JPH0351303B2 - - Google Patents
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- JPH0351303B2 JPH0351303B2 JP18275185A JP18275185A JPH0351303B2 JP H0351303 B2 JPH0351303 B2 JP H0351303B2 JP 18275185 A JP18275185 A JP 18275185A JP 18275185 A JP18275185 A JP 18275185A JP H0351303 B2 JPH0351303 B2 JP H0351303B2
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- JP
- Japan
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- parts
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- electronic components
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18275185A JPS6243157A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電気・電子部品の放熱方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18275185A JPS6243157A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電気・電子部品の放熱方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6243157A JPS6243157A (ja) | 1987-02-25 |
| JPH0351303B2 true JPH0351303B2 (https=) | 1991-08-06 |
Family
ID=16123796
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18275185A Granted JPS6243157A (ja) | 1985-08-20 | 1985-08-20 | 電気・電子部品の放熱方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6243157A (https=) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2511729B2 (ja) * | 1990-10-16 | 1996-07-03 | 信越化学工業株式会社 | シリコ―ングリ―スのクリ―プ防止方法及びそれに適した光硬化性シリコ―ングリ―ス組成物 |
| JP5423869B2 (ja) * | 2012-12-19 | 2014-02-19 | セイコーエプソン株式会社 | 接合膜付き放熱体、被着体と放熱体との接合方法および表示装置 |
-
1985
- 1985-08-20 JP JP18275185A patent/JPS6243157A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6243157A (ja) | 1987-02-25 |
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