JPH045275U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH045275U JPH045275U JP4760090U JP4760090U JPH045275U JP H045275 U JPH045275 U JP H045275U JP 4760090 U JP4760090 U JP 4760090U JP 4760090 U JP4760090 U JP 4760090U JP H045275 U JPH045275 U JP H045275U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle
- coating material
- dropping
- coating
- coated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 claims description 4
- 238000010992 reflux Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
第１図は本考案の一実施例による回転塗布装置
を示す概略構成図、第２図は当実施例による回転
塗布装置の一部を示す平面図、第３図は当実施例
による回転塗布装置の制御例を示したフローチヤ
ートである。 １……レジスト塗布装置（回転塗布装置）、５
……ノズル、６……レジストボトル（塗布材料容
器）、１２……受け器。
を示す概略構成図、第２図は当実施例による回転
塗布装置の一部を示す平面図、第３図は当実施例
による回転塗布装置の制御例を示したフローチヤ
ートである。 １……レジスト塗布装置（回転塗布装置）、５
……ノズル、６……レジストボトル（塗布材料容
器）、１２……受け器。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 被塗布体を回転させながら塗布材料をノズルよ
り前記被塗布体上に滴下することにより前記被塗
布体表面に塗膜を形成する回転塗布装置において
、 前記ノズルは前記被塗布体への滴下位置と、該
滴下位置から外れた待機位置との間で移動自在に
構成されており、前記待機位置における前記ノズ
ルに対応した位置には、ノズルから滴下された塗
布材料を受けかつ該塗布材料を塗布材料容器に還
流させるための受け器が設けられていることを特
徴とする回転塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760090U JPH045275U (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4760090U JPH045275U (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH045275U true JPH045275U (ja) | 1992-01-17 |
Family
ID=31563672
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4760090U Pending JPH045275U (ja) | 1990-05-07 | 1990-05-07 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH045275U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108720A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Yamaguchi Nippon Denki Kk | 半導体基板塗布装置 |
-
1990
- 1990-05-07 JP JP4760090U patent/JPH045275U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108720A (ja) * | 1986-10-27 | 1988-05-13 | Yamaguchi Nippon Denki Kk | 半導体基板塗布装置 |