JPH0441464Y2

JPH0441464Y2 -

Info

Publication number: JPH0441464Y2
Application number: JP1983106779U
Authority: JP
Priority date: 1983-07-08
Filing date: 1983-07-08
Publication date: 1992-09-29
Also published as: JPS6016329U

Description

【考案の詳細な説明】この考案はピツクアツプ装置に関し、さらに詳
しくは、光学式デイスクプレーヤシステムに適し
たピツクアツプ装置に関する。

光学式デイスクプレーヤは、デイスクに記録さ
れたデジタル、アナログ信号をレーザ光線を用い
て読み取つて再生するものであり、それに用いる
ピツクアツプ装置は高速で動かす必要があるため
小型・軽量であることが要求されている。

このピツクアツプ装置は、レーザ光線をデイス
クに正確に当てるための種々の光学系と、光源部
とからなつており、光学系はグレイテイング・ビ
ームスプリツタ・波長板・反射鏡系・対物レンズ
で構成され、オプテイカルボデイの中に収容され
ている。また、光源部はレーザ発光部とレーザ発
光部を制御する制御部から構成されており、レー
ザ発光部はオプテイカルボデイの外側に取り付け
られているが、制御部はオプテイカルボデイを小
型・軽量とするために、オプテイカルボデイとは
別体に設けられたプリント配線基板に設けられ、
制御部とレーザ発光部とはリード線あるいはフレ
キシブル基板により接続されている。そのため、
外来雑音の影響を受けることがあり、制御が乱れ
ることがある。

そこで、本願考案においては小型・軽量のピツ
クアツプ装置において制御部とレーザ発光部とを
一体化して外来雑音の影響を少なくすることを目
的とするものであり、制御部が設けられたプリン
ト基板をオプテイカルボデイに取り付けられたレ
ーザ発光部を被うケーシングに取り付けることを
特徴とするものである。

以下、この考案の構成を添付した図面に示す一
実施例について説明する。先ず、図において符号
１はピツクアツプ装置を構成する金属製ボツクス
型のオプチカルボデイを示し、このオプチカルボ
デイの開口面１ａには２つの蓋体２，３が施され
て閉塞状態になつている。このオプチカルボデイ
１の一側にはレーザダイオードなどで形成される
レーザ発光部４が取付けられており、このレーザ
発光部４から発生されるレーザ光は、後で詳しく
述べるグレイテイングを通つてビームスプリツタ
５、波長板６、トラツキングミラー７、タンジエ
ンシヤルミラー８、対物レンズ９などで構成され
る光学系を経由してレーザデイスク１０に導か
れ、レーザデイスク１０での反射光をタンジエン
シヤルミラー８、トラツキングミラー７、波長板
６、ビームスプリツタ５を経た光を反射鏡１１を
介してフオトダイオードなどの読取部１２で読取
ることができるように構成されている。

そして、蓋体２には前記タンジエンシヤルミラ
ー８がその駆動系８ａと共に取付けられており、
その反射面がピツクアツプ本体１中に収容、固定
されたトラツキングミラー７と直交する平面内で
対向している。この蓋体２の周縁部２ａはオプチ
カルボデイ１の縁に載つており、蓋体３と隣合う
縁部２ｂは段部になつている。

さらに、蓋体２と共に開口面１ａを覆う蓋体３
は、前記縁部２ｂに重なる縁部３ａをもつと共に
オプチカルボデイ１の縁部に載る縁部３ｂも有し
ている。

そして、蓋体３の内側の面にはグレイテイング
２０を取付けるための取付ブラケツト２１がビス
固定されており、この取付ブラケツト２１は断面
形状がチヤンネル型をしたもので、この取付ブラ
ケツト２１のウエブ２１ａに平板型のグレイテイ
ング２０の一端部が固定されている。

蓋体３をオプチカルボデイ１の開口面に施した
状態では、このグレイテイング２０が光源部４
と、オプチカルボデイ１中に収容固定されている
ビームスプリツタ５の中間の光学系中に位置でき
るようになつている。

蓋体３には窓孔３ｃが穿けてあつて、この窓孔
３ｃから前記ビームスプリツタ５に設けた波長板
６を偏向調整するためのフレーム６ａのつまみ６
ｂが覗いている。

そして、前記レーザ発光部４は前記オプチカル
ボデイ１に穿けてある窓孔４ａに嵌装され、集光
レンズ４１が取付けられている鏡胴４２をもつベ
ース４３と、このベース４３にクリツプ４４で取
付けられるレーザ半導体ユニツト４５によつて構
成されている。

前記ベース４３はオプチカルボデイ１に対して
ビス４３ａで固定されるのであつて、表面両側に
はクリツプ４４の基部４４ａがビスにより固定さ
れ、基部４４ａから内方に向つて延びる２本のク
リツプ片４４ｂが形成されている。このクリツプ
片４４ｂの先端部は部分球面形の接触部４４ｃが
形成されていて、この接触部４４ｃとベース４３
との間にはレーザ半導体ユニツト４５を形成する
平板状のベースを挿入するだけの間〓が形成され
るようになつており、クリツプ４４に与えられて
いいる素材、ならびに、成形による弾性により前
記レーザ半導体ユニツト４５のベース４５ａを挾
着できるようになつている。加えて、接触部４４
ｃは球面の一部による点接触であるのでレーザ半
導体ユニツト４５のベース４５ａを確実に捉え、
かつ、接触部４４ｃに施した接着剤により一体的
固定になつている。ベース４５ａにはヒートシン
ク４５ｂをもつレーザ半導体４５ｃが固定されて
レーザ半導体ユニツト４５を構成している。

また、前記ベース４３の長手辺には凹陥部４３
ｂが形成されていて、この凹陥部４３ｂをレーザ
発光部を被うプラスチツク製のケーシング４６の
取付腕片４７が捉えるようになつている。このケ
ーシング４６は６面体のうち一面が開放された箱
型をしており、長手方向の側面には取付腕片４７
が２本宛形成されていて、この取付腕片４７の先
端部には係止突起４７ａが形成されている。互に
向い合つている対向側面の取付腕片４７間の距離
は前記ベース４３の幅寸法にほぼ等しく定めてあ
つて、取付腕片４７に形成した係止突起４７ａが
前記ベース４３に形成してある凹陥部４３ｂを捉
えることができるようになつている。

ケーシング４６の正面にはレーザ発光部４の出
力を制御する制御部４００のプリント配線基板４
０１がその四隅をビス４０２によつて止着されて
おり、このプリント配線基板４０１と、前記レー
ザ半導体ユニツト４５のレーザ半導体４５ｃとの
間はフレキシブル基板４０２によつて接続されて
いる。

上述した構成を有するピツクアツプ装置はオプ
テイカルボデイ１に取り付けられたレーザ発光部
４のレーザ半導体ユニツト４５を保護するために
被つているケーシング４６に制御部４００が設け
られたプリント配線基板４０１を取り付けてい
る。したがつて、レーザ半導体ユニツト４５とそ
の制御部４００との距離が小さくなる。

以上説明したように、本願考案のピツクアツプ
装置においては、制御部が設けられたプリント基
板をオプテイカルボデイに取り付けられたレーザ
発光部を被うケーシングに取り付ける構成とした
から、小型・軽量のピツクアツプ装置において、
外来雑音の影響を少なくすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの考案によるピツクアツプ装置の縦
断側面図、第２図は同装置の光学系を示す平面
図、第３図はオプチカルボデイに対するレーザ半
導体ユニツトの取付状態を示す斜面図、第４図は
ケーシングの斜面図、第５図はケーシングの取付
状態を示す側断面図である。１……オプチカルボデイ、２，３……蓋体、４
……レーザ発光部、５……ビームスプリツタ、６
……波長板、７……トラツキングミラー、８……
タンジエシヤルミラー、９……対物レンズ、２０
……グレイテイング、２１……取付ブラケツト、
４１……集光レンズ、４２……鏡胴、４３……ベ
ース、４４……クリツプ、４４ａ……基部、４４
ｂ……クリツプ片、４４ｃ……接触片、４５……
レーザ半導体ユニツト、４６……ケーシング、４
００……制御部、４０１……プリント配線基板、
４０２……フレキシブル基板。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

光学系を内部に収容し外部にレーザ発光部を取
り付けたオプテイカルボデイに前記レーザ発光部
を保護するケーシングを取り付けた光学式デイス
クプレーヤにおけるピツクアツプ装置であつて、
前記レーザ発光部を制御する制御部を設けたプリ
ント配線基板を前記ケーシングに取り付けたこと
を特徴とするピツクアツプ装置。