JPH0359752B2 - - Google Patents

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JPH0359752B2
JPH0359752B2 JP61067437A JP6743786A JPH0359752B2 JP H0359752 B2 JPH0359752 B2 JP H0359752B2 JP 61067437 A JP61067437 A JP 61067437A JP 6743786 A JP6743786 A JP 6743786A JP H0359752 B2 JPH0359752 B2 JP H0359752B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
coating film
manufacturing
grooved substrate
substrate according
solution
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP61067437A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS62225273A (ja
Inventor
Tsutomu Minami
Noboru Toge
Shinya Katayama
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Sheet Glass Co Ltd
Original Assignee
Nippon Sheet Glass Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Sheet Glass Co Ltd filed Critical Nippon Sheet Glass Co Ltd
Priority to JP61067437A priority Critical patent/JPS62225273A/ja
Priority to US07/030,892 priority patent/US4810547A/en
Publication of JPS62225273A publication Critical patent/JPS62225273A/ja
Publication of JPH0359752B2 publication Critical patent/JPH0359752B2/ja
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  • Diffracting Gratings Or Hologram Optical Elements (AREA)
  • Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
  • Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
  • Optical Record Carriers And Manufacture Thereof (AREA)
  • Manufacturing Optical Record Carriers (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 本発明は溝つき基板の製造方法に関し、特に光
デイスク用溝つき基板および回折格子等に使用す
る溝つき基板の製造方法関する。 〔従来の技術〕 従来、光デイスク基板等に用いる溝つき基板の
製造方法としては、ガラス等の基板上にフオトレ
ジスト膜を塗布した後、レーザー露光装置を用い
てフオトレジスト膜をレーザー光で選択的に露光
し、現像処理後ドライエツチング等のエツチング
処理を行なう方法が知られている。 〔発明の解決しようとする問題点〕 上記フオトレジスト法によればガラス等の基板
上にミクロン間隔の溝を正確に作成できる利点を
有するものの、レーザー光を用いての選択露光に
あたり1枚のデイスク状基板作成に数10分もの露
光操作時間がかかり生産性が悪いという問題点が
あつた。又レーザーを用いる高精度の露光装置は
極めて高価であるとともに精度の確保に繁雑な操
作が必要であるという問題点があつた。 上記問題点の解決方法として、基板上に有機金
属化合物を含む溶液の可塑性塗布膜を形成した後
プレス型を押しあてて該塗布膜上にプレス型の峰
形状に対応する溝形状を転写し、その後該塗布膜
を焼成して固化させる溝つき基板の製造方法が考
えられる。(特願昭60−241193) このプレス型を用いた溝つき基板の製造方法に
よれば、光デイスク基板に用いる溝つき基板を簡
単な操作により作製できる利点を有するものの、
プレス型を塗布膜に押しつけるタイミングをつか
むのが難かしいため型くづれやはくり等の不良品
を発生しやすいという問題があつた。 〔問題点を解決するための手段〕 上記従来の問題点を解決するために、本発明は
基板上に有機金属化合物を含む溶液の可塑性塗布
膜を形成した後プレス型を押しあてて該塗布膜上
にプレス型の峰形状に対応する溝形状を転写し、
その後該塗布膜を焼成して固化させる溝つき基板
の製造方法において、有機金属化合物を含む溶液
に増粘剤を加えている。 本発明に用いる有機金属化合物は重縮合あるい
は架橋反応がおこることによつて溶液の粘性を上
昇させるような化合物であれば使用できる。 例えばSi(OCH)4,Si(OC2H54,Ti
(OC3H74,Ti(OC4H94,Zr(OC3H74,Zr
(OC4H94,Al(OC3H73,Al(OC4H93
NaOC2H5等のM(OR)o〔MはSi,Ti,Zr,Ca,
Al,Na,Pb,B,Sn,Ge等の金属、Rはメチ
ル、エチル等のアルキル基、nは1〜4の整数〕
で示される通常ゾルーゲル法と呼ばれる方法に用
いられる金属アルコラート、および−Cl,−
COOH,−COOR,−NH2
【式】 〔実施例〕
実施例 1 Si−テトラエトキサイドとβ−トリイソプロポ
キサイドとをSiO2及びB2O3となつた時のモル比
として80:20となるようにそれぞれ秤量し、この
Si−テトラエトキサイドにモル比で5倍のエタノ
ールと6倍の水(6wt%のHNO3を含む)を加
え、約70℃で4時間還流した後、β−トリイソプ
ロポキサイドを滴加し、さらに4時間還流を行な
う。この溶液に等量のエタノールを加え希釈し、
さらに分子量600のポリエチレングリコール
(PEG600)を、最終生成物であるSiO2とB2O3
混合された酸化物に対するモル比で
(PEG600)/(酸化物)=0.15の量を加え、均一
に溶かしたものを塗布溶液とした。 この塗布溶液中へ、洗浄および乾燥を行なつた
ガラス基板1を浸漬した後ゆつくりと引きあげ
て、ガラス基板1上に塗布膜を作成した。 この塗布膜は長時間空気中に保持しても粘性に
変化がみられず、クリーム状で粘度としては102
〜103ポイズ程度であつた。 次いでこの約0.2μm厚の塗布膜へ峰高さ
0.15μm、峰巾2μm、峰間隔4μmの多数の峰部を
有する金属製の型を押しあて5分間保持した後ゆ
つくりと引きはなした。その後前記プレス型の峰
形状に対応する溝形状の転写された塗布膜つきガ
ラス板をゆつくりと加熱して最終的に450℃2時
間の焼成を行なつた。この焼成操作により塗布膜
はエタノールおよび水分等が飛散してガラス体類
似の約0.12μm厚の非晶質膜2となつていた。 上記操作により作成された溝つき基板3の表面
を光学顕微鏡により観察した所第1図に示すよう
な溝深さ約72nm、溝巾約2μm、溝間隔約4μmの
良好な溝形状が作成されていた。 実施例 2 Si−テトラエトキサイドを1モル秤量し、これ
に15モルのエタノールと6モルの水を加えさら
に、分子量600のポリエチレングリコール
(PEG600)を、最終生成物であるSiO2に対するモ
ル比で(PEG600)/(SiO2)=0.15の量を加え均
一に溶かしたものを塗布溶液とした。 この塗布溶液を用いて、実施例1と同様な操作
によりガラス基板上に塗布膜を作成し、金属製の
型を押しあてプレスし、450℃2時間の焼成を行
なつた。 上記の操作により作成された溝つき基板の表面
を光学顕微鏡により観察した所、実施例1同様第
1図に示すような良好な溝形状が作成されてい
た。 〔発明の効果〕 本発明によれば、従来短かかつた塗布膜がブレ
ス作業に適当な粘度を有する時間(プレス作業時
間)が大巾に長くなり作業性が向上している。そ
のため非常に安定した生産を行なうことができ
る。 又塗布液自体の粘度(初期粘度)を従来よりも
高くすることにより1回の塗布作業により形成さ
れる塗布膜の膜厚を従来よりも厚くすることがで
きる。これはプレス成形に必要な塗布膜の膜厚
(比較的厚い膜)を形成する作業を従来法よりも
簡略化することになる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明実施例により作成した溝つき
基板の概略を示す断面図である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 基板上に有機金属化合物を含む溶液の可塑性
    塗布膜を形成した後プレス型を押しあてて該塗布
    膜上にプレス型の峰形状に対応する溝形状を転写
    し、その後塗布膜を焼成して固化させる溝つき基
    板の製造方法において、前記溶液にあらかじめ増
    粘剤を加えておくことを特徴とする溝つき基板の
    製造方法。 2 前記増粘剤が水溶性でかつ有機溶媒に可溶な
    高分子材料である特許請求の範囲第1項記載の溝
    つき基板の製造方法。 3 前記増粘剤がポリエチレングリコールである
    特許請求の範囲第1項又は第2項記載の溝つき基
    板の製造方法。 4 該ポリエチレングリコールを前記溶液に溶液
    により生成される酸化物重量の0.5〜1.8倍の重量
    添加する特許請求の範囲第3項記載の溝つき基板
    の製造方法。 5 該有機金属化合物が金属アルコラートである
    特許請求の範囲第1項ないし第4項記載の溝つき
    基板の製造方法。 6 該塗布膜を200℃以上で焼成する特許請求の
    範囲第1項ないし第5項記載の溝つき基板の製造
    方法。 7 該塗布膜が10〜105ポイズの粘度を有する時
    にプレス型を押しあてる特許請求の範囲第1項な
    いし第6項記載の溝つき基板の製造方法。
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