JPH0361965B2 - - Google Patents

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JPH0361965B2
JPH0361965B2 JP58213356A JP21335683A JPH0361965B2 JP H0361965 B2 JPH0361965 B2 JP H0361965B2 JP 58213356 A JP58213356 A JP 58213356A JP 21335683 A JP21335683 A JP 21335683A JP H0361965 B2 JPH0361965 B2 JP H0361965B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melting point
weight
low melting
wire
silicone resin
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP58213356A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60107207A (ja
Inventor
Koichi Matsuda
Masami Nakajima
Hiroshi Harada
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denka Co Ltd
Original Assignee
Denki Kagaku Kogyo KK
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Publication date
Application filed by Denki Kagaku Kogyo KK filed Critical Denki Kagaku Kogyo KK
Priority to JP58213356A priority Critical patent/JPS60107207A/ja
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  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Insulated Conductors (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
本発明は耐熱電線用被覆組成物(以下電線被覆
材という)、特に500℃以上の耐熱性が要求される
原子炉関係、その他の特殊電気機器関係等に用い
られる耐熱電線用の被覆組成物に関する。 従来耐熱性のある電線被覆材としてはポリポロ
シロキサン重合体が知らているが、これは耐熱性
が450℃程度であり、500℃以上で長時間加熱する
と塗膜の分解が起こり電気絶縁性、可とう性がな
くなり使用できないという欠点があつた。(特開
昭57−23629号公報) 本発明は上記欠点を解決した電線被覆材を提供
するもので、窒化硼素(BN)、低融点釉薬、低
融点釉薬の融点よりも高い融点又は分解温度を有
する無機質顔料(以下単に無機質顔料という)及
びシリコーン樹脂を特定の割合で含有させた溶液
を電線用基材に塗布、焼き付ける事により、耐熱
性、絶縁性及び可とう性にすぐれ、しかも急熱、
急冷による焼き付けを行つても剥離、クラツク、
ふくれ等を生じない電線被覆材を提供しようとす
るものである。すなわち、本発明は(A)窒素硼素30
〜80重量%低融点釉薬1〜18重量%、残部が無機
質顔料であり粉末組成物と(B)シリコーン樹脂20〜
60重量%、残部がシリコーン樹脂可溶な有機溶剤
である液状組成物80〜40重量部の割合で含有した
ことを特徴とする。以下さらに本発明を詳しく説
明する。 本発明はBN、低融点釉薬、無機質顔料、シリ
コーン樹脂及びシリコーン樹脂可溶の溶剤を特定
の割合で含有する電線被覆材であつて、これを電
線基材に塗布し、焼き付けると耐熱性、絶縁性に
すぐれた電線が得られる。 まず本発明に係る電線被覆材の成分である粉末
組成物及び液状組成物について説明する。 (A)の粉末組成物はBN粉末、低融点釉薬、無機
質顔料からなるがBN粉末は粉末組成物成分中に
30〜80重量%存在させるが、BN粉末が80重量%
を越えると電線基材との密着性が低下し剥離やク
ラツクが発生し、又30重量%未満では絶縁性及び
耐熱性が低下するので好ましくない。BN粉末は
塗膜に絶縁性、耐熱性を持たせるものであり、そ
のBN純度が低いものは不純物のため絶縁性や耐
熱性が低下するのでその純度が90%以上のものが
好ましい。又その粒径はは電線基材との密着性に
影響が大であるので10μ以下のものが好ましい。 次に低融点釉薬は粉末組成物成分中に1〜18重
量%存在させるが、低融点釉薬が18重量%を越え
ると可とう性や耐熱性が悪くなり又1重量%未満
では電線基材との密着力が低下し塗膜が剥離した
り、クラツクが発生したりするので好ましくな
い。 本発明において低融点釉薬とはその融点が300
〜700℃のものである。この様な融点の低融点釉
薬を配合する理由としては、本発明の電線被覆材
を電線基材に塗布して焼く付ける際に、その塗膜
が電線基材との密着力が低下する温度400℃付近
で軟化し、シリコーン樹脂が熱分解し生成される
SiO2と反応し安定なものとなると共に電線基材
と密着する。又さらに700〜900℃の高温では無機
質顔料と反応し安定なものになり電線基材との密
着性が大となるからである。 無機質顔料は前記BN、低融点釉薬の残部すな
わち粉末組成物成分中に2〜69重量%存在させる
が無機質顔料が69重量%を越えると相対的にBN
含有量が少なくなり潤滑性が低下するので好まし
くない。又2重量%未満では塗膜に剥離やクラツ
クが発生するので好ましくない。 無機質顔料としては市販の酸化チタン、Al2O3
等の白色顔料、酸化鉄(Fe3O4)等の黒色顔料を
用いる事ができ、その粒径としては低融点釉薬と
の反応性、電線基材との密着性を考慮すると10μ
以下のものが好ましく、又その融点又は分解温度
は低融点釉薬の融点よりも高いことが必要であ
る。これはシリコーン樹脂が熱分解する際に生成
するSiO2あるいは低融点釉薬と反応し安定なも
のとなり、焼き付け時や急熱、急冷の際に発生す
る塗膜の剥離、クラツクを防止し密着力の強い塗
膜を作るのに必要なものである。 (B)の液状組成物はシリコーン樹脂と溶剤とから
なるが、シラコーン樹脂は液状組成物成分中に20
〜60重量%含有したものであればよく、シリコー
ン樹脂が60重量%を越えると熱分解時に発生する
ガス量が多くなり塗膜にふくれが発生し20重量%
未満では低温での電線基材への密着力が低下する
と同時に高温時に生成するSiO2の量も少なくな
り電線基材との密着力が低下するので好ましくな
い。シリコーン樹脂としては市販のものが使用で
き、例えばシリコーン樹脂を有機溶剤に溶解した
有機溶剤を含む液状タイプのもの、又これらにさ
らにアルキル樹脂、アクリル樹脂、フエノール樹
脂、エポキシ樹脂等を混合したものがあげられ
る。これらの粘度は1000〜5000cps程度のものが
有利である。シリコーン樹脂は常温から300℃ま
での温度での電線基材への密着性を良くするもの
であり、又粉末組成物に対し結合剤として作用す
るものであり、かつ高温においては熱分解により
生成されたSiO2が低融点釉薬あるいは無機質顔
料と反応して安定なものとなり電線基材と密着す
る役割を果す。 溶剤は液状組成物成分中に40〜80重量%含有さ
せればよく、溶剤が40重量%未満では粉末組成物
との混合性が悪くなり均一に分散する事が難かし
いと同時に塗布する際の作業性も悪くなる。又80
重量%を越えると分散した粉末組成物が沈降分離
しやすくなる。溶剤としてはトルエン、キシレン
の様にシリコーン樹脂と相溶性のあるものであれ
ばよい。これは粉末組成物成分と液状組成物成分
とを混合する際の混合性及び電線基材に塗布する
時の作業性も良好とするものである。 本発明による電線被覆材を製造するには前記し
た割合で粉末組成物成分と液状組成物成分を混合
機に入れ数時間混合すればよい。 この様にして製造したものを電線被覆材に使用
するにはそのまま又はこれをさらに溶剤でこれを
希釈したものをNiメツキ、Ni線等の耐熱性の電
線基材に通常の方法で塗布、焼き付けすればよ
い。又さらにこの被覆層の上に耐熱性の樹脂すな
わちポリイミド、ポリアミドイミド樹脂、エステ
ルイミド樹脂等を塗布、焼き付けすればさらに可
とう性の向上が期待できる。 以下本発明の実施例をあげさらに詳しく説明す
る。なお実施例中の%及び部はいずれも重量基準
で示した。 実施例 1〜4 BN粉末(粒径5μ以下)、低融点釉薬としてフ
リツトガラス(粒径5μ以下、融点500℃)、無機
質顔料として酸化鉄(粒径5μ以下、分解温度
1538℃)を用いた粉末組成物とシリコーン樹脂及
び溶剤としてトルエンを用いた液状組成物とを第
1表に示す割合で配合してボールミルで均一に混
合した。これを直径1.0mmのNiメツキ線(メツキ
厚み2μ)に炉長7.5mmの横型焼き付け機を用い、
焼き付け温度500℃、600℃、700℃とし線速8
m/分で7回焼き付けを行い耐熱絶縁電線を得
た。得られた耐熱絶縁電線の特性を第1表に示
す。 実施例 5 実施例1の酸化鉄の代りにAl2O3(融点2050℃)
を用いた以外は同様に行つた。 比較例 1 BN粉末(粒径5μ以下)10%、低融点釉薬とし
てフリツトガラス(粒径5μ以下、融点500℃)5
%、無機質顔料として酸化鉄(粒径5μ以下、分
解温度1538℃)85%との割合で混合して得た粉末
組成物40部とシリコーン樹脂40%、溶剤としてト
ルエン60%とからなる液状物を用いた以外は実施
例1と同様に行つた。 比較例 2 BN粉末(粒径5μ以下)50%、低融点釉薬とし
てフリツトガラス(粒径5μ以下、融点500℃)5
%、無機質顔料として酸化鉄(粒径5μ以下、分
解温度1538℃)45%との割合で混合して得た粉末
組成物40部とシリコーン樹脂5%、溶剤としてト
ルエン95%とからなる液状物60部とを用いた以外
は実施例1と同様に行つた。 比較例 3 電線被覆材としてポリボロシロキサン樹脂を含
有した無機ポリマー塗料(昭和電線電纜(株)製 商
品名「SMP」塗料)を用いた以外は実施例1と
同様に行つた。 以上実施例、比較例において説明するごとく、
本発明による電線被覆材は従来のポリボロシロキ
サンを含有した無機ポリマー耐熱塗料に比べ耐熱
性、電気絶縁性にすぐれているために500℃以上
の耐熱性が要求される耐熱電線の被覆材として使
用可能である。
【表】 尚第1表において記載した物性値の測定は次の
方法で行つた。 (1) 皮膜厚 三豊(株)製マイクロメーターにより測
定(単位μ) (2) 可とう性 JIS C3003 8.1.1(2)に準拠(単位
巻き付け合格倍径d) (3) 絶縁破壊電圧 JIS C3003 11.1に準拠(単位
KV) (4) 耐熱衝撃性 JIS C3003 14.1(2)に準拠(単位
巻き付け合格倍径d)。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 (A)窒化硼素30〜80重量%、低融点釉薬1〜18
    重量%、残部が低融点釉薬の融点よりも高い融点
    又は分解温度を有する無機質顔料である粉末組成
    物20〜60重量部と(B)シリコーン樹脂20〜60重量
    %、残部がシリコーン樹脂可溶な有機溶剤である
    液状組成物80〜40重量部の割合で含有してなる耐
    熱電線用被覆組成物。
JP58213356A 1983-11-15 1983-11-15 耐熱電線用被覆組成物 Granted JPS60107207A (ja)

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JP58213356A JPS60107207A (ja) 1983-11-15 1983-11-15 耐熱電線用被覆組成物

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JP58213356A JPS60107207A (ja) 1983-11-15 1983-11-15 耐熱電線用被覆組成物

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Publication Number Publication Date
JPS60107207A JPS60107207A (ja) 1985-06-12
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JPH0485612U (ja) * 1990-11-30 1992-07-24
US5519172A (en) * 1994-09-13 1996-05-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Jacket material for protection of electrical conductors

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JPS60107207A (ja) 1985-06-12

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