JPH0347612A

JPH0347612A - 湿式調質圧延方法

Info

Publication number: JPH0347612A
Application number: JP1287400A
Authority: JP
Inventors: Michio Yamashita; 道雄山下; Kunio Isobe; 磯辺　邦夫; Yukio Yarita; 鑓田　征雄
Original assignee: Kawasaki Steel Corp
Current assignee: JFE Steel Corp
Priority date: 1989-04-07
Filing date: 1989-11-06
Publication date: 1991-02-28

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野］本発明は、薄鋼板等の湿式ｉ１ｇ質圧延方法に関する。

［従来の技術］薄鋼板、特にブリキ原板の硬度の調整は、−膜内に−は
、製鋼段階での鋼中成分の調整、焼きなまし処理におけ
る温度と時間の調整によって実施されており、調質圧延
段階で実施されることはない。即ち、従来の調質圧延は
完全な乾式圧延方式であり、圧下率が１，５％以下で測
定にしその役割は降伏伸びの消滅、鋼板粗度の調整、形
状矯正にある。

ところが、最近、生産能力の向上、作業の簡略化及び製
造コストの低減を目的として、調質圧延を湿式で行なう
ことにより、圧下率を変更し、結果として硬度を調整す
ご方法が提案されている。

然るに、上記の調質圧延方法で、硬度を調整するだめに
は、母板の硬度の管理たけでなく、調質圧延の圧下率の
管理か非常に重要であり、そのために通常ては伸び率測
定制御か行なわれている。

この伸び率制御装置としては、例えば、特開昭６２−１
３２０９号公報に記載されているような装置か存在する
。この装置を第４図に示す。尚、張力制御系については
図示していない。この装置では、ミル１の人・出側に設
置したプライドルロール２．３の回転数を対応するパル
ス発振器４．５より採取し、伸び率演算装置６に′Ｃ伸
び率を演算する。この演算値と目標伸び率Ｃｒａｔとの
間に偏差が生しる場合には、伸び率制御装置７により圧
下装置８を制御することにてロール間隙を変更して伸び
率を制御する。尚、９はストリップである。以上のよう
に通常、調質圧延での硬度は伸び率の制御によって管理
されており、これによって種□々の硬度の薄鋼板を安定
して製造できることとしている。

し発明か解決しようとする課題］然しなから、上記従来の調質圧延方法では、薄鋼板の品
質のうち、硬度についてのみ保証しているたけてあり、
板厚精度を向上することができない。即ち、冷間圧延時
に形成された板厚精度が悪い部分は、上述の伸び率制御
のみでは、最終製品の板厚精度も同様に悪くなり、品質
か大幅に低下するという問題がある。尚、単に板厚制御
を実施するたけでは、板厚精度の向上は図れるものの、
硬度の保証を行なうことは、不可能となる。

本発明は、被圧延製品の硬度を保証しつつ、板厚精度を
向上することができる薄鋼板等の湿式調質圧延方法を提
供することを目的とする。

［課題を解決するための手段］請求項１に記載の本発明は、被圧延材の硬度を圧下率の
変更により調整する湿式調質圧延方法において、板厚制
御を行なうに際し、要求−される製品の硬度管理範囲か
ら圧下率の許容上下限値を決定し、この許容上下限値の
範囲内に圧下率が納まるようにミル入側で測定された板
厚より目標出側板厚を決定し、この値を目標に板厚制御
を行なうようにしたものである。

請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明に
おいて、前記板厚制御に際しミル入側で板厚を測定して
、前記目標比１！ｉｌｌ　ｆｆｌ厚となるように（）γ
正ずべき入側板厚偏差を計算し、この値を用い−ｒフィ
ードフォワード方式で板厚制御を行なうようにしたもの
である。

請求項３に記載の本発明は、請求項１に記載の本発明に
おいて、前記板厚制御に際しミル出側で板ノゾを測定し
て、この値と前記目標出側板厚との偏差を用いてフィー
ドバック方式で板厚制御を行なうようにしたものである
。

［作用］先ず、製品の硬度と調質圧延での圧下率との関係を第２
図に示す。第２図の縦軸の硬度グレード（Ｔｌ　〜Ｔ６
）は表面硬度（１Ｉｎ３ｏｔ　）　テソｔ’ｔ　ソｔ’
Ｌ「６」程度の範囲を有している。例えば、Ｔ２であれ
ば、１１．３ｏｒ　＝　５０〜５６であり、図より許容
される圧下率の範囲はおよそ１〜４％である。但し、こ
の圧下率の範囲は、母板の硬度変動の影響及び表面硬度
精度のより厳しい要求を考慮していない。そのため許容
される圧下率は、上述の範囲よりは小さい範囲となる。

然しなから、表面硬度を高くするために高圧下率が必要
な場合には、加工硬化が進んで圧下率変化による硬度変
化が小さくなるため、かなり広範囲にわたって圧下率を
変えても必要とされる表面硬度の範囲内に納めることが
可能である。

以上のように、第２図によれば、表面硬度の管理範囲か
ら母板硬度の変動も考慮して圧下率の許容範囲を決定で
きるので、との圧下率の範囲内であれば、表面硬度を管
理範囲内に抑えつつ板厚をより精度の良い方向に制御す
ることか可能である。

以下、本発明の制御システムについて詳細に説明する。

第１図（Ａ）は本発明が適用された湿式調質圧延機の一
般例を示すシステム図である。

第１図（Ａ）において、１１はミル、１２はミル入側の
板厚計、１３は圧下率演算装置、１４は目標板厚演算装
置、１５は板厚制御装置、１６は制御アクチュエータ、
１７はストリップである。

即ち、圧下率演算装置１３は、ミル１１の入側の板厚計
１２より得られたストリップ１７の実測入側板厚Ｈと、
ミル１１の出側での当初の目標板厚ｈｏとから、下記（
ｉ）式により圧下率γを演算する。

−ｈａ γ　”　　　　　　　　　　　Ｘ１００（％）　　　　
　　　・・・（１）目標板厚演算装置１４は、各被圧延
材に対して演算された上記圧′１′−率γか前述の許容
圧下率範囲（下限値γｅ、上限値γＵ）内かどうかによ
り、下記（８）又１ｉ（ｂｌの如く目標板厚を演算する
。

（ａ）圧下率が許容圧下率範囲内である場合（γｉ≦γ
≦γｕ　）には、板厚制御装置１５のミル出側目標板厚
ｈａ’を通常通りのｈｏとする。

ｈｏ’＝ｈｏ　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
・・・（２）ｆｂ）川下率が許容圧下率範囲外である場
合（γ＜ｙｌ　、γ〉γＵ）には、板厚制御装置ｔ５の
ミル出側目標板厚ｈ　ｏ　′を下記（３）式又は（４）
式の如く設定する。

００００板厚制御装置１５は、上記目標板厚演算装置１４か設定
したｈｏ’をミル出側目標板厚として、制御アクチュエ
ータ１６により板厚制御を行なう。尚、制御アクチュエ
ータ１６は、具体的には、圧下制御装置、張力制御袋；
ａ、或いは速度制御装置のいずれであっても良い。

又、制御方式もフィードフォワード方式てもフィードバ
ック方式でも良く、各々の制御目標値に上記のミル出側
目標板厚ト１ｏ′を設定すれば良い第１図（Ｂ）は制御アクチュエータを圧下制御装置とし
、フィードフォワード方式にて板厚制御をする具体例を
示すシステム図である。

第１図（Ｂ）において、！１はミル、１２は板Ｉ’ｌ　
；Ｈ１１５は扱ｊゾ制御装置、１６Ａは圧ト制御装置て
あり、２．１は入側板厚偏差演算装置、２２は目標入側
板厚偏差演算装置である。

即ら、入側根厚偏差演算′装置２１は、ミル１１の入側
の板厚計１２より得られたストリップ１７の実測入側板
厚Ｈと、ミル１１の入側での設定板厚１−ｉ　ｏとから
、入側板ノブ偏差ΔＨを演算する。目標入側板厚偏差演
算装置２２は、実測入側板厚偏差△１（か、圧′ド率範
囲まり計算される入側板厚偏差許容範囲（下限値ΔＨ１
、上限値△Ｈｕ　）内かどうかにより、修正＝ｒ能な入
側板厚偏差△Ｈ′を設定する。

板圧下制御装置ｆ　１５は２上記目標入側板厚偏差演算
装置２２か設定した入側板厚偏差△１（′を修正ずべき
入側板厚偏差として圧下位１臂を３１算し、圧下制御装
置１６　Ａによりフィートフォヮ・−ドにて板厚制御を
行なう。

板厚制御に用いるアクチュエー・夕は、上述の圧下制御
装置１６Ａに限定する必要はなく、張力制御装置やロー
ル周速制御装置を用いても良い。

第１図（Ｃ）は制（１アクチユエータを圧「制御装置と
し、フィードバック方式にて板厚制御をする具体例を示
すシステム図である。

第１図（Ｃ）において、１１はミル、１２はミル入側の
板厚計、１３は圧下率演算装置、１４け目標板厚演算装
置、１５は板厚制御装置、１．６　Ａは圧下制御装置、
３２はミル出側の板厚計、１７はストリップである。

即ち、圧丁率演算装Ｗ　１３は、ミル１１の入側の板厚
計１２より得られたストリップ１７の実測入側板厚Ｈと
、ミル１１の出側での当初の目標板厚ｈｏとから、前記
（１）式により圧下率γを演算する。

目標板厚演算装置１４は、各被圧延材に対して演算され
た上記圧下率γか前述の許容圧下率範囲（下限値γｅ、
上限値γＵ）内かどうかにより、前記（ａｌ又は（ｂ）
の如く目標板厚を設定する。

尚、このミル出側目標板厚の変更は、ミル入側の板厚計
１２の位：ａに存在した部分が、ミル出側の板厚計３２
の位置まで移動してきた時点で実施する。

板厚制御袋′Ｉｉ、１５は、上記のミル出側目標板厚ｈ
ｏ　　とミル出側の板厚計３２より実測された根厚りと
の偏差を修正すべき出側板厚偏差としてロール間隙変更
量△Ｓを演算し、圧下制御装置１６Ａにより板厚制御を
実行する。

板厚制御に用いるアクチュエータは、上述の圧下制御装
置１６Ａに限定する必要はなく、張力制御装置やロール
周速制御装置を用いても良い。

又、この第１図（Ｃ）のシステムは、入側板厚計１２の
出力を直接用いて上記のミル出側目標板厚ｈｏ’にフィ
ート・フォワード方式て板厚制御を行なうものく第１図
（Ｂ）のシステム）と並用して用いることも可能である
。

［実施例］板Ｊゾ０．２＋＋＋Ｉ１１．幅８００ＩＩＩＩ１１の極
低炭素鋼に対して、圧下率１０％（許容圧下率９〜１１
％）を保って調質圧延を実施した時の本発明法、従来法
（■）（伸び率制御のみ）、従来法（■）（通常の板厚
側ｔＨ）の比較を第３図に示す。

従来法（Ｉ）では、圧下率の変動は、９．５％〜１０．
５％の範囲内に入っており、良好であるか、板厚は母板
の影響を受け、変動が大きく、最大で　２．５％の板厚
変動が生じている。又、従来法（ＩＩ）では、板厚制御
を実施しているため、板厚変動は、±１％の範囲内に納
まっているものの、圧下率は変動か大きく、許容圧下率
の範囲を越えている部分も生じている。

一方５本発明法では、母板の板厚変動が小さい部分では
、完全に板厚制御をしているため、±１％の範囲内に納
まっている。又、本発明法にあっては板厚変動の大きい
部分でも、従来法（Ｉ）に比べ出側板厚変動量を小さく
できる。圧下率は逆に従来法（ｉ）よりも変動が大きく
なるものの、従来法（ｎ）のように許容圧下率を越える
ことはなく、硬度を基準範囲内に納めて圧延できる。

以上のように、本発明法によれば、薄鋼板等の湿式ｊｌ
Ｓｌ質圧延において、圧下率を変動して製品硬度を調整
しながらかつ、板厚精度の向上か図れるため　ノリキ原
板等の製品品質を更に向トし得る等の効果かある。

［発明の効果］以上のように、本発明の湿式調質圧延方法によれば、薄
鋼板等の被圧延製品の硬度を保証しつつ、板厚精度を向
上することがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）は本発明が適用された湿式調質圧延機の一
般例を示すシステム図、第１図（Ｂ）は本発明か適用さ
れた湿式調質圧延機の具体例を示すシステム図、第１図
（Ｃ）は本発明が適用された湿式調質圧延機の他の例を
示すシステム図、第２図は調質圧延ての圧下率と表面硬
度Ｈ□３０Ｔ及びＡ１度との関係を示す線図、第３図は
従来法ＣＩ）、（Ｉｔ）と本発明法についての調質圧延
実施結果を示す線図、第４図は従来の伸び率制御系統を
示すシステム図である。１１…ミル、１２・・・ミル入側の板厚計、１３・・・圧下率演算装置、１４・・・目標板厚演算装置、１５・・・板厚制御装置、１６・・・制御アクチュエータ、１６Ａ・・・圧下制御装置、１７・・・ストリ・ンブ、２１・・・人側板厚偏差演算装胃、２２・・・［」標入側板厚偏差演算装置、３２・・・ミ
ル出側の板厚計。

Claims

【特許請求の範囲】（１）被圧延材の硬度を圧下率の変更により調整する湿
式調質圧延方法において、板厚制御を行なうに際し、要
求される製品の硬度管理範囲から圧下率の許容上下限値
を決定し、この許容上下限値の範囲内に圧下率が納まる
ようにミル入側で測定された板厚より目標出側板厚を決
定し、この値を目標に板厚制御を行なうことを特徴とす
る湿式調質圧延方法。（２）前記板厚制御に際しミル入
側で板厚を測定して、前記目標出側板厚となるように修
正すべき入側板厚偏差を計算し、この値を用いてフィー
ドフォワード方式で板厚制御を行なう請求項１に記載の
湿式調質圧延方法。（３）前記板厚制御に際しミル出側で板厚を測定して、
この値と前記目標出側板厚との偏差を用いてフィードバ
ック方式で板厚制御を行なう請求項１に記載の湿式調質
圧延方法。