JPH034421Y2 - - Google Patents

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JPH034421Y2
JPH034421Y2 JP2269387U JP2269387U JPH034421Y2 JP H034421 Y2 JPH034421 Y2 JP H034421Y2 JP 2269387 U JP2269387 U JP 2269387U JP 2269387 U JP2269387 U JP 2269387U JP H034421 Y2 JPH034421 Y2 JP H034421Y2
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JP
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mold
seal ring
packing
casting
roughness
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JP2269387U
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、軸封装置の金属製シール環を鋳造す
るに用いる金型に関する。
〔従来の技術〕
土木建設機械の足まわり等には、外部シールと
して軸封装置の一種であるフローテイングシール
が用いられている。
このフローテイングシールは、第3図に示すよ
うに、非回転の軸10外周に遊嵌された金属製の
1対のシール環5,5が、前記軸10に固着され
た非回転のカラー11のテーパ状段部12内周お
よび前記軸10に図示しない軸受を介して外挿さ
れ回転するローラ13のテーパ状段部14内周に
それぞれパツキング9を介して担持され、互いに
密接摺動することによつて外部からの泥水等の異
物が前記軸受等へ侵入するのを防止するものであ
る。シール環5,5の外周面は前記段部12,1
4と対応するテーパ状に形成され、該外周面に作
用するパツキング9,9の弾発力の軸方向分力に
よつて摺動面7,7における密封に要する荷重を
得ている。
パツキング9とシール環5相互の軸方向へ滑り
を防止してパツキング9による軸方向荷重を有効
に作用させるため、シール環5の外周面における
パツキング9との嵌着部6には、第4図に示すよ
うなアラサ40〜50S程度の粗面8が形成されてお
り、この粗面8の形成は、従来、キヤビテイを形
成する内面の所要部にシヨツトブラスト加工を施
してなるシール環鋳造用金型を用いることによつ
て行なわれている。
〔考案が解決しようとする問題点〕
しかし、シヨツトブラスト加工では、金型内面
に均一な粗面を形成することが困難で、凹凸の高
さの不均一あるいは疎・密のバラツキが比較的大
きいものとなつていた。また、上記アラサ40〜
50S程度の面粗度を得るには、金型内面を精密に
仕上げた後でシヨツトブラストを行なう必要があ
ることから、金型製作の所要時間が長く、コスト
も高いものとなつていた。
本考案はこのような問題に鑑み、均一的な租面
の形成を可能としかつ製作の容易な金型を提供す
るものである。
〔問題点を解決するための手段〕
すなわち、本考案に係るシール環鋳造用金型
は、密封に必要な荷重がパツキングの弾性を利用
して付勢される形のシール環を鋳造する金型であ
つて、金型基材の内面のうち、少なくともシール
環におけるパツキング嵌着部に相当する面にセラ
ミツク材料を溶射被着してなることを特徴とする
ものである。
〔作用〕
溶射されて固化したセラミツクの表面は、均一
かつ微細な凹凸を有する梨肌状の粗面となり、本
考案の金型は、鋳造しようとするシール環のパツ
キング嵌着部に相当する面に、このセラミツク溶
射によつてバラツキのない梨肌状の粗面を形成し
たもので、その表面アラサは、通常は自然に40〜
50S程度となるが、溶射されたセラミツクの厚さ
が薄いほど金型基材内面の表面アラサの影響を受
けるので、該厚さまたは金型基材内面の表面アラ
サによつて適宜に設定可能である。
〔実施例〕
以下、本考案を図示の実施例に基づいて説明す
る。
まず第1図に示す第1実施例の金型は、図示し
ない中子等と組み合わされて、既述した第3図お
よび第4図に示すシール環5の鋳造に用いられる
もので、金型基材1の内面2の全面に、高強度・
高靭性を有するジルコニアZrO2系セラミツク材
料よりなる薄膜3がプルズマ溶射によつて被着さ
れている。さらに詳しくは、前記内面2はあらか
じめ何ら精密仕上加工を施さない比較的アラサの
大きな金属面のままにして、これに前記被着を行
なつたもので、被着されたセラミツク薄膜3の表
面4は均一かつ適度な粗度を有する梨肌状を呈し
ている。該薄膜3の表面アラサは前記内面2(金
属面)のアラサの調整により、所要の40〜50S相
当のアラサに設定されている。この金型を用いて
鋳造されるシール環5には、パツキング嵌着部6
を含む外周面全体に40〜50S相当のアラサの粗面
が形成される。
つぎに、第2図に示す第2実施例の金型につい
て、上記第1実施例と異なるところは、金型基材
1の内面2のうち、前記シール環5外周面のパツ
キング嵌着部6との対応部にのみセラミツク薄膜
3の被着がなされていることにあり、この金型を
用いて鋳造されるシール環5は、第4図に示すも
のと同態様となる。
〔考案の効果〕
以上説明したとおり、本考案のシール環鋳造用
金型は、未仕上状態の金型基材内面の所要部にセ
ラミツク材料を溶射被着したもので、当該金型を
用いて鋳造されるシール環のパツキング滑り止め
用等の粗面を適度な、かつ均一なアラサに形成す
ることができるばかりでなく、金型製作におい
て、金型基材内面に何ら精密仕上加工を施さない
ため、製作所要時間やコストを低減させることが
でき、さらに、強度の高いセラミツク材料を用い
ることによつて、金型寿命も向上させることがで
きるといつた優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案シール環鋳造用金型の第1実施
例を示す半裁断面図、第2図は同じく第2実施例
を示す半裁断面図、第3図はフローテイングシー
ルのシール構造を示す半裁断面図、第4図は第3
図のフローテイングシールに用いられるシール環
の一部断面を表わす側面図である。 1…金型基材、2…内面、3…セラミツク薄
膜、4…薄膜表面、5…シール環、6…パツキン
グ嵌着部。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 密封に必要な荷重がパツキングの弾性を利用し
    て付勢される形のシール環を鋳造する金型であつ
    て、金型基材の内面のうち、少なくともシール環
    におけるパツキング嵌着部に相当する面に、セラ
    ミツク材料を溶射被着してなることを特徴とする
    シール環鋳造用金型。
JP2269387U 1987-02-20 1987-02-20 Expired JPH034421Y2 (ja)

Priority Applications (1)

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JP2269387U JPH034421Y2 (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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JP2269387U JPH034421Y2 (ja) 1987-02-20 1987-02-20

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Publication Number Publication Date
JPS63133856U JPS63133856U (ja) 1988-09-01
JPH034421Y2 true JPH034421Y2 (ja) 1991-02-05

Family

ID=30820318

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