JPH0353503A - 照明光移動式レーザトリミング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利川分野］ 本発明はレーザトリミング装置に関するものであり、特
に照明光の位置移動に関するものである。

［従来の技術］ 従来のレーザトリミング装置を第３図に基づいて説明す
る。

レーザ光源ｌ２が発光したレーザ光ｌ４は、半透鏡８、
照射位置移動手段であるガルバノメータ２２の反射鏡２
２ａ及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａに反射して
基板３０上の抵抗体３２を照射する。そして照射部分に
高熱を発生させて気化させ抵抗体３２の一部を切断し、
抵抗値に変化を生じさせる。抵抗値は切断の長さに応じ
て変化する。そこでガルバノメータ２２の反射鏡２２ａ
及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａの角度をあらか
じめ設定されたプログラムに従い変化させ、抵抗体３２
上の照射位置を移動抵抗体３２の切断部の始点は画像処
理を利用した位置アライメントにより決定される。すな
わち、レーザ光ｌ４の照射位置を画像として取込みこれ
に基づいて切断部の始点の自動補正を行うのである。

レーザ光ｌ４の照射位置の撮影は次の様にして行われる
。レーザ光ｌ４の照射位置はガルバノメータ２４の反射
鏡２４ａを介してガルバノメータ２２の反射鏡２２ａに
映される。このガルバノメータ２２の反射鏡２２ａに映
された照射位置を半透鏡８を通して撮影機２で撮影し画
像として取込むのである。

照射位置を撮影する為には抵抗体３２が照明光により照
されている必要がある。この為に照明機４ａ，４ｂがワ
ークディスタンスＷ（ガルバノメータ２４の反射鏡２４
ａと基板３０との間の空間）に設けられ抵抗体３２を照
している。

抵抗体３２の切断部の終点は次の様にして決定される。

レーザトリミングを行う際には、測定機ｌ６を矢印１０
０の方向に移動させ第２図に示すように基板３０の上に
設置する。測定機１６の測定端子１６ａは各々基板３０
上の抵抗体３２に接触し電気的に接続されるようになっ
ている。この測定機ｌ６はレーザ光による切断中、抵抗
値をデータとして取込み、抵抗値が所望の値になったと
ころでレーザ発光を中止するのである。

尚、測定端子１６ａはレーザ光ｌ４の照射の障害になら
ないように測定機ｌ６に配設されている。

［発明が解決しようとする課題］ ところが上記従来例には次の様な欠点があった。

照明機４ａ，　４ｂはワークディスクンスＷに設置され
基板３０全体を照している。この為レーザ光ｌ４がガル
バノメータ２２及びガルバノメータ２４に制御され基板
３０上に照射されたとき、このレーザ光ｌ４の照射角度
と照明光の照射角度とは多くの場合一致しない。従って
、測定機ｌ６を基板３０上に設置した場合、照明機４ａ
，　４ｂからの照明光が測定機ｌ６の測定端子１６ａに
遮られ基板３０上に陰影を生じ、レーザ光は照射されて
いるが照明光は当っていない箇所が生じることがある。

このような箇所についてはレーザ光の照射位置を画像と
して取込むことができず、正確なトリミングができない
という問題があった。

又、基板３０上には抵抗体３２と共にＩＣ等が搭載され
ることがあるが、搭載されるＩＣによっては耐光性が極
めて低いものがありこの様な場合は基板３０全体に照明
光を当てることができない。

更に、照明を基板３０全体に当てる為に高い照度の照明
機を用いなければならないという問題があった。

本発明は上記の問題点を解決し、レーザ光の照射位置の
周辺部分のみに照明を当て容易かつ正確にトリミング作
業を行うことができるレーザトリミング装置を提供する
ことを目的とする。

［課題を解決するための手段］ 請求項１の発明は、照明光照射点はレーザ光照射点を含
んで位置し、照明光照射点の照射位置はレーザ光照射点
の移動に伴って移動して、被照射対象物に対する照明光
の照射角度とレーザ光の照射角度とはほぼ同一であるこ
とを特徴としている。

請求項２の発明は、請求項１のトリミング装置において
、照明光が集光レンズによって集光され照明光照射点を
形成することを特徴としている。

［作用］ 請求項１に係る発明においては、照明光照射点はレーザ
光照射点を含んで位置し、照明光照射点の照射位置はレ
ーザ光照射点の照射位置の移動に伴って移動して、被照
射対象物に対する照明光の照射角度とレーザ光の照射角
度とはほぼ同一である。従って、照明光はレーザ光照射
点を含みレーザ光照射点の周辺部のみに照射される。又
、被照射対象物の上部に例えば測定機等が設置された場
合であっても、照明光が測定機等に遮られてレーザ光照
射点の照射位置に照明光が照射されないということはな
い。

請求項２に係る発明においては、照明光は集光レンズに
よって集光され照明光照射点を形成する。

従って被照射対象物上における照明光の照射面積が小さ
くなる。

［実施例］ 本発明の実施例を第１図に基づいて説明する。

レーザ光源１２が発光したレーザ光ｌ４は半透鏡８に反
射し、更に照射位置移動手段であるガルバノメータ２２
の反射鏡２２ａ及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａ
に反射して被照射対象物である抵抗体３２に照射される
。レーザ光の照射により照射部分には高熱が発生し気化
して抵抗体３２の一部が切断され、切断の長さに対応し
て抵抗体３２の抵抗値が変化する。従って、切断の長さ
を調整することにより所望の抵抗値を得ることができる
。この切断の長さはガルバノメータ２２の反射鏡２２ａ
及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａの角度を変化さ
せることにより調整する。

尚、トリミングの際には測定機ｌ６を矢印１００の方向
に移動させ基板３０の上に設置する。基板３０の上に測
定機１６が設置された状態を示すのが第２図である。測
定機ｌ６の測定端子１６ａは各々基板３０上の抵抗体３
２に接触し電気的に接続されるようになっている。この
測定機ｌ６はレーザ光による切断中、抵抗値をデータと
して取込み、抵抗値が所望の値になったところでレーザ
発光を中止する。

又、切断の始点位置の自動補正を行うに必要なレーザ光
の照射位置の画像は撮影手段である撮影機２が撮影する
。レーザ光の照射位置はガルバノメータ２４の反射鏡２
４ａを介してガルバノメータ２２の反射鏡２２ａに映し
出される。ガルバノメータ２２の反射鏡２２ａに映し出
されたレーザ光の照射位置を撮影機２が半透鏡８を通し
て撮影し画像として取込むのである。

抵抗体３２上のレーザ光の照射位置を撮影する為にはレ
ーザ光の照射位置に照明光が照射されていなければなら
ない。この照明光は照明手段としての照明機４が発光す
る。この実施例では照明機４として光ファイバー照明装
置を用いている。照明機４の発光した照明光ｌ７は、照
射位置移動手段であるガルバノメータ２２の反射鏡２２
ａ及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａに反射して基
板上の抵抗体３２に照射され照明光照射スポット４０を
形或する。

すなわちガルバノメータ２２の反射鏡２２ａ及びガルバ
ノメータ２４の反射鏡２４ａはレーザ光ｌ４の照射位置
を移動させ、かつ撮影機２の撮影箇所を決定すると共に
、更には照明光ｌ７の照射位置をも制御することとなる
。従って、基板３０上において照明光１７の照射角度は
レーザ光ｌ４の照射角度とほぼ同一となり、照明光ｌ７
は撮影機２の撮影箇所に測定機１６の測定端子１６ａの
陰影を生じさせることなく照射される。

この実施例においては、照明光ｌ７はガルバノメータ２
２の反射鏡２２ａ及びガルバノメータ２４の反射鏡２４
ａを介して基板３０上に照射されるので、ワークディス
タンスＷに照明機を設置する必要がない。

従って、ワークディスタンスＷに測定機１６等を設置す
る際に障害物がなく設置作業が容易となり作業効率が向
上する。

尚、基板３０上において照明光ｌ７の照射角度とレーザ
光１４の照射角度とは完全に同一ではない為、照射位置
によっては（すなわち、ガルバノメータ２２の反射鏡２
２ａ及びガルバノメータ２４の反射鏡２４ａの角度によ
っては）照明光１７の照射位置とレーザ光ｌ４の照射位
置とにずれが生じる虞がある。この様な場合はレーザ光
の照射位置を撮影機２より画像として取込むことができ
ない。従って照明光照射スポット４０の面積は、基板３
０上のどの抵抗体に照射した場合でもレーザ光照射点を
含む様に設定されていなければならない。

又、照明機４が発光する照明光ｌ７を集光レンズ５によ
って集光することもできる。照明光ｌ７の集光によって
照明光照射スポット４０の面積は小さくなリレーザ光が
照射されない部分、すなわち照明光ｌ７を照射する必要
がない部分への照明光１７の照射を排除することができ
る。但し、この場合であっても照明光照射スポット４０
の面積は常にレーザ光照射点を含むように設定されてい
なければならない。

［発明の効果］ 請求項１のトリミング装置においては、被照射対象物に
対する照明光の照射角度とレーザ光の照射角度とはほぼ
同一である。この為、被照射対象物の上部に例えば測定
機等が設置された場合であっても、照明光が測定機等に
遮られてレーザ光照射点の照射位置に照明光が照射され
ないということはない。

従って、レーザ光照射点の照射位置を常に撮影手段によ
って撮影することができ、完全なトリミングが可能とな
る。

更に請求項１のトリミング装置においては、照明光照射
点はレーザ光照射点を含んで位置し、照明光照射点の照
射位置はレーザ光照射点の照射位置の移動に伴って移動
する。この為、照明光はレーザ光照射点を含みレーザ光
照射点の周辺部のみに照射される。

従って、耐光性の低い物質等への照射を避けることがで
き有効なトリミングを行うことができる。

又、照明光がレーザ光照射点の周辺部のみに照射される
ことにより、低い照度の照明光を用いてトリミングを行
うことができる。

請求項２に係る発明においては、照明光は集光レンズに
よって集光され照明光照射点を形成するので、被照射対
象物上における照明光の照射面積が小さくなる。

従って、耐光性の低い物質等への照射をより完全に防止
してトリミングを行うことができる。

又、更に低い照度の照明光を用いてトリミングすること
ができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明に係るトリミング装置の全体構成を示
す斜視図、 第２図は、本発明に係るトリミング装置の一部の拡大図
を示す斜視図、 第３図は、従来のトリミング装置の全体構或を示す斜視
図である。 ２　・ ４　・ ８　・ １２・ １４・ ｌ６・ ・撮影機 ・照明機 ・半透鏡 ・レーザ光源 ・レーザ光 ・測定機 １７・ ・照明光 ２２， ２４・ ガルバノメータ ３０・ ・基板 ３２・ ・抵抗体

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）レーザ光を発するレーザ光源、 被照射対象物上にレーザ光が照射されることによって形
   成されるレーザ光照射点の照射位置を移動させる照射位
   置移動手段、 被照射対象物を撮影する撮影手段、 被照射対象物に向けて照明光を発する照明手段、を備え
   たトリミング装置において、 前記照明光は被照射対象物上に照明光照射点を形成する
   ものであり、 前記照明光照射点は前記レーザ光照射点を含んで位置し
   、 前記照明光照射点の照射位置は前記レーザ光照射点の照
   射位置の移動に伴って移動し、 前記被照射対象物に対する前記照明光の照射角度は、前
   記被照射対象物に対する前記レーザ光の照射角度とほぼ
   同一である、 ことを特徴とするトリミング装置。
2. （２）請求項１のトリミング装置において、照明光は集
   光レンズによって集光され照明光照射点を形成する、 ことを特徴とするトリミング装置。