JPH0348671Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔考案の技術分野〕 本考案は、IC，LSI等の集積回路を内蔵し、デ
ータの蓄積、或いは演算処理等を行ない得るカー
ドに関するものである。

〔考案の技術的背景とその問題点〕

近年、特開昭51−18433号公報、或いは特開昭
52−83132号公報にみられるように、IC等の集積
回路を内蔵するカードが提案されている。

かかるカードは、第２図に示される如く、カー
ド１の表面に外部接続用端子１３が露出した外観
を呈しており、内部に第３図に示されるIC、LSI
等の集積回路１２がマウントされたプリント基板
１１が収納されている。このプリント基板１１に
は集積回路１２の他前述した外部接続用端子１３
及び配線１４が形成されており、さらにプリント
基板１１表面の配線１４が施されていない部分に
はプリント基板１１の表面を平坦化するために配
線１４と同じ厚さに合成樹脂層１５が設けられて
いる。

このようなカードのプリント基板１１収納部を
含む断面図が第４図に示されている。第４図によ
れば、塩化ビニル等よりなるセンターコアシート
２に前述したプリント基板１１が保持され、その
両面に透明な塩化ビニル等よりなるオーバーシー
ト３，４が積層されてカードが構成されているこ
とが理解される。オーバーシート３の接続用端子
１３対応部には外部機器との導通をとるための当
該端子１３がカード表面に露出するように穴４が
形成されている。

しかるに、このような従来知られているカード
においては、上記穴４を通じて外部機器の接続用
プローブが端子１３に接し、集積回路１２をアク
セスする型態であるがために、 カード体裁が従来の銀行カード、クレジツト
カードと異なる。

カード表面と端子面が同一でないため、端子
面に異物が付着してもクリーニングが困難であ
る。

穴を通して内蔵されている集積回路等が湿
度、外気等の影響を受けやすい。

穴がオーバーシートをセンターコアシートに
ラミネートする時の熱で変形する。

等の問題点がある。

〔考案の目的〕 本考案は上記従来技術の問題点を解消すべくな
されたものであり、その目的とするところはカー
ド表面に穴を設けることなく、カードの表面を平
坦面に維持したまま内蔵されている集積回路と外
部機器との電気的接続が可能となる集積回路内蔵
カードを提供することにある。

〔考案の概要〕

上記目的は、カードのオーバーシートの一部又
は全部を異方性導電シートで構成し、このオーバ
ーシートとプリント基板の端子とを接触させるこ
とにより達せられる。

〔考案の詳述〕

以下に、本考案を詳細に説明する。

第１図は本考案にかかるカードのプリント基板
収納部の断面図である。

既に述べた従来知られている集積回路を内蔵す
るカードと同様、塩化ビニル等一般に用いられる
合成樹脂よりなるセンターコアシート２に第３図
に示される如くの集積回路１２がマウントされ、
かつ接続用端子１３が形成されたプリント基板１
１が保持されている。好ましくは、センターコア
シート２の表面と接続用端子１３表面とが同一平
面に位置するように取りつけられる。

プリント基板１１が取り付けられたセンターコ
アシート２の接続用端子が存在している面にオー
バーシートとして異方性導電シート５が積層され
る。この異方性導電シート５はカード全面に施さ
れる構成でも良いし、或いはこれを接続用端子１
３に対応する部分近傍にのみ設け、他の部分は塩
化ビニルシート等広告の合成樹脂シートを配して
オーバーシートを構成しても良い。後者において
は、異方性導電シートの表面と他の合成樹脂シー
トの表面とが面一となるように形成することが必
要である。

また、異方性導電シート５をセンターコアシー
ト２に接着する手段としては、接着剤を使用して
も良いし、或いは加熱加圧による熱融着によつて
も良い。このような接着手段を用いて、接続用端
子１３と異方性導電シート５とが密着するように
構成される。

異方性導電シートは、導通の方向性を有するも
のであり、本考案に用いられる異方性導電シート
はシートの厚さ方向（第４図において矢印Ｚ方
向）にのみ導通し、シートの平面方向には絶縁性
を示すものが適用される。

このような異方性導電シートとしては、簡単な
ものでは塩化ビニルシート中にその厚み方向に金
属針等の導線を多数配設したものがあり、また、
ソニーケミカル(株)から提案されている高分子膜中
にカーボン繊維を並列配向したものが知られてい
る。

このような異方性導電シート５をオーバーシー
トとして用いることにより、カード内の集積回路
と外部機器との電気的接続は、接続用端子１３の
位置に対応する異方性導電シート５の表面に外部
機器の接続用端子２１を接触せしめることによ
り、異方性導電シート５を介して接続端子１３と
それに対応する外部機器の接続用端子２１とが導
通しカード内の集積回路と外部機器との電気的接
続が可能となる。

なお、接続用端子１３の存在しない側のオーバ
ーシートは従来公知の塩化ビニル等の合成樹脂シ
ートにより構成しても良い。

また、通常時、異方性導電シート５と接続用端
子１３との間に僅かなギヤツプを設定しておき、
外部からアクセスする際に異方性導電シートの対
応する部分を外部機器の接続用端子２１にて押す
ことにより異方性導電シート５と接続用端子３と
を物理的に接続せしめる如くの構成とすれば、必
要時以外はカード内の集積回路は外部との電気的
接続を絶たれ、集積回路の保護を図ることができ
る。

〔考案の効果〕

以上に述べた本考案によれば、オーバーシート
に接続用端子露出のための穴等を設けることな
く、外部との電気的接続が可能となるため、集積
回路がマウントされたプリント基板をカード内に
完全封入が可能となり、集積回路が外部の影響を
受けにくく信頼性が向上する。

また、カード表面に穴等を設ける必要がないの
で体裁が良くなるばかりでなく、端子位置が目視
不可となるので悪用の防止を図ることもでき、さ
らに従来のように穴に異物が付着して、このため
に接触不良が生じてエラーが発生するような欠点
も除去できる。

また、カード表面に穴が不要であることからオ
ーバーシートとセンターコアシートとのラミネー
トの際の加熱加圧により、穴が変形し、外観上、
機能上の品質劣化が生じる欠点をも解消できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案にかかるカードの断面図、第２
図は従来のカードの斜視図、第３図はプリント基
板の平面図、第４図は従来のカードの断面図であ
る。 ２……センターコアシート、５……異方性導電
シート、１１……プリント基板、１２……集積回
路、１３……接続用端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. IC等の集積回路及び外部との接続用端子を含
   むプリント基板がセンターコアシートに取り付け
   られ、このセンターコアシートの両面にオーバー
   シートが積層されてなるカードにおいて、少くと
   も前記接続用端子に対応する部分のオーバーシー
   トを異方性導電シートにより構成し、この異方性
   導電シートと前記接続用端子とを接触せしめてな
   ることを特徴とする集積回路内蔵カード。