JPH0582969A - Ｂｖｈ多層プリント配線板 - Google Patents
Ｂｖｈ多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0582969A JPH0582969A JP24214091A JP24214091A JPH0582969A JP H0582969 A JPH0582969 A JP H0582969A JP 24214091 A JP24214091 A JP 24214091A JP 24214091 A JP24214091 A JP 24214091A JP H0582969 A JPH0582969 A JP H0582969A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bvh
- hole
- printed wiring
- wiring board
- plating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Drilling Tools (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 先端部から漸拡大する径を有するドリル４に
よって穴明けした盲穴５にメッキ６処理してＢＶＨを形
成してなる多層プリント配線板。 【効果】 メッキ液の循環が良好で、均一なメッキ付着
が得られ、脱泡も容易となる。ＢＶＨのメッキ接続信頼
性が向上する。
よって穴明けした盲穴５にメッキ６処理してＢＶＨを形
成してなる多層プリント配線板。 【効果】 メッキ液の循環が良好で、均一なメッキ付着
が得られ、脱泡も容易となる。ＢＶＨのメッキ接続信頼
性が向上する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＢＶＨ多層プリント
配線板に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、メッキ処理による接続信頼性を向上させることので
きる、盲穴型ビアホールのＢＶＨ（ブラインドビアホー
ル）を有する多層プリント配線板とその製造法に関する
ものである。
配線板に関するものである。さらに詳しくは、この発明
は、メッキ処理による接続信頼性を向上させることので
きる、盲穴型ビアホールのＢＶＨ（ブラインドビアホー
ル）を有する多層プリント配線板とその製造法に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電気・電子機器、通信機器、計算機等の
分野において広く使用されているプリント配線板につい
は、近年の高密度実装、高集積化の要望の高まりととも
に多層プリント配線板が注目されており、その構造とと
もに、製造技術の改良についての検討も精力的に進めら
れている。
分野において広く使用されているプリント配線板につい
は、近年の高密度実装、高集積化の要望の高まりととも
に多層プリント配線板が注目されており、その構造とと
もに、製造技術の改良についての検討も精力的に進めら
れている。
【０００３】この多層プリント配線板は、一般的には、
回路形成した内層材を樹脂含浸基材または樹脂層と最外
層金属箔とを積層一体化した後にスルーホール加工、メ
ッキ処理および表面回路形成して製造している。そし
て、このようにして製造された多層プリント配線板に
は、たとえば図２に示したように、樹脂含浸基材または
樹脂層からなる絶縁層（ア）、内層回路（イ）、導通メ
ッキ処理したスルーホール（ウ）および表面回路（エ）
とともに、埋込型導通孔としてのインナービアホール
（ＩＶＨ）（オ）とともに、導通メッキ処理した盲穴型
のブラインドビアホール（ＢＶＨ）（カ）を設けたもの
が知られている。
回路形成した内層材を樹脂含浸基材または樹脂層と最外
層金属箔とを積層一体化した後にスルーホール加工、メ
ッキ処理および表面回路形成して製造している。そし
て、このようにして製造された多層プリント配線板に
は、たとえば図２に示したように、樹脂含浸基材または
樹脂層からなる絶縁層（ア）、内層回路（イ）、導通メ
ッキ処理したスルーホール（ウ）および表面回路（エ）
とともに、埋込型導通孔としてのインナービアホール
（ＩＶＨ）（オ）とともに、導通メッキ処理した盲穴型
のブラインドビアホール（ＢＶＨ）（カ）を設けたもの
が知られている。
【０００４】このような多層プリント配線板は、多層回
路によって、高密度化と高集積化を可能としている。
路によって、高密度化と高集積化を可能としている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た通りの従来の多層プリント配線板のうちのＢＶＨ多層
板の場合には、多層積層成形後に、Ｚ軸制御によるドリ
ルによってＢＶＨ用の盲穴を明けるための加工を行い、
次いでメッキ処理しているが、このドリルによる盲穴加
工時の穴径がたとえば0.3mm 径以下と小さい時には、図
３に示したように、ドリル（キ）によって明けた盲穴
（ク）の穴内へのメッキ（ケ）の付着回り性が悪いとい
う欠点があった。
た通りの従来の多層プリント配線板のうちのＢＶＨ多層
板の場合には、多層積層成形後に、Ｚ軸制御によるドリ
ルによってＢＶＨ用の盲穴を明けるための加工を行い、
次いでメッキ処理しているが、このドリルによる盲穴加
工時の穴径がたとえば0.3mm 径以下と小さい時には、図
３に示したように、ドリル（キ）によって明けた盲穴
（ク）の穴内へのメッキ（ケ）の付着回り性が悪いとい
う欠点があった。
【０００６】この原因としては、盲穴であるために、メ
ッキ液の穴内への循環が悪く、どうしてもメッキ付着が
不均一になりやすいことと、脱泡がしにくいことが考え
られる。このため、従来のＢＶＨ多層プリント配線板の
場合には、穴の奥部のメッキ（ケ）の厚みが薄くなり、
また、穴の最奥部にはメッキ（ケ）が付着しないことが
あるので、メッキの接続信頼性の確保が難しかった。
ッキ液の穴内への循環が悪く、どうしてもメッキ付着が
不均一になりやすいことと、脱泡がしにくいことが考え
られる。このため、従来のＢＶＨ多層プリント配線板の
場合には、穴の奥部のメッキ（ケ）の厚みが薄くなり、
また、穴の最奥部にはメッキ（ケ）が付着しないことが
あるので、メッキの接続信頼性の確保が難しかった。
【０００７】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来のＢＶＨ多層プリント配線板の
欠点を改善し、ＢＶＨ用盲穴のメッキ接続信頼性を向上
させることのできる新しいＢＶＨ多層プリント配線板と
そのための製造法を提供することを目的としている。
されたものであり、従来のＢＶＨ多層プリント配線板の
欠点を改善し、ＢＶＨ用盲穴のメッキ接続信頼性を向上
させることのできる新しいＢＶＨ多層プリント配線板と
そのための製造法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、先端部から漸拡大する径を有す
るドリルによって穴明けした盲穴にメッキ処理してＢＶ
Ｈを形成してなることを特徴とするＢＶＨ多層プリント
配線板を提供する。また、この発明は、そのための方法
として、先端部から漸拡大する径を有するドリルを用い
て盲穴加工することを特徴とするＢＶＨ多層プリント配
線板の製造法をも提供する。
を解決するものとして、先端部から漸拡大する径を有す
るドリルによって穴明けした盲穴にメッキ処理してＢＶ
Ｈを形成してなることを特徴とするＢＶＨ多層プリント
配線板を提供する。また、この発明は、そのための方法
として、先端部から漸拡大する径を有するドリルを用い
て盲穴加工することを特徴とするＢＶＨ多層プリント配
線板の製造法をも提供する。
【０００９】
【作用】この発明においては、ＢＶＨ形成にあたって、
先端部から漸拡大する径のドリルによって盲穴を明ける
ので、穴奥部から多層板表面に向って内径が拡大するテ
ーパー状の盲穴が形成される。このため、このテーパー
状の盲穴内では、メッキ液の循環が良好となり、メッキ
付着も穴内の全域において均一化され、かつ脱泡も容易
となる。ＢＶＨのメッキ接続信頼性は大幅に向上する。
先端部から漸拡大する径のドリルによって盲穴を明ける
ので、穴奥部から多層板表面に向って内径が拡大するテ
ーパー状の盲穴が形成される。このため、このテーパー
状の盲穴内では、メッキ液の循環が良好となり、メッキ
付着も穴内の全域において均一化され、かつ脱泡も容易
となる。ＢＶＨのメッキ接続信頼性は大幅に向上する。
【００１０】
【実施例】添付した図面に沿ってさらに詳しくこの発明
のＢＶＨ多層プリント配線板について説明すると、まず
図１に示した通りの手順に従って、 （ａ） 内層材、樹脂含浸基材、最外層金属箔等を積層
一体化することによって、絶縁層（１）、内層回路
（２）および金属箔（３）からなる多層板を製造する。 （ｂ） 次いで、スルーホールとともに、もしくはこれ
とは別に、ＢＶＨ用の盲穴加工を行う。
のＢＶＨ多層プリント配線板について説明すると、まず
図１に示した通りの手順に従って、 （ａ） 内層材、樹脂含浸基材、最外層金属箔等を積層
一体化することによって、絶縁層（１）、内層回路
（２）および金属箔（３）からなる多層板を製造する。 （ｂ） 次いで、スルーホールとともに、もしくはこれ
とは別に、ＢＶＨ用の盲穴加工を行う。
【００１１】この場合、ドリルとしては、その先端部の
径（ｄ1 ）よりも漸拡大する径（ｄ 2 ）を有するテーパ
ー状刃先を持つドリル（４）を使用して金属箔（３）表
面から穴明け加工する。これによって、最奥部から金属
箔（３）表面に向ってその内径が漸拡大するテーパー状
の盲穴（５）が形成される。 （ｃ） その後、この盲穴（５）内表面に、メッキ処
理、たとえば銅メッキを施し、メッキ層（６）を付着さ
せる。
径（ｄ1 ）よりも漸拡大する径（ｄ 2 ）を有するテーパ
ー状刃先を持つドリル（４）を使用して金属箔（３）表
面から穴明け加工する。これによって、最奥部から金属
箔（３）表面に向ってその内径が漸拡大するテーパー状
の盲穴（５）が形成される。 （ｃ） その後、この盲穴（５）内表面に、メッキ処
理、たとえば銅メッキを施し、メッキ層（６）を付着さ
せる。
【００１２】このような手順によって、盲穴（５）内に
メッキ層（６）が均一に付着し、メッキ層（６）の未着
部分のないメッキ接続信頼性の高いＢＶＨが形成され
る。実際、上記の方法によって、0.3mm 径以下のＢＶＨ
を形成したところ、すべてそのメッキ層付着の状態は良
好であって、接続信頼性は大きく向上することが確認さ
れた。
メッキ層（６）が均一に付着し、メッキ層（６）の未着
部分のないメッキ接続信頼性の高いＢＶＨが形成され
る。実際、上記の方法によって、0.3mm 径以下のＢＶＨ
を形成したところ、すべてそのメッキ層付着の状態は良
好であって、接続信頼性は大きく向上することが確認さ
れた。
【００１３】もちろん、この発明において、ドリル、積
層板、メッキ液等の素材、組成等に特別の限定はない。
また、その他の処理条件についても従来の多層プリント
配線板の製造法が適用可能であることはいうまでもな
い。
層板、メッキ液等の素材、組成等に特別の限定はない。
また、その他の処理条件についても従来の多層プリント
配線板の製造法が適用可能であることはいうまでもな
い。
【００１４】
【発明の効果】この発明によって、以上詳しく説明した
通り、メッキ液の循環が良好となって、メッキ付着の均
一性が得られ、また、脱泡も容易となる。このため、Ｂ
ＶＨのメッキ接続の信頼性が大きく向上した多層プリン
ト配線板が実現される。
通り、メッキ液の循環が良好となって、メッキ付着の均
一性が得られ、また、脱泡も容易となる。このため、Ｂ
ＶＨのメッキ接続の信頼性が大きく向上した多層プリン
ト配線板が実現される。
【図１】この発明の製造工程を示した部分断面図であ
る。
る。
【図２】ＢＶＨ多層プリント配線板を示した断面斜視図
である。
である。
【図３】従来のＢＶＨ用の盲穴の穴明け加工を示した断
面図である。
面図である。
１ 絶縁層 ２ 内層回路 ３ 金属箔 ４ ドリル ５ 盲穴 ６ メッキ層
Claims (4)
- 【請求項１】 先端部から漸拡大する径を有するドリル
によって穴明けした盲穴にメッキ処理してＢＶＨを形成
してなるＢＶＨ多層プリント配線板。 - 【請求項２】 回路形成内層材を樹脂含浸基材層または
樹脂層と最外層金属箔とを積層一体化した後にスルーホ
ール加工、メッキ処理および回路形成する多層プリント
配線板の製造において、先端部から漸拡大する径を有す
るドリルによって盲穴加工し、次いでメッキ処理および
回路形成によってＢＶＨ形成することを特徴とするＢＶ
Ｈ多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項３】 埋込型ＩＶＨを有する多層プリント配線
板にＢＶＨ形成する請求項２のＢＶＨ多層プリント配線
板の製造法。 - 【請求項４】 先端部から漸拡大する径を有し、テーパ
ー盲穴を形成するＢＶＨ多層プリント配線板製造用の穴
明けドリル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24214091A JPH0582969A (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Ｂｖｈ多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24214091A JPH0582969A (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Ｂｖｈ多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0582969A true JPH0582969A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17084911
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24214091A Pending JPH0582969A (ja) | 1991-09-21 | 1991-09-21 | Ｂｖｈ多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0582969A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494516A2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| US8492659B2 (en) * | 2008-02-22 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| US10887989B2 (en) | 2017-08-21 | 2021-01-05 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Printed wiring board |
| CN112492776A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-03-12 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种超薄板内层盲孔选镀的方法 |
-
1991
- 1991-09-21 JP JP24214091A patent/JPH0582969A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1494516A2 (en) * | 2003-06-30 | 2005-01-05 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| EP1494516A3 (en) * | 2003-06-30 | 2007-04-04 | Shinko Electric Industries Co., Ltd. | Wiring board and manufacturing method thereof |
| US8492659B2 (en) * | 2008-02-22 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Printed wiring board and manufacturing method therefor |
| US10887989B2 (en) | 2017-08-21 | 2021-01-05 | Sumitomo Electric Printed Circuits, Inc. | Printed wiring board |
| CN112492776A (zh) * | 2020-12-21 | 2021-03-12 | 惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司 | 一种超薄板内层盲孔选镀的方法 |
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