JPH0349180A - Ｓｍｔコネクタ用実装治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 ＳＭＴコネクタをプリント基板に実装する時に用いる実
装治具に関し、 ＳＭＴコネクタのリード曲がりの発生を防止するととも
に、ＳＭＴコネクタの実装作業性を高められ、しかも、
工程数を増加させないようなＳＭＴ用実装治具を提供す
ることを目的とし、ＳＭＴコネクタを取り囲むＣ溝形の
バネ部材と、その両端部から内向きに延出した一対のリ
ップとを備え、両リップは、バネ部材を縮小方向に弾性
変形させた状態で、ＳＭＴコネクタの絶縁体の幅方向に
対向させたリードの間にその先端から先端狭隘部にわた
って挿入可能に形成される一方、バネ部材を自由状態に
弾性復元させることにより、ＳＭＴコネクタの絶縁体の
幅方向に対向させたリードの先端狭隘部どうしをプリン
ト基板の端縁の厚さ以上の間隔に開いて保持するように
形成された構成とする。

〔産業上の利用分野〕

本発明は、ＳＭＴコネクタ用実装治具に関する。

〔産業上の利用分野〕

近年の電子機器においては、多層プリント基板の表裏両
面に半導体チップ等の各種電子部品を高密度に実装した
、いわゆる、表面実装プリント基板（ＳＭＴプリント基
板）が使用されており、このＳＭＴプリント基板の端縁
には、外部と接続する多数本の微細幅リードを配列した
複数個のＳＭＴコネクタが実装される。

このＳＭＴコネクタは、例えば第３図に示すように、絶
縁体４と、これの片面に、絶縁体４の長手方向には例え
ば１．２７ｍ程度の間隔で、その幅方向にはプリント基
板６の端縁部の厚さ以上の所定の間隔で対向するように
２列に並べて突設された多数の微細幅（例えば約０．３
ｗｍ幅）の接続用リード５とを備えている。各リード５
の先端部には、プリント基板６に密着させるため、絶縁
体４の幅方向にプリント基板６の厚さｔよりも狭くなる
まで接近させられる先端狭隘部５ｂと、プリント基板６
への実装を容易にするため、その先端狭隘部５ｂから先
端５ａにわたって幅方向に互いに外反するように曲げら
れる外反部５Ｃとが設けられる。

このＳＭＴコネクタ１をプリント基板６に実装させる方
法としては２つの代表的な方法がある。

第１の方法は、例えば第３図に示すように、幅方向に対
向する１対のリード５群の一方の先端部をプリント基板
６の端面に当て、他方のリード５群の先端部をプリント
基板６の表面（あるいは裏面）上に乗せた後、ＳＭＴコ
ネクタ１をこしてプリント基板６の端面に当てたリード
４群をプリント基板６の裏面（あるいは表面）側に乗せ
、この後、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板６の面方向
に押し込む方法である。

この方法では、予めプリント基板６の端部に設けられた
フットプリント７にソルダークリーム８を塗布しておき
、上記の方法でＳＭＴコネクタｌをプリント基板６に装
着した後、例えばりフローボンディング法によりリード
５がフットプリント７に半田付けされる。

第２の代表的な方法は、例えば第４図に示すように、Ｓ
ＭＴコネクタ１の幅方向に互いに対向するリード５群の
間にステンレス鋼板からなる１対のガイド板９を挿入し
、これらガイド板９を案内にしてＳＭＴコネクタ１を所
定の位置までプリント基板６の中央側に向かって面方向
に押し込んだ後、更にＳＭＴコネクタ１をプリント基板
６の中央側に向かって押し込みながら、両ガイド板９を
プリント基板６の中央部方向に移動させて抜き取る方法
である。

この方法の場合には、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板
６に装着した後、プリント基板６のフットプリント７に
ソルダークリーム８を塗布し、例えばりフローボンディ
ング法によりリード５がフットプリント７に半田付けさ
れる。

〔発明が解決しようとする課題〕

上記第１の方法では、ＳＭＴコネクタ１をこじる時にリ
ード４が曲がることがあり、その結果接続不良が生じる
等接続に対する信頼性に問題が生じる。

また、上記第２の方法は、ＳＭＴコネクタ１をこじるこ
とがないのでリード曲がりの発生は防止できるが、ガイ
ド板９を表裏両面に入れる必要があるので作業性を高め
る上で不利になるという問題がある。加えて、この方法
では、ガイド板９をプリント基板６の表裏両面に沿って
端縁部から中央部に向かって移動させる時にフットプリ
ント７上のソルダークリーム８が拭い去られるので、他
の部品実装用フットプリントへのソルダークリーム８の
塗布と同時にフットプリント７にソルダークリーム８を
塗布しておくことができず、従って、ＳＭＴコネクタ用
フットプリント７へのソルダークリーム８の塗布を部品
実装工程の後に行う必要があり、工程数が増加するとい
う問題がある。

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、Ｓ
ＭＴコネクタのリード曲がりの発生を防止できるととも
に、ＳＭＴ］２クタの実装作業性を高めることができ、
しかも、工程数を増加させないようなＳＭＴコネクタ用
実装治具（以下、実装治具という）を提供することを目
的とするものである。

〔課題を解決するための手段〕

本発明に係る実装治具は、上記の目的を達成するため、
第１図に示すようにＳＭＴコネクタｌを取り囲むＣ溝形
のバネ部材２と、その両端部から内向きに延出した一対
のリップ３とを備え、両す７プ３は、バネ部材を縮小方
向に弾性変形させた状態で、ＳＭＴコネクタ１の絶縁体
４の幅方向に対向させたり−ド５の間にその先端から先
端狭隘部５ｂにわたって挿入可能に形成される一方、バ
ネ部材２を自由状態に弾性復元させることにより、ＳＭ
Ｔコネクタ１の絶縁体４の幅方向に対向させたり一ド５
の先端部をプリント基板６の端縁の厚さを以上の間隔ｄ
に開いて保持するように形成される。

〔作　用〕

本発明においては、バネ部材２の内側にＳＭＴコネクタ
１を入れ、バネ部材２を縮小方向に弾性変形させた状態
で、ＳＭＴコネクタ１の絶縁体４の幅方向に対向するり
一ド５の間にその先端５ａから先端狭隘部５ｂにわたっ
て両リップ３を挿入し〔第２図（Ａ）−第２図（Ｂ））
、この後、バネ部材２を自由状態に弾性復元させること
により、ＳＭＴコネクタ１の絶縁体の幅方向に対向する
り−ド５の先端部がリップ３によってプリント基板６の
端縁の厚さ以上の間隔に開いて保持される。

この状態で治具に装着されたＳＭＴコネクタ１をそのリ
ード５の先端部がプリント基板６の端縁の表裏両面に乗
るまで挿入してから、ＳＭＴコネクタ１をその位置に止
め、治具をプリント基板６の中央側に僅かにずらせるこ
とによりリード５の先端狭隘部５ｂがプリント基ｖｉ６
の端部を挟んだ状態となる〔第２図（Ｃ）の仮想線）、
この状態から実装治具をＳＭＴコネクタｌの長手方向に
移動させることによりプリント基板６より抜き取るとと
もに、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板６０面方向にリ
ード５の先端部がフットプリント７上の所定の位置に達
するまで押し込むことよりＳＭＴコネクタ１がプリント
基板６に装着される（第２図実線）。すなわち、ＳＭＴ
コネクタ１のり−ド５はこじられることなくプリント基
板６に実装されることになる。したがって、治具のリッ
プ５がプリント基板６に形成されたソフトプリント７を
拭（ことはなく、フットプリント７上に塗布されたソル
ダークリーム８が治具の使用によって拭い取られること
はない。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づき説明する。

第１図は本発明の一実施例に係る実装治具の斜視図であ
り、第２図（Ａ）ないし第２図（Ｃ）はそれを使用する
ＳＭＴコネクタのプリント基板への装着手順を順に示す
各側面図である。

この実装治具は合成樹脂板、ステンレスバネ鋼板等の弾
性を有する板材を折り曲げて作られ、ＳＭＴコネクタ１
を取り囲むＣ溝形のバネ部材２と、その両端部から内向
きに延出した１対のリップ３とからなる。バネ部材２と
リップ３との接続部は外側から内側に円滑に曲がる曲線
状に形成される。

また、両リップ３は、バネ部材２を縮小方向に弾性変形
させた状態で、ＳＭＴコネクタ１の絶縁体４の幅方向に
対向する１対のリード５群の間に、各リードの先端５ａ
から先端狭隘部４ｂにわたって挿入可能に形成される一
方、バネ部材２を自由状態に弾性復元させることにより
、ＳＭＴコネクタ１の絶縁体４の幅方向に対向する１対
のリード５群の先端狭隘部５ｂをプリント基板６の端縁
の厚さ１以上の間隔ｄに開いて保持するように形成され
る。

次に、この実装治具を使用するＳＭＴコネクタ１のプリ
ント基板６への装着手順例について説明する。

まず、第２図（Ａ）に示すように、実装治具の一端から
その内部空間にＳＭＴコネクタ１を挿入し、バネ部材２
を縮小方向に弾性変形させてＳＭＴコネクタｌの互いに
対向するリード５群の間にリップ３を挿入した後、バネ
部材２を自然状態に復元させ、開かれたリップ３によっ
てＳＭＴコネクタ１の絶縁体４の幅方向に対向する１対
のリード５群の先端狭隘部５ｂをプリント基板６の端縁
の厚さｔ以上の間隔ｄに開いて保持させる。

この後、第２図（Ｂ）に示すように、ＳＭＴコネクタ１
を保持した実装治具の両リップ３とバネ部材２との接続
部をプリント基板６の端縁に当てがい、ＳＭＴコネクタ
ｌのり一ド５の少なくとも先端５ａがプリント基板６の
端縁部の表裏両面に乗る位置までＳＭＴコネクタｌを保
持した実装治具を押し込む。これにより、簡単にＳＭＴ
コネクタ１のリード５の先端５ａがプリント基板６の表
裏両面の端縁に乗せられることになる。

そして、その位置にＳＭＴコネクタ１を手、又は別の治
具で止めながら実装治具だけをプリント基板６の中央側
に僅かにずらせて、リード５とプリント基板６との間か
らリップ３を抜き取り、更に、長手方向にスライドさせ
ることにより実装治具をプリント基板６から離脱させる
。したがって、リップ３でフットプリント７の表面を拭
うことなく実装治具をＳＭＴコネクタ１及びプリント基
板６から離脱させることができる。

更にこの後、第２図（Ｃ）に示すように、ＳＭＴコネク
タ１を、そのリード５の先端狭隘部５ｂがプリント基板
６のフットプリント７上の所定の位置に到達するまで、
プリント基板６の面方向に押し込むことにより、ＳＭＴ
コネクタ１がプリント基ｖｉ６に装着される。

なお、後述するように、ＳＭＴコネクタ１をプリント基
板６に装着する前にフットプリント７にソルダークリー
ム８が塗布され、ＳＭＴコネクタ１をプリント基板６に
装着した後に、例えばりフローボンディング法によりソ
フトプリント７に塗布されたソルダークリーム８を溶解
させてリード５がフットプリント７に半田付けされる。

このように、この実装治具によれば、ＳＭＴコネクタを
１個の実装治具に装着してプリント基板６に取りつける
ので、２枚のガイドｖｉ９を使用する場合に比べて作業
性が高められるとともに、ＳＭＴコネクタｌのリード５
の先端部が、その絶縁体４の幅方向の間隔ｄを実装治具
によってプリント基板６の端縁部の厚さｔ以上の所定の
大きさに開かれた状態で、プリント基板６の端縁の表裏
両面に乗せられるので、ＳＭＴコネクタ１がこじられる
ことはなく、リード曲がりが発生する恐れはなくなる。

また、プリント基板６と直接接触するリップ３がフット
プリント７の表面を拭うことなくリード５とプリント基
板６との間から抜き取られ、プリント基板６から離脱さ
れるので、予めＳＭＴコネクタｌ用のフットプリント７
にソルダークリーム８を塗布しておいても、ＳＭＴコネ
クタｌの装着時にソルダークリーム８が実装治具によっ
てフットプリント７から拭い取られるおそれが無くなる
ので、ＳＭＴコネクタ用フッドブリドへのソルダークリ
ーム８の塗布を他の電子部品用のフットプリントへのソ
ルダークリーム８の塗布と同時に行うことができ、工程
数を増加させずに済む。

〔発明の効果〕

以上のように、本発明によれば、ＳＭＴコネクタのリー
ドの間隔を実装治具によってプリント基板の厚さ以上に
広げてプリント基板の表裏両面に乗せるので、リード曲
がりが発生することを確実に防止できる。また、ＳＭＴ
コネクタのリードを１個の実装治具に保持させてプリン
ト基板の表裏両面に乗せるので、２枚のガイド板を使用
する従来よりも簡単にＳＭＴコネクタをプリント基板に
装着でき、作業性を高めることができる。更に、実装治
具のリップがプリント基板に形成されたＳＭＴコネクタ
用フットプリントに触れることなくＳＭＴコネクタのリ
ードとプリント基板との間から抜き取らることができ、
更に、プリント基板からリードを離脱させることができ
るので、予めフットプリントにソルダークリームを塗布
しておいてもＳＭＴコネクタをプリント基板に装着する
時にソルダークリームがフットプリントから拭い去られ
るおそれはない。したがって、他の実装部品用のフット
プリントへのソルダークリームの塗布と同時にＳＭＴコ
ネクタ用のマットプリントにソルダークリームを塗布す
ることができ、工程数を増加させずに済む。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る実装治具の斜視図、第
２図（Ａ）ないし第２図（Ｃ）はその実装治具を使用す
るＳＭＴコネクタのプリント基板への装着手順を順に示
す各側面図、第３図は従来のＳＭＴコネクタのプリント
基板への実装手順を例示する側面図、第４図は他の従来
のＳＭＴコネクタのプリント基板への実装手順例を示す
側面図である。 図中、 １・・・ＳＭＴコネクタ、　　２・・・バネ部材、３・
・・リップ、　　　　　　４・・・絶縁体、５・・・リ
ード、　　　　　　　６・・・プリント基板。 ５ ５ｂ：元鳩灰隆抑 第 図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 〔１〕ＳＭＴコネクタ（１）を取り囲むＣ溝形のバネ部
   材（２）と、その両端部から内向きに延出した一対のリ
   ップ（３）とを備え、両リップ（３）は、バネ部材（２
   ）を縮小方向に弾性変形させた状態で、ＳＭＴコネクタ
   （１）の絶縁体（４）の幅方向に対向させたリード（５
   ）の間にその先端（５ａ）から先端狭隘部（５ｂ）にわ
   たって挿入可能に形成される一方、バネ部材（２）を自
   由状態に弾性復元させることにより、ＳＭＴコネクタ（
   １）の絶縁体（４）の幅方向に対向させたリード（５）
   の先端部をプリント基板（６）の端縁の厚さ（ｔ）以上
   の間隔（ｄ）に開いて保持するように形成されたことを
   特徴とするＳＭＴコネクタ用実装治具。