JPH0348671Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0348671Y2 JPH0348671Y2 JP8771984U JP8771984U JPH0348671Y2 JP H0348671 Y2 JPH0348671 Y2 JP H0348671Y2 JP 8771984 U JP8771984 U JP 8771984U JP 8771984 U JP8771984 U JP 8771984U JP H0348671 Y2 JPH0348671 Y2 JP H0348671Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- anisotropic conductive
- integrated circuit
- sheet
- conductive sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 5
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
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- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 1
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Landscapes
- Static Random-Access Memory (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔考案の技術分野〕
本考案は、IC,LSI等の集積回路を内蔵し、デ
ータの蓄積、或いは演算処理等を行ない得るカー
ドに関するものである。
ータの蓄積、或いは演算処理等を行ない得るカー
ドに関するものである。
近年、特開昭51−18433号公報、或いは特開昭
52−83132号公報にみられるように、IC等の集積
回路を内蔵するカードが提案されている。
52−83132号公報にみられるように、IC等の集積
回路を内蔵するカードが提案されている。
かかるカードは、第2図に示される如く、カー
ド1の表面に外部接続用端子13が露出した外観
を呈しており、内部に第3図に示されるIC、LSI
等の集積回路12がマウントされたプリント基板
11が収納されている。このプリント基板11に
は集積回路12の他前述した外部接続用端子13
及び配線14が形成されており、さらにプリント
基板11表面の配線14が施されていない部分に
はプリント基板11の表面を平坦化するために配
線14と同じ厚さに合成樹脂層15が設けられて
いる。
ド1の表面に外部接続用端子13が露出した外観
を呈しており、内部に第3図に示されるIC、LSI
等の集積回路12がマウントされたプリント基板
11が収納されている。このプリント基板11に
は集積回路12の他前述した外部接続用端子13
及び配線14が形成されており、さらにプリント
基板11表面の配線14が施されていない部分に
はプリント基板11の表面を平坦化するために配
線14と同じ厚さに合成樹脂層15が設けられて
いる。
このようなカードのプリント基板11収納部を
含む断面図が第4図に示されている。第4図によ
れば、塩化ビニル等よりなるセンターコアシート
2に前述したプリント基板11が保持され、その
両面に透明な塩化ビニル等よりなるオーバーシー
ト3,4が積層されてカードが構成されているこ
とが理解される。オーバーシート3の接続用端子
13対応部には外部機器との導通をとるための当
該端子13がカード表面に露出するように穴4が
形成されている。
含む断面図が第4図に示されている。第4図によ
れば、塩化ビニル等よりなるセンターコアシート
2に前述したプリント基板11が保持され、その
両面に透明な塩化ビニル等よりなるオーバーシー
ト3,4が積層されてカードが構成されているこ
とが理解される。オーバーシート3の接続用端子
13対応部には外部機器との導通をとるための当
該端子13がカード表面に露出するように穴4が
形成されている。
しかるに、このような従来知られているカード
においては、上記穴4を通じて外部機器の接続用
プローブが端子13に接し、集積回路12をアク
セスする型態であるがために、 カード体裁が従来の銀行カード、クレジツト
カードと異なる。
においては、上記穴4を通じて外部機器の接続用
プローブが端子13に接し、集積回路12をアク
セスする型態であるがために、 カード体裁が従来の銀行カード、クレジツト
カードと異なる。
カード表面と端子面が同一でないため、端子
面に異物が付着してもクリーニングが困難であ
る。
面に異物が付着してもクリーニングが困難であ
る。
穴を通して内蔵されている集積回路等が湿
度、外気等の影響を受けやすい。
度、外気等の影響を受けやすい。
穴がオーバーシートをセンターコアシートに
ラミネートする時の熱で変形する。
ラミネートする時の熱で変形する。
等の問題点がある。
〔考案の目的〕
本考案は上記従来技術の問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところはカー
ド表面に穴を設けることなく、カードの表面を平
坦面に維持したまま内蔵されている集積回路と外
部機器との電気的接続が可能となる集積回路内蔵
カードを提供することにある。
されたものであり、その目的とするところはカー
ド表面に穴を設けることなく、カードの表面を平
坦面に維持したまま内蔵されている集積回路と外
部機器との電気的接続が可能となる集積回路内蔵
カードを提供することにある。
上記目的は、カードのオーバーシートの一部又
は全部を異方性導電シートで構成し、このオーバ
ーシートとプリント基板の端子とを接触させるこ
とにより達せられる。
は全部を異方性導電シートで構成し、このオーバ
ーシートとプリント基板の端子とを接触させるこ
とにより達せられる。
以下に、本考案を詳細に説明する。
第1図は本考案にかかるカードのプリント基板
収納部の断面図である。
収納部の断面図である。
既に述べた従来知られている集積回路を内蔵す
るカードと同様、塩化ビニル等一般に用いられる
合成樹脂よりなるセンターコアシート2に第3図
に示される如くの集積回路12がマウントされ、
かつ接続用端子13が形成されたプリント基板1
1が保持されている。好ましくは、センターコア
シート2の表面と接続用端子13表面とが同一平
面に位置するように取りつけられる。
るカードと同様、塩化ビニル等一般に用いられる
合成樹脂よりなるセンターコアシート2に第3図
に示される如くの集積回路12がマウントされ、
かつ接続用端子13が形成されたプリント基板1
1が保持されている。好ましくは、センターコア
シート2の表面と接続用端子13表面とが同一平
面に位置するように取りつけられる。
プリント基板11が取り付けられたセンターコ
アシート2の接続用端子が存在している面にオー
バーシートとして異方性導電シート5が積層され
る。この異方性導電シート5はカード全面に施さ
れる構成でも良いし、或いはこれを接続用端子1
3に対応する部分近傍にのみ設け、他の部分は塩
化ビニルシート等広告の合成樹脂シートを配して
オーバーシートを構成しても良い。後者において
は、異方性導電シートの表面と他の合成樹脂シー
トの表面とが面一となるように形成することが必
要である。
アシート2の接続用端子が存在している面にオー
バーシートとして異方性導電シート5が積層され
る。この異方性導電シート5はカード全面に施さ
れる構成でも良いし、或いはこれを接続用端子1
3に対応する部分近傍にのみ設け、他の部分は塩
化ビニルシート等広告の合成樹脂シートを配して
オーバーシートを構成しても良い。後者において
は、異方性導電シートの表面と他の合成樹脂シー
トの表面とが面一となるように形成することが必
要である。
また、異方性導電シート5をセンターコアシー
ト2に接着する手段としては、接着剤を使用して
も良いし、或いは加熱加圧による熱融着によつて
も良い。このような接着手段を用いて、接続用端
子13と異方性導電シート5とが密着するように
構成される。
ト2に接着する手段としては、接着剤を使用して
も良いし、或いは加熱加圧による熱融着によつて
も良い。このような接着手段を用いて、接続用端
子13と異方性導電シート5とが密着するように
構成される。
異方性導電シートは、導通の方向性を有するも
のであり、本考案に用いられる異方性導電シート
はシートの厚さ方向(第4図において矢印Z方
向)にのみ導通し、シートの平面方向には絶縁性
を示すものが適用される。
のであり、本考案に用いられる異方性導電シート
はシートの厚さ方向(第4図において矢印Z方
向)にのみ導通し、シートの平面方向には絶縁性
を示すものが適用される。
このような異方性導電シートとしては、簡単な
ものでは塩化ビニルシート中にその厚み方向に金
属針等の導線を多数配設したものがあり、また、
ソニーケミカル(株)から提案されている高分子膜中
にカーボン繊維を並列配向したものが知られてい
る。
ものでは塩化ビニルシート中にその厚み方向に金
属針等の導線を多数配設したものがあり、また、
ソニーケミカル(株)から提案されている高分子膜中
にカーボン繊維を並列配向したものが知られてい
る。
このような異方性導電シート5をオーバーシー
トとして用いることにより、カード内の集積回路
と外部機器との電気的接続は、接続用端子13の
位置に対応する異方性導電シート5の表面に外部
機器の接続用端子21を接触せしめることによ
り、異方性導電シート5を介して接続端子13と
それに対応する外部機器の接続用端子21とが導
通しカード内の集積回路と外部機器との電気的接
続が可能となる。
トとして用いることにより、カード内の集積回路
と外部機器との電気的接続は、接続用端子13の
位置に対応する異方性導電シート5の表面に外部
機器の接続用端子21を接触せしめることによ
り、異方性導電シート5を介して接続端子13と
それに対応する外部機器の接続用端子21とが導
通しカード内の集積回路と外部機器との電気的接
続が可能となる。
なお、接続用端子13の存在しない側のオーバ
ーシートは従来公知の塩化ビニル等の合成樹脂シ
ートにより構成しても良い。
ーシートは従来公知の塩化ビニル等の合成樹脂シ
ートにより構成しても良い。
また、通常時、異方性導電シート5と接続用端
子13との間に僅かなギヤツプを設定しておき、
外部からアクセスする際に異方性導電シートの対
応する部分を外部機器の接続用端子21にて押す
ことにより異方性導電シート5と接続用端子3と
を物理的に接続せしめる如くの構成とすれば、必
要時以外はカード内の集積回路は外部との電気的
接続を絶たれ、集積回路の保護を図ることができ
る。
子13との間に僅かなギヤツプを設定しておき、
外部からアクセスする際に異方性導電シートの対
応する部分を外部機器の接続用端子21にて押す
ことにより異方性導電シート5と接続用端子3と
を物理的に接続せしめる如くの構成とすれば、必
要時以外はカード内の集積回路は外部との電気的
接続を絶たれ、集積回路の保護を図ることができ
る。
以上に述べた本考案によれば、オーバーシート
に接続用端子露出のための穴等を設けることな
く、外部との電気的接続が可能となるため、集積
回路がマウントされたプリント基板をカード内に
完全封入が可能となり、集積回路が外部の影響を
受けにくく信頼性が向上する。
に接続用端子露出のための穴等を設けることな
く、外部との電気的接続が可能となるため、集積
回路がマウントされたプリント基板をカード内に
完全封入が可能となり、集積回路が外部の影響を
受けにくく信頼性が向上する。
また、カード表面に穴等を設ける必要がないの
で体裁が良くなるばかりでなく、端子位置が目視
不可となるので悪用の防止を図ることもでき、さ
らに従来のように穴に異物が付着して、このため
に接触不良が生じてエラーが発生するような欠点
も除去できる。
で体裁が良くなるばかりでなく、端子位置が目視
不可となるので悪用の防止を図ることもでき、さ
らに従来のように穴に異物が付着して、このため
に接触不良が生じてエラーが発生するような欠点
も除去できる。
また、カード表面に穴が不要であることからオ
ーバーシートとセンターコアシートとのラミネー
トの際の加熱加圧により、穴が変形し、外観上、
機能上の品質劣化が生じる欠点をも解消できる。
ーバーシートとセンターコアシートとのラミネー
トの際の加熱加圧により、穴が変形し、外観上、
機能上の品質劣化が生じる欠点をも解消できる。
第1図は本考案にかかるカードの断面図、第2
図は従来のカードの斜視図、第3図はプリント基
板の平面図、第4図は従来のカードの断面図であ
る。 2……センターコアシート、5……異方性導電
シート、11……プリント基板、12……集積回
路、13……接続用端子。
図は従来のカードの斜視図、第3図はプリント基
板の平面図、第4図は従来のカードの断面図であ
る。 2……センターコアシート、5……異方性導電
シート、11……プリント基板、12……集積回
路、13……接続用端子。
Claims (1)
- IC等の集積回路及び外部との接続用端子を含
むプリント基板がセンターコアシートに取り付け
られ、このセンターコアシートの両面にオーバー
シートが積層されてなるカードにおいて、少くと
も前記接続用端子に対応する部分のオーバーシー
トを異方性導電シートにより構成し、この異方性
導電シートと前記接続用端子とを接触せしめてな
ることを特徴とする集積回路内蔵カード。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8771984U JPS614259U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 集積回路内蔵カ−ド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP8771984U JPS614259U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 集積回路内蔵カ−ド |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS614259U JPS614259U (ja) | 1986-01-11 |
JPH0348671Y2 true JPH0348671Y2 (ja) | 1991-10-17 |
Family
ID=30640196
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP8771984U Granted JPS614259U (ja) | 1984-06-13 | 1984-06-13 | 集積回路内蔵カ−ド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS614259U (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2521693B2 (ja) * | 1987-02-23 | 1996-08-07 | 株式会社東芝 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-06-13 JP JP8771984U patent/JPS614259U/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS614259U (ja) | 1986-01-11 |
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