JPH0343651Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は複写機の露光用光源などに使用される
白熱電球に関するものである。

〔従来技術とその問題点〕

第１図は従来より複写機の露光用光源として使
用されている両端封止型の管形白熱電球を示す。
石英ガラス製の管形封体１の内部には発光部と非
発光部とが交互に配置されるフイラメント組立体
２が保持されている。封体１の両端部が圧着封止
部１１であり、この圧着封止部１１内にフイラメ
ント組立体２の端部が電気的に接続されたモリブ
デン箔３が封着されている。そして、このモリブ
デン箔３にモリブデン製の外部リードピン４の端
部が電気的に接続されるが、モリブデン箔３と外
部リードピン４とは溶接のバインダーの役目をす
る白金クラツド板５を介して溶接されている。白
金クラツド板５はモリブデンの箔の表面に白金を
クラツドしたものであるが、比較的大きくて外部
リードピン４より径方向および長手方向に延出し
ている。

ところで、圧着封止部１１を形成するときは、
上記構成のモリブデン箔３の平面の上下方向から
高温に加熱されて軟化した石英ガラスをプレスす
るが、外部リードピン４は太くて熱容量が大きい
ために、これと接触した部分の石英ガラスの冷却
速度が大きくて密着が不十分であり、第２図に示
すように、極くわずかな隙間が生じたりする。こ
れに対してモリブデン箔３と白金クラツド板５と
は石英ガラスがよく密着する。白金クラツド板５
の先端は、第３図に示すように白金層５２より内
部のモリブデン層５１が露出しており、シール時
には石英ガラスと密着する。この先端のＤ点およ
びモリブデン箔３表面が酸化していると、シール
時の高温によつて、これが溶剤となつて強固に融
着する。また、モリブデン箔３と白金クラツド板
５との間には、隙間Ｂが残存していることがあ
り、白金クラツド板５とモリブデン箔３との密着
が強固でないために白金クラツド板５が、モリブ
デン箔３に対して、矢印Ｆの方向に動き得る場合
がある。次にプレスが終ると自然冷却するが、こ
の冷却に併つて金属製のモリブデン箔３、外部リ
ードピン４および白金クラツド板５が収縮する
が、石英ガラスがモリブデン箔３および白金クラ
ツド板５の先端には強固に融着しているため、石
英ガラスには第２図の矢印に示す方向に力が働
き、大きな引張応力を受ける。この際、第３図に
示すように白金クラツド板５が可動の場合、白金
クラツド板５の先端Ａ点はA′点に移動しようと
する。モリブデン箔３は、石英とほぼ全域にわた
つて強固に接着しているために、白金クラツド板
５の様には自由に収縮することはない。例えば、
白金クラツド板５の移動距離AA′は、およそ3μｍ
の例が観察されている。したがつて、特に白金ク
ラツド板５が矢印Ｆの方向に収縮し得る場合、冷
却が進むに従い、或いは、冷却後においてAD面
での接着が破壊されるような場合も起こり、この
際Ａ点近傍において、微細なクラツクＣが発生す
る。そして、このクラツクＣより空気が侵入して
モリブデン箔３が酸化したり、更には圧着封止部
１１が破損したりする問題点がある。

〔考案の目的〕

そこで本考案は、これらの事情にかんがみてな
されたものであり、モリブデン箔と外部リードピ
ンを白金クラツド板を介して溶接して圧着封止し
たときにクラツクが発生せず、モリブデン箔の酸
化や圧着封止部の破損のおそれのない白熱電球を
提供することを目的とする。

〔考案の構成〕

本考案の白熱電球は、外部リードピンの端部が
白金クラツド板を介して溶接されたモリブデン箔
を封体端部の圧着封止部に圧着してなる白熱電球
において、該白金クラツド板の横巾を外部リード
ピンの直径よりも小さくし、外部リードピンの径
方向とともに長手方向にも白金クラツド板が外部
リードピンより延出しない状態で溶接してなるこ
とを特徴とする。

〔実施例〕

以下に図面に示す実施例に基いて本考案を具体
的に説明する。

白熱電球の基本構造は第１図に示すものと同様
であるが、白金クラツド板５が小型であり、第５
図と第４図に示すように、その横巾は外部リード
ピン４の直径よりも小さくて径方向には外部リー
ドピン４より延出しないが、長手方向も少くとも
延出しない状態で溶接されている。従つて、圧着
封止部１１を形成するためにプレスしたときに、
白金クラツド板５は外部リードピン４とモリブデ
ン箔３の陰になつて溶融軟化して石英ガラスとは
ほとんど密着しない。ことに、外部リードピン４
の端面とモリブデン箔３の接続部分では石英ガラ
スが表面張力により円弧状となるとともに、外部
リードピンとの融着は従来通り弱いものである。
このため、冷却時にモリブデン箔３、外部リード
ピン４および白金クラツド板５が収縮しても、石
英ガラスはモリブデン箔３にのみ強固に融着して
いるので、外部リードピン４端面とモリブデン箔
３の接続部分の石英ガラスには引張応力がほとん
ど働かない。従つて、白金クラツド板５の端部を
起点とするクラツクＣを発生を防止することがで
きる。

〔考案の効果〕

以上説明した様に、本考案の白熱電球は、白金
クラツド板の横巾を外部リードピンの直径より小
さくし、外部リードピンより径方向とともに長手
方向にも白金クラツド板が延出しない状態で溶接
したので、圧着封止時に石英ガラスはモリブデン
箔にのみ強固に融着する。従つて、冷却時に石英
ガラスに引張応力が働かないのでクラツクの発生
が防止され、モリブデン箔の酸化や圧着封止部の
破損のおそれのない白熱電球とすることが可能と
なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来例の断面図、第２図はクラツク発
生の説明図、第３図は第２図の要部拡大図、第４
図は本考案実施例の要部平面断面図、第５図は同
じく正面断面図である。 １……封体、１１……圧着封止部、２……フイ
ラメント組立体、３……モリブデン箔、４……外
部リードピン、５……白金クラツド板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 外部リードピンの端部が白金クラツド板を介し
   て溶接されたモリブデン箔を封体端部の圧着封止
   部に圧着してなる白熱電球において、 該白金クラツド板の横巾を外部リードピンの直
   径より小さくし、外部リードピンの径方向ととも
   に長手方向にも白金クラツド板が外部リードピン
   より延出しない状態で溶接してなることを特徴と
   する白熱電球。