JPH03500833A - 半導体基板の製造装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 半導体基板の製造装置 本発明は、きれいな環境の下で個々の基板を処理および／または加工するための 個々のプロセスステーションと、個々のプロセスステーションの間で基板を搬送 するための搬送装置とを備えた、円板状基板、特にウェハ、ガラスマスク、チャ ンネルのための製造装置に関する。

このような製造装置は通常、きれいな環境下の特別な空間内に収容されている。

マイクロエレクトロニクスでは構造が益々微細になるので、きれいな環境を維持 するためのコストが非常に高い。従って、人が空間に入ることは既に問題となっ ている。

このような製造装置がヨーロッパ特許出願公開第３５８４４　号明細書によって 知られている。この製造装置の場合、一つ５のプロセス空間内に複数のプロセス ステーションが収納されている。製造過程の変更、例えば他のプロセスの挿入は 不可能である。一つのプロセスステーションが汚れると、隣のプロセスステーシ ョンも汚れ、多くの不良品が生じる危険がある。

本発明の課題は、完全に隔絶されると共に、きれいな環境の維持のためのコスト をできるだけ減らし、万一〜つのプロセスステーションで汚染が生じても、他の プロセスステーションのきれいさを損なわず、このような製造装置故障を迅速に 、簡単にかつ短時間で取り除くことができ、不良品部分を、他の部分の製造プロ セスを妨害せずに、製造プロセスから排出可能であるように、製造装置を形成す ることである。

この課題を解決するために、本発明では、製造装置が容易に交換可能な複数の搬 送モジュールとプロセスモジュールからなり、少なくともプロセスモジュールが 対称に形成され、かつ少なくとも一つの対称平面を備え、この対称平面から間隔 ａをおいて対称平面に対して対称に取付は点が固定配置され、この取付は点が横 軸線に対して対称であり、かつそれぞれこの横軸線から間隔ａを有し、更に他の 取付は点が設けられ、この他の取付は点が隣の取付は点の少な（とも一つから間 隔５丁・ａを有し、取付は点が搬送装置としての働きをする操作装置を備え、こ の操作装置が到達距離５丁・ａを有し、他の取付は点がプロセスステーションを 備えているかまたは置き場としての働きをするかあるいはそこに投入および／ま たは排出ステーションが設けられ、操作装置によって、基板が取付は点から隣の 取付は点へ、特にモジュールから隣のモジュールへ独立して搬送可能である。

一つのプロセスモジュールによって独立した二つの平行な製造ラインを運転する ことは、このプロセスモジュールが操作装置のための少なくとも４個の取付は点 を備え、この操作装置がそれぞれ互いに間隔２ａをおいて正方形状に配置されて いることによって達成される。その際、円板状基板を一方のモジュールから他方 のモジュールへ任意に継送できるようにするために、２個の取付は点はプロセス モジュールのモジュール境界から間隔ａ／ＬｒＳ’をおいて設けられ、２個の取 付は点はプロセスモジュールの反対側のモジュール境界から間隔３ａ／Ｆ丁をお いて設けられている。その際、２個の取付は点の間に、モジュール境界から間隔 ３ａ／Ｌ”Ｔをおいておよび接続面から間隔ａ／Ｅ丁をおいて、それぞれ１個の 置き場を設けることができる。

製造プロセスの簡単な変更または拡大と、プロセス順序の簡単な変更は次のよう にすることによって大幅に容易になる。すなわち、各プロセスモジュールが１個 または複数のプロセスステーション、少なくとも１個または複数個の置き場およ びそれぞれ少なくとも１個の操作装置を備え、操作装置が２個のプロセスステー ションを取扱操作し、基板が操作装置によってプロセスステーションからプロセ スステーションへ搬送可能であり、場合によっては１個または複数の置き場を経 てモジュールからモジュールへ搬送可能であり、個別的に交換可能なモジュール がカプセルに挿入可能であり、隣接するモジュールの供給導管、通路および排出 通路が特に、きれいな空気の供給排出、エネルギー供給、制御導体の接続、製造 プロセスに必要な材料、化学製品等の供給排出のような媒体の供給排出のために 、互いに接続されていることによって大幅に容易になる。

各プロセスモジュールは固定のステーション取付は部を備えている。このステー ション取付は部にはプロセスステーションおよび／または置き場が交換可能に準 備され、それによって可変の装備が可能である。

モジュール構造により、製造装置とモジュールの装備は必要に応じて組み合わせ ることができる。特に、個々のモジュールが容易に交換可能であるので、保守、 修理または構造の変更が必要であるときに、当該のモジュール全体を交換可能で ある。製造装置は短い中断後作動再開することが可能である。これにより、生産 性が大幅に高まる。個々のモジュールの空気量またはガス量が比較的に少ないの で、きれいな空気を浄化する際に少量を浄化するだけでよく、高い純度の場合空 間全体の純度を保つのに比べて全体コストが大幅に減少する。

個々の不良ウェハを全製造装置を通過させなくてもよいようにするために、モジ ュールの少なくとも１個の置き場が、モジュールのすべての操作装置によって操 作可能であるように設けられていると非常に有利である。これにより、場合によ っては個々のプロセスステーションを迂回することができ、戻し通過または取り 出しが可能である。モジュールの各操作装置が３個のプロセスステーションまた は置き場に届くと、非常に有利である。

特に広範な使用が可能である。なぜなら、モジュールに４個の操作装置が設けら れ、この操作装置の間にある少なくとも１個の中央の置き場に、４個の操作装置 が届くからである。個々のモジュールの間で基板を搬送するために、２個の置き 場がモジュールから近くのモジュールへの受け渡し範囲に付加的に設けられ、置 き場が隣のモジュールの少なくとも１個の操作装置によって操作可能である。

最終モジュールの場合には、補助プロセスのための２個の他の置き場またはステ ーションが閉鎖側に付加的に設けられ、それによって互いに連結されたモジュー ル内の基板が循環されて接近可能であり、かつ中間貯蔵可能である。

それぞれ４個の操作装置、３個の置き場および２個のプロセスステーションが標 準モジュールに設けられていることによって、非常に広範な使用が可能である。

投入モジュールでは、基板が手であるいは自動的にカセットから投入され、完成 した基板は再びカセットに挿入され、搬出される。

汚染の危険は、操作装置、置き場およびプロセスステーションが水平な格子上に 設けられ、作業手段、駆動袋１置、制御装置、排出通路および導管がこの格子の 下方に設けられ、きれいな空気の供給部が場合によっては通風機とフィルタと共 に、格子、操作装置、置き場およびプロセスステーションの上に間隔をおいて配 置され、きれいな空気が場合によっては汚れと共に格子を上から下へ通過するこ とによって大幅に低減される。

モジュールがプロセスステーションと所属の操作装置のための少なくとも部分的 に互いに独立した制御装置を備えているときには、モジュールは非常に容易に交 換可能である。更に、マイクロ空調を低コストで実現または維持するために、き れいな空気の循環を独立して制御することができる。

モジュールが通路区間状に形成され、上側に供給導管と通路が、下側に排出導管 と通路が、そしてその間において格子の上方に基板用操作装置とプロセスステー ションが配置され、範囲が側壁を介して側方が閉鎖されていると有利である。更 に、個々のモジュールの間で基板を搬送する操作装置のための、場合によっては 閉鎖可能な出し入れ口を備えた端面側の中間壁が設けられている。実際には閉鎖 可能であるこの中間壁により、モジュールの交換は、汚染粒子の侵入を大幅に減 らしつつ、簡単かつ短時間で達成可能である。

置き場自体と操作装置のグリップがバッファーとしての働きをするので、個々の プロセスステーションを周期的に互いに作動させる必要がない。更に、１個また は複数の置き場が、基板を挿入および／または排出するために、場合によっては 中間貯蔵が所定の加工プロセスにとって必要であるときには中間貯蔵のために、 カセットステーションとして形成されている。

製造装置を拡張するために、複数のプロセスモジュールが搬送モジュールを介し て互いに網目状に接続され、それにより場合によっては適合した個々のモジュー ルと共に、製造装置の多彩な形成が可能である。この場合、基板の全自動チェッ クあるいは視覚的なチェックのために、個々のモジュールはチェックステーショ ンとして形成してもよい。それによって、製造エラーをできるだけ早く発見でき 、場合によっては使用不可能な基板を製造プロセスから取り除くことができる。

これにより、閉じた製造列の場合に必要であるような、製造プロセス全体にわた る不良品の通過を防止することができる。

本発明による他の実施形は、請求の範囲従属項から明らかである。以下、この実 施形をその利点と共に、添付の図を参照して詳しく説明する。

第１図は、操作装置、プロセスステーションおよび／または置き場の格子状配置 を概略的に示す平面図、 第１ａ図は、搬送モジュールとプロセスモジュールを備えた製造装置の一部を概 略的に示す部分平面図、 第２図は、隣接する２個のプロセスモジュールの斜視図、 第３図は、標準モジュールの概略平面図、第４図は、最終モジュールの、第３図 と同様な平面図、 第５図は、製造装置の一部としてのいろいろなモジュール群の、第１図と対応す る配置を示す図、第６図から第９図までは、プロセスモジュールのいろいろな配 置例を示す図、および 第１０図は、２個のプロセスモジュールと、媒体供給部と媒体排出部の概略的な 配置を示す図である。

以下の記載において、異なるモジュールの対応する部分には、同じ参照符号が使 用しである。第１図において平面図で概略的に示した、モジュール境界１９．１ ９’で互いに接する２個のプロセスモジュール４１．４□の場合には、４個の取 付は点Ｈ１〜Ｈ４が間隔２ａをおいて正方形状に設けられている。

この場合、取付は点Ｈ，，Ｈ４はその最も近くにあるモジュール境界１９から距 離３ａ／Ｅ丁だけ離れており、他の両取付は点Ｈ，，Ｈ，はその最も近くにある モジュール境界１９′から距離ａ　／　１丁だけ離れている。この取付は点Ｈの 周りには、距離、／ｆｆｉ・ａをおいて他の取付は点Ｓが設けられ、このすべて の取付は点は好ましくは対称平面２０に対して対称に設けられている。取付は点 Ｈ１〜Ｈ、には到達距離ａ−ＥＴを有する操作装置９．〜９４が設けられている 。従って、操作装置によって取付は点Ｓは取扱操作可能である。取付は点Ｓは、 円板状基板を互いに無関係に搬送するために、例えば取付は点ｓ、、ｓ、’、Ｓ ｓ、Ｓｓ、Ｓｓ’を置き場として形成し、取付は点ｓ、、ｓ、、Ｓ、’　、ｓ、 、ｓ、’をプロセスステーション１０．１０’として形成することができる。こ れについては後で詳しく説明する。取付は点Ｓ　２　ｒ　Ｓ２　’　＊　Ｓ６　 ｒ　ＳＧ′には、基板を供給排出するためのカセット３を配置可能である。

第１ａ図に一部を示した製造装置の場合には、カセット３が、ＳＭｒＦ−ステー ション１′　（スタンダード　メカニカル　インターフェース　−　セミスタン ダード　米国）を備えたカセット入力モジュールおよび出力モジュール１から、 搬送モジュール２を経て、プロセスモジュール４に供給される。搬送モジュール ２０近くには２個のプロセスモジュール４，４．が並べて設けられ、続いてチェ ックモジュール５と供給モジュール６が設けられている。

供給モジュール６から媒体バス７を経て個々のモジュール４，４１　・・・４． 、．５と場合によっては外部のモジュール８に、搬送可能で必要なプロセス媒体 が供給される。

加工すべき基板は、操作装置９を介してカセット３から取り出され、隣のプロセ スステーション１０に供給される。操作装置９はカセット３、プロセスステーシ ョン１０および置き場１１に届くことができる。モジュール４，５にはそれぞれ ４個の操作装置９．〜９４が設けられている。加工すべき基板はこの操作装置に よって個々のプロセスステーション１０．１０’または置き場１１．１１’に搬 送可能である。プロセスステーション１０．１０’、置き場１１．１１’、１１ ’およびカセット３．３′は、操作装置９に対して次のように配置されている。

すなわち、特に第６〜９図から判るように、各々の操作装置９がプロセスステー ション１０、置き場またはカセット３に届くことができるように配置されている 。カセット３′には、モジュール４．５のプロセス回路で仕上げ加工された基板 が集められ、そして搬送モジュール２′を経て外部のモジュール８またはその他 の場所へ搬送される。チェックモジュール５のカセット３．２′には、チェック 時に使用不能であることが判った基板または特別な他の処理を必要とする基板を 入れることができる。基板は場合によっては、チェックモジュール５に適当な出 口個所が設けられているときには、チェックモジュールから取出すことができる 。カセット３′はチェックすべき基板またはチェックされた基板のための中継倉 庫としての働きをすることができる。

プロセスモジュール４の構造は第２図に詳しく示しである。ここでは、２個のプ ロセスモジュール４が並べて設けられている。操作装置９１〜９４は多孔板から なる格子１２上に設けられている。この場合、駆動要素と制御要素は格子１２の 下方に設けられている。カセッ）３．３’は端面側から操作装置９、．９．によ って取扱操作可能である。操作装置９１はプロセスステーション１０と置き場１ １を取扱操作可能である。一方、操作装置９２はカセット３′、プロセスステー ション１０′および同様に置き場１１を取扱操作可能である。

操作装置９３は更に、プロセスステーション１０と置き場１１、更に隣のプロセ スモジュール４の置き場１１′を操作可能である。同様に、操作装置９４は置き 場１１、プロセスステーション１０′および隣のプロセスモジュール４の置き場 １１′を操作可能である。これに対応して、後側のプロセスモジュール４の操作 装置９１〜９４は、一点鎖線の矢印で示すように、基板を搬送または受取り可能 である。

操作装置９の上方には、必要な通風機やフィルタを備えた、きれいな空気を供給 および循環するための空気供給部７が操作装置から間隔をおいて設けられている 。一方、格子１２の下方には、各々のプロセスモジュール４の操作装置９のため の駆動装置と制御装置が設けられている。

搬送方向に対して垂直な端面は、第２図に示すように、出し入れ口１５を除いて 、中間壁１４によって閉鎖されている。出し入れ口１５は、モジュール４．５． ６の交換時に異物がモジュール４，５または６の内部に侵入しないようにするた めに、第２図に一点鎖線で示すように、例えばスライダ１６によって閉鎖可能で ある。

第３図には、標準構造のプロセスモジュール４が概略平面図で示しである。この 図から判るように、操作装置９１〜９イの回転中心点からのプロセスモジュール １０．１０’と置き場１１．１１’、１１’の距離はおおよそ同じである。従っ て、各操作装置９は、プロセスステーション１０．１０’または置き場１１．１ １’、１１’の形をしたそれぞれ３個のステーションに接近し、そこから基板を 取ったり、そこに置くことができる。その際、操作装置９３゜９４は隣のモジュ ール４または５の置き場１１′。

１１′と協働する。

第４図には、第３図のプロセスモジュール４とはぼ一致する最終モジュールが示 しである。この場合、操作装置９３．９．の上方に、付加的な置き場１１”、１ １”が設けられているので、製造装置の端部で、製造プロセスフローの方向変換 が容易に可能であり、補助プロセスのためにも利用可能である。しかし、方向変 換はこの置き場１１″なしでも可能である。なぜなら、操作装置９３，９．が中 央の置き場１１に一緒に近づくことができるからである。製造装置は搬送モジュ ール２，２′に対するプロセスモジュール４の垂直な配置にも平行な配置にも適 している。

第５図では、搬送モジュール２，２′に沿って３個のプロセスモジュールのモジ ュール群が垂直方向に配置され、そして３個のプロセスモジュールの他の群が搬 送モジュール２′に対して平行に配置されている。この場合、カセット３から新 しい基板が供給され、そしてカセット３′から部分的に加工されたまたは仕上げ 加工された基板が搬送のために、再び搬送モジュール２または２′に供給される 。モジュール群と搬送モジュール２，２′が密閉されているので、モジュール２ ．４．５内のきれいな空気は常に維持される。製造装置の設置空間は必ずしもき れいな空気でなくてもよい。この空間では、操作人は製造プロセスに悪影響を与 える危険なしに、チェックおよび場合によっては介入することができる。

第６〜９図には、基板のいろいろな搬送方法が概略的に示しである。第６図の実 施例の場合には、基板はカセット３から取り出され、モジュール４を通って平行 にカセット３′まで搬送される。第７図の実施例の場合には、基板はカセットか らプロセスモジュール４を経て循環され、カセット３′に戻る。

第８図の実施例の場合には、片側にだけプロセスモジュール４が設けられ、基板 の通過はカセット３からカセット３′まで行われる。

第９図の実施例の場合には、基板がカセット３から取り出され、実質的にジグザ グコースでカセット３′までプロセスモジュール４を通過する。カセット３．３ ’は搬送モジュール２．２′を経て手で供給可能であり、また製造装置から取出 し可能である。

ｉｉｏ図には、２個のプロセスモジュール４を備えた媒体モジュール１７が略示 しである。この場合、媒体の搬送は互いに適当に接続された導体と通路を経て、 媒体バス４から行われる。更に、必要な物質や媒体を供給し、場合によっては屑 製品を運び出すことができるようにするために、１個の可動供給ステーション１ ８または複数の可動供給ステーションを接続可能である。導体および通路の接続 は、個々のモジュール２．４．４．　・・・４．．５．６を容易に取出すことが できるように、かつ他の者と交換できるように行われる。従って、製造を短時間 中断した後で、製造装置は直ちに再び完全に機能することができ、汚れやその他 の汚染物質が個々のモジュール２，４，４．　・・・４．．５．６．１８に流入 しないし、流出もしない。

特別な配置構造により、個々のモジュール２，４゜５．６に自由に接近可能であ る。個々のモジュール２．４，５．６は、少ないコストで製造プロセスの流れを 変更するために、容易に交換可能である。個々のモジュール４，５．６の非常に フレキシブルな装備が可能である。製造プロセスのときにも、故障が発生したと きにも、あるいは製造プロセス中の交換時に異なる製品を製造するときに、材料 流れを非常にフレキシブルに変えることができる。場合によっては製造プロセス を更に変更するために、付加的なモジュール２，４，５．６を側方に接続し、材 料流れと製作方法を更に変更可能である。この場合、長い組立時間を必要としな い。これは、製造過程を大幅に乱さないで、運転中でも可能である。モジュール ２．４，５．６を交換する前に、このモジュールを空の状態で運転することがで きるので、概して不良品が発生しない。

Ｆｔｇ、　７ Ｃり 補正書の翻訳文提出書（特許法第１８４条の８）平成２年　４月１８日 １、特許出願の表示 ＰＣＴ／ＥＰ８８１００９３７ ２、発明の名称 半導体基板のプロセスモジュールおよび製造装置３、特許出願人 住　所　西ドイツ国、７１３５　ヴイエルンシェイムー　□□□社なり、）名　 称　コンパツク　ゲゼルシャフト　ミツト　ベシュレンクテルへフツング 代表者　クンゼーコンセヴイッツ、　ホルスト国　籍　西ドイツ国 ４、代理人 住　所　〒１５１　東京都渋谷区代々木二丁目２０番１２号小野木ビル１階　電 話３７０−５３７１明細書、第１頁〜＠４頁　１９８９年１０月１６日明廁書、 ｗＩＪ５頁〜第１７頁　１９８９年７月２７Ｂ請求の範囲、１−１６　１９８９ 年１０月１６日６、添付書類の目録 １）補正書翻訳文　１通 ２）上申書　１通 明　細　書 半導体基板のプロセスモジュールおよび製造装置本発明は、きれいな環境の下で 個々の基板を処理および／または加工するための個々のプロセスステーションと 、個々のプロセスステーションの間で基板を搬送するための搬送装置とを備えた 、円板状基板、特にウェハ、ガラスマスク、チャンネルのためのプロセスモジュ ールおよび製造装置に関する。

このような製造装置は通常、きれいな環境下の特別な空間内に収容されている。

マイクロエレクトロニクスでは構造が益々微細になるので、きれいな環境を維持 するだめのコストが非常に高い。従って、人が空間に入ることは既に問題となっ ている。

このような製造装置がヨーロッパ特許出願公開第３５８４４　号明細書によって 知られている。この製造装置の場合、一つのプロセス空間内に複数のプロセスス テーションが収納されている。製造過程の変更、例えば他のプロセスの挿入は不 可能である。一つのプロセスステーションが汚れると、隣のプロセスステーショ ンも汚れ、多くの不良品が生じる危険がある。

本発明の課題は、できるだけ完全に隔絶されると共に、きれいな環境の維持のた めのコストをできるだけ減らし、万−一つのプロセスステーションで汚染が生じ ても、他のプロセスステーションのきれいさを損なわず、このような製造装置故 障を迅速に、簡単にかつ短時間で取り除くことができ、不良品部分を、他の部分 の製造プロセスを妨害せずに、製造プロセスから排出可能であるように、製造装 置をその交換可能なモジュールと共に形成することである。

この課題を解決するために、本発明では、プロセスモジュールが少なくとも一つ の対称平面を有し、この対称平面から間隔ａをおいて対称平面に対して対称に取 付は点が固定配置され、この取付は点が横軸線に対して対称であり、かつそれぞ れこの横軸線から間隔ａを有し、更に他の取付は点が設けられ、この他の取付は 点が隣の取付は点の少なくとも一つから間隔ＥＴ・ａを有し、取付は点が搬送装 置としての働きをする操作装置を備え、この操作装置が到達距離５丁・ａを有し 、他の取付は点がプロセスステーションを備えているかまたは置き場としての働 きをするかあるいはそこに投入および／または排出ステーションが設けられ、操 作装置によって、基板が取付は点から隣の取付は点へ、特にモジュールから隣の モジュールへ独立して搬送可能である。

隔絶することによって、きれいな環境を維持するだめのコストが大幅に減り、ひ とつのプロセスステーションで汚染が万一発生しても、他のプロセスステーショ ンの純度が危険にさらされることはない。４互いに選択的に並べて配置ことがで きる複数の搬送モジュールとプロセスモジュールを備えた、円板状基板、特にウ ェハ、ガラスマスク、チャンネルのための製造装置が有利である。この装置はき れいな環境の下で個々の基板を処理および／または加工するための個々のプロセ スステーションと、個々のプロセスステーションの間で基板を搬送するだめの搬 送装置とを備え、プロセスモジュールが容易に交換可能に設けられ、このプロセ スモジュールが少なくとも一つの対称平面を有し、この対称平面から間隔ａをお いて対称平面に対して対称に他の取付は点が固定配置され、この他の取付は点が 横軸線に対して対称であり、かつそれぞれこの横軸線から間隔ａを有し、更に他 の取付は点Ｓが設けられ、この他の取付は点が場合によっては隣の取付は点、隣 のモジュールの取付は点の少なくとも一つから間隔−ｒＮ−ａを有し、取付は点 が搬送装置としての働きをする操作装置を備え、この操作装置が到達距離５丁・ ａを有し、他の取付は点がプロセスステーションを備えているかまたは置き場と しての働きをするかあるいはそこに投入および／または排出ステーションが設け られ、操作装置によって、基板が取付は点から隣の他の取付は点へ、特にモづニ ールから隣のモジュールへ独立して搬送可能である。

一つのプロセスモジュールによって独立した二つの平行な製造ラインを運転する ことは、このプロセスモジュールが操作装置のための少なくとも４個の取付は点 を備え、この操作装置がそれぞれ互いに間隔２ａをおいて正方形状に配置されて いることによっぞ達成される。その際、円板状基板を一方のモジュールから他方 のモジュールへ任意に継送できるようにするために、２個の取付は点はプロセス モジュールのモジュール境界から間隔ａ／Ｅ丁をおいて設けられ、２個の取付は 点はプロセスモジュールの反対側のモジュール境界から間隔３ａ／Ｆ丁をおいて 設けられている。その際、２個の取付は点の間に、モジュール境界から間隔３ａ ／ｒ丁をおいておよび接続面から間隔ａ／Ｅ丁をおいて、それぞれ１個の置き場 を設けることができる。

製造プロセスの簡単な変更または拡大と、プロセス順序の簡単な変更は次のよう にすることによって大幅に容易になる。すなわち、各プロセスモジュールが１個 または複数のプロセスステーション、少なくとも１個または複数個の置き場およ びそれぞれ少なくとも１個の操作装置を備え、操作装置が２個のプロセスステー ションを取扱操作し、基板が操作装置によってプロセスステーションからプロセ スステーションへ搬送可能であり、場合によっては１個または複数の置き場を経 てモジュールからモジュールへ搬送可能であり、個別的に交換可能なモジュール がカプセルに挿入可能であり、隣接するモジュールの供給導管、通路および排出 通路が特に、きれいな空気の供給排出、エネルギー供給、制御導体の接続、製造 プロセスに必要な材料、化学製品等の供給排出のような媒体の供給排出のために 、互いに接続されていることによって大幅に容易になる。

各プロセスモジュールは固定のステーション取付は部を備えている。このステー ション取付は部にはプロセスステーションおよび／または置き場が交換可能に準 備され、それによって可変の装備が可能である。

モジュール構造により、製造装置とモジュールの装備は必要に応じて組み合わせ ることができる。特に、個々のモジュールが容易に交換可能であるので、保守、 修理または構造の変更が必要であるときに、当該のモジュール全体を交換可能で ある。製造装置は短い中断後作動再開することが可能である。これにより、生産 性が大幅に高まる。個々のモジュールの空気量またはガス量が比較的に少ないの で、きれいな空気を浄化する際に少量を浄化するだけでよく、高い純度の場合空 間全体の純度を保つのに比べて全体コストが大幅に減少する。

個々の不良ウェハを全製造装置を通過させなくてもよいようにするために、モジ ュールの少なくとも１個の置き場が、モジュールのすべての操作装置によって操 作可能であるように設けられていると非常に有利である。これにより、場合によ っては個々のブロモ、スステーションを迂回することができ、戻し通過または取 り出しが可能である。モジュールの各操作装置が３個のプロセスステーションま たは置き場に届くと、非常に有利である。

特に広範な使用が可能である。なぜなら、モジュールに４個の操作装置が設けら れ、この操作装置の間にある少なくとも１個の中央の置き場に、４個の操作装置 が届くからである。個々のモジュールの間で基板を搬送するために、２個の置き 場がモジュールから近くのモジュールへの受け渡し範囲に付加的に設けられ、置 き場が隣のモジュールの少なくとも１個の操作装置によって操作可能である。

最終モジュールの場合には、補助プロセスのための２個の他の置き場またはステ ーションが閉鎖側に付加的に設けられ、それによって互いに連結されたモジュー ル内の基板が循環されて接近可能であり、かつ中間貯蔵可能である。

それぞれ４個の操作装置、３個の置き場および２個のプロセスステーションが標 準モジュールに設けられていることによって、非常に広範な使用が可能である。

投入モジュールでは、基板が手であるいは自動的にカセットから投入され、完成 した基板は再びカセットに挿入され、搬出される。

汚染の危険は、操作装置、置き場およびプロセスステーションが水平な格子上に 設けられ、作業手段、駆動装置、制御装置、排出通路および導管がこの格子の下 方に設けられ、きれいな空気の供給部が場合によっては通風機とフィルタと共に 、格子、操作装置、置き場およびプロセスステーションの上に間隔をおいて配置 され、きれいな空気が場合によっては汚れと共に格子を上から下へ通過すること によって大幅に低減される。

モジュールがプロセスステーションと所属の操作装置のための少なくきも部分的 に互いに独立した制御装置を備えているときには、モジュールは非常に容易に交 換可能である。更に、マイクロ空調を低コストで実現または維持するために、き れいな空気の循環を独立して制御することができる。

モジュールが通路区間状に形成され、上側に供給導管と通路が、下側に排出導管 と通路が、そしてその間において格子の上方に基板用操作装置とプロセスステー ションが配置され、範囲が側壁を介して側一方が閉鎖されていると有利である。

更に、個々のモジュールの間で基板を搬送する操作装置のための、場合によって は閉鎖可能な出し入れ口を備えた端面側の中間壁が設けられている。実際には閉 鎖可能であるこの中間壁により、モジュールの交換は、汚染粒子の侵入を大幅に 減らしつつ、簡単かつ短時間で達成可能である。

置き場自体と操作装置のグリップがバッファーとしての働きをするので、個々の プロセスステーションを周期的に互いに作動させる必要がない。更に、１個また は複数の置き場が、基板を挿入および／または排出するために、場合によっては 中間貯蔵が所定の加工プロセスにとって必要であるときには中間貯蔵のために、 カセットステーションとして形成されている。

製造装置を拡張するために、複数のプロセスモジュールが搬送モジュールを介し て互いに網目状に接続され、それにより場合によっては適合した個々のモジュー ルと共に、製造装置の多彩な形成が可能である。この場合、基板の全自動チェッ クあるいは視覚的なチェックのために、個々のモジュールはチェックステーショ ンとして形成してもよい。それによって、製造エラーをできるだけ早く発見でき 、場合によっては使用不可能な基板を製造プロセスから取り除くことができる。

これにより、閉じた製造列の場合に必要であるような、製造プロセス全体にわた る不良品の通過を防止することができる。

本発明による他の実施形は、請求の範囲従属項から明らかである。以下、この実 施形をその利点と共に、添付の図を参照して詳しく説明する。

第１図は、操作装置、プロセスステーションおよび／または置き場の格子状配置 を概略的に示す平面図、 第１ａ図は、搬送モジュールとプロセスモジュールを備えた製造装置の一部を概 略的に示す部分平面図、 第２図は、隣接する２個のプロセスモジュールの斜視図、 第３図は、標準モジュールの概略平面図、第４図は、最終モジュールの、第３図 と同様な平面図、 第５図は、製造装置の一部としてのいろいろなモジュール群の、第１図と対応す る配置を示す図、第６図から第９図までは、プロセスモジュールのいろいろな配 置例を示す図、および 第１０図は、２個のプロセスモジュールと、媒体供給部と媒体排出部の概略的な 配置を示す図である。

以下の記載において、異なるモジュールの対応する部分には、同じ参照符号が使 用しである。第１図において平面図で概略的に示した、モジュール境界１９．１ ９’で互いに接する２個のプロセスモジュール４□、４２の場合には、４個の取 付は点Ｈ，〜Ｈ、が間隔２ａをおいて正方形状に設けられている。

この場合、取付は点Ｈ，，Ｈ４はその最も近くにあるモジュール境界１９から距 離３ａ／Ｅ丁だけ離れており、他の両取付は点Ｈ，，Ｈ，はその最も近くにある モジュール境界１９′から距Ｈａ／Ｊｌだけ離れている。この取付は点Ｈの周り には、距離ｆｆ・ａをおいて他の取付は点Ｓが設けられ、このすべての取付は点 は好ましくは対称平面２０に対して対称に設けられている。取付は点Ｈ１〜Ｈ４ には到達距離ａ−Ｅ７を有する操作装置９．〜９４が設けられている。従って、 操作装置によって取付は点Ｓは取扱操作可能である。取付は点Ｓは、円板状基板 を互いに無関係に搬送するために、例えば取付は点ｓ、、ｓ、’、ｓ、、ｓＧ、 ｓ６’を置き場として形成し、取付は点ｓ、、ｓ２．ｓ２’、ｓ３．ｓ３’をプ ロセスステーション１０．１０’として形成することができる。これについては 後で詳しく説明する。取付は点Ｓ　２　＋　３２　’　＋　３６　＋　３６′に は、基板を供給排出するためのカセット３を配置可能である。

第１ａ図に一部を示した製造装置の場合には、カセット３が、ＳＭＩＦ−ステー ション１′　（スタンダード　メカニカル　インターフェース　−　セミスタン ダード　米国）を備えたカセット入力モジュールおよび出力モジュール１から、 搬送モジュール２を経て、プロセスモジュール４に供給される。搬送モジュール ２の近くには２個のプロセスモジュール４，４１が並べて設けられ、続いてチェ ックモパフュール５と供給モジュール６が設けられている。

供給モジュール６から媒体バス７を経て個々のモジュール４，４１　・・・４． 、．５と場合によっては外部のモジュール８に、搬送可能で必要なプロセス媒体 が供給される。

加工すべき基板は、操作装置９を介してカセット３から取り出され、隣のプロセ スステーション１０に供給される。操作装置９はカセット３、プロセスステーシ ョン１０および置き場１１に届くことができる。モジュール４．５にはそれぞれ ４個の操作装置９．〜９４が設けられている。加工すべき基板はこの操作装置に よって個々のプロセスステーション１０．１０’または置き場１１．１１’に搬 送可能である。プロセスステーション１０．１０’、ｆｉｔき場１１．ｌｌ’、 １１’およびカセット３，３′は、操作装置９に対して次のように配置されてい る。すなわち、特に第６〜９図から判るように、各々の操作装置９がプロセスス テーション１０、置き場またはカセット３に届くことができるように配置されて いる。カセット３′には、モジュール４，５のプロセス回路で仕上げ加工された 基板が集められ、そして搬送モジュール２′を経て外部のモジュール８またはそ の他の場所へ搬送される。チェックモジュール５のカセット３．２′には、チェ ック時に使用不能であることが判った基板または特別な他の処理を必要とする基 板を入れることができる。基板は場合によっては、チェックモジュール５に適当 な出口個所が設けられているときには、チェックモジュールから取出すことがで きる。カセット３′はチェックすべき基板またはチェックされた基板のための中 継倉庫としての働きをすることができる。

プロセスモジュール４の構造は第２図に詳しく示しである。ここでは、２個のプ ロセスモジュール４が並べて設けられている。操作装置９１〜９４は多孔板から なる格子１２上に設けられている。この場合、駆動要素と制御要素は格子工２の 下方に設けられている。カセッ）３．３’は端面側から操作装置９１．９□によ って取扱操作可能である。操作装置９１はプロセスステーション１０と置き場１ １を取扱操作可能である。一方、操作装置９□はカセット３′、プロセスステー ション１０′および同様に置き場１１を取扱操作可能である。

操作装置９３は更に、プロセスステーション１０と置き場１１、更に隣のプロセ スモジュール４の置き場１１′を操作可能である。同様に、操作装置９゜は置き 場１１、プロセスステーション′および隣のプロセスモジュール４の置き場１１ ′を操作可能である。これに対応して、後側のプロセスモジュール４の操作装置 ９１〜９４は、一点鎖線の矢印で示すように、基板を搬送または受取り可能であ る。

操作装置９の上方には、必要な通風機やフィルタを備えた、きれいな空気を供給 および循環するための空気供給部７が操作装置から間隔をおいて設けられている 。一方、格子１２の下方には、各々のプロセスモジュール４の操作装置９のため の駆動装置と制御装置が設けられている。

搬送方向に対して垂直な端面は、第２図に示すように、出し入れ口１５を除いて 、中間壁１４によって閉鎖されている。出し入れ口１５は、モジュール４．５． ６の交換時に異物がモジュール４，５または６の内部に侵入しないようにするた めに、第２図に一点鎖線で示すように、例えばスライダ１６によって閉鎖可能で ある。

、第３図には、標準構造のプロセスモジュール４が概略平面図で示しである。こ の図から判るように、操作装置９．〜９４の回転中心点からのプロセスモジュー ル１０．１０’と置き場１１．ｌｌ’、１１’の距離はおおよそ同じである。従 って、各操作装置９は、プロセスステーション１０．１０’または置き場１１． １１’、１１’の形をしたそれぞれ３個のステーションに接近し、そこから基板 を取ったり、そこに置くことができる。その際、操作装置９３゜９、は隣のモジ ュール４または５の置き場１１′。

１１′と協働する。

第４図には、第３図のプロセスモジュール４とほぼ一致する最終モジュールが示 しである。この場合、操作装置９３．９．の上方に、付加的な置き場１１”、１ １”が設けられているので、製造装置の端部で、製造プロセスフローの方向変換 が容易に可能であり、補助プロセスのためにも利用可能である。しかし、方向変 換はこの置き場１１″なしでも可能である。なぜなら、操作装置９．．９．が中 央の置き場１１に一緒に近づくことができるからである。製造装置は搬送モジュ ール２．２′に対するプロセスモジュール４の垂直な配置にも平行な配置にも適 している。

第５図では、搬送モジュール２．２′に沿って３個のプロセスモジュールのモジ ュール群が垂直方向に配置され、そして３個のプロセスモジュールの他の群が搬 送モジュール２′に対して平行に配置されている。この場合、カセット３から新 しい基板が供給され、そしてカセット３′から部分的に加工されたまたは仕上げ 加工された基板が搬送のために、再び搬送モジュール２または２′に供給される 。モジュール群と搬送モジュール２．２′が密閉されているので、モジュール２ ，４．５内のきれいな空気は常に維持される。製造装置の設置空間は必ずしもき れいな空気でなくてもよい。この空間では、操作人は製造プロセスに悪影響を与 える危険なしに、チェックおよび場合によっては介入することができる。

第６〜９図には、基板のいろいろな搬送方法が概略的に示しである。第６図の実 施例の場合には、基板はカセット３から取り出され、モジュール４を通って平行 にカセット３′まで搬送される。第７図の実施例の場合には、基板はカセットか らプロセスモジュール４を経て循環され、カセット３′に戻る。

第８図の実施例の場合には、片側にだけプロセスモジュール４が設けられ、基板 の通過はカセット３からカセット３′まで行われる。

第９図の実施例の場合には、基板がカセット３から取り出され、実質的にジグザ グコースでカセット３′までプロセスモジュール４を通過する。カセット３．３ ’は搬送モジュール２，２′を経て手で供給可能であり、また製造装置から取出 し可能である。

第１０図には、２個のプロセスモジュール４を備えた媒体゛モジュール１７が略 示しである。この場合、媒体の搬送は互いに適当に接続された導体と通路を経て 、媒体バス４から行われる。更に、必要な物質や媒体を供給し、場合によっては 屑製品を運び出すことができるようにするために、１個の可動供給ステーション １８または複数の可動供給ステーションを接続可能である。導体および通路の接 続は、個々のモジュール２，４，４．　・・・４□、５，６を容易に取出すこと ができるように、かつ他の者と交換できるように行われる。従って、製造を短時 間中断した後で、製造装置は直ちに再び完全に機能することができ、汚れやその 他の汚染物質が個々のモジュール２．４，４．　・・・４ゎ、５，６．１８に流 入しないし、流出もしない。

特別な配置構造により、個々のモジュール２，４゜５．６に自由に接近可能であ る。個々のモジュール２．４．５．６は、少ないコストで製造プロセスの流れを 変更するために、容易に交換可能である。個々のモジュール４，５．６の非常に フレキシブルな装備が可能である。製造プロセスのときにも、故障が発生したと きにも、あるいは製造プロセス中の交換時に異なる製品を製造するときに、材料 流れを非常にフレキシブルに変えることができる。場合によっては製造プロセス を更に変更するために、付加的なモジュール２，４，５．６を側方に接続し、材 料流れと製作方法を更に変更可能である。この場合、長い組立時間を必要としな い。これは、製造過程を大幅に乱さないで、運転中でも可能である。モジュール ２．４．５．６を交換する前に、このモジュールを空の状態で運転することがで きるので、概して不良品が発生しない。

請　求　の　範　囲 １．きれいな環境の下で個々の基板を処理および／または加工するための個々の プロセスステーション（１０，１０’）と、個々のプロセスステーション（１０ ，１０’）の間で基板を搬送するだめの搬送装置とを備えた、円板状基板、特に ウェハ、ガラスマスク、チャンネルのためのプロセスモジュールにおいて、プロ セスモジュール（４，４，，４□・・・　４ｈ）が少なくとも、一つの対称平面 （２０）を有し、この対称平面から間隔（ａ）をおいて対称平面（２０）に対し て対称に取付は点（Ｈ，・・・Ｈ，）が固定配置され、この取付は点（Ｈｌ　・ ・・■１４）が横軸線（２０’）に対して対称であり、かつそれぞれこの横軸線 から間隔ａを有し、更に他の取付は点（Ｓ、・・・ｈ　＋　Ｓ　ｌ　・・・。） が設けられ、この他の取付は点（Ｓ）が隣の取付は点（Ｈ）の少なくとも一つか ら間隔Ｅ７・ａを有し、取付は点（Ｈ，−・・Ｈ，）が搬送装置としての働きを する操作装置（９，・・・４）を備え、この操作装置（９１・・・４）が到達距 離Ｆ丁・ａを有し、他の取付は点（Ｓ）がプロセスステーション（１０゜１０′ ）を備えているかまたは置き場（１１゜１１’、１１’、１１．”、１１”）と しての働きをするかあるいはそこに投入および／または排出ステーション（ＳＭ ＩＦ−ステーション１．カセッ１−３．３’、３’）が設けられ、操作装置（９ ，〜９４）によって、基板が他の取付は点（Ｓ）から隣の他、の取付は点（Ｓ） へ、特にモジュール（２゜２’、４．　・・・。、５）から隣のモジュール（２ ゜２’、４．　・・・。、５））へ独立して搬送可能であり、モジュール（４， ５）が通路区間状に形成され、上側に空気供給部を、下側に媒体供給導管、媒体 排出導管、プロセス排気部および駆動装置を、そしてその間において格子（１２ ）の上方に、基板のための操作範囲とプロセス範囲を備え、この範囲が側壁を介 して側方が閉鎖され、基板を搬送する操作装置（９）のための場合によって閉鎖 可能な出し入れ口（１５）を備えた中間壁（１４）が端面側に付加的に設けられ ていることを特徴とするプロセスモジュール。

２、選択的に並べて配置可能な搬送モジュール（２゜２′）と特許請求の範囲第 １項記載のプロセスモジュール（４，４，，４２・・・　４ゎ）を備え、更に、 きれいな環境の下で個々の基板を処理および／または加工するための個々のプロ セスステーション（１０，１０’）と、個々のプロセスステーション（１０，１ ０’）の間で基板を搬送するための搬送装置とを備えた、円板状基板、特にウェ ハ、ガラスマスク、チャンネルのための製造装置において、モジュール（２，２ ’、４，４．．４□・・・　、１ｏ）が容易に交換可能であり、プロセスモジュ ール（４゜４Ｉ、４２　・・・　４．、）が少なくとも一つの対称平面（２０） を有し、この対称平面から間隔（ａ）をおいて対称平面（２０）に対して対称に 他の取付は点（Ｈ，・・・Ｈ，）が固定配置され、この他の取付は点（■（１・ ・・Ｈ４）が横軸線＜２０’）に対して対称であり、かつそれぞれこの横軸線か ら間Ｒａを有し、更に他の取付は点（Ｓ、・・・。、Ｓ＋・・・。）が設けられ 、この他の取付は点（Ｓ）が隣の取付は点（Ｈ）、場合によっては隣のモジュー ル（２，２’　、４，４．．４２・・・　４．、）の取付は点の少なくとも一つ から間隔ｒ・ａを有し、取付は点（Ｈ，・・・Ｈ，）が搬送装置としての働きを する操作装置（９，・・・４）を備え、この操作装置（９，・・・、）が到達距 離、／１−・ａを有し、他の取付は点（Ｓ）がプロセスステーション（１０゜１ ０′）を備えているかまたは置き場（１１゜１１’、ｌｌ’、１１”、１１”） としての働きをするかあるいはそこに投入および／または排出ステーション（Ｓ ＭＩＦ−ステーション１．カセッ）３．３’、３’）が設けられ、操作装置（９ ，〜９４）によって、基板が取付は点（Ｓ）から隣の他の取付は点（Ｓ）へ、特 −、ニモジュール（，２，２’。

４１　・・・。、５）から隣のモジュール（２，２’。

４Ｉ　・・・ゎ、５））へ独立して搬送可能であることを特徴とする製造装置。

３．２個の取付は点（Ｈ２，Ｈ，）がプロセスモジュール（４Ｉ）のモジュール 境界（１９’）から間隔ａ　／　（Ｊをおいて設けられ、他の２個の取付は点（ Ｈ，、Ｈ４）がプロセスモジュール（４，）の反対側のモジュール境界（１９） から間隔３ａ／−ｒＴをおいて設けられていることを特徴とする請求の範囲第２ 項記載の製造装置。

４．４個の取付は点（Ｈ，・・・Ｈ，）の間に同心的に置き場（１１）が設けら れ、取付は点（Ｈ，。

Ｈ，）とモジュール境界（１９）の間に、モジュール境界（１９）から間隔ａ／ Ｆ丁をおいて他の置き場（Ｓ、、Ｓ、’、Ｉｌ’、１１’）が設けられているこ とを特徴とする請求の範囲第３項記載の製造装置。

５、各プロセスモジュール（４）が１個または複数のプロセスステーション（１ ０，１０’）、少なくとも１個または複数個の置き場（１１，ｌｌ’。

１１’、１１”、１１”）および操作装置（９゜９、〜９４）を備え、基板が操 作装置によってプロセスステーション（１０，１０’）からプロセスステーショ ン（１０，１０’）へ搬送可能であり、場合によっては１個または複数の置き場 （１１）を経てモジュール（４，５）からモジュール（４，５）へ搬送可能であ り、個別的に交換可能なモジュール（２，４，５，６，１７＞がカプセルに入れ られ、隣接するモジュール（４，５，６，１７）の供給導管、通路および排出通 路が特にきれいな空気を供給するために、互いに接続されていることを特徴とす る請求の範囲第２項から第４項までのいずれか一つに記載の製造装置。

６、モジュール（４，５）の少なくとも１個の置き場（１１）が、モジュール（ ４，５）のすべての操作装置（９，〜９．）によって操作可能であることを特徴 とする請求の範囲第２項から第５項までのいずれか一つに記載の製造装置。

くとも３個のプロセスステーション（１０，１０’）または置き場（１１，ｌ’ ｌ’、ｌｌ’、１１”　。

１１”　）に届くことが可能であることを特徴とする請求の範囲第２項から第６ 項までのいずれか一つに記載の製造装置。

８．２個の置き場（ｌｌ’、１１’）がモジュールのモジュール境界（１９，１ ９’）上に付加的に設けられ、この置き場が隣のモジュール（４，５）の少なく とも１個の操作装置（９）によって操作可能であることを特徴とする請求の範囲 第２項から第７９．２個の他の置き場（１１”、１１”）がモジュール境界（１ ９，１９’）に対向するモジュール境界（１９’）上に付加的に設けられている ことを特徴とする請求の範囲第８項記載の製造装置（第４図）。

１０、それぞれ４個の操作装置（９１〜９４）、３個の置き場（１１，ｌｌ’、 １１’）および２個のプロセスステーション（１０，１０’）が標準モジュール に設けられていることを特徴とする請求の範囲第６項または第８項記載の製造装 置（第３図）。

１１、操作装置（９）、置き場（１１）およびプロセスステーション（１０）が 水平な格子（１２）上に設けられ、作業手段、駆動装置、制御装置、排出通路お よび導管がこの格子（１２）の下方に設けられ、きれいな空気の供給部が場合に よっては通風機とフィルタと共に、格子（１２）　、操作装置（９）、置き場（ １１）およびプロセスステーション（１０）の上に間隔をおいて配置され、きれ いな空気が格子（１２）を上から下へ通過することを特徴とする請求の範囲第２ 項から第１０項までのいずれか一つに記載の製造装置。

１２、モジュール（４，５）がプロセスステーション（１０，１０’）ときれい な空気循環のための少なくとも部分的に互いに独立した制御装置を備えているこ とを特徴とする請求の範囲第１１項記載の製造装置。

１３、モジュール（４，５）が通路区間状に形成され、上側に空気供給部を、下 側に媒体供給導管、媒体排出導管、プロセス排気部および駆動装置を、そしてそ の間において格子（１２）の上方に、基板のための操作範囲とプロセス範囲を備 え、この範囲が側壁を介して側方が閉鎮され、基板を搬送する操作装置（９）の ための場合によって閉鎖可能な出し入れ口（１５）を備えた中間壁（１４）が端 面側に付加的に設けられていることを特徴とする請求の範囲第２項から第１２項 までのいずれか一つに記載の製造装置。

１４．１個または複数の置き場が、基板を挿入および／または排出するために、 カセットステーション（３゜３′）として形成されていることを特徴とする請求 の範囲第２項から第４項、までのいずれか一つに記載の製造装置。

１５、　複数のプロセスモジュール（４）が媒体バス（７）を介して互いに網目 状に接続され、場合によっては１個または複数の供給モジュール（６）によって 互いに網目状に接続されていることを特徴とする請求の範囲第２項から第１４項 までのいずれか一つに記載の製造装置。

１６、プロセスモジュール（４）の個々のステーションが可変に備え付は可能で あることを特徴とする請求の範囲第２項から第１５項までのいずれか一つに記載 の製造装置。

国際調査報告 ＳＡ　２４６６６

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １．きれいな環境の下で個々の基板を処理および／または加工するための個々の プロセスステーション（１０，１０′）と、個々のプロセスステーション（１０ ，１０′）の間で基板を搬送するための搬送装置とを備えた、円板状基板、特に ウェハ、ガラスマスク、チャンネルのための製造装置において、製造装置が容易 に交換可能な複数の搬送モジュール（２，２′）とプロセスモジュール（４，４ １，４２・・・４ｎ）からなり、少なくともプロセスモジュール（４）が対称に 形成され、かつ少なくとも一つの対称平面（２０）を備え、この対称平面から間 隔（ａ）をおいて前記対称平面（２０）に対して対称に取付け点（Ｈ１・・・Ｈ ４）が固定配置され、この取付け点（Ｈ１・・・Ｈ４）が横軸線（２０′）に対 して対称であり、かつそれぞれこの横軸線から間隔ａを有し、更に他の取付け点 （Ｓ１・・・ｎ，Ｓ１・・・ｎ）が設けられ、この他の取付け点（Ｓ）が隣の取 付け点（Ｈ）の少なくとも一つから間隔√２・ａを有し、取付け点（Ｈ１・・・ Ｈ４）が搬送装置としての働きをする操作装置（９１・・・４）を備え、この操 作装置（９１・・・４）が到達距離√２・ａを有し、他の取付け点（Ｓ）がプロ セスステーション（１０，１０′）を備えているかまたは置き場（１１，１１′ ，１１′′，１１′′′，１１′′′′）としての働きをするかあるいはそこに 投入および／または排出ステーション（ＳＭＩＦ−ステーション１，カセット３ ，３′，３′′）が設けられ、操作装置（９１〜９４）によって、基板が取付け 点（Ｓ）から隣の取付け点（Ｓ）へ、特にモジュール（２，２′，４１・・・ｎ ，５）から隣のモジュール（２，２′，４１・・・ｎ，５）へ独立して搬送可能 であることを特徴とする製造装置。 ２．プロセスモジュール（４１・・・ｎ）が操作装置（９１・・・９４）のため の少なくとも４個の取付け点（Ｈ１・・・Ｈ４）を備え、この操作装置がそれぞ れ互いに間隔２ａをおいて正方形状に配置されていることを特徴とする、請求の 範囲第１項記載の製造装置。 ３．２個の取付け点（Ｈ２，Ｈ３）がプロセスモジュール（４１）のモジュール 境界（１９′）から間隔ａ／√２をおいて設けられ、２個の取付け点（Ｈ１，Ｈ ４）がプロセスモジュール（４１）の反対側のモジュール境界（１９）から間隔 ３ａ／√２をおいて設けられていることを特徴とする、請求の範囲第２項記載の 製造装置。 ４．４個の取付け点（Ｈ１・・・Ｈ４）の間に同心的に置き場（１１）が設けら れ、取付け点（Ｈ１，Ｈ４）とモジュール境界（１９）の間に、モジュール境界 （１９）から間隔ａ／√２をおいて他の置き場（Ｓｌ，Ｓ１′，１１′，１１′ ′）か設けられていることを特徴とする、請求の範囲第３項記載の製造装置。 ５．各プロセスモジュール（４）が１個または複数のプロセスステーション（１ ０，１０′）、少なくとも１個または複数個の置き場（１１，１１′，１１′′ ，１１′′′，１１′′′′）およびそれぞれ少なくとも１個の操作装置（９， ９１〜９４）を備え、基板が操作装置によってプロセスステーション（１０，１ ０′）からプロセスステーション（１０，１０′）へ搬送可能であり、場合によ っては１個または複数の置き場（１１）を経てモジュール（４，５）からモジュ ール（４，５）へ搬送可能であり、個別的に交換可能なモジュール（２，４，５ ，６，１７）がカプセルに入れられ、隣接するモジュール（４，５，６，１７） の供給導管、通路および排出通路が特にきれいな空気を供給するために、互いに 接続されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第４項までのいずれか 一つに記載の製造装置。 ６．モジュール（４，５）の少なくとも１個の置き場（１１）が、モジュール（ ４，５）のすべての操作装置（９１〜９４）によって操作可能であることを特徴 とする、請求の範囲第１項から第５項までのいずれか一つに記載の製造装置。 ７．モジュール（４，５）の各操作装置（９）が少なくとも３個のプロセスステ ーション（１０，１０′）または置き場（１１，１１′，１１′′，１１′′′ ，１１′′′′）に届くことが可能であることを特徴とする、請求の範囲第１項 から第６項までのいずれか一つに記載の製造装置。 ８．４個の操作装置（９１〜９４）が設けられ、この操作装置の間の少なくとも 中央に１個の置き場（１１）が設けられていることを特徴とする、請求の範囲第 １項から第６項までのいずれか一つに記載の製造装置。 ９．２個の置き場（１１′，１１′′）がモジュールのモジュール境界（１９， １９′）上に付加的に設けられ、この置き場が隣のモジュール（４，５）の少な くとも１個の操作装置（９）によって操作可能であることを特徴とする、請求の 範囲第８項記載の製造装置（第３図）。 １０．２個の他の置き場（１１′′′，１１′′′′）がモジュール境界（１９ ，１９′）に対向するモジュール境界（１９′）上に付加的に設けられているこ とを特徴とする、請求の範囲第９項記載の製造装置（第４図）。 １１．それぞれ４個の操作装置（９１〜９４）、３個の置き場（１１，１１′， １１′′）および２個のプロセスステーション（１０，１０′）が標準モジュー ルに設けられていることを特徴とする、請求の範囲第８項または第９項記載の製 造装置（第３図）。 １２．操作装置（９）、置き場（１１）およびプロセスステーション（１０）か 水平な格子（１２）上に設けられ、作業手段、駆動装置、制御装置、排出通路お よび導管がこの格子（１２）の下方に設けられ、きれいな空気の供給部が場合に よっては通風機とフィルタと共に、格子（１２）、操作装置（９）、置き場（１ １）およびプロセスステーション（１０）の上に間隔をおいて配置され、きれい な空気が格子（１２）を上から下へ通過することを特徴とする、請求の範囲第１ 項から第１１項までのいずれか一つに記載の製造装置。 １３．モジュール（４，５）がプロセスステーション（１０，１０′）ときれい な空気循環のための少なくとも部分的に互いに独立した制御装置を備えているこ とを特徴とする、請求の範囲第１２項記載の製造装置。 １４．モジュール（４，５）が通路区間状に形成され、上側に空気供給部を、下 側に媒体供給導管、媒体排出導管、プロセス排気部および駆動装置を、そしてそ の間において格子（１２）の上方に、基板のための摸作範囲とプロセス範囲を備 え、この範囲が側壁を介して側方が閉鎖され、基板を搬送する操作装置（９）の ための場合によって閉鎖可能な出し入れ口（１５）を備えた中間壁（１４）が端 面側に付加的に設けられていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１３ 項までのいずれか一つに記載の製造装置。 １５．１個または複数の置き場が、基板を挿入および／または排出するために、 カセットステーション（３，３′）として形成されていることを特徴とする、請 求の範囲第１項から第４項までのいずれか一つに記載の製造装置。 １６．複数のプロセスモジュール（４）が媒体バス（７）を介して互いに網目状 に接続され、場合によっては１個または複数の供給モジュール（６）によって互 いに網白状に接続されていることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１５項 までのいずれか一つに記載の製造装置。 １７．プロセスモジュール（４）の個々のステーションが可変に備え付け可能で あることを特徴とする、請求の範囲第１項から第１６項までのいずれか一つに記 載の製造装置。