JPH0355516A - 液晶表示素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、ポリエステルフィルム基板を用いた液晶表示
素子に関するものである． 〔従来の技術及び発明が解決しようとする課題〕近年、
液晶表示素子の薄型化、軽量化，加工の容易性、低コス
ト化等の点から、構成基板としてプラスチックフィルム
基板が盛んに使用されてきている．このプラスチックフ
ィルム基板の表面処理は、その基板材料の種類によって
用いる方法が異なるが，従来，■溶剤処理、■放電処理
、■プラズマ処理、■クロム酸処理、■火炎処理、■紫
外線照射、■サンドプラスト等が一般に使用されている
． 一方、プラスチックフィルム基板材料の代表的なものに
ポリエステルフィルムがあるが，このポリエステルフィ
ルムはプラスチックフィルムの中でも特に化学的に安定
な材料であるため接着しにくい材料である．このため、
ポリエステルフィルムを接着あるいはコーティングする
ためには該フィルムに表面処理を施すことが一般的とな
っている． ポリエステルフィルムの表面処理を比較的容易に行う方
法としては、ポリエステルフィルムを８２℃の２０％カ
セイソーダ溶液に５分間浸漬し水洗した後、さらに塩化
第１スズの希薄水溶液（Ｌｏｇ／　Ｑ　）に５秒間浸漬
して再び水洗乾燥する方法が知られている。そして、こ
の方法により処理済のポリエステルフィルムをエポキシ
系接着剤で接着すると、未処理ポリエステルフィルムの
引張り強さが７０ｋｇ／一であるのに対して１２６０ｋ
ｇ／ａ＋ｆの引張り強さが得られる事が報告されている
．ところが、この方法を用いると、ＩＴＯ電極を形戒す
る前にフイルム全面を処理する必要があり、生産性が悪
いという欠点がある． また、ポリエステルフィルムの表面処理を行う他の方法
としては無機の酸化剤を用いる方法や火炎をあてて浸水
性にする方法が知られており、効果があるが、いずれの
方法も前述した方法と同様にＩＴＯ電極を形成後、部分
的に表面処理する事は工Ｔｏを劣化させるために難しい
． 本発明はこのような従来技術の問題点を解決するために
なされたもので，生産性にすぐれ、かつシール剤の接着
強度の向上した液晶表示素子を提供することを目的とす
る． 〔課題を解決するための手段及び作用〕前述したように
、ポリエステルフィルムは他のプラスチックフィルム液
晶表示素子用基板（ポリエーテルサルフオン、ポリサル
フオン，ポリカーボネート等）に比べて接着が難しく、
充分な接着強度が得られない。このため、本発明者はシ
ール材を改良し、シール接着力の強化を試みたが、エポ
キシ系接着剤では充分な接着強度が得られなかった．そ
こでポリエステルフィルム基板に部分的（周辺封止部及
び注入口部）に表面処理を施し、接着力を向上させる事
について鋭意検討を行い、本発明を完或するに至った。

従来、液晶表示素子用基板に用いるポリエステルフィル
ム基板の表面処理は基板全体に行い、ＩＴＯ膜の密着力
を補強していた。しかし、この表面処理ではシール材の
強度を向上させるほどの効果はなく、またフィルム基板
全面を処理するためには大規模な装置を導入する必要が
あり、工程数が増え、生産性を考えると好ましくない方
法といえる． 本発明は、もっと安価な処理方法を用い、ＩＴＯ電極の
パターン形成後にシール材（周辺シール材、注入口部の
封止Ｍ）の位置する部分にのみ表面処理し、シール材の
接着強度の向上を図るものである、 すなわち、本発明によれば、内面に透明電極を有する構
成基板のうち少なくとも１枚以上がポリエステルフィル
ム基板からなり、基板間にスペーサー材を分散配置する
とともに周辺部をシール材により封止し、内部に液晶を
封入してなる液晶表示素子において、前記シール材が形
成された部位のポリエステルフィルム基板表面が、１，
１，１，３，３，３−ヘキサフルオロ−２−プロパノー
ルを主威分とする混合有機溶媒からなる処理液をフレキ
ソ印刷法で部分塗布したことにより粗面化されているこ
とを特徴とする液晶表示素子が提供される．１，１，１
，３，３．３−へキサフルオロ−２−プロバノール（以
下ＨＦＩＰと記す．）を主戒分とする混合溶媒はポリエ
ステルフィルムを溶解し、表面を粗面化する。

そしてＨＦＩＰの混合比率によって粗面化の程度を変え
ることができる．なお．　ＨＦＩＰＩＯＯ％のときには
ボリエステルフィルムの表面は白くなる。また、フレキ
ソ印刷法を用いることで、上記混合溶媒をポリエステル
フィルム表面のシール材（周辺シール材、液晶注入口部
の封止材）が位置する部位にのみあてがい、該部位のみ
を表面処理し、粗面化することが可能となる。シール部
のみの部分的な表面処理は、該表面処理によって基板が
変色しても表示部に影響はない．　ＨＦＩＰを主成分と
する混合溶媒をフレキソ印刷法で部分塗布してポリエス
テルフィルムの表面処理した場合、該粗面の様子はフィ
ルム表に微細な凹凸があらわれるようになり、シール材
の接着強度を充分大きくすることが可能となる。

〔実施例〕

次に実施例をあげて本発明をさらに詳細に説明する． （実施例〉 一対の一軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（
ｉｏｏ．厚）に厚さ６００Ａ、表面抵抗８００Ωの工Ｔ
ｏ膜をそれぞれＤＣスパッタリング法で形戊した。

次いで該ＩＴＯ膜をフォトリソグラフィー法でパターニ
ング加工し、６４０　Ｘ　４００ドット用の電極パター
ンを形或した。その上に溶媒可溶型ボリアミドからなる
配向膜を厚さ１２００大に形成し、上下基板間でツイス
ト角が２３０’になるようにラビング処理した。

次に、フレキソ印刷法を用い周辺シール部及び注入口部
（九大形状）のところをＨＦＩＰ　７０％、イソプロビ
ルアルコール３０％の混合溶媒で塗布し、表面処理した
．次に電極端子部のところをプレカットし、注入口用の
九穴を２φ形状の穴あけ加工した．次に，一方の基板に
球径６．２Ｉ！ｍのプラスチックビーズを１５０個／ｍ
−の密度で散布し、また他方の基板に可撓性エポキシ接
着剤を印刷し、両基板を貼り合わせ、８０℃、９０分で
シール材を硬化した。その後、カイラルネマチック液−
晶含有ネマチツク液晶を空セル内に注入し、注入後全面
加工しセルギャップの均一化を実施した後、注入口部を
ポリアミン系硬化剤を用いたエボキシ接着剤で封止し、
液晶表示素子を得た。

（比較例） ポリエチレンテレフタレートフィルム基板に表面処理を
施さないこと以外は上記実施例と同様にして液晶表示素
子を得た。

以上のようにして作製した実施例及び比較例の液晶表示
素子の接着強度を評価したところ、実施例の１８０”Ｔ
型剥離接着強度は５００ｇ／＋＋＋ｍとなり、比較例の
２００ｇ／ａｍに比べ、２．５倍の接着強度が得られた
．また、８０℃・９０％ＲＨの環境下に１０００時間放
置する保存テストを行ったところ、実施例ではシールは
がれの発生率が１％以下であり、比較例におけるシール
はがれの発生率２０％に比べ、著しく優れていることが
確認できた． 〔発明の効果〕 以上詳細に説明したように、本発明によれば、ポリエス
テルフィルム基板に、ＨＦＩＰを主成分とする混合溶媒
をフレキソ印刷法で部分塗布して表面を粗面化してある
ので、接着強度が向上し、信頼性の高い液晶表示素子が
提供できる。また、上記の表面処理法は安価で生産性が
高いため、液晶表示素子の低コスト化が期待される。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）内面に透明電極を有する構成基板のうち少なくと
   も１枚以上がポリエステルフィルム基板からなり、基板
   間にスペーサー材を分散配置するとともに周辺部をシー
   ル材により封止し、内部に液晶を封入してなる液晶表示
   素子において、前記シール材が形成された部位のポリエ
   ステルフィルム基板表面が、１，１，１，３，３，３−
   ヘキサフルオロ−２−プロパノールを主成分とする混合
   有機溶媒からなる処理液をフレキソ印刷法で部分塗布し
   たことにより粗面化されていることを特徴とする液晶表
   示素子。