JPH01127679A - 堆積膜形成方法 - Google Patents

堆積膜形成方法

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JPH01127679A
JPH01127679A JP63048773A JP4877388A JPH01127679A JP H01127679 A JPH01127679 A JP H01127679A JP 63048773 A JP63048773 A JP 63048773A JP 4877388 A JP4877388 A JP 4877388A JP H01127679 A JPH01127679 A JP H01127679A
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茂平 飯田
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武井 哲也
Keishi Saito
恵志 斉藤
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の属する技術分野〕 本発明は、基体上に堆積膜、とりわけ機能性膜、特に半
導体デバイス、電子写真用感光体デバイス、画像入力用
ラインセンサー、揚傷デバイス、光起電力デバイス等に
用いるアモルファス半導体膜を形成するための方法に関
するものである。
〔従来技術の説明〕
従来、半導体デバイス、電子写真用感光体デバイス、画
像入力用ラインセンサー、揚傷デバイス、光起電力素子
、その他各種のエレクトロニクス素子、光学素子等に用
いる素子部材として、アモルファスシリコン、例えば水
素(H)又は/及びハロゲン(X)(例えばフッ素、塩
素等)で補償されたアモルファスシリコン(以下(A−
3i(H,X))と記す)等のアモルファス半導体等の
堆積膜を提案され、その中のいくつかは実用に付されて
いる。
そして、そうした堆積膜については、プラズマCVD法
、即ち、原料ガスを直流又は高周波、マイクロ波グロー
放電によって分解し、ガラス、石英、耐熱性合成樹脂フ
ィルム、ステンレス、アルミニウムなどの基体上に薄膜
状の堆積膜を形成する方法により形成されることが知ら
れており、そのための装置も各種提案されている。
そうしたプラズマCVD法による堆積膜形成方法におい
て、電子写真用感光体をマイクロ波プラズマCVD法に
より作製する装置の代表例を第3図に示す、第3図(a
)は縦断面図、第3図(b)は横断面図をそれぞれ表し
ている。第3図において、101は反応炉、102はア
ルミナセラミックス又は石英等のマイクロ波導入窓、1
03は導波管、104は排気管、105は基体、106
は放電空間を示す、また、107は基体を加熱、保持す
るために基体に内蔵されたヒーターである。
なお、反応炉101は放電トリガー等を用いることなく
自動放電にて放電を開始せしめるため、マイクロ波電源
(図示せず)の発振周波数に共振するような空洞共振器
構造とするのが一般的であこうした、堆積膜形成装置に
よる堆積膜形成は、以下のようにして行われる。
即ち、反応炉101内部を、排気管104を介して真空
排気すると共に、基体105を基体105に内蔵された
ヒーター107により所定温度に加熱、保持し、駆動モ
ーター(図示せず)にて、所望の回転速度で一定に回転
させる0次に、例えばアモルファスシリコン堆積膜を形
成する場合であれば、シランガス、水素ガス等の原料ガ
スを不図示の原料ガス供給管等を用いて送入する。これ
と同時併行的に、マイクロ波電源(図示せず)から周波
数500MHz以上の、好ましくは2.45GHzのマ
イクロ波を発生し、該マイクロ波は、導波管103を通
りマイクロ波導入窓102を介して反応炉101内に導
入される。かくして反応炉101内の導入原料ガスは、
マイクロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性
ラジカル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等
が相互に反応して基体105の表面に堆積膜が形成され
る。
ところで、上述の様な原料ガスの分解によって堆積膜の
形成が行われる際、基体105が駆動モーターにより、
所望の回転速度で一定に回転している為、放電空間10
6に対して、基体の表面では、放電と非放電の繰り返し
による堆積膜の積層が行われる。
第3図(b)において、(ア) (イ) (つ)は基体
表面が放電空間に対してとる位置関係を典型化して示し
たものである。(ア)は基体の表面が放電空間に対して
ほぼ正面を向いた位置を示している。
(イ)は基体の表面が放電空間に対して斜めに向いた位
置を示している。又(つ)は基体の表面が放電空間の外
側に向いた位置を示しており、膜形成の行われない位置
を示す。
この場合、第3図(b)の(ア)の部分の様に、放電空
間に対して、基体の表面が正面に向いている場合は、均
一なプラズマに基体の表面がさらされて均一な膜(以下
、正面膜と記す)が堆積されるが、第3図(b)の(イ
)の部分の様に、放電空間に対して、基体の表面が斜め
となる場合には、そこでのプラズマが不均一となり易い
為、堆積された膜(以下斜面膜と記す)は、膜厚及び膜
質が均一にならない、従って、得られた電子写真用感光
体は、特性が芳しくなく、実用上に差し支えるという欠
点があった。
また、上述の様な堆積膜形成方法では、特に電子写真用
感光体を量産化しようとする場合には、非常に歩留まり
が悪いのが実状であった。
〔発明の目的〕
本発明は、上述のごとき、複数の基体を回転させて、放
電と非放電の繰り返しによる堆積膜形成方法における諸
問題を克服して、半導体デバイス、電子写真用感光体デ
バイス、画像入力用ラインセンサー、撮像デバイス、光
起電力素子、その他の各種エレクトロニクス素子、光学
素子等に用いる素子部材としての堆積膜を安定して形成
しうる方法を提供することを目的とするものである。
本発明の他の目的は、量産性に優れ、電気的・光学的に
優れた堆Mi膜を均一に得ることが出来る堆積膜形成方
法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、放電を所定の放電空間に安
定な状態で閉じ込めるとともに、基体の回転数を制御し
て、放電と非放電の繰り返しによって出来る基体上の一
層当たりの膜厚を制御す名ことににより、均一なA−3
i  (H:X)を得ることが出来る堆積膜形成方法を
提供することにある。
〔発明の構成〕
本発明は、上述の目的を達成し得る堆積膜形成方法を提
供するものである。
即ち、本発明の堆積膜形成方法は、複数の基板を収容す
る実質的に閉止された反応槽に、原料ガスに由来する反
応ガス物質を含むグロー放電プラズマを槽内に形成して
、複数の基板を回転させて、放電と非放電の繰り返しに
よって複数の基板上に*Paを積層させるための方法に
おいて、前記原料ガスを放電空間に向かって導入するた
めのガス導入パイプを隣り合う前記複数の基体間に設け
ると同時に、前記基板上の一層当たりの膜厚を1000
Å以下にしたことを特徴とするものである。
本発明者は、従来の堆積膜形成方法における前述の問題
を克服して、前述の本発明の目的を達成すべく鋭意研究
を重ねたところ、以下に述べるような知見を得た。
第8図は、従来の堆積膜形成方法により作製した光導電
膜の断面の一部を模式的に示した図である0図中1は前
記第3図(blの(ア)の部分の〔正面膜〕に相当する
膜である。3及び3′は第3図(b)の(イ)の部分の
〔斜面膜〕に相当する膜である。2は基体表面が、まっ
たく膜の形成されることのない放電空間の扉側に回った
際に生じる層境界である。このように堆積膜の断面はa
の間隔で膜質が周期的に変化するような一種の積層膜の
構成を呈する。ここで、3及び3′の斜面膜部分は前述
のとおり1の正面膜部分に比べ膜質が劣るという宿命を
持っているため、これらが積層された膜の特性は正面膜
の良好な特性と、斜面膜の不十分な特性とがmixされ
たものとなる。
ところで正面膜と斜面膜の比率というのは発明者らの知
見によれば第9図のように円筒状基体の直径に依存せず
中心角θで一義的に決定されるため、全堆積膜中に占め
る正面膜の厚さの合計と斜面膜の厚さの合計との比率は
回転速度、内圧、その他の堆積条件によらず一定のもの
となる。従ってもし仮に前記正面膜と斜面膜の積層によ
って得られる全堆積膜の特性が、正面膜、斜面膜それぞ
れの膜厚の合計の比で決定されるものとすると、基体を
回転させ、放電、非放電を繰り返して堆積膜を形成する
従来の方法においては、堆積膜の特性は動かしようのな
いものとなってしまうことになる。
一方、斜面膜というのは前述のとおり、その付近でのプ
ラズマが不均一となることに起因するため、このプラズ
マの不均一性を緩和することにより改善がなされないか
どうかという点、及び電子写真用感光体デバイス等の場
合堆積膜の層厚方向に電荷を走行させて動作させること
から、積層状態のアレンジにより改善がなされないもの
かどうかという点の2点に着目して検討を行った。すな
わち第1図、第2図のような隣り合う基体間にガス導入
管108が設置され、かつ、ノズル108′などによっ
て放電空間内に向かって原料ガスが放出されるように構
成され、従って原料ガスの放電空間内への導入が有効に
行われると同時に基体と基体との間隙からの放電モレの
防止が有効になされ、その結果として放電空間内の放電
が安定化されるような装置を用い、これに加えて基体の
回転速度を増すことによって各積層膜の厚みを小さくし
、−層当たりに占める斜面膜の厚さを小さく押さえ、か
つ堆積膜全層に亘って分散させることにより改善がなさ
れないかどうかを実験により確かめてみたところ、第1
図、第2図のような装置を用いた上で各層の膜厚を減す
る方向、すなわち、第8図aの積層の周期を小さくする
方向で改善傾向がみられ、しかもある周期以下を境にこ
れが飛躍的に改善されることがわかった。
第4図は、第1図、第2図に示す装置を用いて成膜時の
原料ガスとして5iHa m 250sccmを流して
A−5i:Hのサンプルを作製した時の一層当たりの膜
厚(人)とS/N比(門扉電率と暗導電率との比:σp
/σd)との関係を調べた図である。−層当たりの膜厚
が1000Å以下の場合には、σp/σdが104〜1
05と良い結果を示し、1000人を越えると、σp/
σdは急激に減少して、3桁程度悪くなることが判明し
た。
次にSiH,流量を550secm、 1000sec
mとして、同様に一層当たりの膜厚(人)とσp/σd
の関係をみたところ、第10図のように5iHa=25
0secmの際と同様の傾向を示し、1000人を境に
S/N比の急激な変化がみられることがわかった。
上記の3回の実験は原料ガスの流量を異にするため、当
然のことながらそれぞれの放電状態及びその結果として
の堆積速度は異なったものとなる。
従って積層膜−層当たりの膜厚が一定の場合には、基体
の回転数はそれぞれ異なった値をとることになる。
第5図乃至第7図はそれぞれ5iHn = 250sc
cm、 550sccm、 1000sccmの際の、
基体の回転数と一層当たりの膜厚との関係を調べたちの
である。−層当たりの膜厚を1000人とするためには
5iHa = 250secmの場合約1.5RPM。
550sccmの場合約3.5 RPM、 1000s
cc−の場合は約6.2 RP Mの回転数で基体を回
転させる必要があることがわかる。
第12図は、前記5iHn−250secmの際と同じ
膜形成条件下において膜形成装置として第3図のような
従来の装置を用いて、同様に一層当たりの膜厚(人)と
σp/σdの関係を調べたものである0点線で示すカー
ブは先の本発明に係る装置を用いた際の結果を併記した
ものである0両者のカーブを比較すれば明らかな様に、
従来の装置を用いた場合でも一層当たりの膜厚が100
0人前後において、S/N比の急激な変化が見られるが
、1000Å以下の領域におけるS/N比の絶対値は本
発明に係る装置を用いた前述のサンプルの場合に比べて
はるかに小さく、本発明の作用、効果が特定の装置構成
と、特定の層構成のアレンジメントとの相乗的作用によ
るものであることがわかる。
以上のような経緯から、特性の悪い斜面膜の、全堆積膜
に及ぼす悪影響は、第1図、第2図のような装置を用い
ると同時に堆積膜−層当たりに占める斜面膜の厚さを小
さくし、かつ全層に亘って分散させることによって軽減
でき、−層当たりの膜厚の実用上の境界条件は、回転速
度などの膜形成条件には依存せず、積層膜−層当たりの
膜厚により決定づけられ、しかもその具体的境界値は1
000人であるということが示唆された。これらの結果
に基づき、更に各種膜形成パラメーターを変化させ検討
を繰り返した結果、どのような膜形成条件下においても
、積層膜−層当たりの膜厚をtoooÅ以下にすること
により、膜の電気的特性に顕著な改善が見られることが
わかった。
ここまで述べてきたとおり、本発明は積層膜−石当たり
の膜厚を1000Å以下に制御することをその骨子とす
るが、これを実現するに当たっては、各種堆積膜形成条
件との兼ね合いが生ずる。
最も直接的な関係を有する膜形成パラメーターは先に図
によっても示したとおり堆積速度と回転数である。すな
わち相対的に早い堆積速度の膜形成条件を選択する場合
には、回転数を上げぎみにし、回転周期を短くして、放
電にさらされる単位時間を短か目にしてやるような配慮
が必要となる。堆積速度は、基体の曲面が回転につれて
放電中心に対してとる角度を時々刻々変えているため、
回転周期内で変化することとなり、従って回転数との好
適な相互関係を一義的に規定することは難しいが、便宜
的には次のように決定される。
すなわち、まず、適当な回転速度で一定時間膜形成を行
い膜形成終了後膜厚を測定し、−分間光たりの堆積速度
(人/win、)に換算する。
しかる後この値を1000人で除してやればこの値が、
この膜形成条件において一111000人を得るために
必要な回転数(RPM)であるがら、それ以上の回転数
で行うことが、−15当たりの膜ffを1000Å以下
にするための条件となる。
本発明において、基体上に堆積される一層当たりの膜厚
は1000Å以下にすれば十分であるが更に好ましくは
500Å以下に制御することがより安定な条件範囲を確
保できるという点で望ましい。
本発明に採用される、隣り合う基板間に設置されるガス
導入管は、第2図の模式図のように円筒形の棒状のもの
か又は、その側面に複数の細い棒状ノズルを設けた第1
図のようなものが基本形をなすものであるが、これら以
外でも隣り合う基体間に設置可能であって、各基体との
間にガス分子の流通をさまたげない程度の間隔を残して
直立するものであれば任意の断面形状をとることができ
る。ガス導入孔の形態としては、前記第1図のように分
岐された細い棒状ノズルを有しているものの他、ガス導
入管の側面に直接細孔が穿たれたもの等が用いられ、い
ずれにしても放電空間の中心部に向かって開口している
ことが必須条件となる。
設置される位置としては、複数の基体の中心を結んで描
かれる円上の近傍とされるのが好ましく、基体との間隔
は目的とする堆積膜の形成条件に合わせて任意に設定さ
れる。ガス導入管の材質は、機械加工又は成形が容易で
一定の剛性を有し、又、コンタミネーションの恐れのな
いものであればどのようなものでも使用可能だが、普通
はステンレス、アルミニウムなどの金属、アルミナなど
のセラミックス、石英ガラスなどが好適なものとして用
いられる。
本発明を有効に適用する際のもう一つの重要な膜形成パ
ラメーターは放電空間の圧力である。
放電空間の圧力が相対的に高い場合においては、明確な
理由は定かではないが、正面膜に対する斜面膜の比率が
増加するものとみられ、従って積層膜−層当たりの膜厚
を、殊更小さくしないと良好な特性の膜が得にくいとい
う事態が生じ、このため回転数などに関する条件範囲が
狭められるということになる。
第11図は先の5iH4−250secmの際の実験例
と同じ膜形成条件下での、放電空間の圧力とこの圧力に
おいてS/N比(σp/σd)が10’を得るのに必要
な、積層膜−層当たりの膜厚との関係を調べた図である
。約I Torrを境に一層当たりの膜厚を急激に下げ
てやらないと良好な特性を維持できないことがわかる。
この実験結果に基づき各種条件下で実験を繰り返したと
ころ、どのような膜形成条件においても概ねl Tor
rを越えると急激に好適範囲が狭められるという事実を
見いだした。
以上のことから、本発明を有効に適用するに当たっては
、基体上に堆積膜を形成する際の放電空間の圧力はl 
Torr以下から、安定な放電状態を維持する上での下
限値であるI X 10−’Torrまでの範囲に設定
するのが好ましく、lXl0−”TorrからI X、
 l O−’Torrの範囲が、より安定な条件範囲を
確保する上で更に好ましい。
〔実施例〕 以下、本発明の堆積膜形成方法について、図面の実験例
により更に詳しく説明するが、本発明は、これにより何
ら限定されるものではない。
以下の本発明の実施例は、第1図の装置を使用して行っ
た。
即ち、図中、101は反応炉であり、102はマイクロ
波を反応炉101内に効率良く透過し、かつ真空気密を
保持し得るような材料(例えば石英ガラス)で形成され
たマイクロ波導入窓である。
103はマイクロ波の導波管で主として金属製の導波管
からなっており、三本柱整合器、アイソレーター(図示
せず)を介してマイクロ波電源(図示せず)に接続され
ている。104は、一端が反応炉101内に開口し、他
端が排気装置(図示せず)に連通している排気管である
。107は、基体iosをA−3i:H:X膜が堆積す
るのに好適な温度に加熱保持するためのヒーターである
10Bは、原料ガス供給源(図示せず)に連通している
原料ガス供給管であり、マイクロ波を効率良く透過する
誘電体材料から形成されたものである。該原料ガス供給
管には、複数のガス吹き出し口108′が設けられてお
り、放電空間106に向かってガスが吹き出し口から放
出される様に、ガス供給管が設置されている。
以下、実施例に従って、本発明の堆積膜形成方法を用い
た電子写真用感光体の作製について説明する。
大施班上 反応炉101の内部を排気管104を介して、真空排気
すると共に、基体105に内蔵されたヒーター107に
より所定温度に加熱、保持する。
次に、原料ガス供給管108を介して、第1表の作製条
件に従って、シランガス(SiH4)、水素ガス(H2
)、ジポランガス(BzH6)等の原料ガスを反応炉1
01内に、I X 10−”Torr以下の真空度を維
持しながら放出する。そして、基体105を駆動モータ
ー(図示せず)にて、第1表の回転速度にて、一定に回
転させる。そして、次に、マイクロ波電源(図示せず)
より、2.45GHzのマイクロ波を導波管104及び
マイクロ波導入窓102を介して、放電空間106に導
入する。
該放電空間106は、マイクロ波導入窓102及び円周
上に配置された導電性基体105に囲まれたマイクロ波
空洞共振構造となっており、導入されたマイクロ波エネ
ルギーを効率よく吸収する。
かくして、放電空間106内の導入原料ガスは、マイク
ロ波のエネルギーにより励起されて解離し、中性ラジカ
ル粒子、イオン粒子、電子等が生成され、それ等が相互
に反応して導電性基体105の放電空間106側表面に
堆積膜が形成される。
このとき、原料ガスの種類、流量、反応炉101内の圧
力、導入するマイクロ波エネルギー等は、必要とする感
光体の構成により、任意に変えることができる。
得られた感光体について、複写機(キャノン■製NP7
550)に搭載して、電位特性(帯電能、感度、残留電
位)、画像性(画像流れ、ゴースト、画像欠陥)を評価
したところ、第2表に示す良好な結果が得られた。また
、得られた感光体の感光層の一層当たりの膜厚は、第3
表に示す様になった。
此1dLL 第1図、第2図の反応炉からガス導入パイプ108を取
り去った状態で実施例1と全く同様の条件で感光体を作
成した。得られた感光体について実施例1と全く同様の
評価を行ったところ、第2表の各項目には、−心尖用を
満たす程度の結果は得られたものの、実施例1と比べる
と、帯電能、感度については約2/3程度の値しか得ら
れず、残留電位は約2倍の値を示した。
一詐12び11′c12 基体の回転速度を第4表に示す種々の値に設定し、あと
は、実施例1と同様の作製装置、作製条件にて、感光体
を作製し、同様の評価を行ったところ、第5表に示す結
果が得られた。また、得られた感光体の感光層の一層当
たりの膜厚は、第5表に示すものとなった。
h3びIr3 感光層の作製条件および基体の回転速度を第6表の様に
変えた以外は、実施例1と同様の作製装置、作製条件で
感光体を作製し、同様の評価を行ったところ、第7表に
示す結果が得られた。また、得られた感光体の感光層の
一層当たりの膜厚は、第7表に示す結果となった。
4び′4 感光層形成時の放電空間の圧力を第8表のように変えた
以外は実施例1と同様の作製装置、作製条件で感光体を
作製し、同様の評価を行ったところ第9表に示す結果が
得られた。
〔発明の効果の概要〕
本発明によれば、複数の基体を回転させて、放電と非放
電の繰り返しによって、前記基体上にプラズマCVD法
により、薄膜を積層させるための方法において、原料ガ
スを放電空間に向かって導入するためのガス導入パイプ
を隣り合う前記複数の基体間に設けると同時に基体上の
一層当たりの膜厚を1000Å以下とすることにより、
放電空間内のプラズマが安定化すると同時に斜面膜が一
層当たりに堆積される厚さを少なくすることが出来、こ
れらの相乗効果により良質な堆積膜を基体上に堆積させ
ることが可能となる。また、得られた膜は、電気的にも
、光学的にも優れた緻密なものとなり、量産性に冨んだ
堆積膜形成方法となり得る。
第   1   表 第   2   表 ×:非実用的 第   3   表
【図面の簡単な説明】 第1図は、MW−PCVD法による堆積膜形成装置の縦
断面図であり、第2図は該装置の横断面図である。第3
図(a>は従来の装置の縦断面図、第3図(blはその
横断面図である。また、第4図、第10図、第12図は
、−層当たりの膜厚とσp/σdの関係を示した図であ
り、第5図〜第7図は、それぞれ、5iH4= 250
SCCII% 500sccm、1000sccm流し
た時の回転数と一層当たりの膜厚の関係を示した図であ
る。第8図は、光導電膜の断面の模式図である。第9図
は、円筒状基体上に形成される正面膜並びに斜面膜の位
置関係を示した図である。第11図は、放電空間の圧力
と、S/N比=104を得るのに必要な積層膜−層当た
りの膜厚との関係を表した図である。 第1図において、101・・・反応炉、102・・・マ
イクロ波導入窓、103・・・導波管、104・・・排
気管、105・・・基体、106・・・放電空間、10
7・・・ヒーター、108・・・原料ガス供給管、10
8′・・・ガス吹出口。 第8図において、801・・・正面膜、802・・・積
層膜境界、803,803’ ・・・斜面膜。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)実質的に閉止された反応炉に、放電空間をとり囲
    む様に複数の基体を配置し、該基体を回転させながら、
    原料ガスに由来する反応ガス物質を含むグロー放電プラ
    ズマを、前記基体によってとり囲まれた放電空間に形成
    して前記基体上に堆積膜を形成する方法において、前記
    原料ガスを放電空間に向かって導入するためのガス導入
    パイプを、隣り合う前記複数の基体間に設けると同時に
    、回転に伴い前記基体表面が放電空間に面したときの膜
    堆積と、放電空間に対して裏面となる位置での非膜堆積
    とが繰り返されることによって形成される積層膜の一層
    当たりの膜厚を1000Å以下にしたことを特徴とする
    堆積膜形成方法。
  2. (2)前記基体が円筒状であり、また、該反応炉にマイ
    クロ波エネルギーを導入して、内圧1Torr以下で薄
    膜を堆積させることを特徴とする請求項(1)に記載の
    堆積膜形成方法。
JP63048773A 1987-03-27 1988-03-03 堆積膜形成方法 Granted JPH01127679A (ja)

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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5053244A (en) * 1987-02-21 1991-10-01 Leybold Aktiengesellschaft Process for depositing silicon oxide on a substrate
DE3705666A1 (de) * 1987-02-21 1988-09-01 Leybold Ag Einrichtung zum herstellen eines plasmas und zur behandlung von substraten darin
JPH0387372A (ja) * 1988-07-22 1991-04-12 Canon Inc 堆積膜形成方法
US5338580A (en) * 1988-11-15 1994-08-16 Canon Kabushiki Kaisha Method of preparation of functional deposited film by microwave plasma chemical vapor deposition
JP2787148B2 (ja) * 1988-11-15 1998-08-13 キヤノン株式会社 マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成方法及び堆積膜形成装置
US5129359A (en) * 1988-11-15 1992-07-14 Canon Kabushiki Kaisha Microwave plasma CVD apparatus for the formation of functional deposited film with discharge space provided with gas feed device capable of applying bias voltage between the gas feed device and substrate
DE69030140T2 (de) * 1989-06-28 1997-09-04 Canon Kk Verfahren und Anordnung zur kontinuierlichen Bildung einer durch Mikrowellen-Plasma-CVD niedergeschlagenen grossflächigen Dünnschicht
US5300460A (en) * 1989-10-03 1994-04-05 Applied Materials, Inc. UHF/VHF plasma for use in forming integrated circuit structures on semiconductor wafers
JP2841243B2 (ja) * 1990-11-19 1998-12-24 キヤノン株式会社 マイクロ波プラズマcvd法による堆積膜形成装置
JP3042127B2 (ja) * 1991-09-02 2000-05-15 富士電機株式会社 酸化シリコン膜の製造方法および製造装置
US5223308A (en) * 1991-10-18 1993-06-29 Energy Conversion Devices, Inc. Low temperature plasma enhanced CVD process within tubular members
JP3073327B2 (ja) * 1992-06-30 2000-08-07 キヤノン株式会社 堆積膜形成方法
EP0608633B1 (en) * 1993-01-28 1999-03-03 Applied Materials, Inc. Method for multilayer CVD processing in a single chamber
JPH1027762A (ja) * 1996-03-18 1998-01-27 Hyundai Electron Ind Co Ltd 誘導結合形プラズマcvd方法及びこれを用いて生成された非晶質シリコン薄膜,及び、窒化シリコン膜,非晶質薄膜トランジスタ
US20060281310A1 (en) * 2005-06-08 2006-12-14 Applied Materials, Inc. Rotating substrate support and methods of use
US8222125B2 (en) * 2010-08-12 2012-07-17 Ovshinsky Innovation, Llc Plasma deposition of amorphous semiconductors at microwave frequencies

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4582720A (en) * 1982-09-20 1986-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method and apparatus for forming non-single-crystal layer
AU549376B2 (en) * 1983-02-25 1986-01-23 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Plasma treatment
JPS61136221A (ja) * 1984-12-07 1986-06-24 Asaka Giken :Kk プラズマ気相化学反応生成装置
US4729341A (en) * 1985-09-18 1988-03-08 Energy Conversion Devices, Inc. Method and apparatus for making electrophotographic devices
US4760008A (en) * 1986-01-24 1988-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electrophotographic photosensitive members and methods for manufacturing the same using microwave radiation in magnetic field

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US4897284A (en) 1990-01-30

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