JPH0359105B2

JPH0359105B2 -

Info

Publication number: JPH0359105B2
Application number: JP60004600A
Authority: JP
Inventors: Masahiro Matsumura; Kenji Ogasawara; Atsuhiro Nakamoto; Yoshihisa Sugawa
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1985-01-15
Filing date: 1985-01-15
Publication date: 1991-09-09
Also published as: CA1254342A; JPS61163938A; DE3600740A1; US4680377A; DE3600740C2

Description

【発明の詳細な説明】

〔技術分野〕この発明は、プリント配線板の製造等に使用さ
れる付加型イミド樹脂プリプレグに関する。〔背景技術〕従来、多層プリント配線板製造用の樹脂として
の、優れた接着性、耐薬品性、電気特性、機械特
性等を有するエポキシ樹脂材料が多く使用されて
きたが、高密度実装用の高多層プリント配線板に
使用した場合は、実装工程での耐熱性の問題、ま
たレジンスミアや厚み方向の熱膨張などによる導
通信頼性の低下が問題となる。これらの問題点を
材料面から解決するため、イミド樹脂などの耐熱
材料が開発され、実用化されている。特に、不飽
和ビス−イミドとジアミンとを反応させた付加型
イミド樹脂は、高密度化するための細線化、微
細孔あけなどの高精度加工が可能である、厚み
方向の熱膨張率が小さく、スルーホールメツキに
よる導通信頼性が高い、ドリル加工工程でのス
ミア発生がない、高温時の導体密着力および硬
度が高く、実装性が向上する、高温（200℃）
での連続使用に耐える等の特徴を有していること
により、多層プリント配線板材料用途に多く使用
されるようになつてきた。しかしながら、近年、大型コンピユータ用等の
多層プリント板はより高密度実装化、高多層化さ
れる傾向にあり、このために回路の微細化、スル
ーホール穴径の縮小の要求が強い。この要求を実
現するために、従来よりさらに高いレベルの寸法
安定性、密着性が基板に要求される様になつた。
すなわち、基板の寸法変化は多層板の内、外相回
路の位置的なズレに直接影響し、多層板サイズを
大きくした場合には特に寸法変化のバラツキは極
小におさえねばならない。このため、基板作製に
際しては低い圧力で成形加工を行うことが好まし
い。高い圧力で成形を行うと寸法安定性が悪くな
るからである。他方、密着性に関しては、回路の
微細化により、回路と樹脂との密着性は当然高く
なければならないが、基材と樹脂との密着性も高
くなければならず、また、層と層との間の密着性
も高くなければならない。なぜならば、密着性が
低いと、多層板に穴開け加工を行う時等の各種加
工工程において、基材と樹脂の間に微細な剥離が
生じる、あるいは、基材内部の層間に剥離が発生
するといつた不都合が生じるからである。一般に
知られている付加型イミド樹脂は、大型コンピユ
ータ用等の多層板レベルでみれば、基材との密着
性が不充分であるために、ドリル加工による孔あ
け工程で微細な剥離が生じやすい。また、基板を
作製するに際し、プリプレグを低圧力で成形すれ
ばボイドが発生して均一な基板が得られないの
で、必然的に高圧力で成形を行う必要がある。こ
のために、基板の寸法安定性も不充分になる。〔発明の目的〕この発明は、電子部品の高密度実装を可能にす
る高密度高多層プリント板を得ることのできる付
加型イミド樹脂プリプレグを提供することを目的
としている。〔発明の開示〕前記のような目的を達成するため、発明者ら
は、まず、一般に知られている付加型イミド樹脂
プレポリマーを用いた場合、基材との密着性が不
充分になり、低圧力で成形するとボイドが発生す
る原因について研究した。その結果、一般の付加
型イミド樹脂プレポリマーが高分子領域の成分を
多く含有していることが原因であることがわかつ
た。発明者らは、さらに研究を重ねた結果、基材
との密着性が充分で低圧力で成形してもボイドの
発生しない組成の付加型イミド樹脂を見出し、こ
こに、以下の、三つの発明を完成した。そして、
この明細書で主眼とする発明は、これらのうちの
第２の発明、すなわち、付加型イミド樹脂プリプ
レグである。すなわち、第１の発明は、不飽和ビス−イミド
とジアミンとを反応させてなる付加型イミド樹脂
プレポリマー組成物（以下、付加型イミド樹脂プ
レポリマーと略す）であつて、不飽和ビス−イミ
ドとジアミンの混合物からなる残存未反応原料を
41〜55％、分子量400以上15000以下の成分を39〜
54％、分子量が15000を越える成分を３〜6.8％の
範囲でそれぞれ含むことを特徴とする付加型イミ
ド樹脂プレポリマー、第２の発明は、残存する未
反応原料を41〜55％、分子量400以上15000以下の
成分を39〜54％、分子量が15000を越える成分を
３〜6.8％の範囲でそれぞれ含むようにして不飽
和ビス−イミドとジアミンとを反応させて得られ
る付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に含浸さ
せ、半硬化させることにより、樹脂中の未反応原
料が29〜35％、分子量400以上15000以下の成分が
51〜65％、分子量が15000を越える成分が５〜14
％となるようにしたプリプレグ、第３の発明は、
プリプレグが積層成形されてなる積層板であつ
て、プリプレグとして、残存する未反応原料を41
〜55％、分子量400以上15000以下の成分を39〜54
％、分子量が15000を越える成分を３〜6.8％の範
囲でそれぞれ含むようにして不飽和ビス−イミド
とジアミンとを反応させて得られる付加型イミド
樹脂プレポリマーを基材に含浸させ、半硬化させ
ることにより、樹脂中の未反応原料が29〜35％、
分子量400以上15000以下の成分が51〜65％、分子
量が15000を越える成分が５〜14％となるように
したものが用いられていることを特徴とする積層
板をそれぞれ要旨としている。以下に、これらの発明を詳しく説明する。ここで、不飽和ビス−イミドは下記の式（）、
ジアミンは下記の式（）でそれぞれあらわされ
る。（式中Ｄは炭素−炭素間の二重結合を含む２価の
基を表し、Ａは少なくとも２個の炭素原子を含む
２価の基を表す） H₂N−Ｂ−NH₂ （）（式中Ｂは30個以下の炭素原子を有する２価の基
である）記号のＡおよびＢは、同一かまたは異なること
ができ、また13個よりも少ない炭素原子を持つて
いる直鎖のもしくは分岐したアルキレン基か、環
の中に５個もしくは６個の炭素原子を持つている
環状アルキレン基か、Ｏ，ＮおよびＳ原子の少な
くとも１個を含む異種環状基か、またはフエニレ
ンもしくは多環状芳香族基であることもできる。
これ等の種々の基は、反応条件のもとで不必要な
副反応を与えない置換基を持つていてもよい。記号のＡおよびＢはまた、沢山のフエニル基
か、または脂環状の基を表すこともできる。この
場合において、となりあうフエニレン基または脂
環状基は、直接に結合されるほか、酸素もしくは
硫黄などの２価の原子を介して結合されるか、ま
たは炭素原子１個から３個のアルキレン群もしく
は以下の群の内の１つの群を介して結合されるこ
とがある。これらの原子または群が複数存在する
場合には、それぞれが同じであつてもよく、異な
つていてもよい。 −NR₄−，Ｐ（Ｏ）R₃−，−Ｎ＝Ｎ−，

【式】−CO−Ｏ−，−SO₂−，−SiR₃R₄ −，−CONH−，−NY−CO−Ｘ−CO−NY−，−
Ｏ−CO−Ｘ−CO−Ｏ−，

【式】

【式】および式中R₃，R₄およびＹは、おのおの、炭素原子
１個から４個のアルキル基、環中に５個もしくは
６個の炭素原子を持つ環状アルキル基、またはフ
エニルもしくは多環状芳香族基を表し、Ｘは、13
個よりも少ない炭素原子を持つている直鎖もしく
は分岐したアルキレン基、環中に５個もしくは６
個の炭素原子を持つている環状アルキレン基、ま
たは単環もしくは多環状アリレン基を表す。基Ｄは式：のエチレン系無水物から誘導されるもので、例え
ばマレイン酸無水物、シトラコン酸無水物、テト
ラヒドロフタル酸無水物、イタコン酸無水物、お
よびシクロジエンとこれ等の無水物の１つの間に
起こるデイールスアルダー反応の生成物を表すこ
ともできる。式（）であらわされる不飽和ビス−イミドの
好ましい例には、次のものが挙げられる。マレイ
ン酸Ｎ・N′−エチレン−ビス−イミド、マレイ
ン酸Ｎ・N′−ヘキサメチレン−ビス−イミド、
マレイン酸Ｎ・N′−メタフエニレン−ビス−イ
ミド、マレイン酸Ｎ・N′−パラフエニレン−ビ
ス−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフエ
ニルメタン−ビス−イミド〔Ｎ・N′−メチレン
ビス（Ｎ−フエニルマレイミド）とも言う〕、マ
レイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフエニルエーテル−
ビス−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−４・4′−ジフ
エニルスルフオン−ビス−イミド、マレイン酸
Ｎ・N′−４・4′−ジシクロヘキシルメタン−ビス
−イミド、マレイン酸Ｎ・N′−α・α′−４・4′−
ジメチレンシクロヘキサン−ビス−イミド、マレ
イン酸Ｎ・N′−メタキシリレン−ビス−イミド、
およびマレイン酸Ｎ・N′−ジフエニルシクロヘ
キサン−ビス−イミド。式（）であらわされるジアミンの好ましい実
例には、次のものがある。４・4′−ジアミノジシ
クロヘキシルメタン、１・4′−ジアミノシクロヘ
キサン、２・６−ジアミノピリジン、メタフエニ
レンジアミン、パラフエニレンジアミン、４・
4′−ジアミノ−ジフエニルメタン、２・２−ビス
−（４−アミノフエニル）プロパン、ベンジジン、
４・4′−ジアミノフエニルオキサイド、４・4′−
ジアミノジフエニルサルフアイド、４・4′−ジア
ミノジフエニルスルフオン、ビス−（４−アミノ
フエニル）ジフエニルシラン、ビス−（４−アミ
ノフエニル）メチルフオスフインオキサイド、ビ
ス−（３−アミノフエニル）メチルフオスフイン
オキサイド、ビス−（４−アミノフエニル）−フエ
ニルフオスフインオキサイド、ビス−（４−アミ
ノフエニル）フエニラミン、１・５−ジアミノナ
フタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシリ
レンジアミン、１・１−ビス−（パラアミノフエ
ニル）フタランおよびヘキサメチレンジアミン。第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マーは、前記のような不飽和ビス−イミドおよび
ジアミンを反応させて得られるが、組成が以下に
示されるようになつている必要がある。すなわ
ち、未反応原料は41〜55％となつている必要があ
る。55％を越えると、Ｎ−メチルピロリドンやジ
メチルアセトアミド等の極性溶媒にプレポリマー
を溶解させてワニスを調製した場合、溶剤に対す
る溶解性が低いため、沈澱が析出しやすくなる。
41％未満の場合は、ワニスの硬化までの時間が短
くなるため、可使時間が短くなる。分子量400以
上15000以下の成分は、溶解性が良好で活性度が
高く、基材と良好な密着性を示す成分である。こ
の観点より考えれば多い程好ましいのであるが、
54％を越えるよう合成すれば、分子量15000を越
える高分子量成分が増大し、硬化時間が短くなる
ため、ワニスの可使時間が短くなる。また、39％
未満では、未反応成分の残存が多くなり、ワニス
を調整した場合、沈澱が析出しやすくなるといつ
たような前述の不都合が生じてくる。したがつ
て、この成分は39〜54％となつている必要があ
る。分子量15000を越える高分子量成分の増大は、
樹脂の硬化までの時間を短縮させる。そのため、
ワニスの可使時間が短くなり、乾燥時間が充分に
とれなくなる。乾燥時間が充分でないと、ワニス
中に揮発成分が残存しやすくなる、そして、基材
との密着性も低下する。したがつて、この成分
は、少ない程良い。発明者らが分子量50000を越える成分を分取し、
これをｄ−DMFに溶解した溶液をNMR分析に
かけたところ、ジアミン成分はほとんど認められ
ず、不飽和ビス−イミドの単独重合物であること
が認められた。この重合物は可撓性に乏しく、基
材との密着性が低いことが知られており、この意
味からも分子量15000を越える成分は少ない方が
好ましい。しかし、樹脂合成反応を開始すると、
直ちに分子量15000を越える領域が生成してくる
ので、皆無にすることは不可能である。そこで、
分子量15000を越える成分は、３〜6.8％となつて
いる必要がある。6.8％を越えると上記のように、
粘度が高くなるといつた不都合が生じ、３％未満
では反応不充分でワニスが低粘度になる、といつ
た不都合が生じてくる。ここで、分子量分布は、DMF溶媒を使用し、
分離カラムとして昭和電工製AD−803／Ｓ（8.0×
250mm、理論段数6000段）を２本装着したゲル浸
透クロマトグラフ（東洋ソーダ製HLC−803D）
により測定した。分子量の計算は、５種類の単分
散ポリエチレングリコール及びエチレングライコ
ールモノマーのリテンシヨンタイムと分子量の常
用対数から、３次式の回帰曲線を求め、これを試
料に適用し、試料のリテンシヨンタイムから逆に
分子量を求めるという方法で行つた。また、各成
分の割合（％）は、示差屈折計（128×10^-8R
単位）を用い、試料濃度を0.5±0.2％、試料注入
量を100μとして測定し、屈折計出力０〜1V、
記録計への出力０〜10ｍＶ、チヤート速度５mm／
分として得られたクロマトグラムを、必要な分子
量区分に分け、切りぬき重量法により、それぞれ
の比率を求めた。各成分が前記のような成分割合となつた付加型
イミド樹脂プレポリマーは、基材との密着性が高
く耐熱性も高い。市販品の中にはこのような成分
割合のものは無く、一般的に入手することはでき
ない。発明者らが調べたところによると、市販品
は、第１の発明の付加型イミド樹脂プレポリマー
に比べ、分子量15000を越える成分の割合が大き
く異なり、市販品のいずれもがこの成分を非常に
多く含有するものであつた。第１の発明のプレポリマーは、普通、不飽和ビ
ス−イミドとジアミンとを極性溶媒中で95℃以下
の低温で反応させることにより得られるが、温度
は60〜95℃がより好ましい。従来一般に用いられ
ている温度条件、すなわち、120〜200℃での溶融
反応、極性溶媒による溶液反応は、未反応原料の
効率良い減少が図れるものの、反応が進み過ぎ、
分子量15000を越える成分が多く生成してくる。
分子量15000を越える成分を３〜6.8％に止めるよ
うにした場合には、反応が不充分で未反応原料が
多く残存するようになる。この傾向は熱溶融反応
を高温で行うほど顕著になり、この場合、未反応
原料が多く存在し、かつ、15000を越える成分も
多く存在する様になる。その結果として最も有効
な成分である分子量400以上15000以下の部分が極
端に少なくなる。前記のような反応は通常１〜10
時間行われるが、具体的な時間は原料の種類、極
性溶媒の種類、濃度、反応温度より選択され、前
記の範囲を外れる場合もある。不飽和ビス−イミドとジアミンの配合率は、
1.7／１〜2.5／１モル比率が好ましく、1.7／１よ
り低いと高分子量分の生成が多くなり、硬化まで
の時間も短くなり取扱いにくくなる。他方、
2.5／１を越えると未反応原料が多く残存しやす
くなり、特に不飽和イミド成分が多く残るように
なる。そのため、プレポリマー溶液の保管中に沈
澱が析出し易くなる。これに対し、不飽和ビスイ
ミドとジアミンの配合率が、1.7／１〜2.5／１の
範囲内のものは、通常の保管中および−５℃で冷
蔵保管しても沈澱の生成はほとんど見られない。
この配合比率は、最終的なものであつて、両者あ
るいは片方のみを２回以上に分けて使用し、反応
の途中段階で加えたり、場合によつては反応終了
後に加えたりするようであつてもよい。本発明の
付加型イミド樹脂プレポリマーは、プリント配線
板用積層板の他、各種充填材との組合せにより、
半導体封止材料、高強度高弾性率電気機器用構造
材料、電磁波シールド材料等の成形材料、半導体
素子のダイボンド用およびチツプ部品搭載用等の
接着剤、および回路印刷用ペースト等の広範な電
気用途に使用することが可能であり、これらに用
いることにより高耐熱性、高密着性、可撓性の良
好な成形体を得ることが可能となる。第２の発明にかかるプレプリグは、第１の発明
にかかる付加型イミド樹脂プレポリマーを基材に
含浸させたのち、プレポリマーの第２次反応およ
び溶媒を蒸発させることを行つてプレポリマーを
半硬化させ、樹脂中の未反応原料が29〜35％、分
子量400以上15000以下の成分が51〜65％、分子量
15000を越える成分が５〜14％となるようにした
ものである。このプリプレグは、第１の発明にか
かる付加型イミド樹脂プレポリマーを用いなけれ
ば、得ることができない。未反応原料の含有量が
29％未満で、分子量が400以上15000以下の成分が
65％を越え、分子量15000を越える成分が14％を
越えると、分子量15000を越える成分が多くなつ
て、樹脂の粘度が高くなりすぎる。そのため、低
圧成形するとボイドが発生する。また、硬化まで
の時間が短か過ぎ、大きい積層板（成形板）を得
るのが困難になる。他方、未反応原料の含有量が
35％を越え、分子量400以上15000以下の成分が51
％未満で、分子量15000を越える成分が５％未満
になると、プリプレグ中に溶媒が残存しやすくな
り、成形した積層板にフクレ等が発生する原因と
なる。分子量15000を越える成分はやはり少ない
方が好ましい。この理由はプレポリマーの説明の
ところで述べたとおりである。市販の付加型イミド樹脂プレポリマーは、分子
量15000を越える成分が多量に含まれているので、
どの様な半硬化条件（第２次反応条件）を選んで
も、前記のような成分割合のプリプレグを得るこ
とができない。付加型イミド樹脂プレポリマーを含浸させる基
板の種類は特に限定されない。通常は、ガラスク
ロス等が用いられる。この他、石英繊維布等の無
機繊維布、ケブラー繊維布等の高耐熱性有機繊維
布などが用いられてもよい。これらの基材は通常
カツプリング剤等で表面処理を施して用いられ
る。半硬化させるときの温度は130〜155℃にする必
要がある。155℃を越えると分子量15000を越える
成分の生成が促進され、130℃未満では、未反応
原料の残存量が多くなり成形に際して溶媒が残存
しやすくなつて積層板にフクレ等が発生しやすく
なるとともに、効率よくプリプレグを生産するこ
とができなくなるからである。第３の発明にかかる積層板は、第２の発明にか
かるプリプレグを用いてつくられる。すなわち、
必要に応じて、銅、ニツケル等の金属箔あるい
は、回路形成された内層材とともにこのプリプレ
グを積層成形してつくられる。第３の発明にかか
る積層板は、第２の発明のプリプレグを用いるの
でなければ、ボイドを生じさせることなく低圧成
形することができない。すなわち、50cm×50cm以
上の面積の積層板をボイドができないよう成形す
る場合、市販のプレポリマーを用いたプリプレグ
が40Kg／cm²以上の高圧力が必要であるのに比べ、
第２の発明のプリプレグは、15Kg／cm²以下の低圧
力で成形することが可能である。このため、第３
に発明にかかる積層板は、非常に寸法の安定した
ものとすることができる。また、この積層板は、
第１の発明にかかるプレポリマーが用いられてい
るので樹脂と基材の密着性が高い。したがつて、
この積層板を用いれば、高密度高多層プリント板
を得ることが可能となる。つぎに、第１〜第３の発明の実施例、比較例お
よび従来例について説明する。まず、第１の発明について説明する。つぎのようにして、プレポリマー溶液の合成お
よび調製を行つた。実施例１〜６および比較例２、４、５では、第
１表に示される配合の原料の内Ｎ・N′−メチレ
ンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）後添加分をの
ぞいた原料を３四つ口フラスコに計り込み、か
く拌棒、温度計、冷却器をフラスコに付けた後、
側口より窒素ガスを通じた。フラスコ内の空気を
窒素置換した後、オイルバスにより加熱を行つ
た。内容物の溶解に伴いかく拌を開始し、第１表
に示されている温度に設定した。同表に示されて
いる時間かく拌を続けた後、約10分間で95℃に昇
温し、第１表に示される重量のＮ・N′−メチレ
ンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）後添加分をフ
ラスコに投入し、約10分間でこれを溶解させた
後、反応物を冷却してプレポリマー溶液を得た。比較例１、３では、第１表で示される配合で前
記と同じようにして反応させた後、Ｎ・N′−メ
チレンビス（Ｎ−フエニルマレイミド）の後添加
をすることなく、反応物を冷却してプレポリマー
溶液を得た。前記のようにして得られたプレポリマー溶液
（樹脂液）の分析値および特性値を第２表に示す。

【表】

【表】第１表および第２表より、比較例１〜５は反応
温度および反応時間の組合わせが適さなかつたの
で、この発明のプレポリマーが得られなかつたこ
とがわかる。つぎに、第２の発明について説明する。先に得た、樹脂液を用い、表面処理を行つた
105ｇ／m²のガラスクロスに第３表の条件で含浸
を行つた。乾燥機中で２次反応を行つて、レンジ
コンテント47〜50％のプリプレグを作製した。得
られたプリプレグの特性を第３表の下欄に示す。

【表】

【表】第３表より、比較例あるいは従来例のプレポリ
マーを用いたのでは、この発明のプリプレグが得
られないことがわかる。また、第１の発明のプレ
ポリマーを用いたとしても、半硬化後の樹脂の分
子量分布が第２の発明で規定した範囲を外れる
と、揮発分が多くなるかゲルタイムが短くなるこ
とがわかる。つぎに、第３の発明について説明する。先に得たプリプレグを30cm×30cmの大きさに
し、これを４枚重ね、これらの両面に表面処理を
行つた同サイズの1/2オンス／ft²の銅箔を置いて
積層体とした。これを1.6mm厚の金型にはさみ、
蒸気プレスを用いて５Kg／cm²の加圧を行いつつ直
ちに130℃まで加熱し、20分間保持した。この後、
圧力を10Kg／cm²に設定するとともに170℃に加熱
し、90分後に圧力をかけたまま室温まで冷却し
て、両面銅貼り積層板を得た。このものを、200
℃、120分間の温度条件でアフターキユアーを行
つた。得られた積層板の吸水率をJIS Ｃ 6481にもと
づき、測定した結果を第４表に示す。つぎに、50cm×50cmの大きさにした前記プリプ
レグを５枚重ね、２段目の圧力を10Kg／cm²と15
Kg／cm²の２種類とした以外は上記と同様にして作
成した積層板の、成形結果および層と層の間を
90°方向にはがしたときの密着力の測定結果を同
じく第４表に示す。 25cm×25cmのプリプレグ１枚と、同サイズで１
オンス／ft²の銅箔２枚を用いた外は上記と同様
にして両面銅張積層板１次成形物を得た。このも
のに約200mm間隔で基準点穴を開けた後、穴間の
寸法を正確に測定し、両面の銅箔を常法に基づき
エツチング除去し、これ（内層材）の片面に前記
と同寸法のプリプレグ２枚と同寸法で１オンス／
ft²の銅箔１枚を積層するとともに、反対面にも
同様にプリプレグ２枚と銅箔１枚を積層し、10
Kg／cm²で170℃、90分間上記と同様に成形後、200
℃、120分でアフターキユアーして積層板を得た。
この積層板の内層材の基準穴上の銅箔を機械的に
除去し、寸法を計測したときの内層材の寸法変化
を測定した。この測定法に基づき、以上の測定を
10回おこない、このときの寸法変化のバラツキ
（3σ）を同じく第４表に示す。

【表】

〔発明の効果〕

第１の発明にかかる付加型イミド樹脂プレポリ
マー、第２の発明にかかるプリプレグおよび第３
の発明にかかる積層板は、前記のように構成され
ているので、これらを用いれば、高密度高多層プ
リント板を得ることが可能になる。すなわち、第１の発明にかかるプレポリマー
は、Ｎ−メチルピロリドンやジメチルアセトアミ
ド等の極性溶媒に溶解してワニスを調整した場
合、ワニス中に未反応原料の沈澱の高分子量不溶
解物を含まないクリアーなワニスとなり、また、
ワニスの硬化までの時間が長いため、ワニスの可
使時間も長くなつている。つぎに、第２の発明にかかるプリプレグは上記
の第１の発明にかかるプレポリマーを使用してい
るので、ワニスの硬化までの時間が長く、充分に
乾燥でき、プリプレグ中に残存する揮発分が少な
くなる。また、樹脂の溶融粘度が低いため、この
プリプレグを低圧で成形してもカスレが発生しな
い等、大きいサイズの積層板の成形に適してい
る。また、第３の発明にかかる積層板は上記の第２
の発明にかかるプリプレグを使用しているので低
圧で成形できるため、寸法安定性がよく、また、
プリプレグ中の揮発分が低減されているため、成
形された積層板の吸水率は低下し、電気特性は向
上し、さらには基材と樹脂との密着力にすぐれた
積層板が得られた。

Claims

【特許請求の範囲】

１不飽和ビス−イミドとジアミンとを反応させ
てなり、不飽和ビス−イミドとジアミンの混合物
からなる残存未反応原料を41〜55％、分子量400
以上15000以下の成分を39〜54％、分子量が15000
を越える成分を３〜6.8％の範囲でそれぞれ含む
付加型イミド樹脂プレポリマー組成物を基材に含
浸させ、半硬化させることにより、樹脂中の不飽
和ビス−イミドとジアミンの混合物からなる未反
応原料が29〜35％、分子量400以上15000以下の成
分が51〜65％、分子量が15000を越える成分が５
〜14％となるようにした付加型イミド樹脂プリプ
レグ。