JPH034554A - Lead frame - Google Patents
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、樹脂封止型半導体装置などに用いるリードフ
レームに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a lead frame used for resin-sealed semiconductor devices and the like.
（従来技術）
リードフレームにはインナーリード部のワイヤボンディ
ング性等を保持するとともに、アウターリード部の基板
等との接合性等を保持するため、あらかじめリードフレ
ームのインナーリード部とアウターリード部とにめっき
皮膜が形成されて提供されるものがある。このタイプの
リードフレームでは、インナーリード部のボンディング
部に銀めっきを施し、アウターリード部にはんだめっき
を施したものが一般的である。(Prior art) In order to maintain the wire bonding property of the inner lead part of the lead frame and the bonding property of the outer lead part with the substrate, etc., the inner lead part and the outer lead part of the lead frame are bonded in advance. Some products are provided with a plating film formed on them. In this type of lead frame, the bonding portion of the inner lead portion is generally plated with silver, and the outer lead portion is plated with solder.
第１図Φ）ははんだめっきを施した従来のリードフレー
ムを用いて樹脂封止した状態を示す断面図である６図で
２はリードフレームで、４はアウターリード部に設けた
はんだめっき、６はインナーリードのボンディング部に
設けた銀めっき、８は封止樹脂である。はんだめっき２
のめっき厚は通常およそ４〜１０μｍ、銀めっき６のめ
っき厚はおよそ３〜５μｍである。Fig. 1 Φ) is a cross-sectional view showing a conventional solder-plated lead frame sealed with resin. In Fig. 6, 2 is the lead frame, 4 is the solder plating provided on the outer lead part, and Reference numeral 8 indicates silver plating provided on the bonding portion of the inner lead, and 8 indicates a sealing resin. Solder plating 2
The plating thickness of the silver plating 6 is usually about 4 to 10 μm, and the plating thickness of the silver plating 6 is about 3 to 5 μm.
（発明が解決しようとする課題）
上記リードフレームを用いて樹脂封止する際は、リード
フレームの上下面を金型でおさえて、溶融樹脂を注入す
るが、このとき、樹脂がアウターリード部側に流れ出さ
ないように、金型の封止用端面をダムバー上に位置させ
て樹脂封止する。樹脂封止の際は、溶融樹脂を注入させ
るため、金型の温度ははんだめっきが溶融するぎりぎり
の温度に設定されている。そのため、リードフレーム２
に設けたはんだめっき４が一部溶融して、その部分に封
止樹脂やはんだがパリとしてはみ出したり、はんだが材
質的に軟らかいことから、金型でリードフレームを強く
締め付けた際、はんだめっき４が押しつぶされてパリと
してはみ出したりする。(Problem to be Solved by the Invention) When performing resin sealing using the above lead frame, the upper and lower surfaces of the lead frame are held down with a mold and molten resin is injected. The sealing end face of the mold is placed on the dam bar and sealed with resin to prevent it from flowing out. During resin sealing, in order to inject molten resin, the temperature of the mold is set to just the temperature at which the solder plating melts. Therefore, lead frame 2
When the solder plating 4 provided on the lead frame is partially melted and the sealing resin or solder protrudes from that part, or because the solder is a soft material, when the lead frame is strongly tightened with the mold, the solder plating 4 may melt. may be crushed and protrude as Paris.
また、樹脂封止後にはダムバーを金型のポンチで切断し
て除去するが、ダムバーを切断する際にも、金型の作用
を受けたはんだめっき４が押しつぶされてパリとなって
はみ出すことがある。Furthermore, after resin sealing, the dam bar is removed by cutting it with a mold punch, but even when cutting the dam bar, the solder plating 4 that has been affected by the mold may be crushed and become flaky and protrude. be.
リードフレームのアウターリード部に設けるはんだめっ
きは、はんだ付け性などが低下しないように所定のめっ
き厚にするが、リードフレームの多どン化が進んできた
ことにより、アウターリード間のピッチが狭くなり、上
記のようなはんだめっきのパリが生じると、アウターリ
ード部のショート不良などをひき起こすという問題点が
生じてきた。The solder plating provided on the outer leads of a lead frame is made to a predetermined thickness so as not to reduce solderability, but as the number of lead frames has increased, the pitch between the outer leads has become narrower. Therefore, when the above-described cracks in the solder plating occur, a problem has arisen in that it causes short-circuit defects in the outer lead portion.
この他、はんだが材質的に軟らかいため、はんだめっき
にすり傷がついたりして、はんだめっきのパリが生じて
ショート不良が生じる等の問題点もある。In addition, since the solder is a soft material, there are other problems such as scratches on the solder plating, which causes cracks in the solder plating and short-circuit defects.
そこで、本発明は上記問題点を解消すべくなされたもの
であり、その目的とするところは、はんだ付け性などの
接合性が低下せず、かつ、樹脂封止時あるいはダムバー
カット時にはんだめっきのパリが発生することを防止し
てアウターリード部のショート不良等を防止することの
できるリードフレームを提供しようとするものである。Therefore, the present invention has been made to solve the above problems, and its purpose is to prevent solderability and other bonding properties from deteriorating, and to eliminate solder plating during resin sealing or dam bar cutting. It is an object of the present invention to provide a lead frame that can prevent the occurrence of flashing and short-circuit defects in the outer lead portion.
（課題を解決するための手段） 本発明は上記目的を達成するため次の構成をそなえる。(Means for solving problems) The present invention has the following configuration to achieve the above object.
すなわち、アウターリード部間にダムバーを備えたリー
ドフレームの少なくともアウターリード部に、接合のた
めのはんだ等の材質的に軟らかな金属によるめっき皮膜
が形成され、該めっき皮膜は、前記リードフレームを樹
脂封止する際に金型がおさえる範囲およびダムバーカッ
トの際に金型の作用を受ける範囲は薄肉に形成され、基
板等に実装する際に接合されるアウターリード部は、は
んだ付け性等の十分な接合性を有する厚肉に形成された
ことを特徴とする。また、アウターリード部に形成され
るめっき皮膜のうち、基板等に直接接合される片面のみ
を厚肉に形成したリードフレームも効果的に用いられる
。That is, a plating film made of a soft metal such as solder for bonding is formed on at least the outer lead parts of a lead frame having a dam bar between the outer lead parts, and the plating film is used to bond the lead frame to a resin. The area held by the mold during sealing and the area affected by the mold during dam bar cutting are made thin, and the outer lead part that is joined when mounted on a board etc. It is characterized by being formed with a thick wall that has sufficient bondability. Furthermore, a lead frame in which only one side of the plating film formed on the outer lead portion, which is directly bonded to a substrate, etc., is formed thick is also effectively used.
（作用）
リードフレームに形成されためっき皮膜のうちで、＋Ｍ
脂封止の際に金型がおさえる範囲とダムバーカットの際
に金型の作用を受ける範囲のめっき厚を薄肉にすること
により、樹脂封止あるいはダムバーカットの際にはんだ
めっきのパリが発生することを防止し、このパリによっ
てアウターリード部間のショート不良等が発生すること
を防止する。(Function) Of the plating film formed on the lead frame, +M
By reducing the thickness of the plating in the area that is held down by the mold during fat sealing and the area that is affected by the mold during dam bar cutting, the solder plating does not break during resin sealing or dam bar cutting. This prevents the occurrence of short-circuit defects between the outer lead portions due to this flash.
（実施例）
以下本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて詳細に
説明する。(Embodiments) Preferred embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the accompanying drawings.
第４図は本発明に係るリードフレームの一実施例を示す
平面図で、１０はリードフレーム、１２はアウターリー
ド、１４はインナーリード、１６はダムバーである。ア
ウターリード１２、インナーリード１４．ダムバー１６
の表面にははんだめっきが施され、インナーリード１４
先端のワイヤボンディング部１８には銀めっきが施され
る。FIG. 4 is a plan view showing one embodiment of a lead frame according to the present invention, in which 10 is a lead frame, 12 is an outer lead, 14 is an inner lead, and 16 is a dam bar. Outer lead 12, inner lead 14. dam bar 16
Solder plating is applied to the surface of the inner lead 14.
The wire bonding portion 18 at the tip is plated with silver.
第１図（ａ）は上記リードフレーム１０を用いて樹脂封
止した状態を示す断面図である。FIG. 1(a) is a sectional view showing a state in which the lead frame 10 is sealed with resin.
図で２０はリードフレーム１０に設けたはんだめっき、
１８ａはボンディング部１８に設けた銀めっきである。In the figure, 20 is the solder plating provided on the lead frame 10,
18a is silver plating provided on the bonding portion 18.
２２は封止樹脂である。22 is a sealing resin.
ここで、第１図山）は前述した従来例のリードフレーム
を用いて樹脂封止した断面図であるが、第１図（ａ）に
示すように本実施例では、リードフレーム１０に設ける
はんだめっき２０のめっき厚をすべて一定の厚さに設け
るのではなく、リードフレーム１０のうちで、樹脂封止
する際に金型がおさえる範囲と、ダムバー１６をカット
する際にポンチの刃などの金型の作用を受ける範囲（図
のａ部分）は、従来のはんだめっき４よりもめっき厚を
薄く形成することを特徴とする。２０ａははんだめっき
２０を薄肉に形成した薄肉部である。Here, Fig. 1(a) is a cross-sectional view of resin-sealed resin using the conventional lead frame described above, but as shown in Fig. 1(a), in this embodiment, the solder The plating thickness of the plating 20 is not set to a constant thickness, but the area of the lead frame 10 that can be held down by the mold when sealing with resin, and the area of the metal mold such as a punch blade when cutting the dam bar 16 are The area affected by the mold (portion a in the figure) is characterized by having a thinner plating thickness than the conventional solder plating 4. 20a is a thin portion formed by thinning the solder plating 20.
従来のリードフレームに設けているはんだめっきは、実
装時でのはんだ付け性などの効果を第一に考慮してかな
り厚付けにするのが普通であるが、ダムバー１６部分な
どの基板等に直接接合しない部分は外部環境にたいする
耐久性が得られれば。The solder plating provided on conventional lead frames is usually quite thick, considering effects such as solderability during mounting. The parts that will not be joined should be durable against the external environment.
本来さほど厚めつきを施す必要のない個所である。This is an area where there is no need to apply thick coating.
したがって、本実施例ではこれらの個所については、外
部環境に対する耐久性を保証できる程度の厚さのはんだ
めっきを施すようにする。Therefore, in this embodiment, these parts are plated with solder to a thickness sufficient to guarantee durability against the external environment.
ただし、この実施例の場合も基板等にはんだ付けする部
分については従来例と同様に十分な厚さのはんだめっき
を施す。However, in this embodiment as well, the parts to be soldered to the substrate etc. are plated with a sufficient thickness of solder as in the conventional example.
上記のように、リードフレーム１０の樹脂封止すシ際に
金型がおさえる範囲あるいはダムバーカットで金型が作
用する範囲は、はんだめっき厚を薄肉に形成すれば、樹
脂封止の際やダムバーカットの際に発生するはんだめっ
きのパリを抑えることができ、このパリによって発生す
るアウターリード部のショート不良を防止することがで
きる。As mentioned above, if the solder plating is made thinner, the range that the mold holds down when resin sealing the lead frame 10 or the range that the mold acts on during dam bar cutting can be reduced during resin sealing. It is possible to suppress the cracks in the solder plating that occur when cutting the dam bar, and it is possible to prevent short-circuit defects in the outer lead portion caused by the flashes.
また、はんだめっき厚を薄く形成することによって、す
り傷によって生じるはんだめっきのパリの発生も抑える
ことができ、アウターリード部のショート不良を防止す
る効果がある。Furthermore, by forming the solder plating thinner, it is possible to suppress the occurrence of cracks in the solder plating caused by scratches, which has the effect of preventing short-circuit defects in the outer lead portion.
上記のように、はんだめっき厚を薄肉に形成する範囲は
、その目的から、樹脂封止する際に金型がおさえる範囲
と、ダムバーカットの際に金型の作用を受ける範囲とに
設定しておく必要がある。As mentioned above, the range in which the solder plating is formed to be thin is set to the range that can be suppressed by the mold during resin sealing and the range that is affected by the mold during dam bar cutting. It is necessary to keep it.
このように、樹脂封止の際に金型がおさえる範囲とダム
バーカットで金型の作用を受ける範囲のはんだめっき厚
を薄く形成してパリの発生を抑える方法は、上記のデイ
ツプ（ＤＩＰ）タイプのり−ドフレーＡに限らず、クア
ドタイプなどのリードフレームに対しても同様に適用す
ることができる。In this way, the method of suppressing the occurrence of flash by reducing the solder plating thickness in the area held by the mold during resin sealing and in the area affected by the mold by dam bar cutting is the above-mentioned DIP. The present invention can be applied not only to type glued frames A, but also to quad type lead frames and the like.
第２図（ａ）、第３図（ａ）は他の実施例としてリード
フレームを表面実装タイプの半導体装置に適用した例で
、第２図に示す例はＪベンドタイプのアウターリード部
をもつ半導体装置に用いた例、第３図に示す例はガルウ
ィングタイプのアウターリード部をもつ半導体装置に用
いた例である。第２図（ｂ）、第３図の）はそれぞれの
従来例である。Figures 2(a) and 3(a) are other examples in which the lead frame is applied to a surface-mount type semiconductor device, and the example shown in Figure 2 has a J-bend type outer lead part. An example of use in a semiconductor device, as shown in FIG. 3, is an example of use in a semiconductor device having a gull wing type outer lead portion. 2(b) and 3) are respective conventional examples.
どちらの例も、それぞれの従来例と比較してわかるよう
に、リードフレーム１０の樹脂封止の際に金型がおさえ
る範囲およびダムバーカットの際にポンチの刃などの金
型が作用する範囲は、はんだめっき厚を薄肉に形成した
薄肉部２０ａとしている。In both examples, as can be seen from the comparison with each conventional example, the range that the mold presses when resin sealing the lead frame 10 and the range that the mold such as a punch blade acts on when cutting the dam bar. A thin portion 20a is formed with a thin solder plating.
なお、第２図（ａ）および第３図（ａ）に示す実施例で
は、アウターリード部のはんだめっきを、基板等に実装
する際に接合する側の片面のみにはんだめっき厚を厚肉
に形成している。第２図（ａ）の例では、アウターリー
ドの外側面部が厚めっき２０ｂとなっており、第３図（
ａ）の例ではアウターリードの基板等への接合面のみに
厚めっき２０ｂを形成している。すなわち、これらの実
施例では、上記のリードフレーム１０のうちで樹脂封止
の際に金型がおさえる範囲およびダムバーカットの際に
金型の作用を受ける範囲に加えて、基板等への実装時に
直接接合にかかわらないアウターリード部もはんだめっ
き厚を薄肉に形成しておくことができる。Note that in the embodiments shown in FIGS. 2(a) and 3(a), the solder plating on the outer lead portion is thickened only on one side of the side that will be bonded when mounted on a board, etc. is forming. In the example shown in FIG. 2(a), the outer surface of the outer lead is plated 20b thickly, and as shown in FIG.
In the example a), the thick plating 20b is formed only on the bonding surface of the outer lead to the substrate, etc. In other words, in these embodiments, in addition to the area of the lead frame 10 that is held down by the mold during resin sealing and the area that is affected by the mold during dam bar cutting, the area that is mounted on the board etc. Sometimes, the outer lead portions that are not directly involved in bonding can also be formed with a thin solder plating thickness.
上記のように、リードフレーム１０上に部分的にはんだ
めっき厚を薄肉に形成することは、マスク等を用いて従
来方法で容易に行うことができ、第２図（ａ）および第
３図（ａ）のようにリードの片面を部分的に厚めつきに
することも同様にして容易に行うことができる。As described above, partially forming thin solder plating on the lead frame 10 can be easily done by a conventional method using a mask or the like, and is shown in FIG. 2(a) and FIG. It is also possible to make one side of the lead partially thicker as in a).
なお、上記方法によれば、アウターリード部等の全体に
厚めつきを施した場合とくらべて材料費を節約でき、コ
ストアップを防止することができるという効果もある。In addition, according to the above-mentioned method, it is possible to save material costs and prevent an increase in costs compared to the case where the entire outer lead portion etc. is thickened.
また、上記実施例ではリードフレームのアウターリード
部等にはんだめっきを施した例について述べたが、接合
のためのめっきとしてめっき金属の材質が比較的軟らか
な素材を用いる場合は、上記と同様に、パリが発生しや
すい部分はめつき皮膜を薄肉に形成することが効果的で
ある。たとえば、アウターリード部等に錫めっきを施す
ような場合も同様に適用可能である。In addition, in the above embodiment, an example was described in which solder plating was applied to the outer lead part of the lead frame, but if a relatively soft plating metal material is used for plating for bonding, the same method as above is used. It is effective to form a thin plating film in areas where flaking is likely to occur. For example, the present invention can be similarly applied to cases where the outer lead portion or the like is plated with tin.
以上１本発明について好適な実施例を挙げて種々説明し
たが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、
種々のタイプの半導体装置に同様に適用できるものであ
って、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を施
し得るのはもちろんのことである。Although the present invention has been variously explained above using preferred embodiments, the present invention is not limited to these embodiments.
It goes without saying that the invention can be similarly applied to various types of semiconductor devices, and that many modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
（発明の効果）
上述したように、本発明に係るリードフレームによれば
、リードフレームに設けるはんだめっき等のめっき厚を
、樹脂封止あるいはダムバーカットの際にパリが発生す
る個所をあらかじめ薄肉に形成したから、樹脂封止ある
いはダムバーカットの際にはんだめっき等のパリが発生
することを防止することができ、これによってアウター
リード部のシＪ−ト不良を防止することができ、リード
フレーｔ１の多ピン化にも好適に対応することができる
等の著効を奏する。(Effects of the Invention) As described above, according to the lead frame according to the present invention, the thickness of the plating, such as solder plating provided on the lead frame, is reduced in advance to reduce the thickness of the plating where flakes occur during resin sealing or dam bar cutting. This prevents the formation of cracks in solder plating during resin sealing or dam bar cutting, and thereby prevents seat defects in the outer lead portion. This has remarkable effects such as being able to suitably cope with the increase in the number of pins of the frame t1.
第１図（ａ）およびω）は本発明に係るリードフレーム
および従来例のリードフレームを用いて樹脂封止した状
態を示す断面図、第２図（ａ）および山）は本発明に係
るリードフレームを用いた他の実施例および従来例を示
す断面図、第３図（ａ）および＜ｂ＞はさらに他の実施
例および従来例を示す断面図、第４図は本発明に係るリ
ードフレームの一実施例を示す平面図である。
２．１０・・・リードフレーム、
４・・・はんだめっき、 １２・・・アウターリード
、 １４・・・インナーリード、１６・・・ダムバー
１８・・・ボンディング部、 １８ａ・・・銀めっ
き、 ２０・・・はんだめっき、 ２０ａ・・・薄肉
部、 ２０ｂ・・・厚めつき、２２・・・封止樹脂。
２
第 ２
図
（ａ）
（ｂ）
第
図
０
〆
／
第 ３
図1(a) and ω) are cross-sectional views showing the lead frame according to the present invention and a conventional lead frame sealed with resin, and FIG. 2(a) and ω) are sectional views showing the lead frame according to the present invention. 3(a) and <b> are sectional views showing still another embodiment and a conventional example using a frame, and FIG. 4 is a lead frame according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing one embodiment of the invention. 2.10... Lead frame, 4... Solder plating, 12... Outer lead, 14... Inner lead, 16... Dam bar 18... Bonding part, 18a... Silver plating, 20 ...Solder plating, 20a...Thin wall portion, 20b...Thick coating, 22...Sealing resin. 2 Figure 2 (a) (b) Figure 0 / Figure 3
Claims (1)
ームの少なくともアウターリード部に、接合のためのは
んだ等の材質的に軟らかな金属によるめっき皮膜が形成
され。 該めっき皮膜は、前記リードフレームを樹 脂封止する際に金型がおさえる範囲およびダムバーカッ
トの際に金型の作用を受ける範囲は薄肉に形成され、基
板等に実装する際に接合されるアウターリード部は、は
んだ付け性等の十分な接合性を有する厚肉に形成された
ことを特徴とするリードフレーム。 ２、アウターリード部に形成されるめっき皮膜のうち、
基板等に直接接合される片面のみを厚肉に形成したこと
を特徴とする請求項１記載のリードフレーム。[Claims] 1. A plating film made of a soft metal such as solder for bonding is formed on at least the outer lead portions of a lead frame having a dam bar between the outer lead portions. The plating film is thin in the area held by the mold when resin-sealing the lead frame and in the area affected by the mold during dam bar cutting, and is bonded when mounted on a substrate etc. A lead frame characterized in that the outer lead portion is formed to have a thick wall that has sufficient bondability such as solderability. 2. Among the plating films formed on the outer lead part,
2. The lead frame according to claim 1, wherein only one side that is directly bonded to a substrate or the like is formed thick.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13989989A JPH034554A (en) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Lead frame |
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| JP13989989A JPH034554A (en) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Lead frame |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH034554A true JPH034554A (en) | 1991-01-10 |
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ID=15256214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13989989A Pending JPH034554A (en) | 1989-06-01 | 1989-06-01 | Lead frame |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH034554A (en) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS57139952A (en) * | 1981-02-25 | 1982-08-30 | Toshiba Corp | Resin sealing type semiconductor device |
| JPS645049A (en) * | 1987-06-26 | 1989-01-10 | Fujitsu Ltd | Resin sealed semiconductor device |
| JPH0210859A (en) * | 1988-06-29 | 1990-01-16 | Hitachi Cable Ltd | Semiconductor lead frame |
-
1989
- 1989-06-01 JP JP13989989A patent/JPH034554A/en active Pending
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