JP2688096B2 - 電界発光ランプ及びその製造方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 発明の背景 本発明は、電界発光（EL）ランプ及びこれを製造する
方法に関する。この電界発光ランプは、柔軟なプラスチ
ック基板から始まって、各々のフィルムが１又は複数の
層を含む、２つの主要な表面をもつ複数の個別のフィル
ムで構成されている。熱及び／又は圧力の下で前述のフ
ィルムを積層することにより、著しく単純化され危険性
の少ない技術の使用を通して有効な電界発光ランプが生
み出される。

柔軟な電界発光（EL）装置は当該技術分野において周
知のものである。例えば米国特許第4,684,353号は、電
界発光層、光透過性導電層及び母線電極から成る層が一
方の主表面上に連続して具備されているような柔軟なプ
ラスチック製誘電基板を含む柔軟な電界発光デバイスを
開示している。なお該特許では、さらにプラスチック基
板のもう一方の主表面に背面電極が具備されている。

これら４つの層の各々は、適切なコーティング装置の
中にプラスチック基板を連続的に通過させることによっ
て形成される。多数のコーティングつまり層を有するラ
ンプの製造に際しては、解決されなければ時間、金銭、
材料及び労働力が著しく無駄にされることになるような
位置決めの問題に遭遇するのが一般的なことである。こ
れは特に、積層製品で用いられる２大高コスト材料であ
る電界発光材料及び光透過性材料の場合に言えることで
ある。

さらに、上述の例のプラスチック基板は、基板の処理
を著しく増大させつ又不良かつ無用の製品という結果を
もたらすことになる生産上の問題点が出る可能性を増大
するような最低４つのコーティング作業を受ける。

さらに、米国特許第4,684,353号の教示に従って製造
された製品は優れた寸法安定性に欠け、内部に密封（カ
プセル封じ）される前に、湿気に敏感な電界発光性螢燐
光体の保護を提供してくれるものではない。又、汚染や
酸化から電極を保護してもくれない。

従って本発明の目的は、前述の生産上の問題点に対す
る解決法を与えると同時に新しく改良された電界発光
（EL）ランプを提供することにある。

発明の簡単な記載 既知の電界発光装置及びその製造に関わるさまざまな
欠点を解決する上で、本発明は、電界発光ランプと製造
方法の両面を提示する。

方法面に関しては、本発明は、任意の与えられたプラ
スチック基板上で実施される処理及び／又はコーティン
グの数が著しく軽減され、位置決めの問題は生産コスト
が最も底い層に限られてしまうような、柔軟なELデバイ
スの製造方法をその特徴としている。

本発明の電界発光ランプの面に関して言えば、本発明
の方法に従って製造されたランプは、すぐれた寸法安定
性をもち、母線及び背面電極のすぐれた酸化保護を提供
し、きわめて長い耐用寿命及び高い照明レベルをもつラ
ンプを提供すると同時に付加的な表面処理を全く必要と
せずにランプをカット、スタンピング、貫孔及び印刷で
きる柔軟性の高い構造を提供する。

好ましい一実施態様においては、第１の薄いプラスチ
ック製誘導基板の一方の主表面には、電界発光性螢燐光
体がコーティングされる。前述の米国特許第4,684,353
号は、好ましい一つのコーティング技術を開示している
が、その他のいかなる適当な技術でも利用可能である。
次に前面電極として用いられる導電性材料の薄い透明
な、半透明な又は透光性の（ここでは「光透過性の」）
層が、電界発光性螢燐光体層の露出面上に適用される。

次に、任意に、独立した作業として、第２の柔軟で光
透過性の薄いゲージのプラスチック基板が少なくともそ
の一方の主表面上で、適当な光透過性接着層好ましくは
ヒートシールタイプの層のコーティングを受ける。基板
又は接着層の露出面の少なくとも一部分全体にわたり、
導電性の母線がコーティングされる。

第３の柔軟で薄ゲージのプラスチック基板には、その
一方の主表面上で少なくとも部分的に、独立した作業と
して背面電極層がコーティング又は被覆される。次に、
任意に、基板ならびに背面電極の露出されたコーティン
グのほどこされていないいずれかの表面上に、接着層が
適用される。

それぞれ第２及び第３のプラスチック基板上に形成さ
れる母線及び背面電極は、そのそれぞれの基板上での方
向性及びサイズに関して入念に制御され、好ましくは、
結びつけられたプラスチック基板の少なくとも１つの縁
部と位置決めされた形で位置合せされる。縁部は機械的
にアラインメント状態に保たれてもよいが、フィルム又
は電極の縁部を読みとる光学センサが位置決めを確保す
ることになる。

次に上述のフィルムは、例えば熱及び／又は圧力を用
いて、母線が前面電極すなわち光透過性導電層と電気的
に接触するように又、背面電極が電界発光性螢燐光体層
を支持するプラスチック基板の残りの主露出面と接合さ
れるように、位置合せされつつあるフィルムと合わせて
積層される。

それぞれ母線及び背面電極を有する第２及び第３のす
なわち外側のフィルムは、好ましくは、プラスチック基
板の導電性ストリップの長手方向縁部のエッジアライン
メント又は光学アラインメントにより、位置決め状態に
される。もう１つのアラインメント方法は、背面電極を
光学的に検知し母線を位置づけすることによって達成さ
れ、この場合フィルムのエッジアラインメントは実際不
要である。代替的には、第２及び第３のフィルムには、
機械的なアラインメント手段、例えば、フィルムの穴が
位置決め状態にあるときアラインメントピンが中にはま
り込むような縁部に沿った穴、が具備される。電界発光
性螢燐光体及び光透過性コーティングは互いと及びプラ
スチック基板とほぼ完全に一致し、一方の層の他方の層
との関係における独特の方向性は全くないことから、第
１の中央フィルムに関しては位置決め上の問題は全く無
く、従って結果として得られる積層製品内の第１のフィ
ルムの位置ずれの問題は無くなる。

第２のプラスチック基板に対して適用される、場合に
よっては存在する接着層及び母線は、好ましくはグラビ
ア技法によって適用される。母線用の導電材料は、例え
ば銀インキといった導電性インキであってもよい。接着
層の厚みは、コスト及び接着剤の望まれる透明度ならび
に必要とされる結合強度によって異なる。

背面電極及びオプションの接着剤は、母線を内含する
第２のフィルムを製造するのに用いられたものとほぼ同
様な方法で第３のプラスチック基板に対して適用され
る。代替的には、背面電極を、ナイフオーバーロール方
法、転写ロール又は従来のコーティング及びインライン
印刷方法によって適用することができる。もう１つの変
形態様としては、背面電極及び接着剤及び／又は母線及
びそれに結びつけられた接着剤を、前述の順序と逆の順
序で適用することもできる。

前記実施態様を製造するための好ましい技法におい
て、第２の上部基板は、接着剤コーティングを受け、乾
燥させられ、１本のロールになるよう巻き上げられる。
次にシルバーインク母線が適用され、乾燥され、第２の
上部フィルムはロールになるように巻き上げられる。第
３の底面プラスチック基板は、銀インキコーティングさ
れ、乾燥され、巻きとられる。次に接着剤がコーティン
グされ、第３のフィルムが巻きとられる。このとき、第
２及び第３の両方のフィルムロールが積層プロセスをい
つでも受けることのできる状態になる。

いくつかの導電性インキ例えば銀インキは、背面電極
を含む第３のフィルムを第１の中間フィルムのプラスチ
ック基板に接着させるのに充分な樹脂を含んでいるた
め、背面電極を含むフィルムに対し他の形で適用される
接着性コーティングは、このようなインキが用いられる
時、望ましい場合には省略することができる。同様に、
母線を内含する第２のフィルム内に他の形で提供される
接着層は、特に２本以上の間隔どりされた平行な母線が
最終製品内に具備されるような利用分野においては、銀
インキ内の樹脂がここでも接着剤として機能できること
から、同様に省略可能である。

さらにもう１つの変形実施態様として、電界発光性コ
ーティングを内含する第１の中間層を生成するためのプ
ロセスは完全に削除できる。背面電極を内含する第３の
フィルム内の接着性コーティングを削除し、電界発光コ
ーティングを背面電極上に直接置くことも可能である。
その後、導電性の光透過層を電界発光性コーティング上
に直接コーティングでき、かくして上述の好ましい実施
態様で用いられたタイプの第１のフィルムの必要性を完
全に無くしながらしかもさらに重要なことに１つの接着
剤コーティング段階と１つのプラスチック基板を削除し
ながら、第３の基板上のコーティング段階の数は合計三
回に増加することになる。しかしながら、上述の変形態
様は、電界発光層の絶縁耐力がそれを横切って加えられ
た電界を支持するのに充分高いものであることを必要と
する、ということを念頭に置いておかなくてはならな
い。

上述の実施態様の重要な変形態様においては、上述の
プラスチック基板以外の誘電層を背面電極と電界発光性
螢燐光体層の間に置くことができる。例えば、この誘電
層は、自立式プラスチック基板としてではなく１つのコ
ーティングとして導入することができる。もう１つの変
形態様としては、背面電極は、コーティングではなく、
アルミニウムホイルなどのような自立式の柔軟な導電性
ホイルであってもよい。

最終製品中で用いられるべきフィルムが全て完了した
時点で、２つの外側フィルムすなわちそれぞれ母線及び
背面電極を含むフィルムを位置合せすることによって積
層が行なわれる。このアラインメントはエッジガイド又
は光センサを用いたアラインメントによって達成されう
る。積層されるべきフィルムは、一対の加熱可能な圧力
ローラのニップ（ロール間隙）の中を通過させられ、ホ
ットメルト式接着剤が用いられる場合、層は、約100゜F
から350゜Fまでの範囲内の温度を受けることができる。
ローラには好ましくは、加熱されたローラ及び連動する
圧力ローラが含まれる。高温がヒートシール可能な接着
剤を活性化する。積層の後、完成した製品は巻取りロー
ル上に巻かれる。

完成した製品すなわち上述のランプ実施態様のうちの
いずれかは、好ましくは、従来のウェブ（巻取紙）取扱
い装置上に巻かれ処理されうるような細長いシート（枚
葉紙）の形をしたフィルムを用いる。この製品は好まし
くは、間隙どりされた平行で細長いランプ構造を複数内
含している。間隙どりされた平行なランプ構造の各々
は、その他のランプ構造から切り離すことができる。望
ましい長さに個々の細長いランプストリップの各々をカ
ットすることによって、望ましいいかなる長さのランプ
でも提供されうる。個々のランプは、コネクタ端子をラ
ンプ構造に連結することにより電源への接続に適合させ
られうる。完成したランプ構造は、例えばハロカーボン
樹脂といった適切な蒸気耐性材料から形成されうる適切
な蒸気障壁耐性エンベロープの中に入っていてもよい。

以下に詳述するように、本発明に基づく製造方法は、
別途製造されなくてはならずしかもランプとそれに結び
つけられたテイル（尾部１の金属間接触を適切に接着さ
せるため上に接着剤コーティングを具備することをさら
に必要とするような、一体型電気接続テイルの使用に対
する必要性を無くする。

個々のランプは、上述のものと同様の積層プロセスを
通して製造することができる。小型ランプ構造を製造す
るのに用いられる電極は、このような電極を複数内含す
るパターンでプラスチックのシート上に印刷されうる。
これらの電極は、切りとられてから組立てプロセス内で
用いることもできるし、或いは又代替的にはまず他の層
と組立てられ、次にその時点で個々のランプを大きなシ
ートから切り離し、例えばクリンチャ・タイプの端子及
び望まれる場合には蒸気耐性層を具備させることもでき
る。

背面電極は有利なことに数多くの利用分野において上
述のように導電性インキで形成されているが、成形態様
としては、熱又は陰極スパッタリングなどによって生成
できる（蒸気）蒸着された薄膜又はアルミニウムなどの
柔軟な金属ホイルといった金属そのもので形成されてい
てもよい。この点において（蒸気）蒸着されたアルミニ
ウム（VDAL）が安価で使用しやすい。VDAL又はその他の
背面電極は、第３のプラスチック基板上又は発光層を支
持する第１の基板の背面上にコーティングとして具備す
ることができる。VDALは、その結びつけられた基板を全
体的にコーティングする連続層として置かれてもよい
し、或いは代替的には、ストリップやその他のパターン
の形に形成されてもよい。VDALは、銀電極に比べコスト
がはるかに低い導電性背面電極を提供する。

電界発光性螢燐光層と接触する導電層としては、柔軟
性、導電性、化学安定性及び光透過性をもついかなる材
料でも用いることができる。導電層は、溶剤コーティン
グによって又は蒸気相などから適用できる。

背面電極材料に関して上述したVDAL及びその他の材料
は、母線を作るのに用いることができる。この役割にお
いて、VDALを含む金属又は金属酸化物を透明な導電層上
に直接置いてもよいし或いは又薄膜上に別々にコーティ
ングしてストリップ状に切り裂き、光透過性の導電層に
積層させてもよい。

図面の簡単な説明 第１図は、本発明の原理に従って形成され配置された
複数のフィルムの概略的な拡大部分断面図である。

第２図は、第１図の積層構造を含む、第１図中のライ
ン２−２に沿って切りとられた平面図である。

第３図は、第１図及び第２図の積層ランプを構成する
層の簡略化された展開図である。

第４図は、個々のランプ構造を製造するために用いら
れた組合せ型レジストレーション（位置決め）・積層手
段の展開図である。

第4a図は、第４図に示されている配置の平面図であ
る。

第５図及び第６図は、本発明を実施するために用いる
ことのできる技法のいくつかを説明する上で有益な概略
図である。

第７図は、本発明に基づくランプの一変形実施態様の
概略的な拡大部分端面図である。

第８図は、本発明に基づくさらにもう１つの実施態様
の展開等角図である。

第９図から第13図までは、本発明のその他の好ましい
実施態様の概略的拡大部分端面図である。

第14図は、本発明に基づくさらにもう１つの好ましい
実施態様の概略的拡大部分端面図である。

発明の詳細な記載 第１図から第３図までは、本発明のランプアセンブリ
の好ましい一実施態様を示している。第１図は、さまざ
まな層を含み以下にさらに詳しく説明されるやり方で好
ましくは熱及び圧力により合わせて積層されているフィ
ルム20,30及び40から成る構造を含む、本発明の好まし
い実施態様の１つの著しく拡大された図である。個々の
層の各々及びその成形方法について以下に記述する。

積層構造の中央又は中間フィルムである第１のフィル
ム20は、米国特許第4,684,353号に記載されているよう
な市販の製品であってよい。フィルム20は好ましくは、
例えばポリエチレンテレフタレート（PET）といった適
当な柔軟基板22bで形成されており、発光性の電界発光
性螢燐光体含有材料22aの層を支持している。層22aの上
には光透過性の導電層24（例えば金属酸化物）が置かれ
ている。層24は、ランプの光透過性上面電極として役立
つ。重要な一変形態様においては、基板22bは以下に記
述するように、自立型プラスチックフィルムではなく適
当なコーティングされた誘導材料であってよい。

本発明の記述全体を通して言及されている透明な導電
層は、好ましくは、標準的には樹脂内のITO又はIOであ
り溶剤コーティングされうるインジウム酸化スズ（IT
O）インキ又は酸化インジウム（IO）インキで形成され
ているが、周知のその他の同等物も用いることができ
る。望ましい厚みで、これらのインキは完全に透明では
ない。機能的に同等の材料としては、銀、金及びアルミ
ニウムといった金属及び酸化スズ及び酸化インジウムと
いった金属酸化物などがある。このような材料は、周知
の蒸発又は陰極スパッタリング技法により蒸気相から適
用されうる。例えば、導電性ある光透過電極として（蒸
気）蒸着されたアルミニウム（VDAL）を用いることがで
きる。

フィルム20を製造するのに用いられる構造、組成及び
技法についての詳細な説明は、米国特許第4,684,353号
内に記されており、当該特許中の記述は本書中に参考文
献として内含されている。本発明においては、このフィ
ルム20が、１つの実施態様では好ましくは厚み0.25ミル
であるプラスチック基板22bを発光層22aの適用のための
適当なコーティング手段内に通過させその後発光層を伴
う基板を一般に加熱したオーブン内で空気乾燥させ巻き
上げることによって形成されている、ということを理解
するだけで充分である。その後、第２のコーティング作
業が行なわれ、その時点で導電層24が適用される。光透
過性の導電性コーティングは、層22a上に直接蒸発又は
スパッタリングさせてもよいし又は、樹脂内でコーティ
ングしてもよい。後者の場合、この層は次に空気乾燥さ
れ、その後完成したフィルムは積層プロセスに備えて巻
き上げられる。

第２のフィルム30は、好ましくは２ミルの厚みのPET
でありうる柔軟なプラスチック基板32で構成されてい
る。望ましい場合には、PET層は厚み約0.25ミルから５
ミルの範囲のものであってもよい。望ましい場合には、
２ミルから25ミルの範囲の市販のポリエステルを基板32
として代替的に用いることができる。

その他の柔軟なプラスチック基板も利用できるが、PE
Tなどのポリエステルは、その優れた透明度特性及び寸
法安定性のため多くの場合において基板32として好まし
い選択である。望ましい場合には、プラスチック基板32
は半透明（透光性）であってもよいが、ほぼ無色である
又は着色されるべく故意に染色されていてもよい。基板
32が着色されている場合、電界発光ランプから放出され
る光はそれ相応の影響を受けることになる。いずれのフ
ィルム内でも用いることのできるその他のタイプのプラ
スチック基板としては、ポリエチレン、ポリ（ハロエチ
レン）又はポリプロピレンといったポリオレフィン；酢
酸セルロースといったセルロース誘導体；ポリ（塩化ビ
ニル）といったビニル重合体；アクリル酸塩又はメタク
リル酸塩エステルといったアクリル重合体；ならびに上
述のものと類似する単量体を含む共重合体などのさまざ
まな熱可塑性フィルムがある。これらのさまざまな変形
態様の中でも、ポリ（トリクロロフルオロエチレン）と
いったポリ（ハロエチレン）は特に、その低い蒸気透過
率のために有利である。このようなプラスチックフィル
ム基板は、市販されている。例えばACLARは、Allied Ch
emical Co.,の商標であり、KEL−Ｆはこのような材料に
対する3MCo.の商標である。

オプションとしてプラスチック基板32の一方の主表面
上に接着層34が形成される。接着剤はホットメルトされ
ても溶剤コーティングされてもよい。好ましい接着剤の
等級は、約100゜Fから約350゜Fまでの活性化範囲をもつ
ヒートシール可能な接着剤である。

使用される接着剤は好ましくは、National Starch Du
ro Law 30−9103接着剤といったポリエステル接着剤で
ある。しかしながら、フィルム30をフィルム20に接合す
るのに適したその他のいかなる接着剤でも使用可能であ
る。上述の目的及び材料は、以下にさらに詳しく記述す
るようにフィルム40内に用いられる接着剤としても適し
ている。

いくつかのランプ利用分野については、ランプから発
せられる光の色を制御するために接着剤中に染料を含み
入れるのが有利でありうる。接着剤の厚みは、好ましく
は約0.001ミルから約10ミルの範囲内にあり、選択され
る厚みは、結合強度及び不透明度の関数である。なお、
ランプからの光はフィルム30内を通過するため、接着層
の不透明度を最小限におさえることが望ましい。

プラスチック基板32に接着剤34を適用するためには、
グラビア技法、マイヤーロッド技法及び逆ロールオフセ
ット技法を含むさまざまなコーティング技術を用いるこ
とができる。グラビア技法は好まれる技法であり、プラ
スチック基板32が通過するニップ（ロール間隙）を第２
のローラと共に形成するグラビアローラを使用する。

もう１つの変形態様としては、使用される接着剤は圧
力感応タイプのものでよい。感圧接着剤はヒートシール
可能な接着剤と比べて、ランプ製造プロセス中の次の段
階を行なう前にウェブが巻き上げられる場合保護用カバ
ーシートを必要とするという欠点を有している。層が直
接積層ステーションに供給される場合には、保護ストリ
ップを削除することができる。

接着剤は、好ましくはコーティングニップの中を通る
細長いウェブの形をしたプラスチック基板32に対して適
用される。コーティングされた基板は、乾燥のためオー
ブン内に通され、ウェブは母線36の適用に備えて巻きと
られる。母線36は好ましくは銀で形成され、グラビアロ
ーラの表面のまわりに長手方向に間隔どりされた形で配
置された円形のカット又は溝を有する平滑なグラビアロ
ーラを用いて直接接着剤に適用されてよい。なおこの溝
の幅及び間隔どりは、第２図に示されているような母線
36の望ましい間隔及び幅に従って選択されている。第５
図は、平滑なローラ54と共にニップＮを形成しているグ
ラビアローラ52を示している。グラビアローラ52には、
フィルム30の幅を横切って複数の個々の積層ランプを形
成することが望ましいような利用分野において母線36の
望ましい幅及び間隔どりを得るように選択された幅及び
間隔どりを有する複数のグループ又は溝52aが具備され
ている。

母線層36は好ましくは銀インキといった導電性インキ
で形成される。市販されている適当な１つの銀インキ
は、Olin Hunt Corporationによって製造されており、A
DVANCE 725Aという呼称で識別されている。この銀イン
キは、好ましくは10パーセント乃至15パーセントのシク
ロヘキサノンでの希釈により変性される。銀インキとシ
クロヘキサノンは完全に混合され、結果として得られた
均質な化合物はグラビアローラ52の溝52aへと送り出さ
れ、第２図にも示されているようにフィルム30に沿って
第１図に層36として示されているタイプの間隔どりされ
たストリップを形成する。グラビアプロセスは特別な温
度条件を全く必要とせず、室温で用いることができる。

ADVANCE 725A銀インキは優れた導電性をもつ柔軟な母
線を提供するものであることがわかっているが、その他
の銀インキを用いることも可能である。このような銀イ
ンキは、Olin Hunt Corporation,Dupont Corporation及
びAcheson Colloids Incorporatedならびに他の数多く
の銀インキメーカーから市販されている。代替的には、
グラファイト含有インキ、ならびに銀とグラファイトの
ブレンドといったようなその他の導電性インキ又は導電
性液体を用いることも可能である。さらに、化学析出に
より置かれた金属や（蒸気）蒸着された金属を用いるこ
ともでき。導電性材料の選択は、優れた接着の必要条件
によって調節される。

接着層34上に母線36をコーティングする準備としてい
かなる表面処理も通常必要とされない。さらに、好まし
い一実施態様において母線36は、熱及び圧力を用いる積
層プロセスを用いて層24及び32の表面に接着するような
樹脂を含んでいるため、特に間隔どりされた複数の平行
な母線36がフィルム30内に具備されるようなケースにお
いては、接着層34を省略することができる。この積層プ
ロセスはこの場合上述のプロセスと類似しているが、頻
繁に、メーカーが自社の導電性材料を製造する際に用い
る樹脂に応じて異なるさらに長いドウェル時間及びさら
に高い温度が用いられる。しかしながら、フィルム20及
び30は、個々のランプストリップが積層ウェブから切り
とられた時点でいかなる母線も含まない領域内で離れる
ことができる。

母線が基板32上又は接着剤34上で形成されるにつれ
て、フィルム30は、空気乾燥されるべくオーブン内に通
され、次に最終的な積層プロセスに備えて巻き上げられ
る。

第３のフィルム40は好ましくは、その優れた安定性及
び柔軟性特性のために選択された厚み２ミルの柔軟なPE
Tプラスチック基板42で構成されている。しかしなが
ら、上述のもののようなその他の適切ないかなるプラス
チック材料でも用いることができる。基板42は、光がフ
ィルム30を通して放出されることから、透明さらには半
透明でさえある必要はなく、非透明でよい。

銀インキでありうる背面電極用44は、基板42の一方の
主表面上で形成されうる。背面電極44は、フィルム30の
母線36を形成するのに用いられたものと同じ化合物を用
いて形成される。背面電極層を基板42に直接適用するた
めには、好ましくはスロット付ナイフ逆ロール技術が用
いられる。通常背面電極44の適用の準備としては、基板
42のいかなる表面処理を必要とされない。

スロット付ナイフ逆ロール技術では、例えば第２図に
示されているような幅及び間隔どりの背面電極44を形成
するための隣接するスロットとの関係における幅及び間
隔どりをもつスロットの具備されたナイフが用いられ
る。

背面電極を形成するコーティングが適用された後、ウ
ェブはオーブン内に通され、空気乾燥させられる。次に
層44を伴う基板42は、次のコーティング作業に備えて巻
き上げられるか、或いは又変形態様として、ウェブは直
接接着剤適用ステーション内を通過してもよい。背面電
極のサイズ及び形状は、発光部域のサイズ及び形状を決
定する。従って、これによりさまざまな照明を受けたパ
ターンを作り出すことができるということは明らかであ
る。

背面電極44に対する接着層46の適用は好ましくは、基
板32に接着層34をコーティングするのに用いられる技術
と類似のものである。さらに、接着剤の等級及び用いら
れる厚みは好ましくは、接着層34について上述したもの
と同じ方法で選ばれる。電極44は、接着層を受け入れる
準備として、いかなる表面処理も必要としない。接着層
の不透明さは、通常光が電極44を通して放出されること
がないために重要な問題ではないが、層はできるかぎり
薄くなくてはならない。

一変形態様として、フィルム40を直接フィルム20に接
着するのに充分な樹脂が背面電極40内にある（例：銀イ
ンキ）ことを条件として接着層46を完全に削除すること
ができる。背面電極44は標準的に背面電極44とフィルム
20の隣接するプラスチック基板の間の優れた接着を提供
するのに充分な表面積を有していることから、フィルム
40の製造においては、接着層を削除することができる。
一方、フィルム30が複数の銀母線36で形成されている場
合にのみ（第２図参照）、接着層34が削除されなくては
ならない。フィルム30が単一の母線を含んでいる場合、
積層フィルム20及び30は、層24及び34の間の広い結合さ
れていない表面積のため引き離されることになる。

もう１つの変形態様として、背面電極層44及び接着層
46のいずれか又は両方を、第３のプラスチック基板42で
はなく第１のプラスチック基板22bに適用させることが
できる。同様に、プラスチック基板32上に接着及び銀母
線層34及び36を形成する順序は、望まれる場合には逆に
されてもよい。一般に接着層は、導電層24と母線36の間
の導電通路に対して重大な影響を及ぼさないような厚み
を有している。

最終的な積層プロセスは好ましくは、第６図に示され
ているような一対のニップローラ56及び58にウェブを送
り出すため、回転可能な供給ローラR1−R3上に完成した
フィルム20,30及び40の各々を置くことによって実施さ
れる。前記ローラのうちの１つは標準的にはホットロー
ラであり、好ましくは、弾性圧縮材料又はその他の適当
なローラ化合物の外側層を有する金属コア材料或いは弾
性圧縮材料で形成されている。ニップＮは、ローラを互
いの方に押しやることによって圧力下に保たれている。
ホットローラは一般に、ヒートシール可能な接着剤を活
性化させるため約100゜Fから約350゜Fの範囲内の温度を
維持するのに充分なレベルにまで加熱される。

積層に備えて、それぞれフィードローラR1,R2及びR3
上に配置されたフィルム30,20及び40は、フィルム縁部
又はフィルム30及び40の導電性ストリップを位置合わせ
することにより適切な位置決め状態にもってこられる。
螢燐光体及び光透過性の導電層22a及び24はそれぞれ一
般にそれと結びつけられた基板の幅と同じ広がりを有し
ていることから、フィルム30及び40との関係における中
間フィルム20のアラインメントには全く危険性がない。
変形態様としては、フィルム30及び40を、例えば積層装
置の左側縁部といった一方の縁部に沿って配置されたエ
ッジガイドを用いて位置合わせすることもできる。フィ
ルムのアラインメントを制御するその他の手段について
はすでに記述した。結果として得られる積層構造は次に
巻取りロール上に巻き上げられる。

３つのプラスチック基板の層を含む結果として得られ
た製品は、優れた寸法安定性を呈する。基板32及び42は
それぞれ母線及び背面電極36及び44を保護するのに役立
ち、これらの電極が酸化するのを防ぐが、これはきわめ
て重要なことである。

完成した製品は柔軟でしかも、容易にカット、スタン
ピング及び孔あけできるものである。層32及び42の露出
面のいずれにでも、付加的な表面処理なく印刷すること
ができる。いずれかの露出面上への印刷は、グラビア又
はオフセット技法を用いて行なうことができ、又、スプ
レーひいては画筆を用いて露出面に直接塗布される塗料
を用いて、露出面を塗装することさえ可能である。層32
及び42は、光透過性インキと共に用いるための優れた基
板として役立つ。

上述のように、層32及び42を形成するために透明なフ
ィルムを用いることに加えて、異なる色の光を作り出す
ためフィルムを染色したり染料と混合したりすることが
できる。望ましい場合には、染料を接着剤（例えば接着
剤34）に加えてこれと混合させることもできる。フィル
ムは、望ましい場合、透明であるか又は半透明であって
よい。背面電極42は一般に背面層40をほぼ不透明にする
ことから、染料は、層32又は接着剤34のいずれか又は望
ましい場合にはその両方と混和されるだけでよい。

第２図は、第１図が一部を成している完成した積層構
造を示している。母線36及び背面電極44は平行でかつ間
隔どりした形で配置され、ウェブの長手方向に対しほぼ
平行である。電極36及び44は重なり合っていない。隣接
する前面及び背面電極間の間隔Ｓは好ましくは約0.050
インチである。しかしながら、望ましい場合には、その
他のいかなる適切な間隔でも用いることができる。各母
線36の左縁部と次のランプに結びつけられた背面電極の
右縁部の間の間隔S₁は空間Ｓよりもはるかに大きいもの
であってよく、隣接するランプストリップを互いから切
断するのに用いられる。例えば最も右側のランプストリ
ップは、点数D₁及びD₂に沿って切断することにより複合
ウェブから切断されうる。最も右側のストリップの右側
部分は、ほぼ均等な幅の細長いランプストリップを与え
るべく、例えばラインD₃に沿って切断することによって
トリミングされうる。

積層及び切断作業が行なわれた後、個々の細長いスト
リップの各々を任意の望ましい長さに切断し、例えばDu
pon社が製造しているバーグクリンチャタイプのコネク
タのような絶縁破壊コネクタを使用することによって、
適当な電源に電気接続することができる。ランプと電源
の間の電気接続を打ち立てるためには、圧力タイプ挿入
タイプのコネクタといったその他のコネクタを用いるこ
とができる。ランプは、有利にも従来の交流115ボルト6
0サイクルの給電を受けるよう設計されているが、望ま
れる場合には、様々な電圧及び周波数の給電を受けるこ
とも可能である。ストリップは、望ましいいかなる長さ
のものであってもよく、平坦な又は湾曲した表面上に置
いてもその丈夫さ、光度及び有効作動寿命が影響される
ことはない。

第７図は、第１図から第３図までのフィルム20の製造
が以下に記述するようにほぼ削除され、層22a及び24が
フィルム層40′の一部として形成されかくしてプラスチ
ック基部22b及び接着剤46は完全に削除されているよう
な、ランプアセンブリの一変形実施態様を示している。
第７図を見ると、今度は基板42の上に支持されている背
面電極44上に直接螢燐光体コーティング22aを適用する
ことによって、フィルム40′は第１図のフィルム40から
変更されている。第１図の層40内に用いられた接着層46
は削除され、導電層24は直接螢燐光体層22a上に適用さ
れている。

第７図の変更された構造により、別々のフィルム20に
対する必要性はなくなり、従ってフィルム20自体の調製
は削除され、又プロセスの合計段階数が減少する。第７
図の層30は第１図の層30と同じ材料及びプロセス段階を
用いて形成される。層40′は、背面電極44上に螢燐光体
層22aを形成する段階及び螢燐光体層22a上に導電層24を
形成する段階という付加的な段階の実施を必要とする。
しかしながら、フィルム40の形成における接着層46の適
用の段階（第１図参照）は削除される。さらに、フィル
ム20の一部として用いられるプラスチック基板22b（第
１図参照）は完全に削除され、かくして第１図に示され
ている積層構造に比べて第７図に示されている積層構造
の全体的コストが低減されることになる。

完成した製品は、第２図に示されている上面を見下ろ
した場合、第１図から第３図までの完成製品とほぼ同じ
外観をもつことになる。第７図に示されている実施態様
な主な欠点は、第７図に示されている積層構造のうち最
も高価な層がフィルム40′であるということにある。第
１図の実施態様において母線36又は背面電極44の位置ず
れがある場合でも、フィルム20は保護されており、高く
つく材料の無駄という結果をもたらさない。一方、フィ
ルム40′の形成において何らかの位置ずれの問題がある
場合には、構造のうち最も高価な部分の無駄が生じる。
フィルム30及び40′の形成において入念な品質管理を行
なうことによって、このような無駄は著しく軽減され、
第７図の実施態様を第１図に示されている実施態様に対
する実際的な代替案にすることであろう。

第14図は好ましくは例えば厚み約0.001〜0.030インチ
のアルミニウム又は銅のホイルといった金属ホイル
（箔）である背面電極44が誘電層22cと接触させられて
いるような、前述のランプ構造の重要な変形態様を示し
ている。この誘電層は自立型の柔軟なフィルムであって
よいが、好ましくは誘電層22cは、溶液から背面電極44
上へコーティングされる。誘電性材料はそれ自体有機樹
脂であってもよいし又は有機樹脂を含んでいてもよい
が、有利には無機誘電材料が誘電層22c内に内含させら
れる。適当な誘電材料としては、例えば酸化亜鉛及び酸
化チタンといった金属酸化物、又は例えばチタン酸バリ
ウム又はチタン酸ストロンチウムといったさまざまな金
属チタン酸化物がある。好ましい無機誘電材料は、チタ
ン酸バリウムであり、これは、コーティングを目的とし
て、本書に参考として内含されている米国特許第4,684,
353号に開示されているような電界発光性螢燐光体層の
中に用いられたものと同じ樹脂と混合されると有利であ
る。しかしながら、シアンエチル化樹脂といったその他
の樹脂も用いることができ、いくつかの利用分野ではよ
り好ましいものでさえある。誘電層22cは合理的に可能
なかぎり薄いことが好ましい（乾燥時点で例えば厚み約
20〜100ミクロン）。

背面電極44に誘電層33cが適用された後、電界発光性
螢燐光体層22a及び透明な導体24が、ほぼ前述の通りに
加えられる。母線層36を他の方法で構造体へ加えること
もできるが母線36を直接透明な導体24上にコーティング
すると便利である。ランプアセンブリは、接着層34及び
46の一方又は両方を含み入れることによって或いは、好
ましくは層34及び46を省略することによって、第14図に
示されているようにアセンブリに対して柔軟なプラスチ
ック基板32及び42を固定することにより完成される。層
34及び46を省略する場合、プラスチック基板32及び42
は、アセンブリ全体を熱積層（ヒートラミネーション）
することによって融合される。この目的のため、プラス
チック基板32及び42はACLAPといったポリ（ハロエチレ
ン）フィルムであることが好ましい。

第７図又は第14図に示されている積層製品は、任意の
望ましい長さの個々のランプストリップを製造するため
第２図に示されているものと類似の方法でカットするこ
とができ、さらに、前述の端末コネクタのいずれかを使
用して電源に接続させることができる。

望まれる場合には、積層ランプ構造の相対する側に固
定された適切な蒸気障壁層の中に、完成した積層構造を
閉じ込めることもできる。適当な蒸気障壁層材料の１つ
は、上述のようにACLARという登録商標で知られてい
る：米国特許第4,684,353号を参照のこと。しかしなが
ら、その他のいかなる適当な蒸気障壁層でも用いること
ができる。

第９図から第13図までは、蒸気蒸着されたアルミニウ
ム（VDAL）が背面電極の材料として用いられている本発
明のもう１つの好ましい実施態様を示している。例えば
第９図を見ると、フィルム30は、第１図のフィルム30と
ほぼ同じである。フィルム40は、プラスチック基板42
と接着層46で構成されている。発光フィルム20″は、導
電層24、螢燐光体層22a及びプラスチック基板22bが含ま
れているという点で、第１図のフィルム20とほぼ同じで
ある。それに加えて、基板22bの下側には（蒸気）蒸着
されたアルミニウム層（VDAL）70が形成されている。VD
ALが層22bの下側に形成されるとき、保護フィルム40
を用いることも可能である。

あるいは、望ましい場合、フィルム40を省略するこ
とができる。これらの層は第１図の層と同じ要領で合わ
せて積層される。なお接着層34及び46は好ましくはヒー
トシール可能なタイプである。

第10図の構造はより明確に言うと、フィルム30及び20
が第１図に示されているものとほぼ同じであるという点
で第１図の実施態様に似ており、ここにおいてフィルム
40′は、基板42の一方の表面上に直接VDAL層70をまず
生成し次にVDAL層70の上に接着層46を置くことによって
形成されている。第10図のフィルムは次に、第１図につ
いて記述されたものと類似のやり方で合わせて積層され
る。

第11図のフィルム30は、第９図に示されているフィル
ム30とほぼ同一である。例えば第９図の中間及び下部フ
ィルム20″及び40はほぼ削除され、プラスチック基板
22b上に蒸着されたVDAL層70から成る複合層20によっ
て置換されている。第11図の実施態様においては、プラ
スチック基板22bは好ましくは厚み２ミルである。VDAL
層70上に螢燐光体層22aが形成され、例えばITO（インジ
ウム酸化スズ）又はIO（酸化インジウム）のいずれかで
ある導電層24が螢燐光体層22aの上に置かれる。フィル
ム20及び30は、以上に述べた好ましい技法を用いて合
わせて積層される。

第12図の構造は、プラスチック基板42、VDAL層70及び
接着層46で構成されているという点で第10図の層40′
とほぼ同一である層40′を含んでいる。プラスチック
基板32、母線36、グラビアコーティングといったコーテ
ィング法又はスパッタコーディング法のいずれかで形成
されたITO層、及び螢燐光体層22aで構成されている層3
0″が、前述の好ましい技法を用いて層40′に積層さ
れる。

VDAL層は、第９図から第12図までに示されているよう
に連続した均等な層であってもよいし、或いは又代替的
には、プラスチック基板42と接着層46の間に配置されて
いる第13図のフィルム40″のVDAL層70を作り上げてい
るストリップ70a,70b及び70cとして示されているような
細長いストリップの形で形成されていてもよい。第９図
から第13図までの実施態様のうちのいずれかのVDAL層
は、上述の導電性インキの背面電極特に銀インキを用い
て形成された背面電極の製造において遭遇するものに比
べ大幅に材料費及び加工費を軽減しながらしかもすぐれ
た導電性をもつ背面電極を提供する。

記述してきた実施態様のうちのいずれかの透明の導電
性コーティング24は同様に、螢燐光体層22aが発する光
の少なくとも一部分がVDALを通るようにするべく選択さ
れた厚みをもつVDALで形成されていてよい。

VDALは同様に、プラスチック基板上にVDALを形成する
ことによって母線として用いることもできる。基板は次
にストリップ状にカットされ、導電性の透明層に対して
積層される。

第４図は、例えば第１図乃至第３図、第７図及び第14
図に示され記述されてきた複数のランプストリップとは
異なり、個々のランプ構造を製造するために用いられる
本発明に基づくさらにもう１つの実施態様を示してい
る。

第４図のフィルム30′は、ほぼ丁字形の母線36′がプ
ラスチック基板32aの下側に形成されているという点で
第１図に示されているフィルム30とは異なっている。フ
ィルム30′はさらに、単純化のため図示されていないが
第１図に示されている接着層34とほぼ同じである接着層
を含んでいてもよい。

第４図のフィルム40″は、背面電極44′には、背面電
極と電気的に接続されプラスチック基板42の右側縁部42
aの方に延びている一体型トレース又はテイルT2が具備
されているという点で、それぞれ第１図及び第７図のフ
ィルム40及び40′とは異なっている。テイルT1はテイル
S2と平行でかつ間隔のとられた形で配置されている。フ
ィルム40″にはさらに、単純化のため第４図には示され
ていないが例えば第１図の実施例で用いられている接着
層46とほぼ同じであるような装着層が具備されていてよ
い。

フィルム30′及び40″の基板32及び42には、さらにそ
れぞれアラインメントホール32b及び42bが具備されてお
り、このアラインメントホールの対は好ましくは図示さ
れている要領で電極36′及び44′の相対する側に配置さ
れている。フィルム20,30′及び40″は、層30′及び4
0″限定的に言うと母線及び背面電極を適切な位置決め
状態に置くようレジストレーション（位置決め）開口部
32b及び42bを通って延びるよう適合させられた複数のレ
ジストレーションピン64をもつ表面62を含む組立治具の
上に位置づけされる。フィルム40″は、各々結びつけら
れたピン64の１つを収容する開口部42bの備わった表面6
2上に置かれる。

次にフィルム20（第１図参照）は、その左側縁部20a
が表面62上に備わったストッパ66に当たるように、層4
0″の上面上に置かれる。層20の幅Ｗは、好ましくは、
表面62の相対する長手方向側面に沿って配置されたピン
64の間の距離D3よりもわずかに小さい。層40″（ならび
に層30′）との関係におけるフィルム20の位置づけは、
フィルム20が前面及び背面電極36′及び40′とほぼ同じ
広がりを有しているかぎり、上述の理由から重要なもの
ではない。

最後に、フィルム30′は、各々の開口部32bが結びつ
けられたピン64の１つを収容するように、フィルム20の
上に置かれる。

第4a図は、アラインメントピンの上で適切な位置決め
で載置されたフィルム30′,20及び40″の上面図を示し
ている。テイルT1は母線36′の右側部分36a′と電気的
に係合する。望ましい場合、フィルムをアラインメント
ピン上に逆の順序で、すなわちまずフィルム30′次にフ
ィルム20、それからフィルム40″の順で置くこともでき
る。フィルムは、例えば各々結びつけられたアラインメ
ントピン64の１つを収容するアラインメントホールを具
備したプラテンを用いて、合わせて積層される。プラテ
ンをアセンブリ上で下方に押しつけることができる。
又、プラテン又は表面62を適当な加熱手段で好ましくは
約100゜Fから約350゜Fの間の範囲の温度まで加熱し、ヒ
ートシール可能な接着剤又は樹脂を活性化させることも
できる。上述の手順は、連続ウェブ作業のため半自動又
は全自動化が可能である。

第８図を見ると、第４図のフィルム30′及び40″は、
規則的な間隔どりで長手方向側面に配置されたアライン
メント開口部32b,42bの備わった細長いウェブであって
もよい。ローラ56,58（第６図）のうちの１本には、例
えばローラ56内の連動する開口部（図示せず）の中入り
又フィルム30′,40″内のアラインメント開口部の中に
入って母線及び背面電極を位置決め状態に維持するよう
な、アラインメントピン58aが具備されている。発光フ
ィルム20（第８図）はアラインメントピンの間の間隔よ
りもわずかに小さい幅を有している。ヒートシール樹脂
を活性化させるためニップを加熱することができる。完
成したランプアセンブリは次に、積層用ニップ及び乾燥
ステーションとの関係において下流にある連動するロー
ラアセンブリでもあってよい打抜き作業を受ける。

変形態様としては、積層すべきフィルムの相対する長
手方向側面と係合するピンチローラによりフィルムを前
送りすることができる。光学的手段（図示せず）が位置
決めマークを検出し、位置ずれ条件が検出された場合に
は、積層用ニップを通してのフィルムの供給を停止させ
る。

フィルムは上述の要領で密封してから打抜きできる。
打抜きは、別途のプロセス段階であってもよいし或いは
又、例えば切れ刃を収容するための表面62（第４図）内
の適当なグループ（溝）を具備することによってヒート
シール作業の中に内含させてもよい（なおこの切れ刃
は、積層構造の未使用の外側へり部分を切り離すため矩
形形状のものである）。背面電極44″の同じ側で位置合
わせされたトレース又はテイルは、最適なコネクタ接点
を提供する。

第４図、第4a図及び第８図の積層物は、プラスチック
基板32及び42の間の螢燐光体、母線及び背面電極を完全
に密封し、これらの層を汚染及び酸化から保護してい
る。トレースT1及びT2は好ましくは、同様に完全に密封
されうるように第4a図に示されている積層構造の縁部E1
からやや内側の点で終結されている。このとき絶縁破壊
コネクタを位置合せさせ所定の位置に押し込むことがで
きる。このコネクタは例えば、Dupon社が製造している
バーグクリンチャ（TM）コネクタであってもよい。代替
的には、適当な代替物として加圧タイプ又は挿入タイプ
のコネクタを用いてもよい。

上述の技術は、別途の作業で調製されさらに接着剤が
第4a図の積層構造と前述の導電性テイルの間の金属間接
点に塗布されこれらの接点を適切に接着させることを必
要とするような、先行技術で用いられた別個の導電性テ
イルに対する必要性を無くする。

個々の電極付きフィルム30′及び40″は、第４図にお
けるように一度に１つずつ製造されていてもよいし或い
は又、代替的には、第８図に示されているように規則的
にシート上に配置された複数の電極パターンをもつ大き
なプラスチック基板を用いて複数の電極を製造すること
も可能である。これらのパターンは次に個別にカットさ
れ、第４図及び第4a図に示されている要領で組立てられ
る。代替的には、それぞれ複数の母線及び電極を含むシ
ートはまず第１に第４図及び第4a図に示されているよう
なレジストレーション（位置決め）及びアラインメント
（位置合せ）技法を用いて組み合わされ、その時点で個
々のランプアセンブリは全て１回の作業で積層され、そ
の後、切断作業によって個々のランプに分解される。フ
ィルム30′及び40″は、第４図及び第4a図のアラインメ
ントピン及びこれと連動するアラインメントホールを用
いて位置合せされてもよいし、或いは又望ましい場合に
は光学的アラインメント技法を用いて位置合せされても
よい。

第４図及び第4a図に示されている実施態様ならびに第
１図から第３図までに示されている実施態様の中のフィ
ルム30′及び40″を用いたシステムの利点は、フィルム
30及び40の製造において遭遇する何らかの位置ずれ又は
その他の誤差の結果として不良な又は心ずれした母線及
び／又は電極層の形成のため高価な層20が廃棄されるこ
とになるということがない、ということにある。

上記開示では、修正、変更及び置換の自由が意図され
ており、場合によっては、本発明のいくつかの特徴が、
それに相応してその他の特徴を用いることなく使用され
ることになる。例えば、第７図及び第14図に示されてい
るフィルムを積層するのに、第４図及び第4a図の技法を
用いることができる。従って、添付のクレームは本書に
記されている発明の精神及び範囲と一貫したやり方で広
く解釈されるのが適切である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平１−227396（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−52884（ＪＰ，Ａ) 実開 昭62−120297（ＪＰ，Ｕ) 米国特許4104555（ＵＳ，Ａ) 米国特許4015166（ＵＳ，Ａ)

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】母線、背面電極及び電界発光層を含むタイ
   プの複数の柔軟な電界発光ランプアセンブリを同時に製
   造するためのほぼ連続した方法において、 （ａ）細長く間隔どりされほぼ平行な複数の背面電極層
   が上に配置された第１の細長い柔軟なシートを提供する
   段階； （ｂ）各々前記背面電極層の相応する１つの層とほぼ平
   行である細長く間隔どりされたほぼ平行な複数の母線層
   を上に有する第２の細長い柔軟なシートを提供する段
   階、 （ｃ）前記第１及び第２の細長い柔軟なシートの間に、
   重なる光透過性導電層を上に有する電界発光性螢燐光体
   層を配置する段階、 （ｄ）前記背面電極層と相応する母線層の間にほぼ連続
   した電気接点を提供すべく少なくとも前記第１及び第２
   の細長い柔軟なシートを位置決め（重ね合せ）する段
   階、及び （ｅ）複数の柔軟な電界発光（EL）ランプアセンデリを
   提供すべく少なくとも前記第１及び第２の細長い柔軟な
   シートを積層する段階、を特徴とする方法。
2. 【請求項２】前記位置決め（重ね合せ）段階には、前記
   第１又は第２の細長い柔軟なシートの縁部を光学的に走
   査する段階が含まれていることを特徴とする、請求項１
   に記載の方法。
3. 【請求項３】前記位置決め段階には、少なくとも前記背
   面電極又は前記母線層を光学的に走査する段階が含まれ
   ていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の方
   法。
4. 【請求項４】前記位置決め段階には、前記第１及び第２
   の細長い柔軟な縁部を位置決めするための機械的アライ
   ンメント手段を提供する段階が含まれることを特徴とす
   る、請求項３に記載の方法。
5. 【請求項５】前記機械的アラインメント手段には、 前記第１及び第２の細長い柔軟なシートの相対する縁部
   に沿ってアラインメント開口部を提供する段階、 接合面上に複数のアラインメントピンを提供する段階、 前記アラインメントピンがそれに結びつけられたアライ
   ンメント開口部を通って延び前記第１及び第２の細長い
   柔軟なシートを位置合せする状態で、前記接合面上に前
   記第１及び第２の細長い柔軟なシートを置く段階、及び 積層中のシートを積層用ニップを通して引張るべく前記
   ピンを前進させる段階が含まれていることを特徴とす
   る、請求項４に記載の方法。
6. 【請求項６】前記電界発光性螢燐光体層と前記背面電極
   層の間に第３の細長い柔軟なシートを具備する段階がさ
   らに含まれていることを特徴とする、請求項５に記載の
   方法。
7. 【請求項７】前記第３の細長い柔軟なシートには誘電層
   が含まれていることを特徴とする、請求項６に記載の方
   法。
8. 【請求項８】前記背面電極層には銀又は（蒸気）蒸着さ
   れたアルミニウムが含まれていることを特徴とする、請
   求項７に記載の方法。
9. 【請求項９】少なくとも１対の前記フィルムを互いに対
   し固定するための接着性手段がさらに含まれていること
   を特徴とする、請求項８に記載の方法。
10. 【請求項１０】母線、背面電極及び電界発光層を含むタ
    イプの柔軟な電界発光（BL）ランプアセンブリにおい
    て、 （ａ）第１の細長い柔軟なシート上に配置された細長く
    間隔どりされたほぼ平行な複数の電極層、 （ｂ）各々前記背面電極層のうちの相応する１層とほぼ
    平行である、第２の細長い柔軟なシートの上に配置され
    た、細長く間隔どりされたほぼ平行な複数の母線層、 （ｃ）重なった光透過性導電層を上に有する電界発光性
    螢燐光体層 を含むこと、ならびに前記電界発光性螢燐光体及び光透
    過性導電層は、前記第１及び第２の細長い柔軟なシート
    の間でほぼ位置決め、積層され、前記背面電極層とそれ
    に相応する母線層の間にほぼ連続した電気接点をもつ積
    層構造を提供すること、又この積層構造は複数の柔軟な
    電界発光（BL）ランプを含んでいることを特徴とするラ
    ンプアセンブリ。