JP3089700B2 - 微細パターン付基板の製造方法 - Google Patents
微細パターン付基板の製造方法Info
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、微細パターン付基板の
製造方法に関し、特に光ディスク基板、グレーティング
レンズ、回折格子等に使用するのに適した微細パターン
付基板の製造方法に関する。
製造方法に関し、特に光ディスク基板、グレーティング
レンズ、回折格子等に使用するのに適した微細パターン
付基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスク基板等に用いる溝付基
板の製造方法として、基板上に金属有機化合物を含む溶
液の可塑性塗布膜を形成した後、プレス型を押し当てて
該塗布膜上にプレス型の凸形状に対応する凹形状を転写
し、その後該塗布膜を加熱して固化させる微細パターン
付基板の製造方法が、特開昭６２−１０２４５５号公報
に開示されている。上記プレス型を用いた微細パターン
付基板の製造方法によれば、光ディスク基板に用いる溝
付基板を簡単な操作により作製できる利点を有するもの
の、プレス型を塗布膜に押し付けるタイミングをつかむ
のが難しいため型くずれや塗布膜の剥離、未転写等の不
良が発生しやすいという問題点があった。
板の製造方法として、基板上に金属有機化合物を含む溶
液の可塑性塗布膜を形成した後、プレス型を押し当てて
該塗布膜上にプレス型の凸形状に対応する凹形状を転写
し、その後該塗布膜を加熱して固化させる微細パターン
付基板の製造方法が、特開昭６２−１０２４５５号公報
に開示されている。上記プレス型を用いた微細パターン
付基板の製造方法によれば、光ディスク基板に用いる溝
付基板を簡単な操作により作製できる利点を有するもの
の、プレス型を塗布膜に押し付けるタイミングをつかむ
のが難しいため型くずれや塗布膜の剥離、未転写等の不
良が発生しやすいという問題点があった。
【０００３】上記問題点の解決方法として、基板上に増
粘剤を添加した金属有機化合物を含む溶液の可塑性塗布
膜を形成した後、この塗布膜にプレス型を押し当てて該
塗布膜上にプレス型の凸形状に対応する凹形状を転写
し、その後該塗布膜を焼成して固化させる溝付基板の製
造方法が、特開昭６２−２２５２７３号公報に開示され
ている。
粘剤を添加した金属有機化合物を含む溶液の可塑性塗布
膜を形成した後、この塗布膜にプレス型を押し当てて該
塗布膜上にプレス型の凸形状に対応する凹形状を転写
し、その後該塗布膜を焼成して固化させる溝付基板の製
造方法が、特開昭６２−２２５２７３号公報に開示され
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記の特開昭６２−２
２５２７３号公報に開示されている技術によれば、塗布
膜がプレス作業に適当な粘度（硬度）を有する時間（プ
レス作業可能時間）をより長くすることができ、したが
って作業性を向上することができるものの、必要なプレ
ス作業可能時間を確保するためには、かなりの量の増粘
剤を添加する必要があるため、塗布膜の加熱焼成時の増
粘剤の分解・燃焼に伴って塗布膜の寸法が収縮し、転写
された溝の深さが浅くなってしまい、さらに溝の肩の部
分がだれてしまうという問題点があった。本発明は上記
の問題点を解決するためになされたものであって、所定
寸法の微細凹凸パターンを基板上に形成する方法を提供
するものである。
２５２７３号公報に開示されている技術によれば、塗布
膜がプレス作業に適当な粘度（硬度）を有する時間（プ
レス作業可能時間）をより長くすることができ、したが
って作業性を向上することができるものの、必要なプレ
ス作業可能時間を確保するためには、かなりの量の増粘
剤を添加する必要があるため、塗布膜の加熱焼成時の増
粘剤の分解・燃焼に伴って塗布膜の寸法が収縮し、転写
された溝の深さが浅くなってしまい、さらに溝の肩の部
分がだれてしまうという問題点があった。本発明は上記
の問題点を解決するためになされたものであって、所定
寸法の微細凹凸パターンを基板上に形成する方法を提供
するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、塗布膜がプレ
ス作業に適当な粘度を有する時間が塗布膜の形成工程か
らプレス型を用いる接合押圧工程までに塗布膜が曝され
る雰囲気中の湿度によって大きな影響を受けるという事
実に鑑みなされたもので、基板上及び／または微細なパ
ターンを有する型上に重縮合反応または架橋反応し得る
金属有機化合物を含む塗布液を用いて塗布膜を形成し、
該基板及び該型を接合押圧することにより、該塗布膜を
該型の凸形状に対応する凹形状を有するパターン付塗布
膜とし、その後該塗布膜から該型を離型し、しかるのち
該塗布膜を加熱固化して微細パターン付基板を製造する
方法であって、該塗布膜の形成と該接合押圧とを相対湿
度が５０％以下の雰囲気内で行うことを特徴とする微細
パターン付基板の製造方法である。
ス作業に適当な粘度を有する時間が塗布膜の形成工程か
らプレス型を用いる接合押圧工程までに塗布膜が曝され
る雰囲気中の湿度によって大きな影響を受けるという事
実に鑑みなされたもので、基板上及び／または微細なパ
ターンを有する型上に重縮合反応または架橋反応し得る
金属有機化合物を含む塗布液を用いて塗布膜を形成し、
該基板及び該型を接合押圧することにより、該塗布膜を
該型の凸形状に対応する凹形状を有するパターン付塗布
膜とし、その後該塗布膜から該型を離型し、しかるのち
該塗布膜を加熱固化して微細パターン付基板を製造する
方法であって、該塗布膜の形成と該接合押圧とを相対湿
度が５０％以下の雰囲気内で行うことを特徴とする微細
パターン付基板の製造方法である。
【０００６】本発明においては、該雰囲気の相対湿度を
５０％以下とすることが必要である。該雰囲気の相対湿
度を５０％以下とすることにより、塗布膜の粘度上昇速
度（硬化速度）が小さくなり、これにより塗布膜がプレ
ス作業に適当な粘度を有する時間が長くなるので、プレ
スによる微細パターンの形成を再現性よく行えるように
なる。相対湿度をより小さくすると、塗布膜の粘度上昇
速度がより小さくなり、塗布液の調合割合が塗布液を作
製するごとにばらついても、それによる塗布膜の粘度上
昇速度のばらつきを小さくすることができ、微細パター
ンの形状、寸法を再現性よく形成することができるので
好ましい。上記観点から該雰囲気の相対湿度は４０％以
下にすることが好ましく、さらには２０％以下にするこ
とが好ましい。本発明において、塗布膜を形成するとき
の雰囲気の温度、相対湿度をそれぞれ±１℃、±２．５
％に制御し、さらに接合押圧するときの雰囲気の温度、
湿度をそれぞれ±１℃、±２．５％に制御することは、
形成するパターンの寸法の再現精度を向上させる上で好
ましい。
５０％以下とすることが必要である。該雰囲気の相対湿
度を５０％以下とすることにより、塗布膜の粘度上昇速
度（硬化速度）が小さくなり、これにより塗布膜がプレ
ス作業に適当な粘度を有する時間が長くなるので、プレ
スによる微細パターンの形成を再現性よく行えるように
なる。相対湿度をより小さくすると、塗布膜の粘度上昇
速度がより小さくなり、塗布液の調合割合が塗布液を作
製するごとにばらついても、それによる塗布膜の粘度上
昇速度のばらつきを小さくすることができ、微細パター
ンの形状、寸法を再現性よく形成することができるので
好ましい。上記観点から該雰囲気の相対湿度は４０％以
下にすることが好ましく、さらには２０％以下にするこ
とが好ましい。本発明において、塗布膜を形成するとき
の雰囲気の温度、相対湿度をそれぞれ±１℃、±２．５
％に制御し、さらに接合押圧するときの雰囲気の温度、
湿度をそれぞれ±１℃、±２．５％に制御することは、
形成するパターンの寸法の再現精度を向上させる上で好
ましい。
【０００７】上記の低湿度雰囲気は、該塗布膜の形成工
程から接合押圧工程までの作業空間へ低湿度のガスを流
入させることにより実現できる。上記の低湿度のガスと
しては、乾燥空気や窒素ガス，Ｈｅ，Ｎｅ，Ａｒなどの
不活性ガスを用いることができ、なかでも窒素ガス，Ｈ
ｅ，Ｎｅ，Ａｒなどの非酸化性ガスを用いると、金属の
酸化数が変化する可能性のある金属有機化合物（例えば
ジアセチルアセトネート錫Ｓｎ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）2））を塗
布液中に含む場合でも、安定して塗布膜を形成できるの
で好ましい。また、本発明の形成工程から接合押圧工程
までの雰囲気は、大気を真空排気した減圧状態の雰囲気
であっても良い。これらの減圧雰囲気はロータリーポン
プまたは油拡散ポンプなどで大気を排気することにより
得ることができる。
程から接合押圧工程までの作業空間へ低湿度のガスを流
入させることにより実現できる。上記の低湿度のガスと
しては、乾燥空気や窒素ガス，Ｈｅ，Ｎｅ，Ａｒなどの
不活性ガスを用いることができ、なかでも窒素ガス，Ｈ
ｅ，Ｎｅ，Ａｒなどの非酸化性ガスを用いると、金属の
酸化数が変化する可能性のある金属有機化合物（例えば
ジアセチルアセトネート錫Ｓｎ（Ｃ5Ｈ7Ｏ2）2））を塗
布液中に含む場合でも、安定して塗布膜を形成できるの
で好ましい。また、本発明の形成工程から接合押圧工程
までの雰囲気は、大気を真空排気した減圧状態の雰囲気
であっても良い。これらの減圧雰囲気はロータリーポン
プまたは油拡散ポンプなどで大気を排気することにより
得ることができる。
【０００８】本発明に用いることができる重縮合し得る
金属有機化合物は、単一または混合して、水及びアルコ
ール等の有機溶媒、必要に応じて酸またはアルカリの加
水分解触媒及び増粘剤と混合して用いられる。本発明に
用いられる金属有機化合物は、重縮合あるいは架橋反応
によって塗布液の粘性が上昇する化合物であれば、とく
に限定されない。本発明に用いられる金属有機化合物と
しては、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、Ｔｉ
（ＯＣ3Ｈ7）4、Ｔｉ（ＯＣ4Ｈ9）4、Ｚｒ（ＯＣ3Ｈ7）
4、Ｚｒ（ＯＣ4Ｈ9）4、Ａｌ（ＯＣ3Ｈ7）3、Ａｌ（Ｏ
Ｃ4Ｈ9）3、ＮａＯＣ2Ｈ5等のＭ（ＯＲ）ｎ（ＭはＳ
ｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃａ，Ａｌ，Ｎａ，Ｐｂ，Ｂ，Ｓｎ，
Ｇｅ等の金属、Ｒはアルキル基で、ｎは１−４の整数）
で示される通常ゾルゲル法と呼ばれる方法で用いられる
金属アルコラート、金属キレート錯体、及び−Ｃｌ，−
ＣＯＯＨ，−ＣＯＯＲ，−ＮＨ2，下記の化学式等の重
縮合反応または
金属有機化合物は、単一または混合して、水及びアルコ
ール等の有機溶媒、必要に応じて酸またはアルカリの加
水分解触媒及び増粘剤と混合して用いられる。本発明に
用いられる金属有機化合物は、重縮合あるいは架橋反応
によって塗布液の粘性が上昇する化合物であれば、とく
に限定されない。本発明に用いられる金属有機化合物と
しては、Ｓｉ（ＯＣＨ3）4、Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4、Ｔｉ
（ＯＣ3Ｈ7）4、Ｔｉ（ＯＣ4Ｈ9）4、Ｚｒ（ＯＣ3Ｈ7）
4、Ｚｒ（ＯＣ4Ｈ9）4、Ａｌ（ＯＣ3Ｈ7）3、Ａｌ（Ｏ
Ｃ4Ｈ9）3、ＮａＯＣ2Ｈ5等のＭ（ＯＲ）ｎ（ＭはＳ
ｉ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｃａ，Ａｌ，Ｎａ，Ｐｂ，Ｂ，Ｓｎ，
Ｇｅ等の金属、Ｒはアルキル基で、ｎは１−４の整数）
で示される通常ゾルゲル法と呼ばれる方法で用いられる
金属アルコラート、金属キレート錯体、及び−Ｃｌ，−
ＣＯＯＨ，−ＣＯＯＲ，−ＮＨ2，下記の化学式等の重
縮合反応または
【０００９】
【化１】
【００１０】
【化２】
【００１１】架橋反応を行う官能基を含む金属有機化合
物等が例示できる。なかでも金属アルコラートが好んで
用いられ、さらに金属アルコラートのなかでもシリコン
のアルコラートが好んで用いられる。
物等が例示できる。なかでも金属アルコラートが好んで
用いられ、さらに金属アルコラートのなかでもシリコン
のアルコラートが好んで用いられる。
【００１２】 本発明により作製できる微細パターンとし
ては種々の形状のものがあり、例えば光ディスク用の案
内溝として使用可能な１μｍ程度の幅を持ち、その深さ
が５０〜２００ｎｍの微細パターンや回折格子、グレー
ティングレンズとして使用可能な数１００ｎｍピッチの
凹凸パターンが例示できる。
ては種々の形状のものがあり、例えば光ディスク用の案
内溝として使用可能な１μｍ程度の幅を持ち、その深さ
が５０〜２００ｎｍの微細パターンや回折格子、グレー
ティングレンズとして使用可能な数１００ｎｍピッチの
凹凸パターンが例示できる。
【００１３】
【作用】本発明によれば、塗布膜形成とプレス型との接
合押圧を低湿度雰囲気中で行うので、金属有機化合物の
重縮合反応速度または架橋反応速度が抑制され、塗布膜
の硬化速度が小さくなる。これにより塗布液中に増粘剤
を含有させることなくプレス作業に適当な粘度を有する
時間を長くすることができ、パターン付塗布膜のパター
ン形状を再現性よく形成することができる。さらに、パ
ターン付塗布膜を加熱焼成するときには、増粘剤の燃焼
に伴う塗布膜の収縮がないので、所定形状のパターンを
寸法精度よく形成することができる。
合押圧を低湿度雰囲気中で行うので、金属有機化合物の
重縮合反応速度または架橋反応速度が抑制され、塗布膜
の硬化速度が小さくなる。これにより塗布液中に増粘剤
を含有させることなくプレス作業に適当な粘度を有する
時間を長くすることができ、パターン付塗布膜のパター
ン形状を再現性よく形成することができる。さらに、パ
ターン付塗布膜を加熱焼成するときには、増粘剤の燃焼
に伴う塗布膜の収縮がないので、所定形状のパターンを
寸法精度よく形成することができる。
【００１４】
【実施例】図１は本発明の方法を説明するための図で、
図１（ａ）は基板１上に塗布膜２が形成されている状態
を示し、図１（ｂ）は凹凸表面４を有する型３を基板上
の塗布膜に接合押圧することにより、塗布膜２が型の凸
形状に対応する凹形状を有するパターン付塗布膜２Ａと
なっている状態を示し、図１（ｃ）は、型３がパターン
付塗布膜２Ａから離型されて、パターン付塗布膜２Ａが
基板１の上に形成されている状態を示し、図１（ｄ）は
図１（ｃ）のパターン付塗布膜２Ａが形成された基板１
を加熱焼成して、パターン付き塗布膜２Ａをガラス体類
似の凹凸パターン付膜２Ｂとした状態を示す。
図１（ａ）は基板１上に塗布膜２が形成されている状態
を示し、図１（ｂ）は凹凸表面４を有する型３を基板上
の塗布膜に接合押圧することにより、塗布膜２が型の凸
形状に対応する凹形状を有するパターン付塗布膜２Ａと
なっている状態を示し、図１（ｃ）は、型３がパターン
付塗布膜２Ａから離型されて、パターン付塗布膜２Ａが
基板１の上に形成されている状態を示し、図１（ｄ）は
図１（ｃ）のパターン付塗布膜２Ａが形成された基板１
を加熱焼成して、パターン付き塗布膜２Ａをガラス体類
似の凹凸パターン付膜２Ｂとした状態を示す。
【００１５】 実施例１ シリコンテトラエトキシド０．０５モルを秤量し、これ
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、Ｎ2ガスを流
入させたドライボックス（相対湿度２０％）中でスピン
コート法により、外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの化
学強化ガラス製のディスク基板上に厚さ０．２５μｍの
塗布膜を形成した。そしてドライボックスに隣接したＮ
2ガスを流入させた別のドライボックス（相対湿度２０
％）中でこの塗布膜付ガラス基板を、峰高さ０．１μ
ｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍのスパイラル状
の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲に有する外径
１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型に接合し、ついでプレ
ス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。その後このままの
状態で加熱して行き、１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃で１５分間の加熱焼成を行った。これに
より、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス
体類似の約０．２μｍ厚のパターン付き非晶質膜となっ
ていた。上記操作により作製した溝付きガラス製ディス
ク基板の溝表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し
たところ、溝深さ約０．０８５μｍ、溝幅約０．９μ
ｍ、溝間隔約１．６μｍの良好な溝形状が全面に得られ
ていた。
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、Ｎ2ガスを流
入させたドライボックス（相対湿度２０％）中でスピン
コート法により、外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの化
学強化ガラス製のディスク基板上に厚さ０．２５μｍの
塗布膜を形成した。そしてドライボックスに隣接したＮ
2ガスを流入させた別のドライボックス（相対湿度２０
％）中でこの塗布膜付ガラス基板を、峰高さ０．１μ
ｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍのスパイラル状
の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲に有する外径
１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型に接合し、ついでプレ
ス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。その後このままの
状態で加熱して行き、１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃で１５分間の加熱焼成を行った。これに
より、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス
体類似の約０．２μｍ厚のパターン付き非晶質膜となっ
ていた。上記操作により作製した溝付きガラス製ディス
ク基板の溝表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し
たところ、溝深さ約０．０８５μｍ、溝幅約０．９μ
ｍ、溝間隔約１．６μｍの良好な溝形状が全面に得られ
ていた。
【００１６】 実施例２ シリコンテトラエトキシド０．０５モルを秤量し、これ
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、Ｎ2ガスを流
入させたドライボックス（相対湿度５０％）中でスピン
コート法により、外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの化
学強化ガラス製のディスク基板上に厚さ０．２５μｍの
塗布膜を形成した。そしてドライボックスに隣接したＮ
2ガスを流入させた別のドライボックス（相対湿度５０
％）中でこの塗布膜付ガラス基板を、峰高さ０．１μ
ｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍのスパイラル状
の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲に有する外径
１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型に接合し、ついでプレ
ス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。その後このままの
状態で加熱して行き、１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃で１５分間の加熱焼成を行った。これに
より、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス
体類似の約０．２μｍ厚のパターン付き非晶質膜となっ
ていた。上記操作により作製した溝付きガラス製ディス
ク基板の溝表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し
たところ、溝深さ約０．０８５μｍ、溝幅約０．９μ
ｍ、溝間隔約１．６μｍの良好な溝形状が全面に得られ
ていた。
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、Ｎ2ガスを流
入させたドライボックス（相対湿度５０％）中でスピン
コート法により、外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの化
学強化ガラス製のディスク基板上に厚さ０．２５μｍの
塗布膜を形成した。そしてドライボックスに隣接したＮ
2ガスを流入させた別のドライボックス（相対湿度５０
％）中でこの塗布膜付ガラス基板を、峰高さ０．１μ
ｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍのスパイラル状
の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲に有する外径
１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型に接合し、ついでプレ
ス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。その後このままの
状態で加熱して行き、１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃で１５分間の加熱焼成を行った。これに
より、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス
体類似の約０．２μｍ厚のパターン付き非晶質膜となっ
ていた。上記操作により作製した溝付きガラス製ディス
ク基板の溝表面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察し
たところ、溝深さ約０．０８５μｍ、溝幅約０．９μ
ｍ、溝間隔約１．６μｍの良好な溝形状が全面に得られ
ていた。
【００１７】 比較例１ シリコンテトラエトキシド０．０５モルを秤量し、これ
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、大気中（相対
湿度６０％）でスピンコート法により、外径１３０ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍの化学強化ガラス製のディスク基板
上に厚さ０．２５μｍの塗布膜を形成した。そして大気
中（相対湿度６０％）でこの塗布膜付ガラス基板へ、峰
高さ０．１μｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍの
スパイラル状の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲
に有する外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型を接合
し、ついでプレス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。そ
の後このままの状態で１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃１５分間の加熱焼成を行った。これによ
り、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス体
類似の約０．２μｍ厚の非晶質膜となっていた。 上記
操作により作製した溝付きガラス製ディスク基板の溝表
面をＳＥＭで観察したところ、パターンは全く観察され
なかった。これは塗布膜と型の接合押圧時に、塗布膜の
硬度が既に非常に大きくなっていたため、パターンが転
写されなかったものと考えられる。
にモル比で５倍のエタノールと６倍の水（３ｗｔ％のＨ
Ｃｌを含む）を加え、２５℃で１時間攪拌した。この溶
液に体積で２倍のエタノールを加えて希釈し攪拌したも
のを塗布液とした。この塗布液を用いて、大気中（相対
湿度６０％）でスピンコート法により、外径１３０ｍ
ｍ、厚さ１．２ｍｍの化学強化ガラス製のディスク基板
上に厚さ０．２５μｍの塗布膜を形成した。そして大気
中（相対湿度６０％）でこの塗布膜付ガラス基板へ、峰
高さ０．１μｍ、峰幅０．９μｍ、峰間隔１．６μｍの
スパイラル状の峰部を半径２５ｍｍから６０ｍｍの範囲
に有する外径１３０ｍｍ、厚さ１．２ｍｍの型を接合
し、ついでプレス圧力５ｋｇｆ／ｃｍ2で押圧した。そ
の後このままの状態で１００℃で１０分間の加熱を行
い、塗布膜を硬化させた。その後型とガラス製ディスク
基板の離型を行い、さらにガラス製ディスク基板上の塗
布膜を３５０℃１５分間の加熱焼成を行った。これによ
り、塗布膜はエタノール及び水分等が飛散したガラス体
類似の約０．２μｍ厚の非晶質膜となっていた。 上記
操作により作製した溝付きガラス製ディスク基板の溝表
面をＳＥＭで観察したところ、パターンは全く観察され
なかった。これは塗布膜と型の接合押圧時に、塗布膜の
硬度が既に非常に大きくなっていたため、パターンが転
写されなかったものと考えられる。
【００１８】
【発明の効果】本発明によれば、硬い基板表面に微細な
凹凸パターンを型くずれなく、かつ、寸法精度よく付与
することができる。これにより光ディスク用基板や回折
格子用素子などの基板表面に凹凸パターンを有する物品
を製作することができる。
凹凸パターンを型くずれなく、かつ、寸法精度よく付与
することができる。これにより光ディスク用基板や回折
格子用素子などの基板表面に凹凸パターンを有する物品
を製作することができる。
【００１９】
【図１】図１は本発明の方法を説明するための図であ
る。
る。
１・・・基板、２・・・塗布膜、２Ａ・・・パターン付
塗布膜、２Ｂ・・・ガラス体類似の凹凸パターン付膜、
３・・・型、４・・・表面凹凸
塗布膜、２Ｂ・・・ガラス体類似の凹凸パターン付膜、
３・・・型、４・・・表面凹凸
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭62−225273（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G11B 7/26
Claims (2)
- 【請求項１】基板上及び／または微細なパターンを有す
る型上に重縮合反応または架橋反応し得る金属有機化合
物を含む塗布液を用いて塗布膜を形成し、該基板及び該
型を接合押圧することにより、該塗布膜を該型の凸形状
に対応する凹形状を有するパターン付塗布膜とし、その
後該塗布膜から該型を離型し、しかるのち該塗布膜を加
熱固化して微細パターン付基板を製造する方法におい
て、増粘剤を含まない塗布液を用いて塗布膜を形成し、
該塗布膜の形成と該接合押圧とを相対湿度が５０％以下
の雰囲気内で行うことを特徴とする微細パターン付基板
の製造方法。 - 【請求項２】該雰囲気の主成分が非酸化性のガスである
ことを特徴とする請求項１に記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03114097A JP3089700B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 微細パターン付基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03114097A JP3089700B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 微細パターン付基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04319549A JPH04319549A (ja) | 1992-11-10 |
| JP3089700B2 true JP3089700B2 (ja) | 2000-09-18 |
Family
ID=14629041
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03114097A Expired - Fee Related JP3089700B2 (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | 微細パターン付基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3089700B2 (ja) |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP03114097A patent/JP3089700B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04319549A (ja) | 1992-11-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |