JPH0344992A - 半導体レーザ用キャップ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、半導体レーザチップを周囲雰囲気から遮断す
る半導体レーザ用キャップに関する。

〈従来の技術〉 従来、半導体レーザとしては、例えば第３図に示すよう
なものがある。この半導体レーザ２１は、ステム２２の
上面中央に突設したヒートシンク２３にレーザチップ２
４をグイボンドで接合し、このレーザチップ２４から発
せられるレーザをモニタするＰＥＮダイオード２５をス
テム２２の上面に設けるとともに、これらを覆うように
金属製のキャップ２６をステム２２の上面に溶着して作
られる。キャップ２６の上面中央には、レーザ射出用の
円孔２６ａが設けられ、この円孔２６ａを塞ぐようにガ
ラス円板２７を低融点ガラスで接着して、キャップ２６
内を外部雰囲気から遮断している。

また、レーザディスク装置の光学ピックアップなどに用
いられるホログラムレーザユニットには、第４図に示す
ようなものがある。このホログラムレーザユニット３Ｉ
は、ステム３２の上面に図示しないディスクに向けて読
み取り用のレーザを射出するレーザチップ３４、射出さ
れるレーザをモニタするモニタ用受光素子３５およびデ
ィスクの記録ピットからの反射光を受光する信号読取用
受光素子３８を設け、これらを上述と同様の円孔をもつ
金属製のキャップ３６で外部雰囲気から遮断するととも
に、キャップ３６の上面に上記反射光を信号読取用受光
素子３８に向けて回折させる回折格子３９を設けてなる
。

〈発明が解決しようとする課題〉 ところが、上記従来の半導体レーザ２Ｉは、キャップ２
６に円孔２６ａをあけ、円孔２６ａの周縁にガラス円板
２７を接着した後、キャップ２６をステム２２に溶着す
るため、製造に３工程を要する。

上記従来のホログラムレーザユニット３１においては、
上記３工程に加えてキャップ３６の上面に回折格子３９
を置き、ディスクからの反射光が信号読取用受光素子３
８の各セグメントに正確に入射するように回折格子３９
を位置調整した後、これをキャップ３６に接合する必要
があり、製造に５つもの多工程を要するのみならず、製
造プロセスが複雑になるという欠点がある。

そこで、本発明の目的は、構造を工夫することによって
ホログラムレーザユニットの製造工数を削減でき、製造
プロセスを簡素化することかできる半導体レーザ用キャ
ップを提供することにある。

〈課題を解決するための手段〉 上記目的を達成するため、本発明の半導体レーザ用キャ
ップは、半導体レーザチップを周囲雰囲気から遮断する
ためのものであ２て、全体が透明材料からなり、表面に
ホログラムのための回折格子ホログラムパターンが形成
されている。

く作用〉 半導体レーザ用キャップは、全体が透明材料からなるの
で、キャップ上面にレーザ射出用の円孔を設ける必要も
、この円孔に外気遮断用のガラス円板を接着する必要も
なく、そのまま半導体レーザチップを実装したステムに
接合するだけで半導体レーザチップを外気から遮断でき
る。また、キャップ表面にホログラムのための回折格子
パターンか形成されているので、キャップをステムに接
合する際に位置調整するだけで、ディスク等からの反射
光を回折格子を経てステム上の信号読取用受光素子に正
確に入射せしめるようにできる。

〈実施例〉 以下、本発明を図示の実施例により詳細に説明する。

第１図は、本発明の半導体レーザ用キャップの一実施例
を示す縦断面図である。この半導体レーザ用キャップ１
は、透明材料たるプラスチックをハツト状に一体成形し
てなり、頂部の外側表面中央に微細な溝状の回折格子ホ
ログラムパターン２を形成してなる。

このキャップＩは、ホログラムレーザユニットを製造す
る際、窒素ガス雰囲気内で第４図で述べたレーザチップ
３４．モニタ用受光素子３５および信号用受光素子３８
を実装したステム３２上に、これらの部材を覆うように
してハツトのつば部３を紫外線硬化または熱硬化型の接
着剤で接着あるいは加熱しながら圧着され、キャップ１
内を周囲雰囲気から遮断する。また、キャップＩは、上
記回折格子パターン２に外部から所定角度で入射する反
射光（ユニット使用の際上記レーザチップ３４から発せ
られたレーザがディスクの記録ビット等により反射され
たもの）が、上記信号用受光素子３８の各セグメントに
正確に入射するように接着、圧着時にステム３２上で位
置調整される。

このように、上記実施例によれば、キャップ１が回折格
子パターン２を含めてプラスチックで一体成形されるの
で、従来の金属製キャップ２６（第３図参照）のように
キャップに出射光、入射光用の円孔２６ａをあけ、その
周縁に外気遮断用のガラス円板２７を接着する必要がな
く、そのままステム２２に接合するだけで半導体レーザ
チップを外気から遮断できる。また、キャップ１を接合
の際ステム３２上で位置調整するだけで、反射光を回折
格子パターン２を経て信号読取用受光素子３８に正確に
入射せしめうるので、第４図の従来例のようにキャップ
３６上での回折格子３９の位置調整と接合という工程を
省くことができ、製造工数を大幅に削減し、製造工程を
簡素化することができる。

第２図は、上記実施例の変形例を示しており、この変形
例では、透明プラスチック製のキャップＩＩの頂部の外
側表面に回折格子ホログラムパターンＩ２を形成するの
みならず、内側表面にも回折格子ホログラムパターン１
４を形成している。

この変形例の作用、効果も上述の実施例と同じである。

なお、透明材料は、プラスデックに限らずガラス等でも
よい。また、キャップ表面？二回折格子パターンを設け
ず、キャップを透明材料にするだけでも、従来の金属製
キャップに比べて製造工程を削減できるメリットがある
。

なお、本発明が図示の実施例に限られないのはいうまで
もない。

〈発明の効果〉 以上の説明で明らかなように、本発明の外気遮断用の半
導体レーザ用キャップは、全体が透明材料からなり、表
面にホログラムのための回折格子パターンが形成されて
いるので、キャップが回折格子パターンを含めて一度に
成形でき、キャップ製造工程を削減できろうえ、キャッ
プとステムとの接合とホログラム調整を同一工程にする
ことができ、ホログラムレーザユニットの大量生産に適
し、また製造コストを大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の半導体レーザ用キャップの一実施例を
示す縦断面図、第２図は上記実施例の変形例を示す縦断
面図、第３図は従来の半導体レーザの斜視図、第４図は
従来のホログラムレーザユニットの斜視図である。 １．１１・・・半導体レーザ用キャップ、２．１２．１
４・・・回折格子ホログラムパターン。 特　許　出　願　人　　シャープ株式会社代　理　人　
弁理士　　青い　葆　はか１名菓 図 第２図 １ン 第３図 第４図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体レーザチップを周囲雰囲気から遮断する半
   導体レーザ用キャップであって、全体が透明材料からな
   り、表面にホログラムのための回折格子パターンが形成
   されている半導体レーザ用キャップ。