JPH0582969A - Bvh多層プリント配線板 - Google Patents

Bvh多層プリント配線板

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Publication number
JPH0582969A
JPH0582969A JP24214091A JP24214091A JPH0582969A JP H0582969 A JPH0582969 A JP H0582969A JP 24214091 A JP24214091 A JP 24214091A JP 24214091 A JP24214091 A JP 24214091A JP H0582969 A JPH0582969 A JP H0582969A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bvh
hole
printed wiring
wiring board
plating
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP24214091A
Other languages
English (en)
Inventor
Michinobu Usagawa
道信 宇佐川
Motoaki Komatsu
素明 小松
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
Priority to JP24214091A priority Critical patent/JPH0582969A/ja
Publication of JPH0582969A publication Critical patent/JPH0582969A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Drilling Tools (AREA)
  • Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【構成】 先端部から漸拡大する径を有するドリル4に
よって穴明けした盲穴5にメッキ6処理してBVHを形
成してなる多層プリント配線板。 【効果】 メッキ液の循環が良好で、均一なメッキ付着
が得られ、脱泡も容易となる。BVHのメッキ接続信頼
性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、BVH多層プリント
配線板に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、メッキ処理による接続信頼性を向上させることので
きる、盲穴型ビアホールのBVH(ブラインドビアホー
ル)を有する多層プリント配線板とその製造法に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機等の
分野において広く使用されているプリント配線板につい
は、近年の高密度実装、高集積化の要望の高まりととも
に多層プリント配線板が注目されており、その構造とと
もに、製造技術の改良についての検討も精力的に進めら
れている。
【0003】この多層プリント配線板は、一般的には、
回路形成した内層材を樹脂含浸基材または樹脂層と最外
層金属箔とを積層一体化した後にスルーホール加工、メ
ッキ処理および表面回路形成して製造している。そし
て、このようにして製造された多層プリント配線板に
は、たとえば図2に示したように、樹脂含浸基材または
樹脂層からなる絶縁層(ア)、内層回路(イ)、導通メ
ッキ処理したスルーホール(ウ)および表面回路(エ)
とともに、埋込型導通孔としてのインナービアホール
(IVH)(オ)とともに、導通メッキ処理した盲穴型
のブラインドビアホール(BVH)(カ)を設けたもの
が知られている。
【0004】このような多層プリント配線板は、多層回
路によって、高密度化と高集積化を可能としている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た通りの従来の多層プリント配線板のうちのBVH多層
板の場合には、多層積層成形後に、Z軸制御によるドリ
ルによってBVH用の盲穴を明けるための加工を行い、
次いでメッキ処理しているが、このドリルによる盲穴加
工時の穴径がたとえば0.3mm 径以下と小さい時には、図
3に示したように、ドリル(キ)によって明けた盲穴
(ク)の穴内へのメッキ(ケ)の付着回り性が悪いとい
う欠点があった。
【0006】この原因としては、盲穴であるために、メ
ッキ液の穴内への循環が悪く、どうしてもメッキ付着が
不均一になりやすいことと、脱泡がしにくいことが考え
られる。このため、従来のBVH多層プリント配線板の
場合には、穴の奥部のメッキ(ケ)の厚みが薄くなり、
また、穴の最奥部にはメッキ(ケ)が付着しないことが
あるので、メッキの接続信頼性の確保が難しかった。
【0007】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来のBVH多層プリント配線板の
欠点を改善し、BVH用盲穴のメッキ接続信頼性を向上
させることのできる新しいBVH多層プリント配線板と
そのための製造法を提供することを目的としている。
【0008】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、先端部から漸拡大する径を有す
るドリルによって穴明けした盲穴にメッキ処理してBV
Hを形成してなることを特徴とするBVH多層プリント
配線板を提供する。また、この発明は、そのための方法
として、先端部から漸拡大する径を有するドリルを用い
て盲穴加工することを特徴とするBVH多層プリント配
線板の製造法をも提供する。
【0009】
【作用】この発明においては、BVH形成にあたって、
先端部から漸拡大する径のドリルによって盲穴を明ける
ので、穴奥部から多層板表面に向って内径が拡大するテ
ーパー状の盲穴が形成される。このため、このテーパー
状の盲穴内では、メッキ液の循環が良好となり、メッキ
付着も穴内の全域において均一化され、かつ脱泡も容易
となる。BVHのメッキ接続信頼性は大幅に向上する。
【0010】
【実施例】添付した図面に沿ってさらに詳しくこの発明
のBVH多層プリント配線板について説明すると、まず
図1に示した通りの手順に従って、 (a) 内層材、樹脂含浸基材、最外層金属箔等を積層
一体化することによって、絶縁層(1)、内層回路
(2)および金属箔(3)からなる多層板を製造する。 (b) 次いで、スルーホールとともに、もしくはこれ
とは別に、BVH用の盲穴加工を行う。
【0011】この場合、ドリルとしては、その先端部の
径(d1 )よりも漸拡大する径(d 2 )を有するテーパ
ー状刃先を持つドリル(4)を使用して金属箔(3)表
面から穴明け加工する。これによって、最奥部から金属
箔(3)表面に向ってその内径が漸拡大するテーパー状
の盲穴(5)が形成される。 (c) その後、この盲穴(5)内表面に、メッキ処
理、たとえば銅メッキを施し、メッキ層(6)を付着さ
せる。
【0012】このような手順によって、盲穴(5)内に
メッキ層(6)が均一に付着し、メッキ層(6)の未着
部分のないメッキ接続信頼性の高いBVHが形成され
る。実際、上記の方法によって、0.3mm 径以下のBVH
を形成したところ、すべてそのメッキ層付着の状態は良
好であって、接続信頼性は大きく向上することが確認さ
れた。
【0013】もちろん、この発明において、ドリル、積
層板、メッキ液等の素材、組成等に特別の限定はない。
また、その他の処理条件についても従来の多層プリント
配線板の製造法が適用可能であることはいうまでもな
い。
【0014】
【発明の効果】この発明によって、以上詳しく説明した
通り、メッキ液の循環が良好となって、メッキ付着の均
一性が得られ、また、脱泡も容易となる。このため、B
VHのメッキ接続の信頼性が大きく向上した多層プリン
ト配線板が実現される。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の製造工程を示した部分断面図であ
る。
【図2】BVH多層プリント配線板を示した断面斜視図
である。
【図3】従来のBVH用の盲穴の穴明け加工を示した断
面図である。
【符号の説明】
1 絶縁層 2 内層回路 3 金属箔 4 ドリル 5 盲穴 6 メッキ層

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 先端部から漸拡大する径を有するドリル
    によって穴明けした盲穴にメッキ処理してBVHを形成
    してなるBVH多層プリント配線板。
  2. 【請求項2】 回路形成内層材を樹脂含浸基材層または
    樹脂層と最外層金属箔とを積層一体化した後にスルーホ
    ール加工、メッキ処理および回路形成する多層プリント
    配線板の製造において、先端部から漸拡大する径を有す
    るドリルによって盲穴加工し、次いでメッキ処理および
    回路形成によってBVH形成することを特徴とするBV
    H多層プリント配線板の製造法。
  3. 【請求項3】 埋込型IVHを有する多層プリント配線
    板にBVH形成する請求項2のBVH多層プリント配線
    板の製造法。
  4. 【請求項4】 先端部から漸拡大する径を有し、テーパ
    ー盲穴を形成するBVH多層プリント配線板製造用の穴
    明けドリル。
JP24214091A 1991-09-21 1991-09-21 Bvh多層プリント配線板 Pending JPH0582969A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN112492776A (zh) * 2020-12-21 2021-03-12 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 一种超薄板内层盲孔选镀的方法

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