JP2000020667A

JP2000020667A - Ｉｃカードの製造方法

Info

Publication number: JP2000020667A
Application number: JP18441498A
Authority: JP
Inventors: Hiroaki Kamitsuma; 広明上妻; Takao Kondo; 貴夫近藤
Original assignee: Toppan Printing Co Ltd
Current assignee: Toppan Inc
Priority date: 1998-06-30
Filing date: 1998-06-30
Publication date: 2000-01-21

Abstract

(57)【要約】（修正有）【課題】ハイブリッド型ＩＣカードの製造方法におい
て、アンテナ端子とＩＣチップモジュール端子間の接続
を容易にかつ確実に行うことのできるＩＣカードの製造
方法を提供する。【解決手段】前記アンテナ側端子４０を電気的絶縁シー
ト上に設けられた導電性被膜で構成し、このアンテナ側
端子の周囲に、前記ＩＣチップモジュール８の厚みと略
同一厚みの電気的絶縁性材料を積層し、加圧加熱ラミネ
ートした後、前記アンテナ側端子表面を削ることなく露
出させ、次に、前記ＩＣチップモジュールのＩＣチップ
側端子１０を前記アンテナ側端子表面に接合して、この
ＩＣチップモジュールの表面と前記電気絶縁性材料の表
面とを略面一に構成することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードの製造
方法、特に接触型ＩＣカードと非接触型ＩＣカードの両
機能を備えたカードの製造方法に関わる。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣカードはコンピュータを利用した電
子機器の小型の端末装置として利用され、またクレジッ
トカード、ＩＤカード、キャッシュカード等のカード分
野においてはそのメモリー容量、セキュリティ等の利点
から新たなカードとしてすでに実用段階にある。初期に
開発されたＩＣカードでは、端末装置とＩＣカード間の
信号のやりとりはリーダ・ライター等の端末装置側の接
続端子と、ＩＣカードの表面に設けられた接続端子とを
物理的に接触させることにより実行している。

【０００３】しかし最近では電磁気現象（電磁波等）を
利用して行い、物理的な接触を必要としない非接触型Ｉ
Ｃカードも開発段階から実用化されつつある。この非接
触型ＩＣカードは装置と物理的に離れた位置から信号の
やりとりが出来ることから利便性が高く、広範囲の応用
が期待されている。さらにこのような開発初期のＩＣカ
ード（接触型ＩＣカード）と非接触型ＩＣカードの両機
能を備えたカード（ハイブリッド型カード）が提案され
ている。これは応用面では、接触型ＩＣカードの利点で
あるセキュリティ機能等と、非接触型の使用の簡易な機
能等を活かしたカードである。例えば銀行等の決済機能
を接触電極機能で、ＩＤカードとして非接触機能を利用
するカードの場合等である。

【０００４】このハイブリッド型ＩＣカードを製造する
場合、リーダ・ライターとの間で信号のやりとりを行う
アンテナとＩＣチップモジュールとを接続することが困
難であるという問題があった。接触型ＩＣカードの製造
方法は、一般にまずＩＣチップをプリント配線板に取り
付けモジュールを用意する。一方塩ビ等の樹脂でコアシ
ート、カバーシート等を作成、加圧加熱してラミネート
し原板とする。これに座ぐり加工で穴を設け、モジュー
ルを取り付けＩＣカードとする、という手順で行う。こ
れはＩＣチップモジュールが耐熱性、耐加圧性に乏く、
かつその表面の電極をカード表面に露出させるためであ
る。一方非接触型ＩＣカードの製造はアンテナ（コイ
ル）とＩＣチップモジュールとを共にカードに埋め込む
必要があるため、低温で製造する樹脂充填方式、低温ラ
ミネート方式などが一般的である。なお、非接触型ＩＣ
カードにおいては、ＩＣチップモジュールをカード表面
に露出させる必要がないことから、ＩＣチップモジュー
ルは樹脂等に完全に包囲されている。

【０００５】ハイブリッド型ＩＣカードはリーダ・ライ
ターと物理的に接触させる接続端子をカード表面に露出
させる必要があり、他方アンテナをカード中に埋め込む
必要があることから、その製造はアンテナをカード原板
に埋め込むようにラミネートして原板自体を先に製造
し、これを座ぐり加工して挿入口をあけ、そこにＩＣチ
ップモジュールを取り付ける方法で行われている。図３
（ａ）はハイブリッドＩＣカードの外観斜視図であり、
図３（ｂ）は、ハイブリッドＩＣカードの構成断面図を
表している。図で下基材１６、アンテナ１２を取り付け
たアンテナ支持基材１７、上基材１８をラミネートし原
板を作成する。その後、送受信アンテナ１２が埋め込ま
れたＩＣカード原板に座ぐり加工によりＩＣモジュール
１００を挿入する為の挿入口１３を設ける。ＩＣモジュ
ールを埋め込むための挿入口の具体的な形成は、ＩＣカ
ード用のカード原板を構成している下基板、アンテナ支
持基材、上基板の厚さをそれぞれマイクロメータ等で測
定して、この測定値を加減して送受信アンテナまでの距
離を算出し、この算出したデータに基づいて加工してい
た。

【０００６】しかし、ラミネートされたカード用の原板
の厚さは、構成している上基板、アンテナ支持基材、下
基材の厚さのバラツキ、ラミネート温度、ラミネート圧
力のムラ等のさまざまな要因によって、送受信アンテナ
のカード原板の表面からの距離は一定でない。そのた
め、上記で算出した一定の送り量（深さ）の座ぐり加工
では、通電孔が送受信アンテナを越えて突き抜けたり、
或いは送受信アンテナに達しないと言うトラブルが生じ
る問題があった。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】以上のような問題に対
し、本発明はハイブリッド型ＩＣカードの製造方法にお
いて、アンテナ端子とＩＣチップモジュール端子間の接
続を容易にかつ確実に行うことのできるＩＣカードの製
造方法を提供することを課題とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明は係る課題を解決
するものであり、請求項１の発明は、リーダ・ライター
との間で電磁気的波動に乗せられた信号のやりとりを行
うアンテナと、このアンテナに電気的に接続されたアン
テナ側端子と、このアンテナ端子に電気的に接続された
ＩＣチップモジュールとを、カード状基体に内蔵するＩ
Ｃカードの製造方法において、前記アンテナ側端子を電
気的絶縁シート上に設けられた導電性被膜で構成し、こ
のアンテナ側端子の周囲に、前記ＩＣチップモジュール
の厚みと略同一厚みの電気的絶縁性材料を積層し、加圧
加熱ラミネートした後、前記アンテナ側端子表面を削る
ことなく露出させ、次に、前記ＩＣチップモジュールの
ＩＣチップ側端子を前記アンテナ側端子表面に接合し
て、このＩＣチップモジュールの表面と前記電気絶縁性
材料の表面とを略面一に構成することを特徴とするＩＣ
カードの製造方法としたものである。

【０００９】本発明の請求項２の発明は、前記電気的絶
縁性材料は前記ＩＣチップモジュールと略同一大きさの
穴を有し、この穴を熱溶融しにくいフィルムで塞ぎ、加
圧加熱ラミネートした後取り除くことにより前記アンテ
ナ側端子表面を露出させることを特徴とする請求項１に
記載のＩＣカードの製造方法としたものである。

【００１０】本発明の請求項３の発明は、前記ＩＣチッ
プモジュールは前記リーダ・ライターの電極に物理的に
接触して、このリーダ・ライターとの間で信号のやりと
りを行う電極を、ＩＣカードの表面に備えたことを特徴
とする請求項１又は請求項２に記載のＩＣカードの製造
方法としたものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】本発明のＩＣカードの製造方法を
実施形態に基づいて以下に詳細に説明する。図１は本発
明のＩＣカードを作成する工程を概略的に示した図であ
る。図１（ａ）はＩＣカード作成のための原板１を示し
た図である。原板１は下基材２、導電性被膜から構成さ
れるアンテナ４を取り付けたアンテナ支持基材３、上基
材７を加熱加圧しラミネートしたものである。下基材２
としてはポリ塩化ビニル，ＡＢＳ樹脂，熱溶融性ポリエ
ステル（ＰＥＴ−Ｇ、イーストマンケミカル社製）等の
電気的絶縁シートを利用できる。アンテナ４としては
銅、アルミニウム等の金属を支持基材３上にメッキ等の
手段で被膜として設け、これをアンテナ（コイル）形状
にパターニングしたものが利用できる。支持基材３とし
てはポリイミド、ポリエステル、ポリ塩化ビニル等の電
気的絶縁シートが利用できる。上基材７はＩＣチップモ
ジュールの厚みと略同一の厚みのポリ塩化ビニル、ＡＢ
Ｓ樹脂、ＰＥＴ−Ｇ等の電気的絶縁性材料に、予め後に
ＩＣチップモジュールを挿入することになる穴５をあけ
たものを利用する。またこの穴５の下にはアンテナの端
子が配置されている。この穴５は熱溶融しにくいフィル
ム（二軸延伸ポリエステル等）を嵌入してダミー材料６
として塞いで置く。図１（ｂ）はラミネート後にこのダ
ミー材料６を取り除くことによりアンテナ側端子４０を
削ることなく露出させ、次にＩＣチップモジュール８を
アンテナ側端子４０とモジュールのＩＣチップ側端子１
０を接続するようにはめ込み、ＩＣカード９としたもの
である。ダミー材料６のはめ込みを行う際、後工程でず
れないようダミー材料の下面に、一定の熱がかかると接
着力のなくなる熱剥離性の接着シートを好適に利用し、
固定に用いる事もできる。なお、ＩＣチップモジュール
８の表面には、リーダ・ライターの電極に物理的に接触
してこのリーダ・ライターとの間で信号のやりとりを行
う電極１９が設けられている。

【００１２】図２は本発明の他の実施の形態の例を示し
た概略図である。図２（ａ）は本形態のＩＣカードの原
板１を示した図で図１（ａ）と同様である。図２（ｂ）
ではＩＣチップモジュールを挿入する部分であって、上
記ダミー材料６の上部とその周囲の上基材７とを座ぐり
加工して穴１１をあける。ただし穴１１の深さはアンテ
ナの端子４０には触れない距離であって、アンテナ側端
子４０の表面を削るまでには至らない。この後ダミー材
料６を取り除く事によりアンテナ側端子４０を露出さ
せ、ＩＣチップモジュール８をアンテナ側端子４０とモ
ジュール８の電極端子１０を接続するようにはめ込む
（図２（ｃ））。

【００１３】

【発明の効果】本発明は以上のようなＩＣカードの製造
方法であるからアンテナ端子を座ぐる事なく露出するの
で、アンテナ端子とＩＣチップモジュール端子間の接続
を容易にかつ確実に行う事が出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣカードの製造方法の一実施の
形態を示す図であり、（ａ）〜（ｂ）は工程順の断面図
である。

【図２】本発明に係るＩＣカードの製造方法の他の実施
の形態を示す図であり、（ａ）〜（ｃ）は工程順の断面
図である。

【図３】従来のハイブリッド型ＩＣカードを概略に示す
説明図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面構成図を
示す。

【符号の説明】

１・・・原板２・・・下基材３・・・アンテナ支持基材４・・・アンテナ４０・・・アンテナ側端子５・・・穴６・・・ダミー材料７・・・上基材８・・・ＩＣモジュール９・・・ＩＣカード１０・・・モジュールの電極端子１１・・・穴１２・・・アンテナ１３・・・ＩＣモジュール挿入口１４・・・ＩＣカード１５・・・接続点１６・・・下基板１７・・・アンテナ支持基材１８・・・上基板１９・・・電極１００・・・ＩＣモジュール

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】リーダ・ライターとの間で電磁気的波動に
乗せられた信号のやりとりを行うアンテナと、このアン
テナに電気的に接続されたアンテナ側端子と、このアン
テナ端子に電気的に接続されたＩＣチップモジュールと
を、カード状基体に内蔵するＩＣカードの製造方法にお
いて、前記アンテナ側端子を電気的絶縁シート上に設けられた
導電性被膜で構成し、このアンテナ側端子の周囲に、前
記ＩＣチップモジュールの厚みと略同一厚みの電気的絶
縁性材料を積層し、加圧加熱ラミネートした後、前記ア
ンテナ側端子表面を削ることなく露出させ、次に、前記ＩＣチップモジュールのＩＣチップ側端子を
前記アンテナ側端子表面に接合して、このＩＣチップモ
ジュールの表面と前記電気絶縁性材料の表面とを略面一
に構成することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項２】前記電気的絶縁性材料は前記ＩＣチップモ
ジュールと略同一大きさの穴を有し、この穴を熱溶融し
にくいフィルムで塞ぎ、加圧加熱ラミネートした後取り
除くことにより前記アンテナ側端子表面を露出させるこ
とを特徴とする請求項１に記載のＩＣカードの製造方
法。
【請求項３】前記ＩＣチップモジュールは前記リーダ・
ライターの電極に物理的に接触して、このリーダ・ライ
ターとの間で信号のやりとりを行う電極を、ＩＣカード
の表面に備えたことを特徴とする請求項１又は請求項２
に記載のＩＣカードの製造方法。