JPH03500394A - プラスチツクを結合する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 プラスチックを結合する方法 垣盟９旦互 本発明は、分子間結合を生成するために界面におけるアクリル樹脂のようなプラ スチック材料の固体片の連結に関し、この界面は、界面に対して垂直に見たとき 視覚的に見ることができない。本発明は、流体弁及び多岐管の生産において特に 価値がある。このために、界面において、漏れなしに複数の方向にガス及び／又 は流体を導くための各種導管、経路、ボート、空洞等を形成することができる。

弁及び電子要素すらも通路と一体化され且つ防水及び気密結合にて内部に閉じら れた界面に位置することができる。

発明の背景 流体弁及び多岐管が、医療処理装置等の分野でガス及び／又は流体の流れの複雑 な制御を必要とする技術において、今日普通に使用されている。本質的に、多岐 管又は弁は、相互に連結された通路、導管、ボート及び空洞の内部迷路を有し、 しばしばプラスチック材料の固体ブロックから作られるが、モジュール内に包ま れないならば、管、ホース、受は器及び小室の実質的に大きく且つ複雑な組み立 てを必要とする。多数の導管は直線状ではなくむしろ弧状である。幾つかは角度 を為して交差しそして３次元的である。

固体ブロック内の全体に湾曲した導管又は通路をドリルであけることは事実上不 可能である。しかしながら、湾曲した導管をブロックの表面にフライス削りする ことができ、そしてその表面を、湾曲したＨ管を作るために別のブロックの表面 に続いて連結する。同様に、幾つかの通路は少なくとも１インチ以上の長さであ り、そして非常に狭く、シばしば針の大きさである。厳密な公差を維持しながら アクリル樹脂のようなプラスチックにそのような通路をドリルであけることは極 めて困難である。

従って、流体弁又は多岐管は、プラスチック・ブロックの１つの表面において、 多様な通路、ボート、開口及び導管を機械加工しそして別のブロックをその表面 に取り付けることによって作製され、これによって、通路は組み合わされたブロ ックの内部に位置する。代替案として、時々、組み合わすべきブロックの半部の ２つを、それらの嵌合表面において鏡像構成にて機械加工し、これらの表面は続 いて密接な接触に一緒にもたらされる。本発明は、モジュールを形成しそして流 体弁及び多岐管を作製するために、そのような表面を一緒に結合するプロセスに 向けられる。

特に、モジュールが加圧流体又はガスを弁で調節しあるいは導くために使用され るならば、接触表面が気密であることは重要である。構成要素の半部を一緒にね じ又はボルトで連結することができるが、これは応力集中を生じさせ、モしてね じ又はボルトを直接取り囲む領域において気密を余り保証できないことは明らか である。更に、モジュールはしばしば小さいために、ねじ又はボルトを位置付け るための余地がなく、さもなければ通路又は弁を妨害する。

部材を一緒にクランプすることも又自明のことであるが、これは大きさを加えそ して可視性を低下させる。

構成要素の半部を一緒に固定するための便宜として即座に考えつく別の方法は、 接着剤又はセメントの使用である。これは多数の理由により受容できない。セメ ントは、モジュール内の通路を通って流れるガス又は流体を汚染する。更に、極 めて注意深く塗布しなければ、セメントは通路に漏れ出し、部分的に又は完全に 通路を閉塞する。更に、接着剤又はセメントは、しばしば、分子の光学的特性に 有害な泡の存在を生ずる。

又、多数の事例において、流体又はガスの通過の点検のＩ；めに通路が容易に見 えることは望ましいのみならず必須である。接着剤又はセメントは、２つの構成 要素の半部の間の屈折率を変化させ、界面を不透明にする。

従って、ねじ、接着剤又は第３の要素の使用なしに、モジュールの２つ以上の構 成要素部分を一緒に固定することができることが、本発明の目的である。

発明の要約 ２部片のプラスチック材料の間の分子間結合の界面が、以下の段階の組み合わせ によって生成される。最初に、プラスチック部片を寸法安定性を得るために予め 収縮させる。その後、界面を各部片に形成し、表面の形状を互いに同じとする。

次に汚染物質を除くために界面を清浄にし、その後、界面を互いに接触させて部 片を組み立てる。部片の外面のすべては膨張に対して制限され、そして部片の制 限に逆らって部片の膨張を引き起こすために部片を加熱する。この膨張は、部片 を一緒に結合するために、一方の界面から他方への分子の移動を生じさせる。

基本的なこのプロセスを使用して、界面の少なくとも１つにおいて少なくとも１ つの流体通路を形成することによって、流体モジュールは２つ以上の結合された プラスチック部片から作製することができる。代替案として、第１の流体通路に 鏡像である流体通路を他方の界面に形成する。部片を次に組み立て、制限し、そ して上記のように加熱する。

随意的に、界面におけるばりを除去するために、界面の表面を第２の表面仕上げ にさらすことができる。界面において最大の清浄さを得る！こめに、界面を、清 浄、＃限及び加熱の前に麿くことができる。

不要な応力を軽減するＩ；めに、完成した製品をアニール工程にさらすことがで きる。

構造及び部品の組み合わせの多様な新規な詳細を含む本発明の上記と他の特徴を 、以降更に詳細に添付の図面を参照して記載し、そして請求の範囲に示す。本発 明を使用したプラスチックを結合する特定の方法を、本発明の制限としてではな く例示として示し、記載する。本発明の原理及び特徴は、本発明の範囲を逸脱す ることなしに多様且つ多数の実施態様にて使用することができる。

図面の簡単な説明・ ８１図は、本発明により結合される前の流体弁モジュールの２つの構成要素部分 の拡大尺度における斜視図である。

第２図は、本発明の実施に含まれる処理段階の流れ図である。

第３図は、結合プロセスにおいて使用される装置の一部分の斜視図である。

発明の詳細な説明 本プロセスにおいて価値があることが見い出された少なくとも１つの材料はアク リル樹脂である。それらは、強力で耐久性があり、透明で、容易に機械加工でき るという利点を与え、そして適切に調製されたならば応力及び温度の変化の下で 物理的完全性を維持する。概ね約１／８〜約１３Ａインチ厚さのシート形状の各 種のアクリル材料を使用することができる。初めに、シートを、完成品の２つの 構成要素の適切な寸法に切断する。例えば２インチ角で１インチ厚さである。こ れらは、第１図においてブロックＢ、とＢ、として表現されている。側面１０と １２は、例えば、各々２インチ幅で１インチ厚さである。面２は２インチ角であ る。

本発明を、ブロックＢ、及びＢ２を具備する２部片の弁モジュールを参照して記 載するが、３つ以上の構成要素のモジュールが可能であることを理解すべきであ る。更に、プロセスは、大量生産における複数のモジュールの同時作製に等しく 適用し得る。

本発明を、矩形のモジュールに関して記載するが、例えば円筒形のような他のい かなる形状とすることもできる。

第２図を参照すると、プロセス段階がブロック図で見られる。第１段階は予備収 縮である。部品又は構成要素を適切な寸法に切断した後、それらを、機械加工す る前に、予備収縮させる。予備収縮は、最も正確な寸法が完成品において維持さ れ得ることを保証する。部品を予備収縮させることなしに機械加工するならば、 後続のアニーリングは、溝、導管及び他の構成を寸法的に変化させるであろう。

予備収縮は一時的な状態であるだけのみならず、一旦予備収縮されたならば、ア クリル材料は、機械加工、アニーリング又は他の応力プロセスの後でさえも寸法 安定性を保持する。キャストされＩ；アクリル樹脂の構造のために、２つの方向 における収縮は他方の寸法の増大を生じさせる。これは容積の保存に類似するで あろう。予備収縮プロセスにおいて、ブロックは１つ又は２つの軸に沿って収縮 しそして別の軸に沿って増加する。これは、その製造プロセス中に生じた前応力 分子構造による。

ブロックはアニーリング炉内に置かれ、ここでそれは２つの方向に収縮しそして 第３の方向に増大する。言い換えれば、第１図で見た場合、Ｘ軸及びＹ軸の沿っ て寸法が減少し、そしてＺ軸又は２つの軸の組み合わさった軸に沿って増大する 。

典型的には、Ｘ軸及びＹ軸に沿って２インチ×２インチでありそしてＺ軸に沿っ て１インチであるブロックがアニーリング炉内に置かれる。

温度は約６時間かけて約１８５°Ｆまで次第に上昇され、そしてそれは約８時間 維持される。それからそれは約６時間ゆっくりと冷却される。

熱は、大きなブロックよりも小さなブロックにより急速に浸透するので、部片が 大きくなればなるほど加熱時間は長くなる。それからブロックは冷却される。

一旦予備収縮が完了したならば、ブロックはその寸法を保持し、そして後続の製 造プロセスにおいて寸法を変化させない。更に後続のアニーリングは収縮プロセ スに加わらない。言い換えれば、ブロックは予備収縮の後安定になり、寸法が変 動しない。

次の段階は、後続の処理のための表面を準備するｔ；めに、ブロックを方形にし そして表面仕上げすることである。この段階は、対向する側面が平行でありそし て隣接する側面は互いに対して方形であるように、ブロックを機械加工すること により実行される。これは、例えば、舞いカッター（ｆｌｕｃｕｔｔｅｒ）によ る従来の機械加工プロセスによって実行される。

予備収縮段階の結果、シート材料から切断される前の元の向きに対するブロック の向きは重要ではない。しかしながら、適切な表面の準備は重要である。非常に 僅かな原料しか１回のバス当Ｉ；リブロックから除去されず、事実、非常に高速 度で回転する舞いカッターは、事実上、ブロックの表面を掠めるだけである。

今日実施されている舞いカット技術は、ワークピースの表面に一連の微細な弧状 の丘と谷を生成する。研磨を除いて、これは使用し得る最も滑らかな表面切削技 術である。モジュールの各ブロックはこの方法で調製される。

プロセスにおける次の段階は、界面の一方又は両方におけるＷｒ望の流体構成の 機械加工である。この段階は界面において結合を行うために本質的ではないが、 機能的な弁又は多岐管を作るために必要である。第１図に見られるように、ブロ ックＢ□とＢ、は、それらの界面２を、複数の導管４，５、ポケット６及び通路 ８等に機械加工される８Ｍ】図に示す突箆例においては、表？１ｌｌｉ２の両方 は、互いに鏡像となるようｊ：機械加工される。しかしながら、通路がブロック Ｂ、において半円形の溝としてのみ形成されるならば、ブロックが組み立てられ たとき、通路の断面は半円形となる。通路がブロックＢ、Ｊ二おいて半分、そし てブロックＢ、において半分形成されるならば、組み合わされた通路は円形形状 であり、そして断面領域の２倍である。流体パターンが表面２の一方のみ、例え ばブロックＢｔｊこ形成されるならば、表面２に機械加工を有さないブロックＢ 、がＢ、に固定されたとき、通路、導管、ポケット又は穴の各々は１つの平坦な 側面を有するであろう。

又、弁、電子構成要素等の各種の構成要素を、例えばドリルであけた穴によって 表面２に挿入しそして部品を穴の中で押すことは、本発明の範囲内にある。同様 に、例えば、マイラー（デュポン社から販売されているポリエチレン・フィルム ）のようなシート形状の各種材料を界面に位置付けることができ、統いて、ブロ ックＢ１とブロックＢ、かう成ル組み立てられたモジュール内に閉じ込める。

透明なアクリル樹脂のほかに、黒及び／又は白、透明及び多様な色又は他の色の 組み合わせの間で、結合が成功裡ｊこ行われた。

切削作業は、予め平滑にされそして方形にされた表面２に従った大きさを有する 従来の機械ツールによる。通路５は湾曲にされ、表面２をフライス削りしたこと に注意すべきである。

最も精密な機械加工でさえも、切削部又は溝の縁にばつが生成するであろう。そ のようなぼり又は不規則性を除去するために、表面２を、例えば舞いカットによ るといつＩ；別の又は第２の表面仕上げ処理にさらすことができる。最少量の原 料のみが表面から除去される。これは、各種導管及び！４，５，６．８の公差を 維持するために、予め切削されｔ；流体パターンに干渉しないためである。この プロセス段階は、随意的である。

所望ならば、モジュールの動作の！こめに必要である場合、ゴム・ガスケット又 はＯリングを表面２に予めあけられた穴に挿入することができる。更に、磁気撹 拌器をも包ませることができる。これは、好ましくは穴に圧入又は押込み嵌合す ることによって行われ、続いてモジュールを通って流れる流体又はガスに有害で ある接着剤に対する必要性を除去する。

第２の表面仕上げ段階は、ばりを除去するだけでなく、全表面仕上げを改良する 。例えば、初めの方形付けが過度の切削により実施されｔ；ならば、表面仕上げ の第２段階は比較すると本質的には研磨段階である。

流体の通常の使用が主にワークピースの冷却及び切削片除去のために各種切削作 業中に使用されるが、この時点まで清浄段階はない。

実施すべき次の段階は研磨段階である。この段階はすべてのプロセスに絶対的に 不可欠であるわけではないが、幾つかの事例において、例えば実際の導管又は通 路が研磨される必要があることを流体流の要求条件が指定する場合には、この工 程が必要とされる。これは、従来の研磨プロセスによって行うことができる。

幾つかの状況下において、実際の界面２は結合の前に研磨される。これは、主に 究極的に結合された界面の透明度を改良するために行われる。

逆に、実際の導管及び通路４，５．８を見ることができることを確実なものとす ることが望まれるならば、それらは研磨されずにおかれ、そして界面２が研磨さ れる。完成し結合されたモジュールにおいて、導管の多少灰色の機械加工された 仕上げは、それらをより良く見えるようにする。

界面２の研磨段階は、主に、舞いカットされた表面を一緒に結合するためよりも 、究極的に結合される界面をより透明にするｔ；めに行われる。

パフ研磨及び／又はサンディングとラッピング技術を、化学的蒸気の使用と共に 、表面研磨に使用することができる。フレーム研磨技術を又組み込むことができ る。蒸気研磨がその場合に使用されるであろう。蒸気研磨は内側の小穴を得るた めの選択的な技術である。

第２図に見られるように、プロセスにおける次の段階は表面２の清浄である。こ れは、石鹸と水の使用により簡単に行うか、又は更に一般には、商用の超音波フ レオン・タンク法によって行う。機械加工段階からの油又はアクリル樹脂の切削 片のような汚染物又は異物を表面から除去しなければならない、７レオン・タン ク法は複数の出ＩＪＡＣｅｔｎｅｒｓ５ｏｎ）段階を含む。

次のプロセス段階は、第２図に見られるように制限として広く規定される。

次に第３図を参照すると、閉じ込め用固定具１８が見られる。これは、平行壁２ ２及び２４を有する中空ブロック２０から成る。ブロックが円筒形であるならば 、固定具の内部は円筒形である。壁の内面２５と２６は完全に平坦である。それ らは、滑りばめによりブロックＢ＋　とＢ、とを収容するのに十分な大きさであ る。２つのブロックＢ１とＢ、とが配置され、こうして、固定具ブロック２０内 で組み合わされて界面２は互いに保合状態となる。ブロックの表面ＩＯと表面１ ２は、表面２５又は２６の一方と保合状態にある連続した平坦な表面を構成する 。

固定具２０の開口と同一形状を有するインサー）３０を、反対側から固定具へと 互いに向かって移動させる。インサート３０の各々は、界面２に平行なブロック Ｂ、又はＢ、の友対側の面に係合する平坦な表面３２を有する。第３図は簡単な ハンドル３４を備えた固定具を概略的に示すが、インサート３０は機械操作され 得ることを理解すべきである。インサート３０を、ブロックＢ、とＢ、を押す所 定の停止点まで、亙いに向かって移動させる。

固定具２０は、アルミニューム又は他の良好な熱伝導性材料から作製することが できる。壁２２．２４の内側２５．２６は、保合状態となるアクリル・モジュー ルの表面に研磨された外観を与えるために、滑らか且つ高度に研磨される。

一旦インサート３０が所定の停止点へと所定の位置に移動させられそしてアクリ ル構成要素Ｂ、及びＢ２に接したならば、それらは最早移動されない。インサー ト３０は結合段階中連続的に移動せず、むしろ所定の間隔をあけられた距離に一 旦設定されたならば、それらはその距離にとどまることを強調しておく。こうし て、２つの構成要素Ｂ、とＢ、から作製された組み立てるべきモジュールは、す べての６つの面において、あるいは円筒形であるならば円筒の周りと端部におい て、制限されることが見られるであろう。

インサート３０及びワークピースＢ１とＢ２を含む固定具１８は、次に、所定の 温度で所定の時間だけ、加熱炉内に置かれる。温度を増すことにより、アクリル 樹脂は膨張する傾向がある。静止したインサート３０及び壁２４．２５が組み立 てられた構成要素Ｂ１及びＢ、にかける圧力は、第３図において矢印によって示 されたかけられた圧力の方向と垂直方向にモジュールを膨張させる傾向がある。

これは、固定具の滑らかな研磨壁２５と２６に対して、モジュールの外部を付勢 する。明らかに、引き起こされた圧力は又、界面２を互いに対して付勢する。同 時に、圧力が表面２の嵌合する界面に蓄積される。圧力は、静止したインサート ３０の移動ではなく、温度の関数である。

温度は、アクリル樹脂を粘性にさせるほど高くはない。そうでなければ機械加工 された部分４，５，６．８は埋められそして多分消失するであろう。プロセス中 、ブロックＢ１の界面における分子はブロックＢ。

の界面を横切って移動し、そして逆も生じる。これは本質的に界面を除り去りそ して２つのブロックを本質的に単一のブロックにする。界面は、直角方向から見 たとき、究極的に見えなくなり、溝及び通路は、研磨されなかったならば、見る ことができる。しかしながら、もしも研磨されｔ；ならば、それらをなお見るこ とができるが、それらは、研磨されなかったほど容易に見ることはできない。

結合入力は、圧力の適用から区別され、温度増加の結果である。というのは、最 初に、壁２５と２６によってモジュールに僅かな圧力しかかけられず又は全く圧 力がかけられず、そしてインサート３０は、手動圧力により、組み立てられたモ ジュール部分Ｂ１及びＢ、の反対側の面に対して移動されるだけだからである。

圧力を生成するモジュールの容積膨張を引き起こすのは温度である。

結合の時間はモジュールの質量の関数である。例として、以下の時間と温度が満 足すべきものであることが見い出された。

実施例１ アクリル樹脂の２つの部片Ｂ、及びＢ！は、各々１．５０インチ角（Ｘ及びＹ方 向）で０．２５０インチ厚さくＺ方向）であり、±ｌＯ度の温度が変化する３０ ０°Ｆの炉内で予備加熱なしに結合された。加熱を３０分間継続し、そしてモジ ュールを室温の空気にて冷却した。

実施例２ Ｘ及びＹ方向に各々２．９８０インチ及び３．０６３インチの２つの部片Ｂ１及 びＢ２を結合した。部片の一方はＺ方向に０．２０６インチ厚さであり、そして 他方は０．３９６インチ厚さであった。それらを、予備加熱なしに３０分間±ｌ Ｏ度の変動がある３００”Ｆの炉内で加熱し、そして室温の空気にて冷却した。

実施例３ ３層モジュールが成功裡に結合された。外側層は、各々、ＸとＹ方向ｉ：０．３ ９５イ７チと１．１４フインチ？あり、２方向に０−０８フインチ厚さであった 。内側層も又０．３９５インチと１．１４フインチであったが、Ｚ方向に０．２ １０インチ厚さであった。予備加熱なしに、ラミネートを、３０分間、±１０度 の変動がある２８５”Ｆの炉内に置き、そして次に室温の空気にて冷却した。

−且結合温度に達したならば、温度を超過させず、所定の時間維持する。次に炉 を冷却する。結合プロセスの完了時、結合モジュールを固定具から取り外しそし て冷却する。

圧力と温度の適用を受けたモジュールは、望ましくない内部応力の発生にさらさ れ、これはクロス偏光された光又は酢酸エチル試験を使用することによって検出 することができる。

応力はアニーリングによって除去される。これは、結合モジュールを所定時間の 間然にさらすことにより達成される。アクリル・モジュールはこの時点では制限 されない。アニーリング処理は、本質的に、結合温度よりも実質的に低い、約１ ７０’Ｆ乃至約２００°Ｆの温度で８時間行われる。これは、望ましくない応力 なしに、適切な休止位置においてアクリル樹脂の分子の「安定化」を生じさせる 。

モジュールを酢酸エチルにおける試験にさらすことは、亀裂が応力部分において 発生するが、実際に破壊試験である。このプロセスは、モジュールがアニーリン グされたか否かを単に示すだけである。アニーリングされたモジュールは応力亀 裂を示さない。その結果、応力亀裂を示さない酢酸エチル試験を受けた部品は、 すべてが等しいならば、受容可能なモジュールである。

アニーリングの後、例えば一般にモジュールを取り付けるために必要とされるね じ大のドリル加工のような後続の機械加工作業を、モジュールに行うことができ る。これは、行われた結合に決して影響を与えない。

補正書の写しく翻訳文）提出書　（特許法第１８４条の８）平成２年４月５日 特許庁長官　吉　１）文　毅　殿 １、特許出願の表示 ＰＣＴ／ＵＳ　８８１０３４６５ ２、発明の名称 プラスチックを結合する方法 ３、特許出願人 ４、代理人　〒１０７ 電話　５８５−２２５６ ５、補正書の提出年月日 １９８９年１２月１８日 ６、添付書類の目録 （１）補正書の写しく翻訳文）　１通 ７、補正の説明 添付された補正書の写しく翻訳文）は請求の範囲の全文訂正で′ｔｔ・　７−７ 請求の範囲 １、分子間結合界面を有する少なくとも２部片のプラスチック材料から流体モジ ュールを作る方法であって、（ａ）　アクリル部片を予備収縮させて寸法安定性 を得るために、物理的変形なしに加熱し、 （ｂ）　第１の部片に第１の界面を機械加工し、第２の部片に第２の界面を機械 加工し、 ここで、界面は互いに形状が同じであり、（Ｃ）　第１の界面に少なくとも１つ の流体通路を機械加工し、（ｄ）　流体通路を有する界面からばりを除去し、（ ｅ）　両方の界面を研磨し、 （ｆ）　研磨されＩ；界面を互いに接触させて部片を組み立て、（ｇ）　膨張に 対して部片のすべての外面を制限し、（ｈ）　それらの制限に逆らって膨張を引 き起こすために、外部からかけられた圧力がない状態で、組み立てられた部片に 熱をかけ、部片を一緒に結合するために一方の界面がら他方の界面に分子の移動 を生じさせる、 各段階から成る方法。

２、予備収縮は、約６時間の時間にわたって約１８５°Ｆの温度まで部片を加熱 し、約８時間約１８５’Ｆの温度を維持し、そして約６時間の間部片を冷却させ ることによって行われる請求の範凹第１項に記載の方法。

３、結合された部片を約８時間の間約１７０’Ｆ乃至約２００’Ｆの＼　温度で アニーリングする応力を軽減させる段階を含む請求の範囲第１項に記載の方法。

４．膨張を引き起こすためにかけられた熱は、約２７５°Ｆ乃至約３１０’Ｆの 温度である請求の範囲第１項に記載の方法。

５、膨張を引き起こしそして結合を行う！こめに、熱が、組み立てられた部片に 対して約３０分間かけられる請求の範囲第１項に記載の方法。

６、少なくとも１つの流体通路が、第１の界面に形成された流体通路の鏡像とし て第２の界面に形成される請求の範囲第１項に記載の方法。

！際調査報告 国際調査報告

Claims (17)

【特許請求の範囲】
1. １．２部片のアクリル材料の間の分子間結合界面を作る方法であって、（ａ）寸 法安定性を得るためにアクリル部片を予備収縮させ、（ｂ）互いに形状が同じの 界面を各部片に形成し、（ｃ）界面を互いに接触させて部片を組み立て、（ｄ） 膨張に対して部片のすべての外面を制限し、（ｅ）それらの制限に逆らって膨張 を引き起こすために組み立てられた部片に熱をかけ、部片を一緒に結合するため に一方の界面から他方の界面に分子の移動を生じさせる、 各段階から成る方法。
2. ２．分子間結合界面を有する２部片のアクリル材料から流体モジュールを作る方 法であって、 （ａ）寸法安定性を得るために、アクリル部片を予備収縮させ、（ｂ）第１の部 片に第１の界面を形成し、第２の部片に第２の界面を形成し、 ここで、界面は互いに形状が同じであり、（ｃ）第１の界面に少なくとも１つの 流体通路を形成し、（ｄ）界面を互いに接触させて部片を組み立て、（ｅ）膨張 に対して部片のすべての外面を制限し、（ｆ）それらの制限に逆らって膨張を引 き起こすために組み立てられた部片に熱をかけ、部片を一緒に結合するために一 方の界面から他方の界面に分子の移動を生じさせる、 各段階から成る方法。
3. ３．分子間結合界面を有する２部片のアクリル材料から流体モジュールを作る方 法であって、 （ａ）寸法安定性を得るために、アクリル部片を予備収縮させ、（ｂ）第１の部 片に第１の界面を形成し、第２の部片に第２の界面を形成し、 ここで、界面は互いに形状が同じであり、（ｃ）第１の界面に少なくとも１つの 流体通路を形成し、（ｄ）流体通路を有する界面からばりを除去し、（ｅ）両方 の界面を研磨し、 （ｆ）研磨された界面を互いに接触させて部片を組み立て、（ｇ）膨張に対して 部片のすべての外面を制限し、（ｈ）それらの制限に逆らって膨張を引き起こす ために組み立てられた部片に熱をかけ、部片を一緒に結合するために一方の界面 から他方の界面に分子の移動を生じさせる、 各段階から成る方法。
4. ４．予備収縮は、約６時間の時間にわたつて約１８５°Ｆの温度まで部片を加熱 し、約８時間約１８５°Ｆの温度を維持し、そして約６時間の間部片を冷却させ ることによつて行われる請求の範囲第１項に記載の方法。
5. ５．予備収縮は、約６時間の期間にわたつて約１８５°Ｆの温度まで部片を加熱 し、約８時間約１８５°Ｆの温度を維持し、そして約６時間の間部片を冷却させ ることによつて行われる請求の範囲第２項に記載の方法。
6. ６．予備収縮は、約６時間の期間にわたつて約１８５°Ｆの温度まで部片を加熱 し、約８時間約１８５°Ｆの温度を維持し、そして約６時間の間部片を冷却させ ることによつて行われる請求の範囲第３項に記載の方法。
7. ７．結合された部片を約８時間の間約１７０°Ｆ乃至約２００°Ｆの温度でアニ ーリングする応力を軽減させる段階を含む請求の範囲第１項に記載の方法。
8. ８．結合された部片を約８時間の間約１７０°Ｆ乃至約２００°Ｆの温度でアニ ーリングする応力を軽減させる段階を含む請求の範囲第２項に記載の方法。
9. ９．結合された部片を約８時間の間約１７０°Ｆ乃至約２００°Ｆの温度でアニ ーリングする応力を軽減させる段階を含む請求の範囲第３項に記載の方法。
10. １０．膨張を引き起こすためにかけられた熱は、約２７５°Ｆ乃至約３１０°Ｆ の温度である請求の範囲第１項に記載の方法。
11. １１．膨張を引き起こすためにかけられた熱は、約２７５°Ｆ乃至約３１０°Ｆ の温度である請求の範囲第２項に記載の方法。
12. １２．膨張を引き起こすためにかけられた熱は、約２７５°Ｆ乃至約３１０°Ｆ の温度である請求の範囲第３項に記載の方法。
13. １３．膨張を引き起こしそして結合を行うために、熱が、組み立てられた部片に 対して約３０分間かけられる請求の範囲第１項に記載の方法。
14. １４．膨張を引き起こしそして結合を行うために、熱が、組み立てられた部片に 対して約３０分間かけられる請求の範囲第２項に記載の方法。
15. １５．膨張を引き起こしそして結合を行うために、熱が、組み立てられた部片に 対して約３０分間かけられる請求の範囲第３項に記載の方法。
16. １６．少なくとも１つの流体通路が、第１の界面に形成された流体通路の鏡像と して第２の界面に形成される請求の範囲第２項に記載の方法。
17. １７．少なくとも１つの流体通路が、第１の界面に形成された流体通路の鏡像と して第２の界面に形成される請求の範囲第３項に記載の方法。