JPH03504655A - 電界発光ランプ及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 電界発光ランプ及びその製造方法 発明の背景 本発明は、電界発光（ＥＬ）ランプ及びこれを製造する方法に関する。この電界 発光ランプは、柔軟なプラスチック基板から始まって、各々のフィルムが１又は 複数の層を含む、２つの主要な表面をもつ複数の個別のフィルムで構成されてい る。熱及び／又は圧力の下で前述のフィルムを積層することにより、著しく単純 化され危険性の少ない技術の使用を通して有効な電界発光ランプが生み出される 。

柔軟な電界発光（ＥＬ）装置は当該技術分野において周知のものである。例えば 米国特許第４．６８４．３５３号は、電界発光層、光透過性導電層及び母線電極 から成る層が一方の主表面上に連続して具備されているような柔軟なプラスチッ ク製誘電基板を含む柔軟な電界発光デバイスを開示している。なお該特許では、 さらにプラスチック基板のもう一方の主表面に背面電極が具備されている。

これら４つの層の各々は、適切なコーティング装置の中にプラスチック基板を連 続的に通過させることによって形成される。多数のコーティングつまり層を有す るランプの製造に際しては、解決されなければ時間、金銭、材料及び労働力が著 しく無駄にされることになるような位置決めの問題に遭遇するのが一般的なこと である。これは特に、積層製品で用いられる２大高コスト材料である電界発光材 料及び光透過性材料の場合に言えることである。

さらに、上述の例のプラスチック基板は、基板の処理を著しく増大させ又不良か つ無用の製品という結果をもたらすことになる生産上の問題点が出る可能性を増 大するような最低４つのコーティング作業を受ける。

さらに、米国特許第４．６８４．３５３号の教示に従って製造された製品は優れ た寸法安定性に欠け、内部に密封（カプセル封じ）される前に、湿気に敏感な電 界発光性螢燐光体の保護を提供してくれるものではない。又、汚染や酸化から電 極を保護してもくれない。

従って本発明の目的は、前述の生産上の問題点に対する解決法を与えると同時に 新しく改良された電界発光（ＥＬ）ランプを提供することにある。

発明の簡単な記載 既知の電界発光装置及びその製造に関わるさまざまな欠点を解決する上で、本発 明は、電界発光ランプと製造方法の両面を提示する。

方法面に関しては、本発明は、任意の与えられたプラスチック基板上で実施され る処理及び／又はコーティングの数が著しく軽減され、位置決めの問題は生産コ ストが最も低い層に限られてしまうような、柔軟なＥＬデバイスの製造方法をそ の特徴としている。

本発明の電界発光ランプの面に関して言えば、本発明の方法に従って製造された ランプは、すぐれた寸法安定性をもち、母線及び背面電極のすぐれた酸化保護を 提供し、きわめて長い耐用寿命及び高い照明レベルをもつランプを提供すると同 時に付加的な表面処理を全く必要とせずにランプをカット、スタンピング、貫孔 及び印刷できる柔軟性の高い構造を提供する。

好ましい一実施態様においては、第１の薄いプラスチック製誘電基板の一方の主 表面には、電界発光性螢燐光体がコーティングされる。前述の米国特許第４．６ ８４．３５３号は、好ましい一つのコーティング技術を開示しているが、その他 のいかなる適当な技術でも利用可能である。次に前面電極として用いられる導電 性材料の薄い透明な、半透明な又は透光性の（ここでは「光透過性の」）層が、 電界発光性螢燐光体層の露出面上に適用される。

次に、任意に、独立した作業として、第２の柔軟で光透過性の薄いゲージのプラ スチック基板が少なくともその一方の主表面上で、適当な光透過性接着層好まし くはヒートシールタイプの層のコーティングを受ける。基板又は接着層の露出面 の少なくとも一部分全体にわたり、導電性の母線がコーティングされる。

第３の柔軟で薄ゲージのプラスチック基板には、その一方の主表面上で少なくと も部分的に、独立した作業として背面電極層がコーティング又は被覆される。次 に、任意に、基板ならびに背面電極の露出されたコーティングのほどこされてい ないいずれかの表面上に、接着層が適用される。

それぞれ第２及び第３のプラスチック基板上に形成される母線及び背面電極は、 そのそれぞれの基板上での方向性及びサイズに関して入念に制御され、好ましく は、結びつけられたプラスチック基板の少なくとも１つの縁部と位置決めされた 形で位置合せされる。縁部は機械的にアラインメント状態に保たれてもよいが、 フィルム又は電極の縁部を読みとる光学センサが位置決めを確保することになる 。

次に上述のフィルムは、例えば熱及び／又は圧力を用いて、母線が前面電極すな わち光透過性導電層と電気的に接触するように又、背面電極が電界発光性螢燐光 体層を支持するプラスチック基板の残りの主露出面と接合されるように、位置合 せされつつあるフィルムと合わせて積層される。

それぞれ母線及び背面電極を有する第２及び第３のすなわち外側のフィルムは、 好ましくは、プラスチック基板の導電性ストリップの長手方向縁部のエツジアラ インメント又は光学アラインメントにより、位置決め状態にされる。もう１つの アラインメント方法は、背面電極を光学的に検知し母線を位置づけすることによ って達成され、この場合フィルムのエツジアラインメントは実際不要である。代 替的には、第２及び第３のフィルムには、機械的なアラインメント手段、例えば 、フィルムの穴が位置決め状態にあるときアラインメント電界発光性型燐光体及 び光透過性コーティングは互いと及びプラスチック基板とほぼ完全に一致し、一 方の層の他方の層との関係における独特の方向性は全くないことから、第１の中 央フィルムに関しては位置決め上の問題は全く無く、従って結果として得られる 積層製品内の第１のフィルムの位置ずれの問題は無くなる。

第２のプラスチック基板に対して適用される、場合によっては存在する接着層及 び母線は、好ましくはグラビア技法によって適用される。母線用の導電材料は、 例えば銀インキといった導電性インキであってもよい。接着層の厚みは、コスト 及び接着剤の望まれる透明度ならびに必要とされる結合強度によって異なる。

背面電極及びオプションの接着剤は、母線を内含する第２のフィルムを製造する のに用いられたものとほぼ同様な方法で第３のプラスチック基板に対して適用さ れる。代替的には、背面電極を、ナイフオーバーロール方法、転写ロール又は従 来のコーティング及びインライン印刷方法によって適用することができる。もう １つの変形態様としては、背面電極及び接着剤及び／又は母線及びそれに結びつ けられた接着剤を、前述の順序と逆の順序で適用することもできる。

前記実施態様を製造するための好ましい技法において、第２の上部基板は、接着 剤コーティングを受け、乾燥させられ、゛　１本のロールになるよう巻き上げら れる。次にシルバーインク母線が適用され、乾燥され、第２の上部フィルムはロ ールになるよう巻き上げられる。第３の底面プラスチック基板は、銀インキコー ティングされ、乾燥され、巻きとられる。次に接着剤がコーティングされ、第３ のフィルムが巻きとられる。

このとき、第２及び第３の両方のフィルムロールが積層プロセスをいつでも受け ることのできる状態になる。

いくつかの導電性インキ例えば銀インキは、背面電極を含む第３のフィルムを第 １の中間フィルムのプラスチック基板に接着させるのに充分な樹脂を含んでいる ため、背面電極を含むフィルムに対し他の形で適用される接着性コーティングは 、このようなインキが用いられる時、望ましい場合には省略することができる。

同様に、母線を内含する第２のフィルム内に他の形で提供される接着層は、特に ２本以上の間隔どりされた平行な母線が最終製品内に具備されるような利用分野 においては、銀インキ内の樹脂がここでも接着剤として機能できることから、同 様に省略可能である。

さらにもう１つの変形実施態様として、電界発光性コーティングを内含する第１ の中間層を生成するためのプロセスは完全に削除できる。背面電極を内含する第 ３のフィルム内の接着性コーティングを削除し、電界発光コーティングを背面電 極上に直接置くことも可能である。その後、導電性の光透過層を電界発光性コー ティング上に直接コーティングでき、かくして上述の好ましい実施態様で用いら れたタイプの第１のフィルムの必要性を完全に無くしながらしかもさらに重要な ことに１つの接着剤コーティング段階と１つのプラスチック基板を削除しながら 、第３の基板上のコーティング段階の数は合計五目に増加することになる。しか しながら、上述の変形態様は、電界発光層の絶縁耐力がそれを横切って加えられ た電界を支持するのに充分高いものであることを必要とする、ということを念頭 に置いておかなくてはならない。

上述の実施態様の重要な変形態様においては、上述のプラスチック基板以外の誘 電層を背面電極と電界発光性螢燐光体層の間に置くことができる。例えば、この 誘電層は、自立式プラスチック基板としてではなく１つのコーティングとして導 入することができる。もう１つの変形態様としては、背面電極は、コーティング ではなく、アルミニウムホイルなどのような自立式の柔軟な導電性ホイルであっ てもよい。

最終製品中で用いられるべきフィルムが全て完了した時点で、２つの外側フィル ムすなわちそれぞれ母線及び背面電極を含むフィルムを位置合せすることによっ て積層が行なわれる。このアラインメントはエツジガイド又は光センサを用いた アラインメントによって達成されうる。積層されるべきフィルムは、一対の加熱 可能な圧力ローラのニップ（ロール間隙）の中を通過させられ、ホットメルト式 接着剤が用いられる場合、層は、約１００”Ｆから３５０乍までの範囲内の温度 を受けることができる。ローラには好ましくは、加熱されたローラ及び連動する 圧力ローラが含まれる。高温がヒートシール可能な接着剤を活性化する。積層の 後、完成した製品は巻取りロール上に巻かれる。

完成した製品すなわち上述のランプ実施態様のうちのいずれかは、好ましくは、 従来のウェブ（巻取紙）取扱い装置上に巻かれ処理されうるような細長いシート （枚葉紙）の形をしたフィルムを用いる。この製品は好ましくは、間隔どりされ た平行で細長いランプ構造を複数内含している。間隔どりされた平行なうンプ構 造の各々は、その他のランプ構造から切り離すことができる。望ましい長さに個 々の細長いランプストリップの各々をカットすることによって、望ましいいかな る長さのランプでも提供されうる。個々のランプは、コネクタ端子をランプ構造 に連結することにより電源への接続に適合させられうる。完成したランプ構造は 、例えばノ＼ロカーボン樹脂といった適切な蒸気耐性材料から形成されうる適切 な蒸気障壁耐性エンベロープの中に入っていてもよい。

以下に詳述するように、本発明に基づく製造方法は、別途製造されなくてはなら ずしかもランプとそれに結びつけられたテイル（尾部１の金属間接触を適切に接 着させるため上に接着剤コーティングを具備することをさらに必要とするような 、一体型電気接続テイルの使用に対する必要性を無くする。

個々のランプは、上述のものと同様の積層プロセスを通して製造することができ る。小型ランプ構造を製造するのに用いられる電極は、このような電極を複数内 含するパターンでプラスチックのシート上に印刷されつる。これらの電極は、切 りとられてから組立てプロセス内で用いることもできるし、或いは又代替的には まず他の層と組立てられ、次にその時点で個々のランプを大きなシートから切り 離し、例えばクリンチャ・タイプの端子及び望まれる場合には蒸気耐性層を具備 させることもできる。

背面電極は有利なことに数多くの利用分野において上述のように導電性インキで 形成されているが、変形態様としては、熱又は陰極スパッタリングなどによって 生成できる（蒸気）いった金属そのもので形成されていてもよい。この点におい て（蒸気）蒸着されたアルミニウム（ＶＤＡＬ）が安価で使用しやすい。ＶＩＴ ＡＬ又はその他の背面電極は、第３のプラスチック基板上又は発光層を支持する 第１の基板の背面上にコーティングとして具備することができる。ＶＤＡＬは、 その結びつけられた基板を全体的にコーティングする連続層として置かれてもよ いし、或いは代替的には、ストリップやその他のパターンの形に形成されてもよ い。ＶＤＡＬは、銀電極に比ベコストがはるかに低い導電性背面電極を提供する 。

電界発光性螢燐光層と接触する導電層としては、柔軟性、導電性、化学安定性及 び光透過性をもついかなる材料でも用いることができる。導電層は、溶剤コーテ ィングによって又は蒸気相などから適用できる。

背面電極材料に関して上述したＶＤＡＬ及びその他の材料は、母線を作るのに用 いることができる。この役割において、ＶＤＡＬを含む金属又は金属酸化物を透 明な導電層上に直装置いてもよいし或いは又薄膜上に別々にコーティングしてス トリップ状に切り裂き、光透過性の導電層に積層させてもよい。

図面の簡単な説明 第１図は、本発明の原理に従って形成され配置された複数のフィルムの概略的な 拡大部分端面図である。

第２図は、第１図の積層構造を含む、第１図中のライン２−２に沿って切りとら れた平面図である。

第３図は、第１図及び第２図の積層ランプを構成する層の簡略化された展開図で ある。

第４図は、個々のランプ構造を製造するために用いられた組合せ型レジストレー ション（位置決め）・積層手段の展開図である。

第４ａ図は、第４図に示されている配置の平面図である。

第５図及び第６図は、本発明を実施するために用いることのできる技法のいくつ かを説明する上で有益な概略図である。

第７図は、本発明に基づくランプの一変形実施態様の概略的な拡大部分端面図で ある。

第８図は、本発明に基づくさらにもう１つの実施態様の展開等角面である。

第９図から第１３図までは、本発明のその他の好ましい実施態様の概略的拡大部 分端面図である。

第１４図は、本発明に基づくさらにもう１つの好ましい実施態様の概略的拡大部 分端面図である。

発明の詳細な記載 第１図から第３図までは、本発明のランプアセンブリの好ましい一実施態様を示 している。第１図は、さまざまな層を含み以下にさらに詳しく説明されるやり方 で好ましくは熱及び圧力により合わせて積層されているフィルム２０　、３０及 び４０から成る構造を含む、本発明の好ましい実施態様の１つの著しく拡大され た図である。個々の層の各々及びその形成方法について以下に記述する。

積層構造の中央又は中間フィルムである第１のフィルム２０は、米国特許第４． ６８４．３５３号に記されているような市販の製品であってよい。フィルム２０ は好ましくは、例えばポリエチシンテレフタレー）　（ＰＵＴ）といった適当な 柔軟基板２２ｂで形成されており、発光性の電界発光性螢燐光体含有材料２２ａ の層を支持している。層２２ａの上には光透過性の導電層２４（例えば金属酸化 物）が置かれている。層２４は、ランプの光透過性上面電極として役立つ。重要 な一変形態様においては、基板２２ｂは以下に記述するように、自立型プラスチ ックフィルムではなく適当なコーティングされた誘電材料であってよい。

本発明の記述全体を通して言及されている透明な導電層は、好ましくは、標準的 には樹脂内のＩＴＯ又はＩＯであり溶剤コーティングされうるインジウム酸化ス ズ（ＩＴＯ）インキ又は酸化インジウム（１０）インキで形成されているが、周 知のその他の同等物も用いることができる。望ましい厚みで、これらのインキは 完全に透明ではない。機能的に同等の材料としては、銀、金及びアルミニウムと いった金属及び酸化スズ及び酸化インジウムといった金属酸化物などがある。こ のような材料は、周知の蒸発又は陰極スパッタリング技法により蒸気相から適用 されうる。例えば、導電性ある光透過電極として（蒸気）蒸着されたアルミニウ ム（ＶＤＡＬ）を用いることができる。

フィルム２０を製造するのに用いられる構造、組成及び技法についての詳細な説 明は、米国特許第４．６８４．３５３号内に記されており、当該特許中の記述は 本書中に参考文献として内含されている。本発明においては、このフィルム２０ が、１つの実施態様では好ましくは厚み０．２５ミルであるプラスチック基板２ ２ｂを発光層２２ａの適用のための適当なコーティング手段内に通過させその後 発光層を伴う基板を一般に加熱したオーブン内で空気乾燥させ巻き上げることに よって形成されている、ということを理解するだけで充分である。その後、第２ のコーティング作業が行なわれ、その時点で導電層２４が適用される。光透過性 の導電性コーティングは、層２２ａ上に直接蒸発又はスパッタリングさせてもよ いし又は、樹脂内でコーティングしてもよい。後者の場合、この層は次に空気乾 燥され、その後完成したフィルムは積層プロセスに備えて巻き上げられる。

第２のフィルム３０は、好ましくは２ミルの厚みのＰＥＴでありうる柔軟なプラ スチック基板３２で構成されている。望ましい場合には、ＰＥＴ層は厚み約０． ２５ミルから５ミルの範囲のものであってよい。望ましい場合には、２ミルから ２５ミルの範囲の市販のポリエステルを基板３２として代替的に用いることがで きる。

その他の柔軟なプラスチック基板も利用できるが、ＰＥＴなどのポリエステルは 、その優れた透明度特性及び寸法安定性のため多くの場合において基板３２とし て好ましい選択である。望ましい場合には、プラスチック基板３２は半透明（透 光性）であってもよいが、はぼ無色であるか又は着色されるべく故意に染色され ていてもよい。基板３２が着色されている場合、電界発光ランプから放出される 光はそれ相応の影響を受けることになる。いずれのフィルム内でも用いることの できるその他のタイプのプラスチック基板としては、ポリエチレン、ポリ　（ハ ロエチレン）又はポリプロピレンといったポリオレフィン；酢酸セルロースとい ったセルロース誘導体：ポリ（塩化ビニル）といったビニル重合体ニアクリル酸 塩又はメタクリル酸塩エステルといったアクリル重合体：ならびに上述のものと 類似する単量体を含む共重合体などのさまざまな熱可塑性フィルムがある。これ らのさまざまな変形態様の中でも、ポリ　（トリクロロフルオロエチレン）とい ったポリ（ハロエチレン）は特に、その低い蒸気透過率のために有利である。こ のようなプラスチックフィルム基板は、市販されている。例えばＡＣＬＡＲは、 Ａ１１ｉｅｄ　Ｃｈｅｍｉｃａｌ　Ｃｏ、、の商標であり、Ｋｌｌ！Ｌ−Ｆはこ のような材料に対する３ＭＣｏ、の商標である。

オプションとしてプラスチック基板３２の一方の主表面上に接着層３４が形成さ れる。接着剤はホットメルトされても溶剤コーティングされてもよい。好ましい 接着剤の等級は、約ｉｏｏ’ｉ；’から約３５０γまでの活性化範囲をもつヒー トシール可能な接着剤である。

使用される接着剤は好ましくは、Ｎａｔｉｏｎａｌ　５ｔａｒｃｈ　Ｄｕｒ。

Ｌａｗ　３０−９１０３接着剤といったポリエステル接着剤である。しかしなが ら、フィルム３０をフィルム２０に接合するのに適したその他のいかなる接着剤 でも使用可能である。上述の目的及び材料は、以下にさらに詳しく記述するよう にフィルム４０内に用いられる接着剤としても適している。

いくつかのランプ利用分野については、ランプから発せられる光の色を制御する ために接着剤中に染料を含み入れるのが有利でありうる。接着剤の厚みは、好ま しくは約０．００１　ミルから約ＩＯミルの範囲内にあり、選択される厚みは、 結合強度及び不透明度の関数である。なお、ランプからの光はフィルム３０内を 通過するため、接着層の不透明度を最小限におさえることが望ましい。

プラスチック基板３２に接着剤３４を適用するためには、グラビア技法、マイヤ ーロッド技法及び逆ロールオフセット技法を含むさまざまなコーティング技術を 用いることができる。

グラビア技法は好まれる技法であり、プラスチック基板３２が通過するニップ（ ロール間隙）を第２のローラと共に形成するグラビアローラを使用する。

もう１つの変形態様としては、使用される接着剤は圧力感応タイプのものでよい 。感圧接着剤はヒートシール可能な接着剤と比べて、ランプ製造プロセス中の次 の段階を行なう前にウェブが巻き上げられる場合保護用カバーシートを必要とす るという欠点を有している。層が直接積層ステーションに供給される場合には、 保護ストリップを削除することができる。

接着剤は、好ましくはコーティングニップの中を通る細長いウェブの形をしたプ ラスチック基板３２に対して適用される。

コーティングされた基板は、乾燥のためオーブン内に通され、ウェブは母線３６ の適用に備えて巻きとられる。母線３６は好ましくは銀で形成され、グラビアロ ーラの表面のまわりに長手方向に間隔どりされた形で配置された円形のカット又 は溝を有する平滑なグラビアローラを用いて直接接着剤に適用されてよい。なお この溝の幅及び間隔どりは、第２図に示されているような母線３６の間の望まし い間隔及び幅に従って選択されている。第５図は、平滑なローラ５４と共にニッ プＮを形成しているグラビアローラ５２を示している。グラビアローラ５２には 、フィルム３００幅を横切って複数の個々の積層ランプを形成することが望まし いような利用分野において母線３６の望ましい幅及び間隔どりを得るように選択 された幅及び間隔どりを有する複数のグループ又は溝５２ａが具備されている。

母線層３６は好ましくは銀インキといった導電性インキで形成される。市販され ている適当な１つの銀インキは、旧１ｎＨｕｎｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎによ って製造されており、ＡＤＶＡＮＣＢ　７２５Ａという呼称で識別されている。

この銀インキは、好ましくは１０パーセント乃至１５パーセントのシクロヘキサ ノンでの希釈により変性される。銀インキとシクロヘキサノンは完全に混合され 、結果として得られた均質な化合物はグラビアローラ５２の溝５２ａへと送り出 され、第２図にも示されているようにフィルム３０に沿って第１図に層３６とし て示されているタイプの間隔どりされたストリップを形成する。グラビアプロセ スは特別な温度条件を全く必要とせず、室温で用いることができる。

ＡＤＶＡＮＣＥ　７２５Ａ銀インキは優れた導電性をもつ柔軟な母線を提供する ものであることがわかっているが、その他の銀インキを用いることも可能である 。このような銀インキは、０１ｉｎＨｕｎｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ、口ｕｐ ｏｎｔ　Ｃｏｒｐｏｒａｔｉｏｎ及びＡｃｈｅｓｏｎ　Ｃｏ１１ｏｉｄｓＩｎｃ ｏｒｐｏｒａｔｅｄならびに他の数多くの銀インキメーカーから市販されている 。代替的には、グラファイト含有インキ、ならびに銀とグラファイトのブレンド といったようなその他の導電性インキ又は導電性液体を用いることも可能である 。さらに、化学析出により置かれた金属や（蒸気）蒸着された金属を用いること もできる。導電性材料の選択は、優れた接着の必要条件によって調節される。

接着層３４上に母線３６をコーティングする準備としていかなる表面処理も通常 必要とされない。さらに、好ましい一実施態様において母線３６は、熱及び圧力 を用いる積層プロセスを用いて層２４及び３２の表面に接着するような樹脂を含 んでいるため、特に間隔どりされた複数の平行な母線３６がフィルム３０内に具 備されるようなケースにおいては、接着層３４を省略することができる。この積 層プロセスはこの場合上述のプロセスと類似しているが、頻繁に、メーカーが自 社の導電性材料を製造する際に用いる樹脂に応じて異なるさらに長いドウエル時 間及びさらに高い温度が用いられる。しかしながら、フィルム２０及び３０は、 個々のランプスｌ−ＩＪツブが積層ウェブから切りとられた時点でいかなる母線 も含まない領域内で離れることができる。

母線が基板３２上又は接着剤３４上で形成されるにつれて、フィルム３０は、空 気乾燥されるべくオーブン内に通され、次に最終的な積層プロセスに備えて巻き 上げられる。

第３のフィルム４０は好ましくは、その優れた安定性及び柔軟性特性のために選 択された厚み２ミルの柔軟なＰＥＴプラスチック基板４２で構成されている。し かしながら、上述のもののようなその他の適切ないかなるプラスチック材料でも 用いることができる。基板４２は、光がフィルム３０を通して放出されることか ら、透明さらには半透明でさえある必要はなく、不透明でよい。

銀インキでありうる背面電極層４４は、基板４２の一方の主表面上で形成される 。背面電極４４は、フィルム３０の母線３６を形成するのに用いられたものと同 じ化合物を用いて形成されうる。背面電極層を基板４２に直接適用するためには 、好ましくはスロット付ナイフ逆ロール技術が用いられる。通常背面電極４４の 適用の準備としては、基板４２のいかなる表面処理も必要とされない。

スロット付ナイフ逆ロール技術では、例えば第２図に示されているような幅及び 間隔どりの背面電極４４を形成するための隣接するスロットとの関係における幅 及び間隔どりをもつスロットの具備されたナイフが用いられる。

背面電極を形成するコーティングが適用された後、ウェブはオーブン内に通され 、空気乾燥させられる。次に層４４を伴う基板４２は、次のコーティング作業に 備えて巻き上げられるか、或いは又変形態様として、ウェブは直接接着剤適用ス テーション内を通過してもよい。背面電極のサイズ及び形状は、発光部域のサイ ズ及び形状を決定する。従って、これによりさまざまな照明を受けたパターンを 作り出すことができるということは明らかである。

背面電極４４に対する接着層４６の適用は好ましくは、基板３２に接着層３４を コーティングするのに用いられる技術と類似のものである。さらに、接着剤の等 級及び用いられる厚みは好ましくは、接着層３４について上述したものと同じ方 法で選ばれる。電極４４は、接着層を受は入れる準備として、いかなる表面処理 も必要としない。接着層の不透明さは、通常光が電極４４を通して放出されるこ とがないために重要な問題ではないが、層はできるかぎり薄くなくてはならない 。

−変形態様として、フィルム４０を直接フィルム２０に接着するのに充分な樹脂 が背面電極４０内にある（例：銀インキ）ことを条件として接着層４６を完全に 削除することができる。背面電極４４は標準的に背面電極４４とフィルム２０の 隣接するプラスチック基板の間の優れた接着を提供するのに充分な表面積を有し ていることから、フィルム４０の製造においては、接着層を削除することができ る。一方、フィルム３０が複数の銀母線３６で形成されている場合にのみ（第２ 図参照）、接着層３４が削除されなくてはならない。フィルム３０が単一の母線 を含んでいる場合、積層フィルム２０及び３０は、層２４及び３４の間の広い結 合されていない表面積のため引き離されることになる。

もう１つの変形態様として、背面電極層４４及び接着層４６のいずれか又は両方 を、第３のプラスチック基板４２ではなく第１のプラスチック基板２２ｂに適用 させることができる。同様に、プラスチック基板３２上に接着及び銀母線層３４ 及び３６を形成する順序は、望まれる場合には逆にされてもよい。一般に接着層 は、導電層２４と母線３６の間の導電通路に対して重大な影響を及ぼさないよう な厚みを有している。

最終的な積層プロセスは好ましくは、第６図に示されているような一対のニップ ローラ５６及び５８にウェブを送り出すため、回転可能な供給ローラＲ１−Ｒ３ 上に完成したフィルム２０　、３０及び４０の各々を置くことによって実施され る。前記ローラのうちの１つは標準的にはホットローラであり、好ましくは、弾 性圧縮材料又はその他の適当なローラ化合物の外側層を有する金属コア材料或い は弾性圧縮材料で形成されている。ニップＮは、ローラを互いの方に押しやるこ とによって圧力下に保たれている。ホットローラは一般に、ヒートシール可能な 接着剤を活性化させるため約１００’Ｆから約３５０１の範囲内の温度を維持す るのに充分なレベルにまで加熱される。

積層に備えて、それぞれフィードローラＲ１，Ｒ２及びＲ３上に配置されたフィ ルム３０　、２０及び４０は、フィルム縁部又はフィルム３０及び４０の導電性 ストリップを位置合わせすることにより適切な位置決め状態にもってこられる。

螢燐光体及び光透過性の導電層２２ａ及び２４はそれぞれ一般にそれと結びつけ られた基板の幅と同じ広がりを有していることから、フィルム３０及び４０との 関係における中間フィルム２０のアラインメントには全く危険性がない。変形態 様としては、フィルム３０及び４０を、例えば積層装置の左側縁部といった一方 の縁部に沿って配置されたエツジガイドを用いて位置合わせすることもできる。

フィルムのアラインメントを制御するその他の手段についてはすでに記述した。

結果として得られる積層構造は次に巻取りロール上に巻き上げられる。

３つのプラスチック基板の層を含む結果として得られた製品は、優れた寸法安定 性を呈する。基板３２及び４２はそれぞれ母線及び背面電極３６及び４４を保護 するのに役立ち、これらの電極が酸化するのを防ぐが、これはきわめて重要なこ とである。

完成した製品は柔軟でしかも、容易にカット、スタンピング及び孔あけできるも のである。層３２及び４２の露出面のいずれにでも、付加的な表面処理なく印刷 することができる。いずれかの露出面上への印刷は、グラビア又はオフセット技 法を用いて行なうことができ、又、スプレーひいては画筆を用いて露出面に直接 塗布される塗料を用いて、露出面を塗装することさえ可能である。層３２及び４ ２は、光透過性インキと共に用いるための優れた基板として役立つ。

上述のように、層３２及び４２を形成するために透明なフィルムを用いることに 加えて、異なる色の光を作り出すためフィルムを染色したり染料と混合したりす ることができる。望ましい場合には、染料を接着剤（例えば接着剤３４）に加え てこれと混合させることもできる。フィルムは、望ましい場合、透明であるか又 は半透明であってよい。背面電極４２は一般に背面層４０をほぼ不透明にするこ とから、染料は、層３２又は接着剤３４のいずれか又は望ましい場合にはその両 方と混和されるだけでよい。

第２図は、第」図が一部を成している完成した積層構造を示している。母線３６ 及び背面電極４４は平行でかつ間隔どりした形で配置され、ウェブの長手方向に 対しほぼ平行である。

電極３６及び４４は重なり合っていない。隣接する前面及び背面電極間の間隔Ｓ は好ましくは約０．０５０インチである。しかしながら、望ましい場合には、そ の他のいかなる適切な間隔でも用いることができる。各母線３６の左縁部と次の ランプに結びつけられた背面電極の右縁部の間の間隔Ｓ、は空間Ｓよりもはるか に大きいものであってよく、隣接するランプストリップを互いから切断するのに 用いられる。例えば最も右側のランプストリップは、点線り、及びＤ２に沿って 切断することにより複合ウェブから切断されうる。最も右側のストリップの右側 部分は、はぼ均等な幅の細長いランプス）　ＩＪツブを与えるべく、例えばライ ンＤ、に沿って切断することによってトリミングされつる。

積層及び切断作業が行なわれた後、個々の細長いストリップの各々を任意の望ま しい長さに切断し、例えば［１ｕｐｏｎｔ社が製造しているバーブクリンチ十タ イプのコネクタのような絶縁破壊コネクタを使用することによって、適当な電源 に電気接続することができる。ランプと電源の間の電気接続を打ち立てるために は、圧力タイプ挿入タイプのコネクタといったその他のコネクタを用いることが できる。ランプは、有利にも従来の交流１１５ボルト６０サイクルの給電を受け るよう設計されているが、望まれる場合には、様々な電圧及び周波数の給電を受 けることも可能である。ストリップは、望ましいいかなる長さのものであっても よく、平担な又は湾曲した表面上に置いてもその丈夫さ、光度及び有効作動寿命 が影響されることはない。

第７図は、第１図から第３図までのフィルム２０の製造が以下に記述するように ほぼ削除され、層２２ａ及び２４がフィルム層４０′の一部として形成されかく してプラスチック基板２２ｂ及び接着剤４６は完全に削除されているような、ラ ンプアセンブリの一変形実施態様を示している。第７図を見ると、今度は基板４ ２の上に支持されている背面電極４４上に直接螢燐光体コーティング２２ａを適 用することによって、フィルム４０’は第１図のフィルム４０から変更されてい る。第１図の層４０内に用いられた接着層４６は削除され、導電層２４は直接螢 燐光体層２２ａ上に適用されている。

第７図の変更された構造により、別々のフィルム２０に対する必要性はなくなり 、従ってフィルム２０自体の調製は削除され、又プロセスの合計段階数が減少す る。第７図の層３０は第１図の層３０と同じ材料及びプロセス段階を用いて形成 される。

層４０′は、背面電極４４上に螢燐光体層２２ａを形成する段階及び螢燐光体層 ２２ａ上に導電層２４を形成する段階という付加的な段階の実施を必要とする。

しかしながら、フィルム４０の形成における接着層４６の適用の段階（第１図参 照）は削除される。さらに、フィルム２０の一部として用いられるプラスチック 基板２２ｂ（第１図参照）は完全に削除され、かくして第１図に示されている積 層構造に比べて第７図に示されている積層構造の全体的コストが低減されること になる。

完成した製品は、第２図に示されている上面を見下ろした場合、第１図から第３ 図までの完成製品とほぼ同じ外観をもつことになる。第７図に示されている実施 態様な主な欠点は、第７図に示されている積層構造のうち最も高価な層がフィル ム４０′であるということにある。第１図の実施態様において母線３６又は背面 電極４４の位置ずれがある場合でも、フィルム２０は保護されており、高くつく 材料の無駄という結果をもたらさない。一方、フィルム４０′の形成において何 らかの位置ずれの問題がある場合には、構造のうち最も高価な部分の無駄が生じ る。フィルム３０及び４０′の形成において入念な品質管理を行なうことによっ て、このような無駄は著しく軽減され、第７図の実施態様を第１図に示されてい る実施態様に対する実際的な代替案にすることであろう。

第１４図は好ましくは例えば厚み約ｏ、　ｏｏｉ〜０．０３０インチのアルミニ ウム又は銅のホイルといった金属ホイル（箔）である背面電極４４が誘電層２２ ｃと接触させられているような、前述のランプ構造の重要な変形態様を示してい る。この誘電層は自立型の柔軟なフィルムであってよいが、好ましくは誘電層２ ２ｃは、溶液から背面電極４４上へコーティングされる。誘電性材料はそれ自体 有機樹脂であってもよいし又は有機樹脂を含んでいてもよいが、有利には無機誘 電材料が誘電層２２ｃ内に内含させられる。適当な誘電材料としては、例えば酸 化亜鉛及び酸化チタンといった金属酸化物、又は例えばチタン酸バリウム又はチ タン酸ストロンチウムといったさまざまな金属チタン酸化物がある。好ましい無 機誘電材料は、チタン酸バリーウムであり、これは、コーティングを目的として 、本書に参考として内含されている米国特許第４．６８４．３５３号に開示され ているような電界発光性螢燐光体層の中に用いられたものと同じ樹脂と混合され ると有利である。しかしながら、シアンエチル化樹脂といったその他の樹脂も用 いることができ、いくつかの利用分野ではより好ましいものでさえある。

誘電層２２ｃは合理的に可能なかぎり薄いことが好ましい（乾燥時点で例えば厚 み約２０〜ｌＯＯミクロン）。

背面電極４４に誘電層２２ｃが適用された後、電界発光性螢燐光体層２２ａ及び 透明な導体２４が、はぼ前述の通りに加えられる。母線層３６を他の方法で構造 体へ加えることもできるが母線３６を直接透明な導体２４上にコーティングする と便利である。

ランプアセンブリは、接着層３４及び４６の一方又は両方を含み入れることによ って或いは、好ましくは層３４及び４６を省略することによって、第１４図に示 されているようにアセンブリに対して柔軟なプラスチック基板３２及び４２を固 定することにより完成される。層３４及び４６を省略する場合、プラスチック基 板３２及び４２は、アセンブリ全体を熱積層（ヒートラミネーション）すること によって融合される。この目的のため、プラスチック基板３２及び４２はＡＣＬ ＡＲといったポリ（ハロエチレン）フィルムであることが好ましい。

第７図又は第１４図に示されている積層製品は、任意の望ましい長さの個々のラ ンプストリップを製造するため第２図に示されているものと類似の方法でカット することができ、さらに、前述の端末コネクタのいずれかを使用して電源に接続 させることができる。

望まれる場合には、積層ランプ構造の相対する側に固定された適切な蒸気障壁層 の中に、完成した積層構造を閉じ込めることもできる。適当な蒸気障壁層材料の １つは、上述のようにＡＣＬＡＲという登録商標で知られている：米国特許第４ 、６８４．３５３号を参照のこと。しかしながら、その他のいかなる適当な蒸気 障壁層でも用いることができる。

第９図から第１３図までは、蒸気蒸着されたアルミニウム（ＶＤＡＬ）が背面電 極の材料として用いられている本発明のもう１つの好ましい実施態様を示してい る。例えば第９図を見ると、フィルム３０は、第１図のフィルム３０とほぼ同じ である。

フィルム４０”’は、プラスチック基板４２と接着層４６で構成されている。発 光フィルム２０″は、導電層２４、螢燐光体層２２ａ及びプラスチック基板２２ ｂが含まれているという点で、第１図のフィルム２０とほぼ同じである。それに 加えて、基板２２ｂの下側には（蒸気）蒸着されたアルミニウム層（ＶＤＡＬ） ７０が形成されている。ＶＤＡＬが層２２ｂの下側に形成されるとき、保護フィ ルム４０′″′を用いることも可能である。

あるいは、望ましい場合、フィルム４０″’を省略することができる。これらの 層は第１図の層と同じ要領で合わせて積層される。なお接着層３４及び４６は好 ましくはヒートシール可能なタイプである。

第１０図の構造はより明確に言うと、フィルム３０及び２０が第１図に示されて いるものとほぼ同じであるという点で第１図の実施態様に似ており、ここにおい てフィルム４０１１１１は、基板４２の一方の表面上に直接ＶＤＡＬ層７０をま ず生成し次にＶＤＡＬ層７０層上０接着層４６を置くことによって形成されてい る。第１０図のフィルムは次に、第１図について記述されたものと類似のやり方 で合わせて積層される。

第１１図のフィルム３０は、第９図に示されているフィルム３０とほぼ同一であ る。例えば第９図の中間及び下部フィルム２０″及び４０″’はほぼ削除され、 プラスチック基板２２ｂ上に蒸着されたＶＤＡＬ層７０層上０る複合層２０″’ によって置換されている。第１１図の実施態様においては、プラスチック基板２ ２ｂは好ましくは厚み２ミルである。ＶＤＡＬ層７０上に螢燐光体層２２ａが形 成され、例えばＩＴＯ（インジウム酸化スズ）又はＩＯ（酸化インジウム）のい ずれかである導電層２４が螢燐光体層２２ａの上に置かれる。フィルム２０”’ 及び３０は、以上に述べた好ましい技法を用いて合わせて積層される。

第１２図の構造は、プラスチック基板４２、ＶＤＡＬ層７０層上０着層４６で構 成されているという点で第１０図の層４０１１１１とほぼ同一である層４０１１ １１を含んでいる。プラスチック基板３２、母線３６、グラビアコーティングと いったコーティング法又はスパッタコーティング法のいずれかで形成されたＩＴ Ｏ層、及び螢燐光体層２２ａで構成されている層３０″が、前述の好ましい技法 を用いて層４０ａｌｌｌに積層される。

ＶＤＡＬ層は、第９図から第１２図までに示されているように連続した均等な層 であってもよいし、或いは又代替的には、プラスチック基板４２と接着層４６の 間に配置されている第１３図のフィルム４０１１１１１のＶＤＡＬ層７０層上０ 上げているス）　＋７ツプ７０ａ。

７０ｂ及び７０ｃとして示されているような細長いストリップの形で形成されて いてもよい。第９図から第１３図までの実施態様のうちのいずれかのＶＤＡＬ層 は、上述の導電性インキの背面電極特に銀インキを用いて形成された背面電極の 製造において遭遇するものに比べ大幅に材料費及び加工費を軽減しながらしかも すぐれた導電性をもつ背面電極を提供する。

記述してきた実施態様のうちのいずれかの透明な導電性コーティング２４は同様 に、螢燐光体層２２ａが発する光の少なくとも一部分がＶＤＡＬを通るようにす るべく選択された厚みをもつＶＤＡＬで形成されていてよい。

ＶＤＡＬは同様に、プラスチック基板上にＶＤＡＬを形成することによって母線 として用いることもできる。基板は次にストリップ状にカットされ、導電性の透 明層に対して積層される。

第４図は、例えば第１図乃至第３図、第７図及び第１４図に示され記述されてき た複数のランプストリップとは異なり、個々のランプ構造を製造するために用い られる本発明に基づくさらにもう１つの実施態様を示している。

第４図のフィルム３０′は、はぼ丁字形の母線３６′がプラスチック基板３２ａ の下側に形成されているという点で第」図に示されているフィルム３０とは異な っている。フィルム３０′はさらに、単純化のため図示されていないが第１図に 示されている接着層３４とほぼ同じである接着層を含んでいてもよい。

第４図のフィルム４０′′は、背面電極４４′には、背面電極と電気的に接続さ れプラスチック基板４２の右側縁部４２ａの方に延びている一体型トレース又は テイルＴ２が具備されているという点で、それぞれ第１図及び第７図のフィルム ４０及び４０′とは異なっている。テイルＴ１はテイルＴ２と平行でかつ間隔の とられた形で配置されている。フィルム４０″にはさらに、単純化のため第４図 には示されていないが例えば第１図の実施例で用いられている接着層４６とほぼ 同じであるような接着層が具備されていてよい。

フィルム３０′及び４０″の基板３２及び４２には、さらにそれぞれアラインメ ントホール３２ｂ及び４２ｂが具備されており、このアラインメントホールの対 は好ましくは図示されている要領で電極３６′及び４４′の相対する側に配置さ れている。フィルム２０　、３０’及び４０″は、層３０′及び４０″限定的に 言うと母線及び背面電極を適切な位置決め状態に置くようレジストレーション（ 位置決め）開口部３２ｂ及び４２ｂを通って延びるよう適合させられた複数のレ ジストレーションピン６４をもつ表面６２を含む組立治具の上に位置づけされる 。フィルム４０″は、各々結びつけられたピン６４の１つを収容する開口部４２ ｂの備わった表面６２上に置かれる。

次にフィルム２０　（第１図参照）は、その左側縁部２０ａが表面６２上に備わ ったストッパ６６に当たるように、層４０″の上面上に置かれる。層２０の幅Ｗ は、好ましくは、表面６２の相対する長手方向側面に沿って配置されたピン６４ ０間の距離Ｄ３よりもわずかに小さい。層４０”　　（ならびに層３０′）との 関係におけるフィルム２０の位置づけは、フィルム２０が前面及び背面電極３６ ′及び４４′とほぼ同じ広がりを有しているかぎり、上述の理由から重要なもの ではない。

最後に、フィルム３０′は、各々の開口部３２ｂが結びつけら第４ａ図は、アラ インメントピンの上で適切な位置決めで載置されたフィルム３０’、２０及び４ ０″の上面図を示している。

ティルＴ１は母線３６′の右側部分３６ａ′と電気的に係合する。

望ましい場合、フィルムをアラインメントピン上に逆の順序で、すなわちまずフ ィルム３０′次にフィルム２０、それからフィルム４０″の順で置くこともでき る。フィルムは、例えば各々結びつけられたアラインメントピン６４０１つを収 容スるアラインメントホールを具備したプラテンを用いて、合わせて積層される 。プラテンをアセンブリ上で下方に押しつけることができる。又、プラテン又は 表面６２を適当な加熱手段で好ましくは約１００＠′Ｆから約３５０乍の間の範 囲の温度まで加熱し、ヒートシール可能な接着剤又は樹脂を活性化させることも できる。上述の手順は、連続ウェブ作業のため半自動又は全自動化が可能である 。

第８図を見るき、第４図のフィルム３０′及び４０″は、規則的な間隔どりで長 手方向側面に配置されたアラインメント開口部３２ｂ　、　４２ｂの備わった細 長いウェブであってもよい。ローラ５６，５８（第６図）のうちの１本には、例 えばローラ５６内の連動する開口部（図示せず）の中入り又フィルム３０’　　 、　４０”内のアラインメント開口部の中に入って母線及び背面電極を位置決め 状態に維持するような、アラインメントピン５８ａが具備すれている。発光フィ ルム２０（第８図）はアラインメントピンの間の間隔よりもわずかに小さい幅を 有している。ヒートシール樹脂を活性化させるためニップを加熱することができ る。完成したランプアセンブリは次に、積層用ニップ及び乾燥ステーションとの 関係において下流にある連動するローラアセンブリでもあってよい打抜き作業を 受ける。

変形態様としては、積層すべきフィルムの相対する長手方向側面と係合するピン チローラによりフィルムを前送りすることができる。光学的手段（図示せず）が 位置決めマークを検出し、位置ずれ条件が検出された場合には、積層用ニップを 通してのフィルムの供給を停止させる。

フィルムは上述の要領で密封してから打抜きできる。打抜きは、別途のプロセス 段階であってもよいし或いは又、例えば切れ刃を収容するための表面６２（第４ 図）内の適当なグループ（溝）を具備することによってヒートシール作業の中に 内含させてもよい（なおこの切れ刃は、積層構造の未使用の外側へり部分を切り 離すため矩形形状のものである）。背面電極４４″の同じ側で位置合わせされた トレース又はテイルは、最適なコネクタ接点を提供する。

第４図、第４ａ図及び第８図の積層物は、プラスチック基板３２及び４２０間の 螢燐光体、母線及び背面電極を完全に密封し、これらの層を汚染及び酸化から保 護している。トレースＴ１及びＴ２は好ましくは、同様に完全に密封されうるよ うに第４ａ図に示されている積層構造の縁部Ｅ１からやや内側の点で終結されて いる。このとき絶縁破壊コネクタを位置合せさせ所定の位置に押し込むことがで きる。このコネクタは例えば、［１ｕｐｏｎｔ社が製造しているバーブクリンチ ャ（ＴＭ）コネクタであってもよい。代替的には、適当な代替物として加圧タイ プ又は挿入タイプのコネクタを用いてもよい。

上述の技術は、別途の作業で調製されさらに接着剤が第４ａ図の積層構造と前述 の導電性テイルの間の金属間接点に塗布されこれらの接点を適切に接着させるこ とを必要とするような、先行技術で用いられた別個の導電性テイルに対する必要 性を無くする。

個々の電極付きフィルム３０′及び４０″は、第４図におけるように一度に１つ ずつ製造されてもよいし或いは又、代替的には、第８図に示されているように規 則的にシート上に配置された複数の電極パターンをもつ大きなプラスチック基板 を用いて複数の電極を製造することも可能である。これらのパターンは次に個別 にカットされ、第４図及び第４ａ図に示されている要領で組立てられる。代替的 には、それぞれ複数の母線及び電極を含むシートはまず第１に第４図及び第４ａ 図に示されているようなレジストレーション（位置決め）及びアラインメント（ 位置合せ）技法を用いて組み合わされ、その時点で個々のランプアセンブリは全 て１回の作業で積層され、その後、切断作業によって個々のランプに分離される 。

フィルム３０′及び４０″は、第４図及び第４ａ図のアラインメントピン及びこ れと連動するアラインメントホールを用いて位置合せされてもよいし、或いは又 望ましい場合には光学的アラインメント技法を用いて位置合せされてもよい。

第４図及び第４ａ図に示されている実施態様ならびに第１図から第３図までに示 されている実施態様の中のフィルム３０′及び４０″を用いたシステムの利点は 、フィルム３０及び４０の製造において遭遇する何らかの位置ずれ又はその他の 誤差の結果として不良な又は心ずれした母線及び／又は電極層の形成のため高価 な層２０が廃棄されることになるということがない、ということにある。

上記開示では、修正、変更及び置換の自由が意図されており、場合によっては、 本発明のいくつかの特徴が、それに相応してその他の特徴を用いることなく使用 されることになる。

例えば、第７図及び第１４図に示されているフィルムを積層するのに、第４図及 び第４ａ図の技法を用いることができる。

従って、添付のクレームは本書に記されている発明の精神及び範囲と一貫したや り方で広く解釈されるのが適切である。

ＦＩＧ、　４ ＦＩＧ、　４Ａ 補正書の翻訳文提出書 （特許法第１８４条の８） 平成２年１１月；中日 特許庁長官　植　松　　　敏　殿 １　特許出願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ８９１０２３３５ ２　発明の名称 電界発光ランプ及びその製造方法 ３　特許出願人 住　所　アメリカ合衆国、ペンシルバニア　１９０４４゜ホージャム、ギプラル ター　ロード　１８１名　称　エレクトロルミネセント　テクノロジーズコーポ レイシッン ４代理人 ３１、母線、背面電極及び電界発光層を含むタイプの複数の柔軟な電界発光ラン プアセンブリを同時に製造するためのほぼ連続した方法において、 （ａ）細長く間隔どりされほぼ平行な複数の背面電極層が上に配置された第１の 細長い柔軟なシートを提供する段階：（ｂ）各々前記背面電極層の相応する１つ の層とほぼ平行である細長く間隔どりされたほぼ平行な複数の母線層を上に有す る第２の細長い柔軟なシートを提供する段階、（Ｃ）前記第１及び第２の細長い 柔軟なシートの間に、重なる光透過性導電層を上に有する電界発光性螢燐光体層 を配置する段階、 （ｄ）−前記背面電極層と相応する母線層の間にほぼ連続した電気接点を提供す べく少なくとも前記第１及び第２の細長い柔軟なシートを位置決め（重ね合せ） する段階、及び（ｅ）複数の柔軟な電界発光（ＥＬ）ランプアセンブリを提供す べく少なくとも前記第１及び第２の細長い柔軟なシートを積層する段階、を特徴 とする方法。

３２、前記位置決め（重ね合せ）段階には、前記第１又は第２の細長い柔軟なシ ートの縁部を光学的に走査する段階が含まれていることを特徴とする請求項３１ に記載の方法。

３３、前記位置決め段階には、少なくとも前記背面電極又は前記母線層を光学的 に走査する段階が含まれていることを特徴とする請求項３２に記載の方法。

３４、前記位置決め段階には、前記第１及び第２の細長い柔軟な縁部を位置決め するための機械的アラインメント手段を提供する段階が含まれることを特徴とす る請求項３３に記載の方法。

３５、前記機械的アラインメント手段には、前記第１及び第２の細長い柔軟なシ ートの相対する縁部に沿ってアラインメント開口部を提供する段階、接合面上に 複数のアラインメントピンを提供する段階、前記アラインメントピンがそれに結 びつけられたアラインメント開口部を通って延び前記第１及び第２の細長い柔軟 なシートを位置合せする状態で、前記接合面上に前記第１及び第２の細長い柔軟 なシートを置く段階、及び積層中のシートを積層用ニップを通して引張るべく前 記ピンを前進させる段階 が含まれていることを特徴とする請求項３４に記載の方法。

３６、前記電界発光性螢燐光体層と前記背面電極層の間に第３の細長い柔軟なシ ートを具備する段階がさらに含まれていることを特徴とする請求項３５に記載の 方法。

３７、前記第３の細長い柔軟なシートには誘電層が含まれていることを特徴とす る請求項３６に記載の方法。

３８、前記背面電極層には銀又は（蒸気）蒸着されたアルミニウムが含まれてい ることを特徴とする請求項３７に記載の方法。

３９、少なくとも１対の前記フィルムを互いに対し固定するための接着性手段が さらに含まれていることを特徴とする請求項３８に記載の方法。

４０、母線、背面電極及び電界発光層を含むタイプの柔軟な電界発光（ＥＬ）ラ ンプアセンブリにおいて、（ａ）第１の細長い柔軟なシート上に配置された細長 く間隔どりされたほぼ平行な複数の電極層、 （ｂ）各々前記背面電極層のうちの相応する１層とほぼ平行である、第２の細長 い柔軟なシートの上に配置された、細長く間隔どりされたほぼ平行な複数の母線 層、（Ｃ）重なった光透過性導電層を上に有する電界発光性螢燐光体層 を含むこと、ならびに前記電界発光性螢燐光体及び光透過性導電層は、前記第１ 及び第２の細長い柔軟なシートの間でほぼ位置決め、積層され、前記背面電極層 とそれに相応する母線層の間にほぼ連続した電気接点をもつ積層構造を提供する こと、又この積層構造は複数の柔軟な電界発光（ＥＬ）ランプを含んでいること を特徴とするランプアセンブリ。

国際調査報告

Claims (30)

【特許請求の範囲】
1. １．第１の柔軟な基板の１つの表面上に配置された発光性の電界発光性螢燐光体 層及びこの螢燐光体層の上に横たわる光透過性の導電性層を含む第１のフィルム ；第２の光透過性の柔軟な基板上に配置された母線層を含む第２のフィルム、 第３の柔軟な基板及び背面電極層を含む第３のフィルム；を含み、前記第１のフ ィルムは、前記母線が前記光透過性の導電層と接触し前記背面電極が前記第１の 基板の残りの表面及び前記第３の基板の一方の表面と接触している状態で、前記 第２及び第３のフィルムの間でしっかり固定されていることを特徴とする、電界 発光（ＥＬ）ランプアセンブリ。
2. ２．前記背面電極層は前記第３の柔軟な基板上に配置されていることを特徴とす る、請求項１に記載のランプアセンブリ。
3. ３．前記フィルムを互いに固定するための接着性ある手段がさらに含まれている ことを特徴とする、請求項２に記載のランプアセンブリ。
4. ４．前記青面電極層は、この電極層の上に横たわる電界発光層部分のみを発光さ せるべく予め定められた形状を有していることを特徴とする、請求項２に記載の ランプアセンブリ。
5. ５．前記母線層には、前記背面電極との関係において重なり合わない形で配置さ れた幅狭の細長い導電性層が含まれていることを特徴とする、請求項２に記載の ランプアセンブリ。
6. ６．前記フィルムには細長いシートが含まれ、前記光透過性の導電層及び前記電 界発光螢燐光体層は前記第１のシートと同一の広がりを有していること、及び前 記母線層及び前記背面電極層は各々、それぞれ結びつけられた第２及び第３のシ ートの長さに沿って延びる間隔どりされた細長い平行な複数の導体を含んでいる ことを特徴とする、請求項２に記載のランプアセンブリ。
7. ７．前記母線導体は、背面電極導体との関係において重なり合わない形で配置さ れていること、前記母線導体の各々は１つの隣接する背面電極導体と結びつけら れ、前記電界発光性螢燐光体層のうち各々の母線導体とそれに結びつけられた背 面電極導体の間にある部分は細長いランプ構造を構成していること；かくして、 各々の細長いランプ構造は、望ましいいかなる長さにでも切断されうる個々のラ ンプを提供すべく残りの細長いランプ構造から分離可能であることを特徴とする 、請求項６に記載のランプアセンブリ。
8. ８．少なくとも前記第２及び第３のフィルムには前記フィルムの平行な縁部に隣 接する単数又は複数の開口部が具備されており、かくしてこの開口部を通って延 びるアラインメントピンは前記母線及び背面電極層を積層前に位置合わせするこ とになることを特徴とする、請求項２に記載のランプアセンブリ。
9. ９．前記螢燐光体から発せられた光は少なくとも１つのカラースペクトルを通過 することを特徴とする、請求項２に記載のランプアセンブリ。
10. １０．前記背面電極層は（蒸気）蒸着されたアルミニウムであることを特徴とす る、請求項１に記載のランプアセンブリ。
11. １１．第１及び第２の柔軟な基板、 前記基板の１方の表面と接触する導電性の背面電極、前記背面電極上に配置され た電界発光性の螢燐光体層、前記電界発光性の螢燐光体層の上に配置された光透 過性の導電層； 前記光透過性の導電層及び前記第２の基板の光透過性である一方の主表面と接触 する導電性母線；を含み、前記第１及び第２の基板は互いにしっかり固定されて いることを特徴とするランプアセンブリ。
12. １２．前記母線及び前記背面電極は重なり合わない形で配置されていることを特 徴とする、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
13. １３．付着性手段が前記第１及び第２の基板を固定するために用いられることを 特徴とする、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
14. １４．前記柔軟な基板の各々には細長いシートが含まれていること、前記光透過 性の導電層及び前記電界発光性の螢燐光体層が同一の広がりを有していること、 及び前記母線及び前記背面電極は各々その結びつけられたシートの長さに沿って 延びる細長く間隔どりされ平行な複数の導体を含んでいることを特徴とする、請 求項１１に記載のランプアセンブリ。
15. １５．前記母線導体は前記背面電極導体との関係において重なり合わない形で配 置されていること、前記母線導体の各々は、隣接する１つの背面電極導体と結び つけられていること、ならびに、電界発光性螢燐光体のうちの各母線導体とそれ に結びつけられた背面電極導体の間にある部分は細長いランプ構造を構成してお り、かくして各々の細長いランプ構造は、望ましいいかなる長さにでも切断しう る個々のランプを提供すべく残りの細長いランプ構造から切断可能であることを 特徴とする、請求項１４に記載のランプアセンブリ。
16. １６．前記電極と前記電界発光性螢燐光体層の間に介在させられた誘電層がさら に含まれていることを特徴とする、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
17. １７．前記背面電極は（蒸気）蒸着されたアルミニウムであることを特徴とする 、請求項１１に記載のランプアセンブリ。
18. １８．第１の柔軟な発光性フィルムを提供する段階、第２の光透過性プラスチッ ク基板上に配置された母線層を含む第２の柔軟なフィルムを提供する段階、第３ のプラスチック基板を含む第３の柔軟なフィルムを提供する段階、 背面電極を提供する段階、 前記発光性フィルムの第１の表面と接触する前記母線層及び前記発光性フィルム の残りの表面及び前記第３のプラスチック基板の一方の表面の両方と接触する前 記背面電極層と合わせて前記フィルムを配置し固定する段階を含む、柔軟な電界 発光（ＥＬ）ランプアセンブリの製造方法。
19. １９．発光状態になる前記発光性フィルムの面積は、予め定められた形状をもつ べく前記第３の基板上に背面電極を置く（蒸着させる）ことにより制御されるこ とを特徴とする、請求項１８に記載の方法。
20. ２０．第１の柔軟な基板上に電界発光性の螢燐光体層を置くことにより前記発光 性フィルムを提供する段階、次に前記電界発光性層の上に前記光透過性の導電層 を置く段階及び前記光透過性導電層と接触する前記母線層と共に前記第２のフィ ルムを配置する段階がさらに含まれていることを特徴とする請求項１８に記載の 方法。
21. ２１．少なくとも前記フィルムのうちの１枚が接着剤層を支持していることを特 徴とする請求項１８に記載の方法。
22. ２２．前記フィルムの各々が細長いシートを１枚含んでいること及び、前記母線 及び背面電極の各層が、それぞれ前記第２及び第３のシートの長さに沿って延び る細長く間隔どりされた平行な複数の導体を含んでいることを特徴とする、請求 項１８に記載の方法。
23. ２３．前記母線及び背面電極層は重なり合わないことを特徴とする請求項１８に 記載の方法。
24. ２４．第１の柔軟な基板の一方の表面上に電界発光性の螢燐光体を置く段階； 前記電界発光性螢燐光体の上に光透過性の導電層を置き、かくして第１のフィル ムを提供する段階；第２の光透過性の柔軟な基板上に導電層を置き、かくして第 ２のフィルムを提供する段階； 第３の柔軟な基板上に予め定められた形状の導電性背面電極層を置き、かくして 第３のフィルムを提供する段階母線が光透過性導電層と係合し背面電極が第１の 基板の残りの表面と係合する状態で、前記第２及び第３のフィルムの間に前記第 １のフィルムを位置づけする段階、及び前記第１、第２及び第３のフィルムを合 わせて積層化する段階、 を含む、柔軟なランプアセンブリの製造方法。
25. ２５．前記第２及び第３のフィルムの相対する側面に沿ってアライソメント開口 部を提供する段階；板状表面の上に複数のアラインメントピンを提供する段階； 及び 前記アラインメントピンがそれに結びつけられたアラインメント開口部を通って 延び前記第２及び第３のフィルムを位置合わせしている状態で、前記板状表面上 に前記第１、第２及び第３のフィルムを置く段階、 がさらに含まれていることを特徴とする、請求項２４に記載の方法。
26. ２６．第１の柔軟な基板の一方の表面と接触するよう背面電極を配置する段階、 前記背面電極の上に電界発光層を置く段階；前記電界発光層上に光透過性導電層 を置く段階；前記光透過性導電層及び第２の柔軟な光透過性基板の一方の表面と 接触すべく母線を配置する段階；及び前記基板を合わせて積層する段階 を含む、柔軟なランプアセンブリの製造方法。
27. ２７．前記積層段階にはさらに、 前記第１及び第２の基板の相対する縁部に沿ってアラインメント開口部を提供す る段階、 接合面上に複数のアラインメントピンを提供する段階；前記アラインメントピン がそれに結びつけられたアラインメント開口部を通って延び前記第１及び第２の 基板を位置合せしている状態で前記接合面上に前記第１及び第２の基板を置く段 階、ならびに 積層されつつある基板を積層用ニップを通して引張るよう前記ピンを前進させる 段階、が含まれることを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
28. ２８．前記電界発光性螢燐光体層を置く前に前記背面電極上に誘電層を置く段階 がさらに含まれていることを特徴とする、請求項２６に記載の方法。
29. ２９．前記第１の基板上に一対の導電性で間隔どりされた平行なテイル（尾部） を具備する段階がさらに含まれ、このテイルの１つは前記背面電極と接触し、も う一方のテイルは前記母線の一部分と電気的に係合してランプアセンブリのため の電気的接続部分を提供するように配置されていることを特徴とする、請求項２ ６に記載の方法。
30. ３０．前記背面電極は（蒸気）蒸着されたアルミニウムであることを特徴とする 、請求項１８，２４及び２６に記載の方法。