JPH0350795A - 多層印刷配線板の製造方法 - Google Patents
多層印刷配線板の製造方法Info
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- JPH0350795A JPH0350795A JP18673989A JP18673989A JPH0350795A JP H0350795 A JPH0350795 A JP H0350795A JP 18673989 A JP18673989 A JP 18673989A JP 18673989 A JP18673989 A JP 18673989A JP H0350795 A JPH0350795 A JP H0350795A
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- glass fiber
- filled
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Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は多層印刷配線板の製造方法に関し、特に高アス
ペクトの小径穴を有する内層銅箔厚の厚い高多層印刷配
線板の製造方法に関する。
ペクトの小径穴を有する内層銅箔厚の厚い高多層印刷配
線板の製造方法に関する。
従来、この種の高多層印刷配線板は、第３図に示すよう
に１、電源／ＧＮＤＮ１．信号層２．プリプレグ３．プ
リプレグ樹脂４より成り、電源／ＧＮＤ層１のクリアラ
ンス５及び信号層２の回路６の間隙は、プリプレグ樹脂
４のみで充填を行っていたため、電源／ＧＮＤ層１の銅
箔７の厚みが大きい場合には、プリプレグ樹脂４のみの
厚い樹脂が存在する構成となっていた。
に１、電源／ＧＮＤＮ１．信号層２．プリプレグ３．プ
リプレグ樹脂４より成り、電源／ＧＮＤ層１のクリアラ
ンス５及び信号層２の回路６の間隙は、プリプレグ樹脂
４のみで充填を行っていたため、電源／ＧＮＤ層１の銅
箔７の厚みが大きい場合には、プリプレグ樹脂４のみの
厚い樹脂が存在する構成となっていた。
上述した従来の多層印刷配線板の製造方法では、樹脂の
みの厚い層が多数存在し、外層から穴あけを行う際に、
樹脂のみの機械強度では、ドリルの応力に耐えられず、
電源／ＧＮＤ層のクリアランス等にクラックが発生し、
その後のめっき工程でのめっき液のしみ込みにより、ク
リアランスとスルーホール間の絶縁劣化の原因となる欠
点がある。
みの厚い層が多数存在し、外層から穴あけを行う際に、
樹脂のみの機械強度では、ドリルの応力に耐えられず、
電源／ＧＮＤ層のクリアランス等にクラックが発生し、
その後のめっき工程でのめっき液のしみ込みにより、ク
リアランスとスルーホール間の絶縁劣化の原因となる欠
点がある。
本発明の目的は、絶縁劣化のない多層印刷配線縁の製造
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
本発明は、多層印刷配線板の製造方法において、積層に
使用するプリプレグと同種の樹脂ベーストに粉砕し粉末
状にしたガラス繊維を混合したガラス繊維入樹脂ペース
トを内層にスクリーン印刷によりコートし、前記内層の
表面及びクリアランスを前記ガラス繊維入樹脂ペースト
で充填し、乾燥硬化してガラス繊維入樹脂層を形成して
から積層を行い、外層から穴あけを行った際に前記内層
にコートしてある前記ガラス繊維入樹脂層が穴あけされ
ている。
使用するプリプレグと同種の樹脂ベーストに粉砕し粉末
状にしたガラス繊維を混合したガラス繊維入樹脂ペース
トを内層にスクリーン印刷によりコートし、前記内層の
表面及びクリアランスを前記ガラス繊維入樹脂ペースト
で充填し、乾燥硬化してガラス繊維入樹脂層を形成して
から積層を行い、外層から穴あけを行った際に前記内層
にコートしてある前記ガラス繊維入樹脂層が穴あけされ
ている。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図である。
第１図の実施例は、第１図に示すように、まず、変性ポ
リイミドをペースト化した樹脂に、フィラメント径３μ
ｍのガラス繊維を粉砕し、線長２０μｍ程度のガラス繊
維の粉末を混合する。
リイミドをペースト化した樹脂に、フィラメント径３μ
ｍのガラス繊維を粉砕し、線長２０μｍ程度のガラス繊
維の粉末を混合する。
次に、この様にして得られたガラス繊維入樹脂ペースト
を、内層として形成した電源／ＧＮＤ層１にスクリーン
印刷によりコートし、７０μｍの銅箔７に形成したクリ
アランス５を充填し、乾燥硬化させガラス繊維入樹脂層
９を形成する。その後、プリプレグ３と組み合せて積層
を行う。
を、内層として形成した電源／ＧＮＤ層１にスクリーン
印刷によりコートし、７０μｍの銅箔７に形成したクリ
アランス５を充填し、乾燥硬化させガラス繊維入樹脂層
９を形成する。その後、プリプレグ３と組み合せて積層
を行う。
次に、最終製品のスルーホール８の形成個所に径０，４
龍のドリルを使用して穴あけを行う。この際、径０．４
ｍｍのドリルはガラス繊維入樹脂層９が充填された電源
／ＧＮＤ層１のクリアランス５の部分の切削を行うこと
ができる。しかる後に、穴にメツキ処理を行いスルーホ
ール８を形成し、最終製品としての多層印刷配線板を得
る。
龍のドリルを使用して穴あけを行う。この際、径０．４
ｍｍのドリルはガラス繊維入樹脂層９が充填された電源
／ＧＮＤ層１のクリアランス５の部分の切削を行うこと
ができる。しかる後に、穴にメツキ処理を行いスルーホ
ール８を形成し、最終製品としての多層印刷配線板を得
る。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。
第２の実施例は、第２図に示すように、第１の実施例と
同様な方法にして得られるガラス繊維入樹脂ペーストを
第１の実施例と同じく、電源／ＧＮＤ層１にコートし、
さらに、信号層２にスクリーン印刷により２０μｍ程度
コートし、乾燥硬化させガラス繊維入樹脂層９を形成す
る。その後、プリプレグ３と組み合せて積層を行う。
同様な方法にして得られるガラス繊維入樹脂ペーストを
第１の実施例と同じく、電源／ＧＮＤ層１にコートし、
さらに、信号層２にスクリーン印刷により２０μｍ程度
コートし、乾燥硬化させガラス繊維入樹脂層９を形成す
る。その後、プリプレグ３と組み合せて積層を行う。
次に、最終製品のスルーホール８の個所に径０．４順の
ドリルを使用して穴あけを行う。この際、径０．４龍の
ドリルは、ガラス繊維入樹脂層９が充填された電源／Ｇ
ＮＤ層１のクリアランス５及び信号層２の回路６の間隙
部の切削を行うことができる。しかる後に、穴にメツキ
処理を行いスルーホール８を形成し、最終製品としての
多層印刷配線板を得る。
ドリルを使用して穴あけを行う。この際、径０．４龍の
ドリルは、ガラス繊維入樹脂層９が充填された電源／Ｇ
ＮＤ層１のクリアランス５及び信号層２の回路６の間隙
部の切削を行うことができる。しかる後に、穴にメツキ
処理を行いスルーホール８を形成し、最終製品としての
多層印刷配線板を得る。
この第２の実施例では、回路６とスルーホール８の間隙
にもガラス繊維入樹脂層９をコートするため、第１の実
施例よりも回路６とスルホール８に間隙が小さい高密度
配線を行う場合に有効となる。
にもガラス繊維入樹脂層９をコートするため、第１の実
施例よりも回路６とスルホール８に間隙が小さい高密度
配線を行う場合に有効となる。
以上説明したように本発明は、内層にガラス繊維入り樹
脂層をコートすることにより、外層から穴あけを行う際
に、樹脂のみとなる部分に発生するクラックを防止し、
絶縁劣化をなくすことができる効果がある。
脂層をコートすることにより、外層から穴あけを行う際
に、樹脂のみとなる部分に発生するクラックを防止し、
絶縁劣化をなくすことができる効果がある。
第１図は本発明の第１の実施例の縦断面図、第２図は本
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来の多層印
刷配線板の一例の縦断面図である。 １・・・電源／ＧＮＤ層、２・・・信号層、３・・・プ
リプレグ、４・・・プリプレグ樹脂、５・・・クリアラ
ンス、６・・・回路、７・・・銅箔、８・・・スルーホ
ール、９・・・ガラス繊維入樹脂層。
発明の第２の実施例の縦断面図、第３図は従来の多層印
刷配線板の一例の縦断面図である。 １・・・電源／ＧＮＤ層、２・・・信号層、３・・・プ
リプレグ、４・・・プリプレグ樹脂、５・・・クリアラ
ンス、６・・・回路、７・・・銅箔、８・・・スルーホ
ール、９・・・ガラス繊維入樹脂層。
Claims (1)
- 多層印刷配線板の製造方法において、積層に使用する
プリプレグと同種の樹脂ペーストに粉砕し粉末状にした
ガラス繊維を混合したガラス繊維入樹脂ペーストを内層
にスクリーン印刷によりコートし、前記内層の表面及び
クリアランスを前記ガラス繊維入樹脂ペーストで充填し
、乾燥硬化してガラス繊維入樹脂層を形成してから積層
を行い、外層から穴あけを行った際に前記内層にコート
してある前記ガラス繊維入樹脂層が穴あけされることを
特徴とする多層印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18673989A JPH0350795A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18673989A JPH0350795A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0350795A true JPH0350795A (ja) | 1991-03-05 |
Family
ID=16193807
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18673989A Pending JPH0350795A (ja) | 1989-07-18 | 1989-07-18 | 多層印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0350795A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8701705B2 (en) | 2007-11-30 | 2014-04-22 | Inergy Automotive Systems Research (Societe Anonyme) | Fuel delivery module |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49111162A (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-23 | ||
| JPS6269588A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 株式会社日立製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
-
1989
- 1989-07-18 JP JP18673989A patent/JPH0350795A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS49111162A (ja) * | 1973-02-23 | 1974-10-23 | ||
| JPS6269588A (ja) * | 1985-09-24 | 1987-03-30 | 株式会社日立製作所 | 配線基板およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8701705B2 (en) | 2007-11-30 | 2014-04-22 | Inergy Automotive Systems Research (Societe Anonyme) | Fuel delivery module |
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