JPH0344023A - レジスト塗布装置 - Google Patents
レジスト塗布装置Info
- Publication number
- JPH0344023A JPH0344023A JP1179965A JP17996589A JPH0344023A JP H0344023 A JPH0344023 A JP H0344023A JP 1179965 A JP1179965 A JP 1179965A JP 17996589 A JP17996589 A JP 17996589A JP H0344023 A JPH0344023 A JP H0344023A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- chuck
- wafer
- adsorbed
- cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ウェハー表面にレジスト層を形成するレジ
スト塗布装置に関する。
スト塗布装置に関する。
従来のレジスト塗布装置は、第２図に示すようにノズル
６からレジスト５がチャック２に吸着しているウェハー
３上に滴下されて、その後にチャック２とチャック２に
吸着しているウェハー３が回転して、チャック２に吸着
しているウェハー３の表面にレジスト層を形成していた
。
６からレジスト５がチャック２に吸着しているウェハー
３上に滴下されて、その後にチャック２とチャック２に
吸着しているウェハー３が回転して、チャック２に吸着
しているウェハー３の表面にレジスト層を形成していた
。
しかし、従来のレジスト塗布装置ではチャンク２に吸着
しているウェハー３表面上に多量のレジスト５を滴下し
なくては、チャック２に吸着しているウェハー３表面全
面にレジスト層を形成できないという欠点があった。
しているウェハー３表面上に多量のレジスト５を滴下し
なくては、チャック２に吸着しているウェハー３表面全
面にレジスト層を形成できないという欠点があった。
そこでこの発明は、このような欠点を解決するため、少
量のレジスト５でチャック２に吸着しているウェハー３
表面全面にレジスト層を形成することを目的とする。
量のレジスト５でチャック２に吸着しているウェハー３
表面全面にレジスト層を形成することを目的とする。
上記問題点を解決するためにこの発明は、レジスト５を
貯めるレジストカップ６を用意し、レジストカップ６に
貯めたレジスト５にチャック２に吸着しているウェハー
３表面を接触させ、その後にチャック２に吸着している
ウェハー３をレジストカノブ４に貯めたレジスト５から
はなし−ζ回転させて、チャック２に吸着ているウェハ
ー３表面にレジスト層を形成させるようにした。
貯めるレジストカップ６を用意し、レジストカップ６に
貯めたレジスト５にチャック２に吸着しているウェハー
３表面を接触させ、その後にチャック２に吸着している
ウェハー３をレジストカノブ４に貯めたレジスト５から
はなし−ζ回転させて、チャック２に吸着ているウェハ
ー３表面にレジスト層を形成させるようにした。
上記のように構成されたレジスト塗布装置により、チャ
ック２に吸着しているウェハー３表面にレジスト層を形
成すると、少量のレジスｌ−５によりチャック２に吸着
しているウェハー３表面にレジスト層を形ｙ戊すること
ができる。
ック２に吸着しているウェハー３表面にレジスト層を形
成すると、少量のレジスｌ−５によりチャック２に吸着
しているウェハー３表面にレジスト層を形ｙ戊すること
ができる。
この発明は以−１説明したように、レジスト５を貯める
レジストカップ４を用意するという簡単な構造で、少量
のレジスト５でチャンク２に吸着しているウェハー３表
面にレジスト層を形成できるようになり、レジスト５の
消費量削減に効果がある。また、瞬間的にチャック２に
吸着しているウェハー３表面にレジスｌ−５かイ」着す
るので、チャック２とチャック２に吸着しているウェハ
ー３を回転したあとのチャック２に吸着しているウェハ
ー３表面に形成されるレジスｌ−層の均一性も向上する
という効果もある。
レジストカップ４を用意するという簡単な構造で、少量
のレジスト５でチャンク２に吸着しているウェハー３表
面にレジスト層を形成できるようになり、レジスト５の
消費量削減に効果がある。また、瞬間的にチャック２に
吸着しているウェハー３表面にレジスｌ−５かイ」着す
るので、チャック２とチャック２に吸着しているウェハ
ー３を回転したあとのチャック２に吸着しているウェハ
ー３表面に形成されるレジスｌ−層の均一性も向上する
という効果もある。
第１図は本発明にかかるレジスト塗布装置の断面図であ
る。第２図は従来のレジスト塗布装置の断面図である。 ・カップ チャック ・ウェハー ・レジストカップ レジスト ・ノズル 以 」二
る。第２図は従来のレジスト塗布装置の断面図である。 ・カップ チャック ・ウェハー ・レジストカップ レジスト ・ノズル 以 」二
Claims (1)
- レジストを貯めるレジストカップと、その上方に配置さ
れ、ウェハーの塗布面を下に向けて保持するチャックと
からなり、上記チャックは上記レジストカップ内のレジ
ストにウェハー表面を接触させ、さらに上記表面より引
き上げる上下動機構と回転機構とに結合していることを
特徴とするレジスト塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179965A JPH0344023A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | レジスト塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1179965A JPH0344023A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | レジスト塗布装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0344023A true JPH0344023A (ja) | 1991-02-25 |
Family
ID=16075071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1179965A Pending JPH0344023A (ja) | 1989-07-11 | 1989-07-11 | レジスト塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0344023A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2276885A (en) * | 1993-03-30 | 1994-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic transfer of wafer in electroplating apparatus |
| JPH0889864A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-09 | Seiken:Kk | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
-
1989
- 1989-07-11 JP JP1179965A patent/JPH0344023A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB2276885A (en) * | 1993-03-30 | 1994-10-12 | Mitsubishi Electric Corp | Automatic transfer of wafer in electroplating apparatus |
| US5441629A (en) * | 1993-03-30 | 1995-08-15 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Apparatus and method of electroplating |
| GB2276885B (en) * | 1993-03-30 | 1996-10-23 | Mitsubishi Electric Corp | Apparatus and method of electroplating |
| JPH0889864A (ja) * | 1994-09-19 | 1996-04-09 | Seiken:Kk | 薄膜形成方法及び薄膜形成装置 |
| JP2001198513A (ja) * | 2000-01-17 | 2001-07-24 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板塗布装置 |
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