JPH0356562A - 芳香族ポリイミド樹脂組成物 - Google Patents

芳香族ポリイミド樹脂組成物

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JPH0356562A
JPH0356562A JP19167689A JP19167689A JPH0356562A JP H0356562 A JPH0356562 A JP H0356562A JP 19167689 A JP19167689 A JP 19167689A JP 19167689 A JP19167689 A JP 19167689A JP H0356562 A JPH0356562 A JP H0356562A
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JP
Japan
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aromatic
polyimide resin
formula
aromatic polyimide
tables
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Pending
Application number
JP19167689A
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English (en)
Inventor
Makoto Terauchi
寺内 眞
Mutsuko Ikeda
睦子 池田
Mitsutoshi Aritomi
有富 充利
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Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Petrochemical Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、優れた耐熱性と溶融戒形性を兼ね備え、スー
パーエンジニアリングプラスチック、耐熱繊維、耐熱フ
ィルム、耐熱塗膜素材等として有用な、芳香族ポリイミ
ド樹脂組或物に関する。
〔従来の技術〕
従来の、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジア
ミンとの反応で得られる芳香族ポリイミドは、耐熱性に
は優れているものの、溶融成形が困難で、用途が限定さ
れていた。溶融或形性の改良された芳香族ポリイミドと
しては、特公昭57一20966号、同57 − 20
967号公報等のアリールオキシ酸二無水物を用いた芳
香族ポリエ■テルイミドが知られているが、耐熱性や耐
薬品性が低いという問題があり、両者の性質を兼ね備え
た物質の探索が行われてきた。
例えば、特開昭63 − 309524号公報では、チ
オエーテル結合を有する芳香族ジアミンと、特定の芳香
族テトラカルボン酸二無水物との反応により得られる、
耐熱性と威形性とを兼ね備えた芳香族ポリイミドが開示
されているが、高せん断速度下での流動特性に問題があ
り、また、更に一層の戒形性の向上も望まれていた。
一方、芳香族ポリイミド樹脂に摺動特性を与える添加剤
として、MoS.やカーボン(カーボンブラック、グラ
ファイト等)等の無機物が知られているが、これらの物
質を芳香族ポリエーテルイミドに添加しても、溶融流動
化効果がないか、または、効果があっても機械的強度の
低下を来たす等の問題があった. 〔発明が解決しようとする課題〕 本発明は、優れた耐熱性と溶融成形性を兼ね備え、実用
化するのに好適な芳香族ポリイ果ド樹脂組威物を提供し
ようとするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明者らは、 一般式(r1) (式中、Arは2価の芳香族残基である。)で示される
芳香族チオエーテルジアξンを主或分とする芳香族ジア
もンと、一般式(I[I)(式中、Ar’は4価の芳香
族残基である。)で示される、芳香族テトラカルボン酸
二無水物・とから得られる溶融流動可能な芳香族ボリイ
尖ド樹脂に、特定量のMoS.を配合した場合、戒形性
の向上、および、高せん断速度下の流動特性の改良が達
威されることを見い出し、本発明を完或するに至った。
即ち、本発明は、以下に示すような、芳香族ポリイミド
樹脂組威物を提供するものである。
(1)下式(1)で示される繰返し単位を50モル%以
上含む芳香族ポリイミド樹脂70〜99.9重量%と、
残部硫化モリブデン(Host)とがらなる芳香族ポリ
イミド樹脂組或物。
(式中、Arは2価の芳香族残基である。また、Ar’
は4価の芳香族残基である。) (2)上記(1)において、Arが Yf (Aは0, GO, So, SOx , CyHzy
のいずれかである。但し、yは1〜10の整数である。
Yは炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20のア
ラルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭素
数6〜20のアリール基、ハロゲン基、ニトロ基を表わ
す。3,b,c,d,e,fは0〜4の整数を示す。X
は0〜20の数を表わす.) から選ばれたものである芳香族ポリイミド樹脂組戒物。
(3)上記(1)において、Ar’が かである。
また、 aは0またはlである。
ノ である、芳香族ボリイくド樹脂組戒物.〔芳香族ポリイ
ミド樹脂) 本発明に用いられる芳香族ポリイミド樹脂は、前記一般
式(It)で示される芳香族チオエーテルジアミンを5
0モル%以上含む、芳香族ジアミン類の混合物と、前記
一般式(III)で示される芳香族テトラカルボン酸(
二無水物)との反応により得られる。
一般式(n)に示される芳香族チオエーテルジアミンの
具体例としては、1.4−ビス(4−アミノフエニルチ
オ)ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフエニルチオ
)ベンゼン、2.4−ビス(4一ア湾ノフエニルチオ)
ニトロベンゼン、2.5−ジメチル−1.4−ビス(4
−アミノフエニルチオ)ベンゼン、4.4’−ビス(4
−アミノフエニルチオ)ビフエニル、4.4’−ビス(
4−アミノフエニルチオ)ジフエニルエーテル、4.4
’−ビス(4−アミノフエニルチオ)ジフエニルスルフ
イド、1.4−ビス(4−(4−アミノフエニルチオ)
フエニルチオ)ベンゼン、α,ω−ジアミノボリ(1,
4−チオフエニレン)オリゴマー、4,4′ビス(4−
アごノフエニルチオ)ペンゾフエノン、ルチオ)ジフエ
ニルスルホン、3.3’−ビス(4一アミノフエニルチ
オ)ジフェエルスルホン、2.2−ビス(4−(4−ア
ミノフエニルチオ)フエニル)プロパン、4.4’−ビ
ス(4−アミノフエニルチオ)ジフエニルメタン、等が
挙げられる。このうち、少なくとも一種が用いられる。
式(n)のジアくンの使用量は、芳香族ポリイミド樹脂
をつくる全ジアξン中50モル%以上である。残部は他
の芳香族ジアミンからなるが、そのような他の芳香族ジ
ア≧ンの具体例としては、p−フエニレンジアミン、m
−フエニレンジアミン、トリレンジアミン、2−クロロ
−1.4−フエニレンジアミン、4−クロロ−1.3−
フエニレンジアミン、4−4′−ジアミノビフエニル、
3.3′−ジメチル−4.4′−ジア旦ノビフエニル、
3.3′−ジクロロ−4,4′−ジアミノビフエニル、
4.4’−ジアミノフエニルエーテル、3.4’−ジア
ミノジフエニルエーテル、4.4’ −ジアミノジフエ
ニルスルフイド、4.4’ −ジアごノジフエニルスル
ホン、3.4′−ジアミノジフエニルスルホン、3.3
′一ジアミノジフエニルスルホン、4.4′ −ジアミ
ノベンゾフエノン、3,3′ −ジアミノベンゾフエフ
エニルメタン、1,4−ビス(4−アミノフエノキシ)
ベンゼン、1,3−ビス(4−アミノフエノキシ)ベン
ゼン、1.3−ビス(3−アミノフエノキシ)ベンゼン
、4.4’−ビス(4−アミノフエノキシ)ジフエニル
エーテル、4.4’−ビス(4−アミノフエノキシ)ビ
フエニル,、4,4′ −ビス(4−アミノフエノキシ
)ジフエニルスルフイド、4.4′−ビス(4−アミノ
フエノキシ)ペンゾフエノン、4.4′−ビス(4−ア
ミノフエノキシ)ジフエニルスルホン、4.4’−ビス
(3−アξノフエノキシ)ジフエニルスルホン、2.2
−ビス[4−(4−アミノフエノキシ)フエニル〕プロ
パン、2.2−ビス(4−(3−アミノフェノキシ)フ
エニル〕プロパン、等が挙げられる。このうち少なくと
も一種が用いられる。
一方、上記の芳香族ジアξンと反応させる一般式(II
I)の芳香族テトラカルボン酸(二無水物)としては、
ピロメリット酸(二無水物)、ペンゾフエノンテトラカ
ルボン酸(二無水物)、ビフェニルテトラカルボン酸(
二無水物)、ジフェニルスルホンテトラカルボン酸(二
無水物)、ジフェニルエーテルテトラカルボン酸(二無
水物)、ジフエニルスルフィドテトラカルボン酸(二無
水物)ベンズアニリドテトラカルボン酸(二無水物)、
ヘキサフルオロプロパン−2.2−ビス(無水)フタル
酸、等が挙げられる。このうち、少なくとも一種が用い
られる. 芳香族ジアごンと芳香族テトラカルボン酸との反応とし
ては、例えば、特開昭63 − 309524号公報に
記載の、両化合物を溶液状態または溶融状態で加熱し、
生或する水を系外に除去しながら重合する一段階法や、
両化合物を溶液状態で反応させてボリアミド酸を得た後
、これを溶液状態または固相状態で脱水閉環する二段階
法等がある。
上記の芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸(二無
水物)との反応によって得られる芳香族ボリイくド樹脂
のガラス転移温度は、約100〜350℃、好ましくは
220〜300゜Cの範囲である.また、機械特性およ
び戒形性を考えると、固有粘度は0.4〜1 d l 
/ g (ポリアミド酸;0.5%NMP溶液、30″
Cで測定)の範囲であることが好ましい. 本発明で用いられる芳香族ポリイミド樹脂としては、そ
の性能を阻害しない範囲で、PTFE,PPS,LCP
等の樹脂を含んだものであってもよい. (Host (硫化モリブデン)) 本発明に用いるMOS!は、結晶性二硫化モリブデンで
あり、天然品と合威品のどちらでも使用できる.一般に
は、天然品(輝水鉛鉱)を精製し、一定粒径にそろえた
ものが用いられている.通常、粒径100μ−以下のも
のを用いる。
Mob.には、結晶性のものと非品性のものとがあるが
、結晶性のものでなければ本発明の効果が得られない。
(配 合) 芳香族ポリイミド樹脂は、ペレット状または微粉末状の
ものを用い、樹脂70〜99.9重量%に対し、残部M
oS.を配合する。好ましくは、樹脂が85〜97重量
%の範囲で配合する, MoS.が0. 1重景%未満
では添加効果は認められるず、また、30重量%より多
く添加すると成形品の性能が低下する。
(加工、用途) 本発明の組成物を戒形加工する際は、種々の充填剤或分
を含むことができる。充填剤或分の代表的な例としては
、(a)繊維状充填剤:ガラス繊維、炭素繊維、ボロン
繊維、アラξツド繊維、アルミナ繊維、シリコン=カー
バイド繊維等、い)無機的充填剤:マイカ、タルク、ク
レイ、グラファイト、カーボンプラック、シリカ、アス
ベスト、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等を挙げる
ことができる. 〔発明の効果〕 本発明の組威物は、優れた耐熱性と溶融威形性を兼ね備
えてお久尊気、電子分野の各種部品、ハウジング類、自
動車部品、航空機用内装材、摺動部品、ギアー、絶縁材
料、耐熱フィルム、耐熱ワニス、耐熱繊維等、広範な範
囲で用いることが可能である。
〔実施例〕
以下、実施例をあげて本発明をさらに具体的に説明する
が、本発明はこのような実施例によりその範囲を限定さ
れるものではない。
〔ポリア果ド酸のη▲., =0.5 0 dl!/g
 (0.5%NMP溶液、30゜C)。ガラス転移温度
261゜C.〕 く実施例1〉 微粉状の芳香族ポリイミド樹脂(A)に、MoS z(
和光純薬製、3 0 0 mesh/ 9 9%、純度
99%以上)を、樹脂に対して5重量%の割合で配合し
、ブランダーブラストグラフを用いて、330℃、40
rp+*で10分間混練し、芳香族ポリイミド樹脂組成
物を得た. この組戒物を、40トン油圧プレスを用いて、320℃
 10分間予熱した後、f50kg/cdゲージ圧に加
圧し、5分間保持し、芳香族ポリイミド樹脂組成物の戊
形体を得た. この戒形体について、引張り強度(ASTM D,63
8に準拠)を測定し、また、高化式フローテスターを用
いて、370゜C..L/D= 1 0 (L 1 0
mmXDimグイ)、せん断速度1 0 ’( sec
−’ )の条件で、溶融粘度を測定し、かつ、フロー状
態を目診した.また、示差熱分析(Dupont 91
0 DifferentialScanning Ca
lorimeter )により、350℃まで昇温後、
室温まで冷却し、その後10゜(/minで昇温して、
ガラス転移温度を測定した。それらの結果は、表1に示
した. 〈実施例2〜5〉 実施例1において、芳香族ポリイごド樹脂として下記の
ものを用い、表1に示す添加剤及び混練条件を用いて、
芳香族ボリイ果ド樹脂岨或物を得た. 尚、用いた樹脂は、以下の通りである。
樹脂(A’ ); PETT (和光純薬製)を5重量
%含有する前記構造(A)で示さ れる芳香族ポリイミド樹脂 樹脂(B) :前記構造(B)で示される芳香族ポリイ
稟ド樹脂 樹脂(ら’);PPS(トープレンT−1)を5重量%
含有する前記構造(B)で示 される芳香族ポリイミド樹脂 樹脂(C’ ); LCP (ベクトラA−950)を
5重量%含有する前記構造(C) で示される芳香族ボリイξド樹脂 上記の方法で得られた樹脂組底物を、表1に示す圧縮成
形温度で、実施例1と同様の方法で或形し、実施例1と
同様の方法で評価した。その結果を表1に示した。
く比較例1〜6〉 実施例lにおいて、表1に示す芳香族ポリイミド樹脂、
添加剤及び混練条件を用いて、芳香族ボリイくド樹脂組
威物を得て、同様の評価を行った.その結果を、表1に
示した。
尚、樹脂(C)及び他の添加剤として、以下のものを使
用した。
樹脂(C);前記構造(C)で示される芳香族ポリイご
ド樹脂 グラファイト;和光純薬製 C F   ;ベスファイトHTA−C6、東邦レーヨ
ン製 く比較例7〉 下弐の構造(D)で示される芳香族ポリイごド樹脂90
1E量部に、【キサーを用いてMoSglO重量部配合
したが、 4 50゜C以下では全く溶融流動 しなかった。
〔ポリアミ ド酸のη五nh =0.62 dl./g (0.5 %NMP溶液、 30゜Cで測定) ガラス転移温度 4 0 0 ’C以上 (不明瞭) 〕
【図面の簡単な説明】
第1図は、実施例1及び比較例1で得られた組成物の高
化式フローテスターを用いて、370゜C、L10+m
++/Dlmmグイで測定した。せん断速度と溶融粘度
との関係を示すグラフである。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)下式( I )で示される繰返し単位を50モル%
    以上含む芳香族ポリイミド樹脂70〜99.9重量%と
    、残部硫化モリブデン(MoS_2)とからなる芳香性
    ポリイミド樹脂組成物。 ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中、Arは2価の芳香族残基である。また、Ar′
    は4価の芳香族残基である。)
  2. (2)Arが ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
    表等があります▼ ▲数式、化学式、表等があります▼、または、 ▲数式、化学式、表等があります▼ (AはO、CO、SO、SO_2、C_yH_3_yの
    いずれかである、但し、yは1〜10の整数である。Y
    は炭素数1〜20のアルキル基、炭素数7〜20のアラ
    ルキル基、炭素数3〜20のシクロアルキル基、炭素数
    6〜20のアリール基、ハロゲン基、ニトロ基を表わす
    。a、b、c、d、e、fは0〜4の整数を示す。xは
    0〜20の数を表わす。) から選ばれたものである、特許請求範囲第1項記載の芳
    香族ポリイミド樹脂組成物。
  3. (3)Ar′が ▲数式、化学式、表等があります▼、または、▲数式、
    化学式、表等があります▼、 (Bは、O、S、CO、SO_2、NHCO、▲数式、
    化学式、表等があります▼のいずれかである。また、a
    は0または1である。)である、特許請求範囲第1項記
    載の芳香族ポリイミド樹脂組成物。
JP19167689A 1989-07-25 1989-07-25 芳香族ポリイミド樹脂組成物 Pending JPH0356562A (ja)

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