容器内部(マイクロ波プラズマ空
間)、106.206・・・・・マイクロ波、 第3図について、 301・・・・・真空容器、302・・・・・マイクロ
波透過窓、303・・・・・マイクロ波導入部、304
・・・・・マイクロ波、305・・・・・排気管、30
6・・・・・ドラム状基体、307・・・・・プラズマ
発生領域、第4図について、 401・・・・・反応容器全体、402・・・・・真空
容器、403・・・・・マイクロ波透過窓、404・・
・・・マイクロ波導波路、405・・・・・マイクロ波
電源、406・・・・・排気管、407・・・・・原料
ガス供給管、407°・・・・・・ガス放出孔、408
・・・・・基体ホルダー、4o9・・・・・基体、41
0基体加熱ヒーター、411・・・・・プラズマ発生領
域、412・・・・・・マイクロ波、413・壷・・・
バルブ 第1図 第2図
Claims (2)
- (1)成膜室内部に基体保持手段を有し、原料ガス供給
手段と排気手段とを備えていて、マイクロ波電源からの
マイクロ波の透過を許すマイクロ波透過窓が密閉された
成膜質の壁の一部を構成するようにしたマイクロ波プラ
ズマCVD法による機能性堆積膜の形成装置であつて、
前記マイクロ波透過窓が少なくとも2枚以上の誘電体を
積層した積層窓であって、かつ、該マイクロ波透過窓の
成膜室内部側の表面が粗面で構成されていることを特徴
とするマイクロ波プラズマCVD法による機能性堆積膜
の形成装置。 - (2)前記マイクロ波透過窓の成膜室内部側の表面が、
+点平均粗さ1.5μm以上の凹凸を有している特許請
求の範囲第(1)項に記載されたマイクロ波プラズマC
VD法による機能性堆積膜の形成装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61291514A JPH0676664B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
US07/128,213 US4785763A (en) | 1986-12-09 | 1987-12-03 | Apparatus for the formation of a functional deposited film using microwave plasma chemical vapor deposition process |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61291514A JPH0676664B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63145781A true JPS63145781A (ja) | 1988-06-17 |
JPH0676664B2 JPH0676664B2 (ja) | 1994-09-28 |
Family
ID=17769873
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61291514A Expired - Fee Related JPH0676664B2 (ja) | 1986-12-09 | 1986-12-09 | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜の形成装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4785763A (ja) |
JP (1) | JPH0676664B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11251089A (ja) * | 1998-02-27 | 1999-09-17 | Shibaura Mechatronics Corp | プラズマ処理装置 |
CN110706994A (zh) * | 2018-07-10 | 2020-01-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室和半导体处理设备 |
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JPH02141578A (ja) * | 1988-11-24 | 1990-05-30 | Canon Inc | 堆積膜形成装置 |
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JP2002510146A (ja) | 1998-01-13 | 2002-04-02 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 異方性プラチナプロファイルのエッチング方法 |
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JP4680400B2 (ja) * | 2001-02-16 | 2011-05-11 | 東京エレクトロン株式会社 | プラズマ装置及びその製造方法 |
JP4061062B2 (ja) * | 2001-12-13 | 2008-03-12 | ローム株式会社 | 半導体発光素子の製法および酸化炉 |
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US8222125B2 (en) * | 2010-08-12 | 2012-07-17 | Ovshinsky Innovation, Llc | Plasma deposition of amorphous semiconductors at microwave frequencies |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4729341A (en) * | 1985-09-18 | 1988-03-08 | Energy Conversion Devices, Inc. | Method and apparatus for making electrophotographic devices |
-
1986
- 1986-12-09 JP JP61291514A patent/JPH0676664B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-12-03 US US07/128,213 patent/US4785763A/en not_active Expired - Lifetime
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CN110706994A (zh) * | 2018-07-10 | 2020-01-17 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室和半导体处理设备 |
CN110706994B (zh) * | 2018-07-10 | 2022-04-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 工艺腔室和半导体处理设备 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0676664B2 (ja) | 1994-09-28 |
US4785763A (en) | 1988-11-22 |
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